»

Samsung v Koreji gradi novo tovarno čipov z EUV

Slo-Tech - Samsung je v Hwaseongu v Južni Koreji začel graditi novo tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo izdelovala čipe v 7-nm velikosti s tehnologijo ekstremne ultravijolične litografije (EUV). Te dni so položili temeljni kamen, tovarna pa bo po načrtih dokončana do konca prihodnjega leta. Leta 2020 bodo iz nje prispeli prvi čipi po postopku 7LPP (Low Power Plus) EUV. Celotna investicija bo vredna šest milijard dolarjev, pri projektu pa bo sodeloval tudi Qualcomm, saj bo Samsung zanj izdeloval SoC-e za Snapdragone za pametne telefone. V novi tovarni bo Samsung proizvajal čipe tako za lastne potrebe kakor tudi za Qualcomm in še druge naročnike.

Samsungov veliki konkurent na področju proizvodnje čipov TSMC, ki ima 55-odstotni tržni delež, je pri uporabi 7-nm tehnologije že korak pred Korejci. Že lani je namreč...

10 komentarjev

IBM izdelal prvi 7-nm čip

Slo-Tech - IBM je v sodelovanju z GlobalFoundries, Samsungom in newyorško univerzo SUNY izdelal prvi delujoč čip v 7-nm tehnologiji. Izdelali so ga v raziskovalni tovarni v newyorškem Albanyju, kjer delajo s 300-mm rezinami. Trenutno so komercialno dostopni čipi, ki so zgrajeni v 14-nm tehnologiji, zelo blizu pa je tudi 10-nm, ki je po mnenju proizvajalcev skrajni domet trenutne tehnologije. Za 7 nm je bilo treba uporabiti nekaj trikov, ki nove čipe razlikujejo od trenutnih FinFET-ov. Pri tem velja že takoj na začetku zapisati, da je do komercialne rabe 7-nm čipov še vsaj dve leti.

Pomembna razlika je material, iz katerega so kanali tranzistorjev. Namesto silicija so uporabili zlitino silicija in germanija, ki ima boljše...

24 komentarjev

Ekstremna ultravijolična litografija je pred vrati

Slo-Tech - Na simpoziju SIPE za napredno litografijo, ki poteka v San Joséju v Kaliforniji, smo videli obrise prihodnosti, ki bo prinesla izdelavo čipov z EUV (extreme ultraviolet lithography). Pri nadaljnjem krčenju električnih elementov namreč trenutni načini izdelave tiskanih vezij ne bodo več uporabni, zato proizvajalci že več let intenzivno razvijajo EUV. TSMC in Globalfoundries sta že pred štirimi leti napovedala, da bodo okrog leta 2015 EUV pripeljali do komercialne uporabe, in čeprav jim to še ni povsem uspelo, so blizu.

Podjetje ASML, ki je največji proizvajalec naprav za EUV, je sporočilo, da je njihova velika stranka TSMC uspela presvetliti 1000 rezin v 24 urah, kar je pomemben mejnik pri razvoju EUV. Ta sicer že deluje, a je metoda prepočasna. Lani so...

5 komentarjev

Prihaja 14 nm

AnandTech - Čeprav pri krčenju velikosti elektronskih komponent počasi trkamo na robove fizikalnih omejitev, za zdaj proizvajalci še uspevajo zmanjševati litografijo. Intel že dlje časa dela na prehodu na 14 nm-tehnologijo izdelave, katere napredek so predstavili včeraj.

Intel je 14 nm prvikrat predstavil že lanskega novembra, potem čipov Broadwell v tej litografiji ni in ni bilo. S slabim letom zamude se sedaj Intel vendarle zares podaja v 14 nm. Prve rezine za 22 nm-tehnologijo so pokazali na IDF-u leta 2009, prve delujoče čipe dve leti pozneje, predlani pa so šli v množično prodajo. Zato pravimo, da 14 nm nekoliko zamuja. Sedaj so povedali skoraj vse o prihajajočem Broadwellu Y, ki ga bomo našli v čipih s komercialnim imenom Core M.

