Intel - Intelov šef Pat Gelsinger je obelodanil nov strateški načrt proizvodnje polprevodnikov, tako kar se tiče Intelovih tovarn kot čipovnih dizajnov. Nova strategija namreč cilja na večjo prilagodljivost kot doslej, s čimer bo velikan na eni strani elegantneje ponujal svoje proizvodne kapacitete zunanjim partnerjem, na drugi pa tudi sam uporabljal linije drugih podjetij.

Intel se je zadnja leta v novicah pretežno pojavljal zaradi križevega pota njihove 10-nanometrske proizvodnje, pa ranljivosti, kot sta Spectre in Meltdown, ter Applove košarice; medtem pa ga je AMD prehiteval po desni. Toda firme takega kova se ne spodnese tako zlahka in da se odločno pripravlja strategija vrnitve na pota stare slave, je bilo prvič začutiti januarja, ko so objavili, da bo s februarjem na čelo stopil priljubljeni Intelov veteran - predvsem pa inženir - Pat Gelsinger. Možakar je pred dnevi v prezentaciji Engineering the Future prvič predstavil spremembe krovne usmeritve Intelove politike glede...

Slo-Tech - ZDA so na črno listo kitajskih podjetij, proti katerim veljajo sankcije, dodala več deset podjetij, med katerimi je tudi največji kitajskih proizvajalec čipov SMIC. Ameriško ministrstvo za trgovino je potrdilo, da seznam širijo, ker na Kitajskem vlada doktrina zlivanja vojaških in civilnih interesov. Konkretno za SMIC naj bi imeli dokaze, da tesno sodeluje s kitajskim vojaškim konglomeratom.

Minister za trgovino Wilbur Ross je dejal, da ZDA ne bodo dopustile, da se njihova visoka tehnologija uporablja za oboroževanje čedalje nasilnejšega nasprotnika. SMIC tako ne bo dobil licenc za uporabo ameriške tehnologije za proizvodnjo polprevodniških čipov v 10-nm litografiji ali manjši. Na seznam so sicer uvrstili 77 podjetij, večinoma iz Kitajske.

Peking se je že odzval, rekoč, da gre za še en dokaz ameriškega zatiranja kitajskih podjetij, na kar se bodo odzvali s potrebnimi ukrepi. ZDA so pozvali k prenehanju šikaniranja tujih podjetij. Iz SMIC-a se niso odzvali, so pa že večkrat...

AnandTech - Na strokovni konferenci TSMC Technology Symposium 2020 je vodilni svetovni proizvajalec polprevodniških vezij razkril zanimive podrobnosti. Medtem ko so svoj 5-nanometrski proizvodni proces že pognali v masovnem režimu, je pri koncu tudi že razvoj njegovega naslednika pri treh nanometrih.

Pandemija koronavirusa je letos večino tehnoloških konferenc pognala v izvedbo v spletni obliki - kar pa hkrati pomeni, da so nekatere bolj nišne tako lahko dobile več pozornosti. Med njimi je vsakoleten konferenčni dogodek tajvanskega proizvodnega velikana TSMC, Technology Symposium, ki se je odvil skozi prejšnji teden. Običajno je namenjen investitorjem in inženirjem, toda mnogo lahko od njega odnesejo tudi zanesenjaki, ki pobližje spremljajo industrijo polprevodnikov. Otvoritev je, kot se za trenutnega prvaka v proizvodnji tiče, minila v znamenju impozantnih številk, ki pa skrivajo več zanimivosti. Tajvanci so se namreč pohvalili, da imajo polovico vseh nameščenih litografskih naprav z...

AnandTech - Največji kitajski izdelovalec polprevodnikov SMIC je po testnem obdobju na polnih obratih pognal proizvodno linijo čipov s tranzistorji FinFET v 14 nanometrih. Dogodek nam veliko pove o tem, koliko kitajska domača industrija polprevodniških vezij še zaostaja za svetovno konkurenco.

Aktualen trgovinski spopad med ZDA in Kitajsko je za slednjo boleče pokazal odvisnost od tujih kapacitet pri oblikovanju ter proizvodnji čipov. Kje je ta država na poti do vsaj okvirne samozadostnosti na drugem od teh dveh področij, nam oriše zagon nove proizvodne linije v največjem tamkajšnjem podjetju za izdelavo čipov, Smicu (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Pred dnevi so objavili, da po avgusta pognanem omejenem testu sedaj s polno paro proizvajajo 14-nanometrska vezja v tehnologiji FinFET. Se pravi, s tranzistorji najmodernejšega tipa, katerih kanal ima tridimenzionalno obliko in ga zato vrata objemajo; pred slabim desetletjem jih je Intel denimo propagiral pod imenom...

