X-Bit Labs - Predvidoma v juniju bo Intel predstavil nove procesorje za prenosne in namizne računalnike. Nova arhitektura s kodnim imenom Haswell bo s seboj prinesla nova podnožja ter nova vezna čipovja. Prav v prvi izdaji slednjih se skriva težava, saj imajo manjše težave s priključki USB 3. Kot smo že poročali, v primeru zbujanja sistema iz globokega spanja pride do težav pri branju datotek s pogonov, priključenih prek vodila USB 3.0. Posledično se zvočni in videoposnetki ne predvajajo, dokumenti PDF in predstavitve ne prikazujejo, itd. Težavo se na hitro odpravi s ponovnim odpiranjem datoteke oz. ponovnim zagonom aplikacije.

Ker ta rešitev dolgoročno ni praktična, Intel seveda že odpravlja težavo. Za to bo potrebna nova revizija veznega čipovja, kar...

Hexus - Na Hexus.net poročajo, da naj bi pravi partner procesorjev Sandy Bridge, vezno čipovje Z68, izšlo 8. maja. Z68 bo združil vse dobre lastnosti čipovij H67 in P67, ki sta že na voljo. S tem novim veznim čipovjem bo tako mogoče navijati procesorje z odklenjenim množilnikom, ki jih prepoznamo po oznaki K (npr. Core i5-2500K in Core i7-2600K), a bodo obenem znali izkoriščati v procesorje Sandy Bridge vgrajene grafične čipe. Trenutno to omogoča le vezno čipovje H67 (oz. vsa čipovja z oznako B, H in Q), medtem ko P67, ki ne omogoča uporabe grafičnega čipa, zaenkrat edini omogoča navijanje odklenjenih procesorjev.

Z68 bo s seboj prinesel še nekaj izboljšav na področju hrambe...

VR - Zone - Naslednik med navijalci dokaj popularnega Intelovega veznega čipa X58, ki je bil osnova platforme LGA-1366, je znan. Nosil bo oznako X79 ter bo namenjen procesorjem Sandy Bridge - E, kjer E pomeni Enthusiast. Ti bodo sedli v ležišče LGA-2011 ter bodo skupaj z veznim čipovjem in na njem osnovanimi matičnimi ploščami na tržišče prišli v zadnjem letošnjem četrtletju. Sama platforma bo podpirala kar štiri pomnilniške kanale za pomnilnik DDR3, katerega podpora bo šla vse do 2666 MHz. Procesorji naj bi bili zgolj štiri in šestjedrniki, a naj bi bili, tudi zahvaljujoč večjemu predpomnilniku, znatno hitrejši od čipov za podnožje LGA-1366. To so sicer zgolj pričakovanja (omeniti velja napovedi o za...

Heise - Samsung je predstavil prihajajočo generacijo trdih diskov, ki bodo še prostornejši do svojih predhodnikov, saj so uspeli na eno ploščo stlačiti terabajt podatkov. Trenutno so v prodaji diski, ki na eno ploščo zapišejo 750 GB podatkov, z novo višjo gostoto zapisa pa obljubljajo terabajtne diske standardne višine za prenosnike. Za namizne računalnike bodo pripravili 4 TB-modele, ki bodo del družine Spinpoint EcoGreen in se bodo vrteli le s 5400 obrati na...

AnandTech - Intel je slab mesec dni po izidu svoje najnovejše platforme, osnovane okrog podnožja LGA-1155 za procesorje s kodnim imenom Sandy Bridge, v veznem čipovju za to platformo našel napako. V čipovjih serije 6 (zaenkrat sta na trgu le P67 in H67) zasnova krmilnika za naprave na vodilu SATA ni pravilna, zaradi česar lahko sčasoma pride do velikega števila napak v komunikaciji prek vodila, to pa seveda pomeni zmanjšanje prepustnosti in počasnejše delovanje sistema, dokler trdi disk oz. optični pogon ne izgine iz sistema. Zanimivo je, da so težavni le SATA 3 Gbps priključki, medtem ko bosta dva SATA 6...

techPowerUp! - Po prvih slikah plošč Gigabyte-a in Asusa smo dobili še slike trojice plošč MSI-ja ter celotnega nabora matičnih plošč za procesorje Sandy Bridge, ki jih bo na trg v začetku prihodnjega leta splavil Gigabyte. Slednji bo novo barvno shemo uporabil le na petih najdražjih ploščah, P67A-UD7, UD5, UD4, UD3R in UD3P, medtem ko bodo preostale obdržale staro barvno shemo svetlo-modre tiskanine z modrimi in belimi režami. Plošča v novi shemi z modrimi poudarki, ki smo jo že pokazali, je P67A-UD5, medtem ko ima dražja različica UD7 poleg nekaj več napajalnih elementov in dodatne PCIe x16 reže te poudarke v rumeni barvi.