Intel trdi, da je v Core M prenovil...

39 komentarjev

Samsung začel proizvajati 20 nm-čipe DDR3

Slo-Tech - Spominski čipi NAND (flash) se že nekaj časa izdelujejo v 19 nm-tehnologiji izdelave, medtem pa je zmanjševanje litografije pri elektronskih pomnilniških čipih DDR težje. V Samsungu so zato toliko ponosneje najavili, da so uspeli zagnati množično proizvodnjo štirigigabitnih čipov DDR3 v 20 nm-tehnologiji.

Doslej so jih proizvajali v 25 nm-tehnologiji. Manjši čipi naj bi poskrbeli za 30 odstotkov višjo kapaciteto proizvodnje (število čipov na rezino) in 25 odstotkov nižjo porabo energije. Kljub temu da je zmanjševanje velikost čipov DRAM težje, saj celica vsebuje tako tranzistor kot kondenzator, medtem ko imajo celice v NAND-u le kondenzator, Samsung načrtuje nadaljnje zmanjševanje litografije.

Trenutno uporabljajo laser argonovega...

13 komentarjev

TSMC gradi novo tovarno s 450 mm-rezinami

Reuters - Tajvanski gigant za proizvodnjo polprevodniških vezij in čipov TSMC je napovedal, da bodo začeli graditi nov obrat, v katerem bodo čipe proizvajali iz 450 mm-rezin. Na ta način bodo znižali proizvodne stroške in povečali konkurenčnost. Prve primerke pričakujemo v leti 2013-2014, redno masovno proizvodnjo pa čez pet let. Projekt bo stal 8-10 milijard dolarjev.

Proizvodnja vezij in čipov se začne s čiščenjem silicija. V ta namen je treba silicij najprej primerno očistiti, saj za proizvodnjo električnih naprav potrebujemo silicijev monokristal čistoče "devetih devetk" (99,99999 % Si). Pot do tja je dolga in se začne že precej pred oblikovanjem v rezine, o katerih...

2 komentarja

TSMC in Globalfoundries predstavila razvojne načrte

HotHardware - TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) in Globalfoundries (nekdanje AMD-jeve livarne) sta objavila načrte o razvoju svojih livarn v prihodnjih letih. TSMC pravi, da bodo letos v raziskave in razvoj vložili 700 milijonov dolarjev, kar je dvakrat več kot lani. V prihodnjih dveh letih bodo v povečanje svojih proizvodnih kapacitet vložili 7,8 milijarde dolarjev, s čimer naj bi le-te povečali za petino. Sem sodi tudi nova Fab 15 v Tajčungu na Tajvanu, ki je v izgradnji od lanskega julija in bo nared prihodnje leto ter bo omogočila proizvodnjo 100 tisoč silicijevih rezin na mesec.

Razlogi za povečevanje kapacitet so hitra rast trga mobilnih naprav (pametni telefoni, netbooki, tablični računalniki ipd.), kjer je TSMC že lani ustvaril 47 odstotkov svojih prihodkov, medtem ko so prihodki od...

5 komentarjev

Consortium je predstavil EUV napravo

Tom's Hardware - EUV Industry Consortium je predstavil prototip naprave, ki lahko s pomočjo močne ultravijolične svetlobe (extreme ultraviolet light) natisne vezja s podobnim procesom, kot je fotografiranje! Sedanja tehnologija je zmožna 0.1 mikronske izdelave, do leta 2006 pa pričakujejo, da bodo s pomočjo EUV-ja lahko proizvajali 0.03 mikronske čipe in dvignili hitrost do 10 GHz. Zanimiva tehnologija, vendar sem osebno pričakoval 10GHz pred letom 2006.

4 komentarji