»

Intel proizvodnjo čipov NAND prodaja Hynixu

Slo-Tech - Intel bo svoj oddelek za proizvodnjo čipov NAND prodal južnokorejskemu Hynixu, so sporočili iz podjetja. Korejci bodo za nakup odšteli 10,3 bilijona vonov (7,6 milijarde evrov), izvedli pa ga bodo postopno v naslednjih petih letih. Intel bo prodal enoto, ki proizvaja polprevodniške pogone (SSD), čipe NAND in silicijeve rezine (wafers), prav tako pa tudi proizvodni obrat v kitajskem Dalianu. S tem se bo Intel lahko bolje osredotočil na svojo osnovno dejavnost, Hynix pa bo nenadoma postal resen konkurent Samsungu in Micronu. Delnice Hynixa so ob napovedi prevzema upadle za slaba dva odstotka.

Hynix bo s prevzemom postal drugi največji proizvajalec flasha na svetu, takoj za Samsungom, ki proizvede tretjino. Medtem ko nekateri analitiki svarijo, da utegne biti prevzem velik zalogaj za Hynix, ki bo moral približno tri četrtine plačati takoj, preostanek pa leta 2025 ob prevzemu intelektualne lastnine, drugi poudarjajo, da si je s tem zagotovil stabilen in visok denarni tok. Predvsem pa...

15 komentarjev

Izšle specifikacije pomnilnika DDR5

Slo-Tech - Čeprav bi ga morali dočakati že predlani, je novi pomnilniški standard DDR5 prispel šele sedaj. JEDEC Solid State Technology Association, ki skrbi za standardizacijo, je danes uradno izdal nove specifikacije. Kot smo že navajeni, nova verzija vsaj podvaja zmogljivosti prejšnje. Novi čipi bodo lahko hitrejši in večje kapacitete, prve naprave pa pričakujemo prihodnje leto. Najprej bodo prispeli v strežnike, kasneje v osebne računalnike.

Novi standard podpira hitrosti do 6,4 Gb/s in dva kanala. Prvi moduli bodo verjetno zmogli 4,8 Gb/s (današnji DDR4 so 3,2 Gb/s), zgornji meji pa se bomo približali postopoma. Največji modul UDIMM bo lahko meril 128 GB, ker bodo lahko največji čipi sedaj merili 64 Gb (doslej 16 Gb). Posamezen LRDIMM pa bo tako lahko meril do 2 TB. Prvi čipi bodo seveda 16-Gb, kasneje pa pričakujemo tudi večje. Malenkost so tudi znižali obratovalno napetost, ki sedaj znaša 1,1 V. To seveda pomeni nižjo porabo, kar se približno skompenzira z večjo zmogljivostjo....

11 komentarjev

Tudi DDR4 in DDR3 z ECC ranljiva na obračanje bitov

Slo-Tech - Ranljivost rowhammer, ki so jo raziskovalci na Carneige Mellon University odkrili predlani in za katero je Google praktično izvedbo pokazal lani, napada tudi pomnilniške čipe DDR4 in DDR3 z ECC. Doslej so ti veljali za odporne, a nove raziskave to demantirajo, so povedali na konferenci Semicon China.

Gre za zanimivo ranljivost, kjer programsko izkoriščamo pomanjkljiv fizični dizajn, ki je posledica miniaturizacije čipov. Ob večkratnem zaporednem dostopu do nekega mesta v pomnilniku (hammering) se namreč z neko verjetnostjo zgodi, da to spremeni bite v sosednjih celicah. To pa ni nujno, da povzroči lahko opazne posledice, kot je zrušitev sistema oziroma ponovni zagon. Kot je pokazal Google lani, je mogoče na ta način z eskalacijo privilegijev pridobiti dostop do...