IEEE Spectrum - Na srečanju agencije DARPA v Detroitu so pokazali prvo monolitno tridimenzionalno integrirano vezje, napravljeno na proizvodni liniji komercialne livarne. Dosežek je dodatno zanimiv, ker računsko logiko sestavljajo tranzistorji iz ogljikovih nanocevk, pomnilnik pa je RRAM, napravljen iz memristorjev. Gre za enega od projektov v ambicioznem Darpinem programu Electronics Resurgence Initiative, s katerim želijo korenito spremeniti načine snovanja in proizvodnje elektronskih komponent.

Ob omembi 3D čipov danes nihče več ne bo posebno vznemirjen, saj jih že imamo v širši uporabi, na primer v pomnilniku flash. Napravijo jih tako, da posamezne sloje silicija zlagajo v višino in jih med seboj povežejo s kontakti (through-silicon vias ali TSVs). Grda...

ComputerWorld - Glede na intenzivni razvoj 3D NAND flasha, ki ga uporabljajo že vsi pomembnejši proizvajalci, prvi pa ga je uvedel Samsung, je bilo le vprašanje časa, kdaj se bo klasični planarni (2D) flash poslovil. Proizvodnja se sicer še ne bo ustavila, razvoja pa je konec, sporočajo vodilni v branži.

Končna litografija, do katere se je NAND flash splačalo zmanjševati, je 15 nm, pojasnjuje Toshibin podpredsednik za pomnilnik Scott Nelson. Teoretično je seveda mogoče iti še k manjšim elementom, kar je s 7-nm čipom dokazal IBM, a so pri flashu prednosti premajhne v primerjavi s podražitvijo. Še en veliki proizvajalec, Imec, je še lani napovedoval 13-nm tehnologijo, a so si sedaj premislili. Podobno je povedal tudi Scott DeBoer,...

Samsung - Samsung je začel proizvajati novo različico Exynosa 7 Octa v tehnologiji 14 nm FinFET, medtem ko je bila dosedanja verzija, ki so jo predstavili oktobra, izdelana v 20 nm HKMG. FinFET pa pomeni, da so čipe začeli graditi v treh dimenzijah. Za zdaj še niso zloženi eden na drugim, ampak kvišku molí del tranzistorja (gate).

Prva naprava s čipom v novi tehnologiji bo seveda Samsungov Galaxy S6, ki izide kmalu. Starejše 64-bitne Exynose v 20 nm tehnologiji pa najdemo na primer v Galaxy Note Edge in Galaxy Note 4. Običajno Samsung kombinira - nekateri telefoni istega modela imajo Exynose, drugi pa Qualcommove čipe, a prav S6 utegne imeti izključno Exynose, ker ima Snapdragon 810 težave. Qualcomm še vedno načrtuje z 20 nm, medtem ko bodo...

Slo-Tech - Medtem ko sta iPhone 6 in iPhone 6 Plus s procesorskim čipom A8 še vedno velik hit, je Samsung že začel proizvajati njegovega naslednika A9; za zdaj gre za preizkusne primerke.

Proizvodni proces se še vedno manjša, pa čeprav se približujemo skrajnim fizikalnim mejam miniaturizacije. A7 je bil zgrajen v 28 nm, A8 v 20 nm, medtem ko bo A9 v 14 nm FinFET. Gre torej za primitivne, a vendarle prve korake v svet 3D-čipov. Samsung ima trenutno dve tovarni, v katerih lahko proizvaja v tem postopku: v Austinu v ZDA in v Giheungu v Južni Koreji. Čipe A9 za zdaj izdelujejo le v Austinu, kar je bila bojda Applova zahteva, saj bodo imeli tako čipi naziv Made in USA. V tovarno so vložili skoraj štiri milijarde dolarjev, da so jo pripravili na novo tehnologijo.

Zgodovina se...

Reuters - Tajvanski gigant za proizvodnjo polprevodniških vezij in čipov TSMC je napovedal, da bodo začeli graditi nov obrat, v katerem bodo čipe proizvajali iz 450 mm-rezin. Na ta način bodo znižali proizvodne stroške in povečali konkurenčnost. Prve primerke pričakujemo v leti 2013-2014, redno masovno proizvodnjo pa čez pet let. Projekt bo stal 8-10 milijard dolarjev.

Proizvodnja vezij in čipov se začne s čiščenjem silicija. V ta namen je treba silicij najprej primerno očistiti, saj za proizvodnjo električnih naprav potrebujemo silicijev monokristal čistoče "devetih devetk" (99,99999 % Si). Pot do tja je dolga in se začne že precej pred oblikovanjem v rezine, o katerih...