Trendforce - Intel bo prvikrat v zgodovini zaupal proizvodnjo celega procesorskega čipa zunanjemu izvajalcu, poroča TrendForce. Zaradi znanih težav, ki jih ima Intel pri usvajanju 5-nm tehnologije proizvodnje čipov, bo Core i3 v 5 nm proizvajal TSMC. Proizvodnja bo stekla v drugi polovici leta.

V minulih letih je imel Intel težave pri uvajanju manjših tehnologij, zlasti 10 nm in 7 nm, kar se je odrazilo v zamudah in ukinitvi tradicionalnega razvoja tik-tak. Čeprav nanometrske oznake med proizvajalci niso povsem primerljive, je TSMC očitno bolje usposobljen. Poleg Core i3 naj bi TSMC za Intel proizvajal tudi čipe srednjega in višjega razreda, kar pričakujejo v drugi polovici leta 2022. Intel je že sedaj dele čipov, ki niso v centralnem procesorju (CPU), dal proizvesti TSMC-ju in UMC-ju.

TSMC medtem že razvija 3-nm litografijo, kjer bo za razliko od konkurence še vedno vztrajal pri FinFET-u, medtem ko na primer Samsung prehaja na GGA FET. Glavna razlika med 7 nm in 5 nm pri TSMC je gostota...

Bloomberg - Iz tajvanskega proizvajalca polprevodniških čipov TSMC prihajajo vesti, da so morali v petek zvečer ustaviti več tovarn, v katerih proizvajajo komponente za iPhone, ker so bili žrtev virusa. TSMC je edini proizvajalec procesorskih čipov za iPhone in pomemben proizvajalec za številna podjetja, na primer Nvidia, Qualcomm itd. Kot največji neodvisni proizvajalec polprevodniških čipov je lani ustvaril 11,6 milijarde dolarjev dobička.

Iz podjetja so sporočili, da ni šlo za hekerski napad, ki bi prinesel virus, temveč okužbo z virusom. Načrtujejo, da bodo zadnje tovarne ponovno zagnali danes ali v ponedeljek. Finančna direktorica Lora Ho je po telefonu za Bloomberg potrdila, da je bil TSMC v preteklosti že tarča virusov, a je...

Slo-Tech - Samsung je v Hwaseongu v Južni Koreji začel graditi novo tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo izdelovala čipe v 7-nm velikosti s tehnologijo ekstremne ultravijolične litografije (EUV). Te dni so položili temeljni kamen, tovarna pa bo po načrtih dokončana do konca prihodnjega leta. Leta 2020 bodo iz nje prispeli prvi čipi po postopku 7LPP (Low Power Plus) EUV. Celotna investicija bo vredna šest milijard dolarjev, pri projektu pa bo sodeloval tudi Qualcomm, saj bo Samsung zanj izdeloval SoC-e za Snapdragone za pametne telefone. V novi tovarni bo Samsung proizvajal čipe tako za lastne potrebe kakor tudi za Qualcomm in še druge naročnike.

Samsungov veliki konkurent na področju proizvodnje čipov TSMC, ki ima 55-odstotni tržni delež, je pri uporabi 7-nm tehnologije že korak pred Korejci. Že lani je namreč...

Bloomberg - Intel je minuli teden na vsakoletnem dogodku Intel Developer Forum razkril, da je z ARM-jem sklenil dogovor o licenciranju. Ta mu daje pravico, da za svoje stranke v lastnih obratih proizvaja čipe z arhitekturo ARM.

Intel je ugotovil, da se v pametne telefone in druge prenosne naprave po redni poti ne bodo prebili. Njihovi procesorji so izvrstni za namizne računalnike in strežnike, ko pa postavimo energijsko učinkovitost na prvo mesto, ARM nima prave konkurence. To je slaba novica za Intel, saj se trgi osebnih računalnikov počasi ohlaja, medtem ko je rast trga prenosnih naprav še vedno zdrava.