14 komentarjev

DDR4 na namizja prihaja čez 2 leti

Intelove platforme preteklosti in prihodnosti

vir: Wccftech.com
Wccftech.com - Nedavno smo podali specifikacije, s katerimi se bo ponašal Haswell-E. Gre za najbolj zahtevnim uporabnikom in strežniški uporabi namenjeno arhitekturo, ki bo verjetno kot prva podprla DDR4 kot pomnilniški standard. Vprašanje na mestu je torej, kdaj lahko pričakujemo podobno na namizju. Izkaže se, da približno leto za Haswell-E. Slednji namreč izide čez dobro leto (Ivy Bridge-E prihaja v začetku letošnje jeseni, Haswell-E verjetno leto kasneje), medtem ko bo vsaj na Intelovi strani namizna platforma podporo za DDR4 dobila šele z arhitekturo Skylake. Slednja je v Intelovem programu Tick-Tock na enakem mestu kot Haswell, torej je Tock.

Gre namreč za novo arhitekturo na starem, 14 nm procesu, katere predhodnik bo Broadwell, na 14 nm pomanjšan Haswell. Broadwell najverjetneje lahko pričakujemo čez približno leto dni, a se pričakuje, da bo namenjen le za prenosnike ter za nekatere...

37 komentarjev

Micron pripravljen na proizvodnjo pomnilniških modulov DDR4

bit-tech.net - Medtem ko se je v osebnih računalnikih pomnilniški standard DDR3 končno pošteno prijel, je razvoj njegovega naslednika že končan in pripravljen na masovno proizvodnjo. Ameriški pomnilniški gigant Micron je namreč včeraj sporočil, da je razvoj končan in da so že izdelali prve primerke modulov DDR4. Masovna proizvodnja se bo začela v drugi polovici leta, prihodnje leto pa lahko pričakujemo prve komercialne izdelke s podporo za DDR4. Najprej naj bi se nov standard uveljavil na področju majhnih strežnikov.

JEDEC standarda DDR4 sploh še ni dokončno potrdil, a večjih sprememb se ne pričakuje. Zato je tudi Micron zatrdil, da je njihov izdelek trenutno najbližje podpori DDR4, kolikor je to v tem hipu sploh mogoče. Če pa bodo v DDR4 kakšne bistvene spremembe, bo moral Micron svoje načrte spremeniti. Glavna razlika...

13 komentarjev

Hynix je razvil DDR4 čipe

X-Bit Labs - Pri Hynixu so objavili, da so končali z razvojem svojih pomnilniških čipov za standard DDR4. Čipi, izdelani s 30 nm-proizvodnim procesom, bodo od predhodnikov jasno hitrejši in varčnejši obenem. Pripravili so 2-gigabitne pomnilniške čipe in SODIMM modul s kapaciteto 2 GB, ki podpira preverjanje napak v zapisu (ECC) in bo namenjen predvsem vgradnji v kompaktne sisteme. Ta deluje pri 2.400 MHz, kar je 80 % več od trenutno najhitrejšega modula SODIMM na standardu DDR3, ki teče pri vsega 1.333 MHz. Prenos pri tej frekvenci in pri 64-bitnem pomnilniškem vodilu (en pomnilniški kanal) bo dosegel kar 19,2 GB/s.

Za varčnost bo poleg finejšega proizvodnega procesa poskrbljeno še z nižjo standardno napetostjo, v...

33 komentarjev

Samsung izdelal pomnilnik DDR4

ComputerWorld - Medtem ko se pomnilnik DDR3 nezadržno ceni, proizvajalci že razvijajo njegovega naslednika. Vodstvo je prevzel Samsung, ki je izdelal prve tablice pomnilnika DDR4, ki je po besedah proizvajalca dvakrat hitrejši od predhodnika. V 30 nm-tehnologiji izdelani čipi porabijo do 40 odstotkov manj energije od sedanjih pomnilniških čipov in omogočajo delovanje s hitrostmi 2,13 gigabita na sekundo.

