» »

TSMC in Globalfoundries predstavila razvojne načrte

HotHardware - TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) in Globalfoundries (nekdanje AMD-jeve livarne) sta objavila načrte o razvoju svojih livarn v prihodnjih letih. TSMC pravi, da bodo letos v raziskave in razvoj vložili 700 milijonov dolarjev, kar je dvakrat več kot lani. V prihodnjih dveh letih bodo v povečanje svojih proizvodnih kapacitet vložili 7,8 milijarde dolarjev, s čimer naj bi le-te povečali za petino. Sem sodi tudi nova Fab 15 v Tajčungu na Tajvanu, ki je v izgradnji od lanskega julija in bo nared prihodnje leto ter bo omogočila proizvodnjo 100 tisoč silicijevih rezin na mesec.

Razlogi za povečevanje kapacitet so hitra rast trga mobilnih naprav (pametni telefoni, netbooki, tablični računalniki ipd.), kjer je TSMC že lani ustvaril 47 odstotkov svojih prihodkov, medtem ko so prihodki od prodaje čipov za računalnike upadli za šest odstotkov. Izvršni direktor Morris Chang pojasnjuje, da se središče povpraševanja seli na mobilni trg, kar je za TSMC pozitivno.

Druga velika livarna, Globalfoundries, prav tako ne bo stala križemrok. Njihova Fab 8 v New Yorku bo nared prihodnje leto, ko bo dokončana širitev čiste sobe, medtem ko bodo v Dresdnu zgradili dodatno Fab 1. S tem bo dresdenska kapaciteta 80 tisoč rezin mesečno, newyorška pa okoli 60 tisoč. Letos bodo skupno v razširitev proizvodnih kapacitet vložili 5,4 milijarde dolarjev.

Proizvodnja čipov 28 nm se bo s polno paro začela med aprilom in junijem, ko bodo od prvih strank prejeli prva naročila z dizajni, medtem ko v razvoju že pripravljajo 20-nm-tehnologijo, torej bodo 22 nm očitno preskočili. Če to pomeni, da bo tudi AMD svoje dizajne pripravil za 20 nm, bodo stopili korak bliže Intelu, saj bo njegov Ivy Bridge v 22 nm. Druga možnost je seveda ločen 22/20 nm SOI-proces v Globalfoundries za največjo stranko. EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) bodo začeli uporabljati v drugi polovici prihodnjega leta z masovno proizvodnjo v letih 2014/2015, 3D-zlaganje čipov pa do leta 2012.

5 komentarjev

Mitja358 ::

Extreme ultraviolet lithography


Mogoče lahko kdo razloži ta postopek na kratko? Ker na Wikipediji preveč piše in še veliko teh stvari ne razumem popolnoma. :D

AtaStrudl ::

Zelo preprosto.

Majhnost detajlov, ki jih lahko "naslikas" je odvisna od valovne dolzine uporabljene "svetlobe". Zato so v ciparnah prisiljeni uporabljati vedno krajse valovne dolzine.

element ::

Novica se z livarnami in paro prav smešno bere. Mi daje občutek, kot da izdelujejo čipe v fabrkah iz 19. stoletja. Sam še kšni parni stroji manjkajo. :)

FireSnake ::

Nekje sem prebral, da so se kar med gradnjo tovarne v ameriki že odločili, da jo povečajo :)

Imam občutek, da se bo, če jim rata zadevo speljat s takim tempom, razlika med modrimi in črno zelenimi izničila.

Mi je pa hecno, ko se spomnim nazaj, kako so nekateri govorili, da je odprodaja tovarn s strani AMDja slaba poteza.
" In The Sound Of Silence Time Is Standing Still" " You Have To Learn To Crawl Before You Learn To Walk"

Machiavelli ::

Daj sem jaz že objavu to slikico ufff dajte malo Loyalnosti pokazati do izvirnega avtorja ;)
Nigaaazz


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

TSMC izpušča tudi 22 nm

Oddelek: Novice / Grafične kartice
232093 (571) Bor H
»

AMD-jev dobiček nad pričakovanji analitikov

Oddelek: Novice / Rezultati
82419 (1000) FireSnake
»

AMD-jeve APU-je bo izdeloval tudi TSMC

Oddelek: Novice / Procesorji
71644 (1237) Azgard
»

ATIC vlaga 3,5 milijarde v GlobalFoundries

Oddelek: Novice / Ostale najave
101965 (1517) P4ajo
»

AMD bo še bolj sodeloval z GlobalFoundries

Oddelek: Novice / Grafične kartice
193033 (2313) FireSnake

Več podobnih tem