Po drugi strani pa ima Intel ogromne proizvodne kapacitete, ki jih prodaja tudi drugim podjetjem. To je začel prejšnji izvršni direktor Paul...

Slo-Tech - IBM je v sodelovanju z GlobalFoundries, Samsungom in newyorško univerzo SUNY izdelal prvi delujoč čip v 7-nm tehnologiji. Izdelali so ga v raziskovalni tovarni v newyorškem Albanyju, kjer delajo s 300-mm rezinami. Trenutno so komercialno dostopni čipi, ki so zgrajeni v 14-nm tehnologiji, zelo blizu pa je tudi 10-nm, ki je po mnenju proizvajalcev skrajni domet trenutne tehnologije. Za 7 nm je bilo treba uporabiti nekaj trikov, ki nove čipe razlikujejo od trenutnih FinFET-ov. Pri tem velja že takoj na začetku zapisati, da je do komercialne rabe 7-nm čipov še vsaj dve leti.

Pomembna razlika je material, iz katerega so kanali tranzistorjev. Namesto silicija so uporabili zlitino silicija in germanija, ki ima boljše...

Slo-Tech - Na simpoziju SIPE za napredno litografijo, ki poteka v San Joséju v Kaliforniji, smo videli obrise prihodnosti, ki bo prinesla izdelavo čipov z EUV (extreme ultraviolet lithography). Pri nadaljnjem krčenju električnih elementov namreč trenutni načini izdelave tiskanih vezij ne bodo več uporabni, zato proizvajalci že več let intenzivno razvijajo EUV. TSMC in Globalfoundries sta že pred štirimi leti napovedala, da bodo okrog leta 2015 EUV pripeljali do komercialne uporabe, in čeprav jim to še ni povsem uspelo, so blizu.

Podjetje ASML, ki je največji proizvajalec naprav za EUV, je sporočilo, da je njihova velika stranka TSMC uspela presvetliti 1000 rezin v 24 urah, kar je pomemben mejnik pri razvoju EUV. Ta sicer že deluje, a je metoda prepočasna. Lani so...

Financial Times - IBM razprodaja družinsko železnino. Potem ko so se odločili strežniški del prodati Lenovu, sedaj prodajajo še proizvodni del. Kot razkrivat Wall Street Journal in Financial Times, je IBM zadolžil investicijsko banko Goldman Sachs, da poišče zainteresiranega kupca.

Zamisel sploh ni neumna, saj se je, recimo, tudi AMD pred petimi leti razdelil na dizajnerski in livarski del, ter potem slednjega v celoti odprodal v GlobalFoundries. IBM sedaj razmišlja podobno, torej da bi obdržali del, ki se ukvarja z načrtovanjem in dizajniranjem čipov, prodali pa bi proizvodne obrate. O kupcih se bolj ali manj le špekulira, omenjata pa se GlobalFoundries in TSMC. Pri tem Goldman Sachs poudarja, da IBM ni zatrdno odločen prodati...

HotHardware - TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) in Globalfoundries (nekdanje AMD-jeve livarne) sta objavila načrte o razvoju svojih livarn v prihodnjih letih. TSMC pravi, da bodo letos v raziskave in razvoj vložili 700 milijonov dolarjev, kar je dvakrat več kot lani. V prihodnjih dveh letih bodo v povečanje svojih proizvodnih kapacitet vložili 7,8 milijarde dolarjev, s čimer naj bi le-te povečali za petino. Sem sodi tudi nova Fab 15 v Tajčungu na Tajvanu, ki je v izgradnji od lanskega julija in bo nared prihodnje leto ter bo omogočila proizvodnjo 100 tisoč silicijevih rezin na mesec.

Razlogi za povečevanje kapacitet so hitra rast trga mobilnih naprav (pametni telefoni, netbooki, tablični računalniki ipd.), kjer je TSMC že lani ustvaril 47 odstotkov svojih prihodkov, medtem ko so prihodki od...