Prijavi se z GoogleID

» »

Konec razvoja navadnega pomnilnika NAND flash

Konec razvoja navadnega pomnilnika NAND flash

ComputerWorld - Glede na intenzivni razvoj 3D NAND flasha, ki ga uporabljajo že vsi pomembnejši proizvajalci, prvi pa ga je uvedel Samsung, je bilo le vprašanje časa, kdaj se bo klasični planarni (2D) flash poslovil. Proizvodnja se sicer še ne bo ustavila, razvoja pa je konec, sporočajo vodilni v branži.

Končna litografija, do katere se je NAND flash splačalo zmanjševati, je 15 nm, pojasnjuje Toshibin podpredsednik za pomnilnik Scott Nelson. Teoretično je seveda mogoče iti še k manjšim elementom, kar je s 7-nm čipom dokazal IBM, a so pri flashu prednosti premajhne v primerjavi s podražitvijo. Še en veliki proizvajalec, Imec, je še lani napovedoval 13-nm tehnologijo, a so si sedaj premislili. Podobno je povedal tudi Scott DeBoer, podpredsednik za razvoj v Micronu, in dodal, da bodo razvoj usmerili v 3D flash.

To so storili tudi ostali. Razvoj flasha se tako še zdaleč ne ustavlja, konec je le enostavnega zmanjševanja litografije. Sedaj bo za večanje kapacitete in dvigovanje hitrosti treba uporabljati vsaj 3D grajenje celic, če ne kakšnih drugih tehnologij. Intel in Micron sta na primer že predstavila tehnologijo, ki v teoriji omogoča nadomestitev flasha, če bo cena ustrezna. Za zdaj še ni, kar Intel priznava, zato jo trenutno vidi kot vmesni nivo med RAM-om in flashem. Seveda oba še vedno intenzivno razvijata 3D flash, ki ga trenutno proizvajata v 32 slojih, kot to počne večina proizvajalcev; nekateri pa se že spogledujejo z 48 sloji.

Ob tem se lahko vprašamo, kako daleč bo šlo pri procesorjih. Trenutni lahko kupimo 14-nm čipe, 10-nm pa so že globoko v razvoju. Tudi na 7-nm bo verjetno uspelo priti, potem pa se bo zmanjševanje litografije počasi ustavilo. Razlog bodo fizikalne omejitve, saj bodo vrata v MOSFET-ih tako majhna in kanal med izvorom in ponorom tako kratek, da bodo kvantni efekti (npr. tuneliranje) onemogočili normalno delovanje tranzistorjev. Drugi problem je proizvodnja, kjer pa se z ekstremno UV litografijo odpirajo nove možnosti, medtem ko je klasična DUV izčrpala praktično vse trike (umetno raztegovanje silicijeve medatomske razdalje z depozicijo na germanij, uporaba materialov z visoko dielektričnostjo, FinFET dizajn vrat itd.) Rešena je treba imeti oba problema - delujoč dizajn zelo majhnega čipa in ustrezno tehniko za proizvodnjo. Ker so procesorji dražji od flasha, je to nadaljnja miniaturizacija za zdaj še smiselna.

10 komentarjev

SuperVeloce ::

Samsung je z uvedbo svojega flasha pokazal, da stackanje v layerje ni več ovira, zato res ne vidim dobrega razloga, da bi še kdo silil s planar flashom. Predvidevam tudi, da je s tem tudi vse ostale prisilil k temu koraku, pa če si lahko privoščijo ali pa ne :|... ampak za nas potrošnike bi to moralo biti samo dobro, saj Samsung s TLC in 3D flashom nikoli ni podiral GB/$ mej, ker mu ni bilo potrebno.
Main: i7 4790 + 212evo, h87m pro4, XFX rx480 GTR black, 4x8GB 1600CL8, 850evo

vostok_1 ::

Vse lepo in prav...ampak kaj pa odvajanje toplote? Sicer to je bolj za procesorje pomembno. Kaj se zgodi če zlepiš en procesor na drugega...nothing good.

Dr_M ::

Kje si pa se videl zlepljene procesorje? Malo mesas pojme.
Jasno je, da so tudi jedra procesorjev v slojih (haswell jih ima 13).
The reason why most of society hates conservatives and
loves liberals is because conservatives hurt you with
the truth and liberals comfort you with lies.

vostok_1 ::

No no sej. Pač 3D je ni neka radikalno nova pogruntavščina.
Sam je pa dejstvo, da z vsakim vertikalnim širjenjem, manjšaš površino za hlajenje.

Er333 ::

Če je pa to tako, je pa to samo voda na mlin (khm, blok) našemu EK Water Blocks :)

hojnikb ::

termalna disipacija še zaenkrat ni problem pr flashu. Je pa problem pri pci-e kontrolerjih. Celo v taki meri, da se praktično vsi prosumer ssdji v tem segmentu slej ko prej throttlajo.
#teamred
BigBox: Asus P8Z77-V, i5 3570K, 16GB DDR3, 1TB HDD & 480GB SSD, GTX 970, W10
MediaBox: AMD 2200G, 8GB DDR4 3000MT, 128GB SSD, Vega 8, B450M-DS3H, W10

Jst ::

Da, razlog je pa v tem, ker dobiš 2+GB/s Write/Read kot entry (najnižji, najpočasnejši) model.
Islam is not about "I'm right, you're wrong," but "I'm right, you're dead!"
-Wole Soyinka, Literature Nobelist
|-|-|-|-|Proton decay is a tax on existence.|-|-|-|-|

noraguta ::

Haha disipacija od kje ste pa ta kroatizem pobral.
Pust' ot pobyedy k pobyedye vyedyot!

Zgodovina sprememb…

  • spremenilo: noraguta ()

Lonsarg ::

Jap konec je hudih pocenitev SSDjev, hvalabogu so jim že dovolj cene padle, da se jih dobi za dokaj normalen denar.

pegasus ::

vostok_1 je izjavil:

Vse lepo in prav...ampak kaj pa odvajanje toplote?
IBM je že kar nekaj let nazaj pokazal implemenacijo mikrokanalov v rezino silicija, po katerih se da tankat tekočino za odvajanje toplote. Tako da tehnično je to že rešen problem, bomo videli kdo ga bo prvi implementiral.


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Toshiba in SanDisk pripravila 3D-čipe z 256 Gb

Oddelek: Novice / Pomnilnik
3535509 (32725) sammy73
»

Za zdaj konec Intelovega ritma tik-tak (strani: 1 2 )

Oddelek: Novice / Procesorji
6013826 (9743) Glugy
»

Samsung začel proizvajati 20 nm-čipe DDR3

Oddelek: Novice / Pomnilnik
134182 (2394) trnvpeti
»

Micron izboljšal vzdržljivost NAND-flasha (strani: 1 2 )

Oddelek: Novice / Ostale najave
645065 (4124) Pyr0Beast
»

Sodelovanje Intela in Microna obrodilo sadove

Oddelek: Novice / Pomnilnik
72287 (1914) Dr_M

Več podobnih tem