Podjetje ASML, ki je največji proizvajalec naprav za EUV, je sporočilo, da je njihova velika stranka TSMC uspela presvetliti 1000 rezin v 24 urah, kar je pomemben mejnik pri razvoju EUV. Ta sicer že deluje, a je metoda prepočasna. Lani so dosegli hitrost 500 rezin v 24 urah, sedaj pa dvakrat več. Presvetlitev je ključni del proizvodnega postopka, saj silicijevo rezino namažejo s fotoobočutljivim premazom, potem pa jo obsevajo z ultravijolično svetlobo, ki vpada skozi vzorec. Rezino potem izjedkajo.
Sedanja UV-litografija poteka s svetlobo 193 nm, EUV pa bo prinesla valovne dolžine 13,5 nm, s čimer bo mogoče izdelovati čipe v 10 nm-tehnologiji in manjše. Uvajanje EU traja tako dolgo, ker krajša valovna dolžina pomeni, da morajo biti laserji močnejši za enak izkoristek (od tod težave s predolgim časom presvetlitve ene rezine), hkrati pa prinaša še težave z močno absorpcijo te svetlobe praktično povsod in sipanjem. TSMC je omenjenih tisoč rezin izdelal s presvetljevanjem s kontinuirano močjo 90 W v enem dnevu.
Vseeno EUV trka na vrata. TSMC in ASML namreč nista edina, ki sta EUV prignala skoraj do komercialne rabe. Tudi SK Hynix uporablja isti ASML-jev sistem in v treh dneh so uspeli pripraviti 1670 rezin.
Konkurenca pa ima v rokah svoje orožje. Medtem ko Intel, Samsung in TSMC prisegajo na EUV, Nikon za svoje stranke priporoča potopitveno litografijo 193i, ki jo trenutno uporabljata le še Canon in tudi ASML. V tem primeru med lečo projektorja in rezino nanesejo vodo (rezino "potopijo"). Ker ima voda drugačen lomni količnik od zraka, je mogoče z izjemno prečiščeno vodo doseči 30-40 odstotkov višjo ločljivost klasične UV-litografije s 193 nm. Ni ravno EUV, je pa vseeno zelo spodoben rezultat.
