Micron - Iz Microna so naznanili spremembe v svoji strategiji razvoja pomnilnika, v kateri očitno ni več prostora za 3D XPoint, ki je nekakšen križanec med delovnim pomnilnikom in SSDji. Tehnologijo so pred leti razvili v sodelovanju z Intelom in pomnilnik pod znamko Intel Optane še vedno predstavlja edine izdelke na tej osnovi.

Ko sta pred šestimi leti Micron in Intel predstavila pomnilniško tehnologijo 3D XPoint (prebrano cross-point), je šlo za enega korenitejših premikov v razvoju shramb podatkov. 3D XPoint namreč uporablja pristop s faznim prehodom, ki še vedno spada med zelo eksotične. Bitov ne shranjuje v električnem naboju, temveč v spremenljivi upornosti materiala, iz katerega je sestavljen; šlo naj bi za halkogenidno steklo. Rezultat je nevolatilni pomnilnik - takšen, ki informacije ohrani tudi v ugasnjenem stanju, hkrati pa je precej hitrejši od NAND flasha. Videti je bilo, da nas čaka nova doba hitrejših SSDjev, toda pol ducatletja pozneje lahko rečemo, da je tržna realnost...

Micron - V Micronu skušajo v srditi tekmi proizvajalcev pomnilniških vezij NAND flash nase opozoriti s kosom silicija z rekordnim številom plasti, saj ga ima najnovejša, peta generacija njihovega 3D NANDa, kar 176. Predvsem pa gre za tehnologijo, s katero se podjetje namerava rešiti zapuščine sodelovanja z Intelom.

V preteklem desetletju sta se v zasnovi pomnilniških vezij vrste NAND flash, ki so jedro pogonov SSD in pomnilniških kartic, pripetila dva ključna premika. Najprej vertikalno nizanje plasti (3D NAND ali tudi V-NAND), nato pa prehod iz celic na osnovi plavajočih vratc (floating gate) na tiste s pastjo za naboj (charge trap). Obe spremembi sta bili v mnogočem povezani, saj je rast v višino s pristopom charged trap lažje izvedljiv, toda en igralec na trgu je 3D NAND vztrajno počel še s staro tehnologijo - partnerstvo Intela in Microna. Epilog slednjega poznamo: konec leta 2018 sta se firmi razšli in prejšnji mesec je Intel svoj oddelek prodal Hynixu. Micron se je tako podal na novo...

Trendforce - Potem, ko je cena na debelo za NAND čipe zlagoma padala sedem zaporednih četrtletij od leta 2017 in se na najnižji točki že skoraj izenačila s običajnimi trdimi diski, je po napovedih Tajvanskih izdelovalcev letos pričakovati precejšen skok, napovedujejo kar 40 odstotnega.

Del razlogov tiči v težavah pri proizvodnji, zaradi česar je bila ta lansko leto nekoliko nižja, kar je cene že decembra potisnilo navzgor za desetino, enak skok pa je pričakovati tudi ob prehodu na novo poslovno četrtletje. Nadaljnji razlog je povečano povpraševanje po strežniških SSD s strani upravljavcev podatkovnih centrov, ki letos začenjajo številne nove projekte, pa tudi proizvodnja novih iPhonov v prvi polovici leta. Kot zadnji razlog pa navajajo 20 % podražitev polprevodniških rezin, potrebnih za izdelavo pomnilniških čipov.

Podražitev se bo seveda odrazila tudi na vseh izdelkih, ki vsebujejo NAND, od pomnilniških kartic, USB ključkov in SSD diskov, pa seveda naprav v katere so ti vgrajeni.

AnandTech - Največji kitajski izdelovalec polprevodnikov SMIC je po testnem obdobju na polnih obratih pognal proizvodno linijo čipov s tranzistorji FinFET v 14 nanometrih. Dogodek nam veliko pove o tem, koliko kitajska domača industrija polprevodniških vezij še zaostaja za svetovno konkurenco.