Med ploščami v starem izgledu bodo štiri polne ATX velikosti, P67A-UD3, PH67A-UD3,...

Hexus - USB 3.0 je na prenosnikih z Intelovimi procesorji in veznimi čipovji še relativno oddaljen, vsaj tisti, katerega podpora bo vgrajena v samo vezno čipovje. Prvo takšno bo namreč šele Chief River, ki ga pričakujemo v letu 2012. Šlo bo za naslednika platforme Huron River, ki bo predstavljena v začetku prihodnjega leta in bo uporabljala procesorje Sandy Bridge, medtem ko bo Chief River za procesorje uporabljal njihove pomanjšane različice, v 22 nm-proizvodnem procesu (s pomočjo tehnologije SOI?) izdelane procesorje Ivy Bridge. Podpora za USB 3.0 bo po drugi strani za namizne računalnike že vgrajena v vezna čipovja iz serije 6, ki bodo sparjena s procesorji Sandy Bridge.

Slednje bo Intel podrobneje predstavil na sejmu CES, ki se bo dogajal med 6. in 9. januarjem prihodnjega leta v Las Vegasu. S koncem sejma bo...

PC Pro - Po pričakovanjih je Intel na IDF-u predstavil tehnične podrobnosti nove arhitekture Sandy Bridge, ki bo še vedno sestavljena v 32-nanometrski tehnologiji (kakor Westmere, medtem ko bo naslednik Ivy Bridge v 22 nm). Sandy Bridge bo imel na istem kosu silicija integrirana CPU in GPU (za razliko od Westmera, kjer sta jedri ločeni, a pakirani skupaj), tako da si bosta lahko delila predpomnilnik na čipu. S tem bo odpadla potreba po prekladanju podatkov za grafiko v RAM in nazaj; Intel pravi, da bo pohitritev štirikratna (povezava CPU in GPU ima propustnost 384 GB/s). GPU bo naprednejši od tistega iz Westmera, saj bo imel več posebnih (dedicated) enot za razne operacije.

Na Sandy Bridgeu...

bit-tech.net - Glede na novico na bit-tech.net prihajajoča osvežitev Intelovih procesorjev, poznana pod kodnim imenom Sandy Bridge, ne bo omogočala navijanja. Sandy Bridge bo Intelov Tock, nova arhitektura na starem (32 nm) proizvodnem procesu ter bo na trg prinesel novo podnožje (LGA-1155) in nova vezna čipovja (Intelova serija 6, torej P67 in podobni).

V preteklosti smo že nekajkrat slišali novice, da navijanje ne bo več mogoče. Do sedaj so se vse izkazale za neresnične, tudi npr. AMD-jevo onemogočanje odklepanje jeder procesorja. Tokrat je situacija bolj resna, saj se skrivnost pravzaprav ne skriva v samem onemogočanju navijanja, temveč v združevanju posameznih komponent v eno. Da procesorji vedo,...

Slo-Tech - Bliža se izid Intelovih mikroprocesorjev z arhitekturo Sandy Bridge, ki je napovedan za zadnji kvartal letošnjega leta. Medtem ko čakamo nanje, pa se na spletu pojavlja vedno več informacij o teh procesorjev. Imeli bodo oznake Intel Core iX, a ne bodo združljivi z obstoječimi matičnimi ploščami LGA1156, saj bo potrebno novo ležišče LGA1155. Znane so podrobnosti o petih procesorjih z oznakami i3 2100 (3,1 GHz, dve jedri), i3 2120 (3,3 GHz, dve jedri), i5 2400 (3,1 GHz, štiri jedra), i5 2500 (3,3 GHz, štiri jedra), i7 2600 (3,4 GHZ, štiri jedra).

