Najpomembnejša novost pa nosi ime Foveros. Gre za tehnologijo, s katero bo Intel povezoval različne komponente v istem čipu. Gre za zlaganje čipov v navpični dimenziji, tako da bodo lahko procesor, pomnilnik in druge integrirane komponente stlačene na majhnem prostoru. Gre za dizajn PoP (package-on-package), ki ga že poznamo v sodobnih mobilnih telefonih, kjer je običajno pomnilnik nad procesorjem, povezuje pa ju več sto povezav. Foveros bo uporabljal izjedkani silicij (podobno kot EMIB), ki bo omogočil več hitrejših povezav, tako da bo sestavljanje v višino primerno za več in tudi hitrostno občutljivejše komponente.
Predhodnika EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) že najdemo v procesorjih Kaby Lake-G, ki imajo integriran Intelov CPU, AMD-jev GPU in pomnilnik HBM. EMIB se uporablja kot povezava med pomnilnikom in GPU. Foveros omogoča še korak več, in sicer so lahko komponente raztreščene po celotni rezini, pa še vedno hitre. Tako lahko CPU zgradijo v 10-nm procesu, ostale čipe (USB, Wi-Fi ...) pa v 22 nm (ali 14 nm) na drugem koncu čipa. S Foverosom bo moč zagotoviti dovolj hitre povezave med njimi, da bo sistem deloval spodobno. In gradimo lahko tudi v višino.
Intel ocenjuje, da bo Foveros na prodaj v drugem polletju leta 2019, saj je tehnologija nared. Najprej pričakujemo kombinacijo 10-nm CPU Sunny Cove in 22-nm FFL (FinFET Low Power) osnova.