Aktualen trgovinski spopad med ZDA in Kitajsko je za slednjo boleče pokazal odvisnost od tujih kapacitet pri oblikovanju ter proizvodnji čipov. Kje je ta država na poti do vsaj okvirne samozadostnosti na drugem od teh dveh področij, nam oriše zagon nove proizvodne linije v največjem tamkajšnjem podjetju za izdelavo čipov, Smicu (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Pred dnevi so objavili, da po avgusta pognanem omejenem testu sedaj s polno paro proizvajajo 14-nanometrska vezja v tehnologiji FinFET. Se pravi, s tranzistorji najmodernejšega tipa, katerih kanal ima tridimenzionalno obliko in ga zato vrata objemajo; pred slabim desetletjem jih je Intel denimo propagiral pod imenom...

SemiAccurate - Čeprav se redno sprašujemo, kod neki hodijo Intelovi 10-nm čipi, se ti odmikajo. Cannon Lake v 10 nm bi bil po prvotnih načrtih moral prispeti že predlani, a so težave pri proizvodnji izid vsakokrat premaknile v prehodnost. Najnovejši načrti napovedujejo njihovi izid za leto 2019, kar pa še ni povsem gotovo. Po nekaterih neuradnih informacijah naj bi jih Intel kar dokončno odpovedal, čemur pa v podjetju (neprepričljivo) oporekajo.

Intelov procesor v 10 nm sicer že obstaja, a ni prav dober znanilec nove litografije. To je Intel Core i3-8121U, ki ga najdemo v prenosnikih Lenovo Ideapad 330. Procesor tudi nima grafičnega čipa, ker ga niso mogli integrirati. Ker težave z izmetom vztrajajo že dlje časa, je SemiAccurate iz svojih virov...

Bloomberg - Kot smo lani napovedovali, je Intel resnično padel s prestola. Po 24 letih se Intel poslavlja z vrha lestvice proizvajalcev čipov, saj ga je lani tudi uradno prehitel Samsung. Čeprav podjetji ne pokrivata istih niš, pa sodita v isto kategorijo. Intel je lani ustvaril rekordnih 63 milijard dolarjev prihodkov, a mu to ni pomagalo, saj jih je Samsung kar 69 milijonov dolarjev.

Samsung tako že dolgo ni več zgolj proizvajalec poceni televizorjev, temveč največji igralec na trgu čipov za pomnilnik in flash. V resnici je danes kar težko najti pametni telefon, ki nima Samsungovega pomnilnika. Intelovi procesorji x86 imajo po drugi strani precej bolj ozko odmerjen prostor, saj jih najdemo večinoma v osebnih računalnikih in...

Samsung - Medtem ko o Samsungu te dni največ beremo zaradi težav z najnovejšim telefonom, so v južnokorejskem gigantu kot prvi na svetu uspešno zagnali množično proizvodnjo integriranih čipov SoC (System-on-Chip) v 10-nm tehnologiji FinFET s proizvodnim procesom LPE. V primerjavi s 14-nm predhodnikom je novinec 30 odstotkov manjši, 27 odstotkov zmogljivejši ali 40 odstotkov varčnejši, zagotavljajo v Samsungu. Realnost bo bržkone nekje vmes, saj nima smisla optimizirati zgolj ene karakteristike.

To seveda ni najmanjša litografija v absolutnem merilu, saj je IBM že izdelal tudi 7-nm čip, je pa najmanjša komercialno dostopna in prva za SoC. Prehod na čedalje manjše litografije ni več tako enostaven, kot je bil nekdaj. Celo veliki Intel je moral prehod na 10 nm nekoliko...

ComputerWorld - Glede na intenzivni razvoj 3D NAND flasha, ki ga uporabljajo že vsi pomembnejši proizvajalci, prvi pa ga je uvedel Samsung, je bilo le vprašanje časa, kdaj se bo klasični planarni (2D) flash poslovil. Proizvodnja se sicer še ne bo ustavila, razvoja pa je konec, sporočajo vodilni v branži.

Končna litografija, do katere se je NAND flash splačalo zmanjševati, je 15 nm, pojasnjuje Toshibin podpredsednik za pomnilnik Scott Nelson. Teoretično je seveda mogoče iti še k manjšim elementom, kar je s 7-nm čipom dokazal IBM, a so pri flashu prednosti premajhne v primerjavi s podražitvijo. Še en veliki proizvajalec, Imec, je še lani napovedoval 13-nm tehnologijo, a so si sedaj premislili. Podobno je povedal tudi Scott DeBoer,...