X-Bit Labs - V letu 2011 bo Intel predstavil novo arhitekturo, Sandy Bridge, za katero za namizne uporabnike pripravljajo tudi novo podnožje, LGA-1155. Skupaj z novim podnožjem in novimi procesorji bomo dobili še nova vezna čipovja, t.i. serijo 6. V nekaterih izmed njih ne bo več podprto dobro staro vodilo PCI, ki ga bo tako popolnoma zamenjal PCI-Express. Brez PCI rež bodo tako matične plošče z veznimi čipovji P67, H67 in H61, medtem ko bo PCI reže še vedno moč najti na poslovnim uporabnikom namenjenih matičnih ploščah z veznimi čipovji Q67, Q65 in B65. Posledično bodo morali lastniki starejših zvočnih in mrežnih kartic, če seveda...

bit-tech.net - Intelovo podnožje LGA-1366, zanj namenjeno vezno čipovje X58 in procesorji Core i7-9x0 so še vedno najhitrejši sistem, ki je relativno dostopen običajnim uporabnikom. Po najavi drugega podnožja za cenejše procesorje, LGA-1156, so se nekateri spraševali o smiselnosti in cenovni ugodnosti dražjega LGA-1366. A dejstvo je, da so t.i. early-adopterji, prvi kupci sistemov in npr. procesorjev Core i7-920, za svoj denar dobili veliko. V enem letu bodo na tržišče morda prišli tudi hitrejši procesorji, a bo za to najverjetneje potrebno več kot dve leti, od kar so izšli prvi procesorji Core i7.

Zgodba se bo namreč v začetku druge polovice leta 2011 za podnožje LGA-1366 očitno zaključila, saj...

Expreview.com - Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem...

engadget - Ne dolgo nazaj smo poročali o govoricah, da je Acer že naročil sestavne dele 2. generacije nVidiine platforme ION. Takrat je bilo delovanje s procesorji Pineview nekoliko vprašljivo, ker nVidia ni imela in še vedno nima licence za vodilo DMI, prek katerega se novi procesorji Atom pogovarjajo z veznim čipovjem, a jih to očitno ne bo ustavilo, saj so tudi uradno napovedali ION 2. Žal še vedno ni znano, kako bo vezno čipovje GeForce povezano s procesorjem, a se je nedavno špekuliralo, da bi za to lahko uporabili v vezno čipovje Intel NM10 vgrajeno PCI-Express povezavo.

Odzvali so se tudi na Intelove obtožbe, da je platforma ION za svoj namen preveč zmogljiva in predraga (le kdo je kriv za to??). Pri Intelu so povedali, da za predvajanje medijskih vsebin uporabniki ne...

Expreview.com - Slab mesec pred izidom dvojedrnih Intelovih procesorjev, ki bodo poleg pomnilniškega in PCIe krmilnika imeli vgrajeno tudi grafično jedro, smo ugledali še eno matično ploščo, namenjeno izkoriščanju teh grafičnih čipov. Po dveh ploščah, Asusovi in MSIjevi, ki sta se ponašali z veznim čipovjem H57, imamo tokrat v slikah prvo predstavnico s šibkejšim, H55 čipovjem, delo družbe ECS. Plošča, namenjena procesorjem za podnožje LGA-1156, prihaja v mATX velikosti in je opremljena z eno PCIe x16, dvema x1 režama ter eno starejši, PCI režo. Začuda ima zgolj dve DDR3 pomnilniški reži, ki podpirata...

Expreview.com - V prvih tednih januarja prihodnjega leta bomo ugledali Intelove dvojedrne procesorje, izdelane na novejši, Nehalem arhitekturi. Poleg dveh procesorskih jeder bodo Clarkdalei imeli vgrajeno tudi grafično jedro, ki bo, za razliko od procesorja (32 nm), izdelano v 45 nm-proizvodnem procesu. Da bomo lahko uporabniki gledali tudi sliko, ki jo bodo izrisovala ta jedra, bo potrebna drugačna matična plošča. Prva primerka, ki sta bila po Computexu pokazana javnosti in sta že na dobri poti v proizvodnjo, sta Asusovi in MSIjevi plošči, ki sta opremljeni z veznim čipovjem H57 - le-to poleg povezave DMI doda še povezavo FDI (Flexible Display Interface), namenjeno izključno grafični komunikaciji, ki je potrebna...