Slo-Tech - Ker je s hlajenjem računalniških komponent križ, navijanje pa vso stvar samo še poslabša, je iskanje alternativnih rešitev hlajenja vedno bolj popularno. V zadnjem času vedno pogostejše postaja tudi vodno hlajenje. Jackal vas v prvem delu svojega članka Jackalovi vodni bloki seznani s teorijo, zakaj in kako se procesorji in ostale komponente grejejo in kako si poceni izdelati lasten sistem vodnega hlajenja.
Hehe oni prototip s kondenzacijo sem celo sam naredil pred časom (nevedoč da je nekdo to že izumil hehe). Seveda samo model in idejo. V praktično rabo ni nikol prišlo. Problem nastane samo če zadeva ne kondenzira povsem in tako izhlapeva v ohišje/ven in kmalu se lahko zgodi da ostaneš brez in zadeva se začne gret da je joj,če pa karkoli izhlapeva v notranjost ohišja pa itaq veste da ni najboljš.
Bolj zanimiv je podoben model s cirkulacijo tekočine skozi blok,na podobno finto kot deluje heatpipe sistem.
Po pregledu zadnjega odstavka članka so mi v oči padle očitne tipkarske (res samo tipkarske?) napake. Lahko bi brali bolj pozorno ali pa dejansko vpregli lektorja.
Posebaj?!?! Težava je bil le v tem,... ...je bilo tako treba razdret ... noranjost
Drugi del zagotovo bo, ker je bil članek spisan v enem delu in potem razdeljen. Bloki pridejo pa na vrsto v drugem delu.
@BluPhoenix: Glede tranzistorja na sliki... je pač najbolj pogost tip tranzistorja. Pa tudi na substratu zraven piše, da je n-tip. Lahko bi naredil oba, vendar je drugi čisto komplementaren, kar se sheme tiče.
Walking the way is something completely different than imagining the way.
Jackal nisva se razumela. Ti si napisal, da je rumena stvar polprevodnik. Polprevodnik pa je tudi tisto kar je svetlo modro. Pac kar je rumenega se klice substrat. Sej je bil samo manjsi popravek.
Tudi kdaj se tranzistorji grejejo ni cisto res. Ker pa tranzistorji niso idealni, ima kanal neko upornost in se cel kup ostalih stvari. Ker, ce si stromar ves, da se med delovanjem kondenzatorja ne porablja nobena energija.
Tudi ne velja vec toliko, da so cipi na sredini boljsi. Razlike med cipi so zaradi smeti, ki se usedejo na silicij med postopkom izdelave, od tu izvirajo defektni cipi. Vcasih je veljalo, da so cipi na sredini boljsi, ker so imeli film le za en cip in so ga potem preko optike namnozili na celotno rezino, danes ni vec tako, imajo pac filem za celotno rezino.
Glede oksida tudi ne drzi popolnoma, saj je oksid SiO2, torej silicijev oksid. To plast dobijo tako, povzrocijo oksidacijo silicija s katerega je rezina.
No, tudi jaz cakam na drugi del. Ceprav bi res lahko objavili clanek v celoti.
BluPhoenix... glede tega, da so čipi na sredini rezine nekoliko boljši, je kar precej razlogov. Sicer sem že malo pozabil, kaj točno je razlagal Smole pri nelinearnih elementih. Lahko pa narediš en enostaven preizkus, da se prepričaš o tem. Si že slučajno kdaj gradil kak avdio ojačevalnik? Tranzistorje - če hočeš kakovosten ojačevalnik - dobiš vedno uparjene. Ta dva tranzistorja sta bila namreč zelo skupaj na silicijevi rezini in doživljata skoraj identičen postopek izdelave in imata zato skoraj identične parametre. Sicer pa vzemi enkrat dva tranzistorja z identičnima oznakama (navadna neuparjena) in vsakemu izmeri ß, kar lahko narediš že na voltmetru za 2kSIT. Prihaja namreč do zelo velikih razlik (tudi +/- 50%). Pri čipih, kjer pa se drži skupaj par milijonov tranzistorjev pa ravno tako prihaja do odstopanj.
Pa še glede prahu... Ponavadi je tam, kamor pride na rezino prah, tisti čip zanič. Kak cache se še da prevezat, da ga je potem polovico manj ali pa kakšni cevovodi v grafiki zaklenit, ostalo je pa neuporabno. Poznam eno zanimivo anekdoto, ko je bil še Intel na začetku proizvodnje procesorjev in so imeli pri MOS tehnologiji več kot 95% odpad. Potem so pa ugotovili, da jim en vratar na roke šteje Si-rezine pri dovozu na svoji ultra umazani mizi...
Walking the way is something completely different than imagining the way.
Jaz se tudi bolj tako spomnem, kaj je razlagal Smole, se pa spomnem kaj je reku Zemva in je tocno to povedal, da ni vec tolko vazno kje se cip nahaja.
Glede uparjenih, oziroma si verjetno mislil komplementarnih tranzistorjev pa je drugace. Ti ponavadi rabis da sta komplementarna PNP in NPN tranzistorja, ki ju rabis v ojacevalniku AB klase, en za pozitivno polperiodo, drugi za negativno. Ze iz tega moras ugotoviti, da si malo zajebal, saj NPN in PNP tranzistorjev ne mores delat skupaj, zato tvoja teorija odpade. To, da so tranzistorji komplementarni pomeni vecinoma le to, da imata PNP in NPN priblizno enake lastnosti. Oziroma na kratko, da ima PNP tranzistor priblizno 3x vecjo povrsino (zaradi slabse mobilnost verzeli proti elektronom). Seveda pazijo pri teh tranzistorjih, da imajo tudi druge lastnosti cim bolj podobne. Ko gres v trgovino in reces en komplementarni par vedi, da si nista toliko podobna, ker tranzistorji pridejo pakirani po 100 komadov, ter PNP in NPN sta v razlicnih skatlah, tako da ni veliko moznosti, da bi prodajalec nasel dva cisto komplementarna tranzistorja, kar v koncni fazi sploh ni toliko pomembno.
Glej nocem se tukaj kregat s tabo, sem napisal samo kaj bi lahko popravil.
Glede komplementarnih tranzistorjev bi lahko prisegel, da je nekdo od omenjenih omenil, da se delajo na isti rezini... samo ne bom trdil nasprotno... Sicer so pa tudi razni ICji sestavljeni iz različnih pnp in npn tranzistorjev, pa se vseeno narejeni v monolitni izvedbi - se pravi na eni rezini - recimo npr. dobri stari 555. Saj ti dam čisto prav, kar si napisal in ne jemljem tega za nobeno kreganje. Bi moral tudi sam malo še pogledat točen potek izdelave... in zgodbo o peči, kapljici olja in centrifugi...
Sicer pa na tisti sliki tranzistorja sem hotel poudarit samo to, da gre v osnovi za 3 plasti, iz katerih dobi MOS ime.
Walking the way is something completely different than imagining the way.