ComputerWorld - Razvoj 3D-čipov za pomnilnik NAND-flash se nadaljuje, štafetno palico pa trenutno nosita SanDisk in Toshiba. Marca so kot prvi predstavili 48-slojni flash z dvema bitoma podatkov na celic (MLC), v katerega lahko shranijo do 128 Gb podatkov. Sedaj so kapaciteto še podvojili in pripravili čipe s kapaciteto 256 Gb. Pilotska proizvodnja za zdaj teče v novi tovarni v Jokajičiju na Japonskem, do konca leta pa naj bi zagnali množično proizvodnjo za prodajo.

Novi čipi so zgrajeni v 15-nm litografiji in bodo verjetno našli svoje mesto v SSD-jih, pametnih telefonih, microSD karticah ipd. Za razliko od marčevskih čipov so to pot uporabili TLC, kar pomeni, da ena celica shrani tri bite podatkov (torej mora biti sposobna...

ComputerWorld - Toshiba je sporočila, da začenja proizvajati 3D-pomnilnik V-NAND flash, ki bo imel tranzistorje vertikalno naložene v 48 slojih. V posameznem bodo shranili dva bita podatkov (MLC), kar jim bo omogočilo izdelavo čipov s kapaciteto 128 Gb. S tem resno konkurirajo Samsungu, ki je lani jeseni predstavil 32-slojni flash. Toshiba je prvo tehnologijo na svetu, ki omogoča nanizati 48 slojev, poimenovala BiCS.

Bistvena razlika je v številu bitov v celici. Medtem ko je Samsung tja stlačil tri (TLC), se je Toshiba odločila za dva. To pomeni, da v obeh primerih čip shrani 128 Gb, a imajo Toshibini čipi nekaj prednosti, zlasti zanesljivost, dolgoživost ter tudi hitrost. Proizvajali jih bodo v tovarni številka dve v mestu Yokkaichi,...

Slo-Tech - Spominski čipi NAND (flash) se že nekaj časa izdelujejo v 19 nm-tehnologiji izdelave, medtem pa je zmanjševanje litografije pri elektronskih pomnilniških čipih DDR težje. V Samsungu so zato toliko ponosneje najavili, da so uspeli zagnati množično proizvodnjo štirigigabitnih čipov DDR3 v 20 nm-tehnologiji.

Doslej so jih proizvajali v 25 nm-tehnologiji. Manjši čipi naj bi poskrbeli za 30 odstotkov višjo kapaciteto proizvodnje (število čipov na rezino) in 25 odstotkov nižjo porabo energije. Kljub temu da je zmanjševanje velikost čipov DRAM težje, saj celica vsebuje tako tranzistor kot kondenzator, medtem ko imajo celice v NAND-u le kondenzator, Samsung načrtuje nadaljnje zmanjševanje litografije.

Trenutno uporabljajo laser argonovega...

ComputerWorld - Pomnilniški gigant Micron je včeraj objavil, da so dosegli velik napredek pri razvoju MLC in SLC NAND flash pomnilnika. Z uporabo 34-nanometrske litografije so uspeli zvišati vzdržljivost, torej število ciklov zapisa in izbrisa v življenjski dobi čipa, za šestkrat. To pomeni, da bi MLC-ji preživeli 30.000 ciklov, novi SLC-ji pa kar 300.000. 32-gigabitne MLC-je in 16-gigabitne SLC-je je moč zložiti v večjedrne stvore, velikost do 32 oz. 16 GB. Micron poudarja, da to še ni napoved novih SSD-jev, da pa intenzivno sodelujejo s partnerji pri izdelavi končnih izdelkov na osnovi teh novih dosežkov. Tako lahko že prihodnje leto pričakujemo masovno proizvodnjo novih čipov.

X-Bit Labs - Intel nadaljuje s svojo agresivno politiko zmanjševanja litografije svojih procesorjev in izdelkov nasploh. Po poročanju X-Bit Labs nameravajo takó pri Intelu že sredi letošnjega leta pričeti s proizvodnjo v 0.09-mikronski tehnologiji. Prav tako sta, vsaj po njihovih besedah, naslednja procesorja, to sta Prescott in Dothan, že izrisana in čakata na začetek proizvodnje. Prescott naj bi se na prodajnih policah znašel še letos. Pojavlja pa se vprašanje, do kam bo zmanjševanje litografije še mogoče. In kaj po tem ...