» »

TSMC-ju gre bolje

TSMC-ju gre bolje

40 nm rezina

vir: HotHardware
HotHardware - Najpomembnejšemu neodvisnemu proizvajalcu silicijevih čipov, tajvanskemu TSMC-ju, je v zadnjem četrtletju lanskega leta v primerjavi z letom poprej šlo mnogo bolje. Prihodkov so imeli za 42% več kot v zadnjem četrtletju leta 2008, medtem ko se je čisti zaslužek povečal za kar 162%. To gre predvsem na račun izdelave čipov za računalniško industrijo, katere delež izdelave v tovarnah je narasel za 22%, medtem ko so 8 oz. 15% manj čipov izdelali in prodali za komunikacijske oz. splošne potrošniške naprave. Kar 70% vsega posla je šlo za tehnološko napredne proizvodne procese (kar je vse, kjer je razmak med tranzistorji manjši od 130 nm). Če si ogledamo le najnaprednejše tri proizvodne procese vidimo, da je 16% prihodkov prišlo od rezin, izdelanih v 90 nm-proizvodnem procesu, slaba tretjina od nekoliko naprednejših 65 nm, medtem ko je najnaprednejši TSMCjev proces, 40 nm, prinesel le 9% prihodkov. Vseeno je to več kot 100% rast v primerjavi s tretjim četrtletjem leta 2009, ko je ta delež znašal 4 odstotne točke. To tudi pomeni, da so močno izboljšali izkoristke na tem proizvodnem procesu, ki jim je proti koncu lanskega leta povzročal težave in je krivec za slabo dobavljivost novih Radeonov.

Velike razlike v zaslužkih so posledica vpliva recesije v letu 2008, saj so bili prihodki in zaslužki v primerjavi s tretjim četrtletjem leta 2009 večji za 2,4 oz. 6,9 odstotkov.

8 komentarjev

FireSnake ::

Zadnji cas je ze bil, da se je pojavil nekdo tak, kot je GF ... zdaj jih bo malo stisnilo, ker prej skorajda niso imeli konkurence.
"In The Sound Of Silence Time Is Standing Still"
Poglej, in se nasmej ----> www.vicmaher.si ;)

Silverball ::

Opozorilo avtorju! Ker vidim, da se napaka ponavlja skozi vrsto člankov, ga moram popravit. Pri izdelavi integreranih vezji pomeni oznaka proizvodnega procesa, X nm, kolikšna je najmanjša možna dolžina kanala MOS tranzistorja in NE razdalje med tranzistorji.

Wirko ::

Pri teh nanometrih je tudi nekaj zmede... 40 nm je za Toshibo dolžina vrat, TSMC je preimenoval 45 v 40, Wikipedia pravi: 32 nm refers to the expected average half-pitch of a memory cell at this technology level, in tako naprej.
[:4{#]

Silverball ::

Hmm zanimvo, zgleda da moja trditev velja za samo starejše tehnologije. Vse skupaj zgleda bolj kot marketinška poteza, mislim, lahko bi tehnološkemu procesu rekli tudi svizec namesto 45 nm, pač neko ime. Res pa je, da pomniliške celice zasedejo skoraj polovico procesorja.

guest #44 ::

Zakaj so "etch-ali" tudi robove kroga...a to bodo novi procesorji X( ? :P

Zgodovina sprememb…

  • spremenilo: guest #44 ()

PrimozR ::

Ker jim je lažje naresti večjo matrico za obsevanje kot pa pravilno pozicionirati ravno prav veliko.

Silverball ::

Natančnost pozicioniranja sigurno ni razlog zakaj so še izdelali robne čipe. Za izdelavo MOS tranzistorja potrebuješ najman 4 različne maske, katere moraš vsako posebej zelo natančno pozicionirati glede na druge (Integrirana vezja). Slišal sem, da bi naj z nepopolnimi čipi preverjali kvaliteto procesa, točno zakaj naredijo tako pa nevem.

guest #44 ::

Jz sem tud razmišljal tako, da pač preverjajo kvaliteto čipov preko robnih delov, da jim ni treba waste-at ostalih ki gredo v prodajo.


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Apple ima v ZDA desetino vseh računalnikov, Lenovo raste

Oddelek: Novice / Rezultati
162568 (1771) Spy
»

600 GB Intelov SSD, TRIM tudi za OCZ

Oddelek: Novice / Diski
73243 (2353) Spock83
»

Acer drugi največji proizvajalec računalnikov

Oddelek: Novice / Rezultati
363712 (2486) Pyr0Beast
»

ATI pridobiva tudi pri delovnih postajah

Oddelek: Novice / Nakupi / združitve / propadi
132334 (1606) drola
»

TSMC računa na zmago proti GlobalFoundries

Oddelek: Novice / Pomnilnik
82424 (2010) FireSnake

Več podobnih tem