Pomnilnik se napaja z 1,2-voltno napetostjo, kar je tudi glavni razlog za nižjo porabo električne energije. Uporablja tudi novo tehnologijo Pseudo Open Drain (POD), ki je še en varčevalni mehanizem in se rabi pri zapisu ali branju podatkov. Samsung je dejal, da so konec leta prve tablice posredovali izdelovalcem pomnilniških krmilnikov na testiranje, z JEDEC-om pa naj bi DDR4 standardizirali v drugi polovici...

12 komentarjev

Tudi Elpida na 40 nm, micron na ~20 nm

X-Bit Labs - Po Hynixovi predstavitvi izredno hitrega in varčnega GDDR5 pomnilniškega čipa, izdelanega v 40 nm-proizvodnem procesu, je zdaj tudi Elpida povedala, da so začeli z izdelavo čipov s 40 nm razdalje med tranzistorji. Za razliko od Hynixa Elpida svoje čipe že izdeluje, še več, od prvih testnih primerkov v oktobru pa do začetka proizvodnje je trajalo le dva meseca. Čeprav tudi Elpida izdeluje 2-gigabitne čipe, tokrat govorimo o običajnem, delovnem pomnilniku računalnika standarda DDR3. S prehodom s 50 na 40 nm na eno silicijevo rezino spravijo kar 44% več čipov, za katere obljubljajo, do so prav vsi delujoči, tudi pri 1600 MHz. Podobno kot pri Hynixu je tudi tu velika prednost čipov energetska varčnost. Nekoliko jih sicer omejuje standard, ki je v primeru...

1 komentar

Winbond z lastnimi GDDR čipi

X-Bit Labs - Čeprav je propadlo Qimondo oz. njen grafični oddelek kupila Elpida, Winbond, ki se je prav tako potegoval za taisti del Qimonde in je ostal praznih rok, ne bo obupal. Podobno kot Elpida je tudi Winbond od Qimonde kupil tehnologije, povezane s proizvodnjo GDDR pomnilnika, a je, za razliko od Elpide, ki je dobila tudi inženirje, ostalo le pri tem. Skupaj s pogodbo je Winbond prevzel tudi 28,3 milijonov dolarjev Qimondinega dolga.

Da bo volk sit in koza cela, bodo prvi GDDR čipi, ki jih bo izdelal Winbond, izdelani v 70 nm-proizvodnem procesu, Elpidini pa v nekaj manjšem, 65 nm. Winbond je tako sposoben izdelovati GDDR3 in GDDR5 pomnilniške čipe, a zaenkrat še niso predstavili načrtov, kdaj naj bi le-ti postali na voljo proizvajalcem grafičnih kartic. Do nadaljnjega, dokler proizvodnje ne zažene tudi Elpida (oz. Winbond, ki naj bi sprva zanjo proizvajal čipe), bomo tako še vedno imeli le dva proizvajalca GDDR čipov, Samsung in Hynix.

6 komentarjev

PC3200 tudi uradno

X-Bit Labs - Če se spomnite, je VIA že pred časom izdala svoje čipovje z imenom KT400, ki je podpiralo neuradni DDR400 pomnilnik, a ga je VIA lahko propagirala le kot DDR333-compliant, saj pomnilniško združenje JEDEC še ni standardiziralo DDR400 pomnilnika. No, s strani JEDEC prihajajo razveseljive novice. Kljub prvotni odločitvi podjetja, da standarda DDR400 ne podprejo, so se odločili standard podpreti. Več o tem.

2 komentarja

Micron bo kupil Hynix

CNN - Micron in Hynix sta podpisala predpogodbo, ki naj bi stopila v veljavo tridesetega aprila, po kateri naj bi Micron kupil Hynixov oddelek pomnilniških ćipov za 3.4 milijarde amerikanerjev in s tem vzel zastavico podjetju Samsung kot največjemu proizvajalcu pomnilniških modulov, kar za nas pomeni samo eno stvar - Micron si bo lahko sam postavljal cene. Klik! Pa ravno so začele padati cene...

2 komentarja