Micron predstavil 176-slojni 3D NAND čip
krmilno vezje se nahaja pod skladom pomnilniških celic
vir: MicronMicron - V Micronu skušajo v srditi tekmi proizvajalcev pomnilniških vezij NAND flash nase opozoriti s kosom silicija z rekordnim številom plasti, saj ga ima najnovejša, peta generacija njihovega 3D NANDa, kar 176. Predvsem pa gre za tehnologijo, s katero se podjetje namerava rešiti zapuščine sodelovanja z Intelom.
V preteklem desetletju sta se v zasnovi pomnilniških vezij vrste NAND flash, ki so jedro pogonov SSD in pomnilniških kartic, pripetila dva ključna premika. Najprej vertikalno nizanje plasti (3D NAND ali tudi V-NAND), nato pa prehod iz celic na osnovi plavajočih vratc (floating gate) na tiste s pastjo za naboj (charge trap). Obe spremembi sta bili v mnogočem povezani, saj je rast v višino s pristopom charged trap lažje izvedljiv, toda en igralec na trgu je 3D NAND vztrajno počel še s staro tehnologijo - partnerstvo Intela in Microna. Epilog slednjega poznamo: konec leta 2018 sta se firmi razšli in prejšnji mesec je Intel svoj oddelek prodal Hynixu. Micron se je tako podal na novo...
V preteklem desetletju sta se v zasnovi pomnilniških vezij vrste NAND flash, ki so jedro pogonov SSD in pomnilniških kartic, pripetila dva ključna premika. Najprej vertikalno nizanje plasti (3D NAND ali tudi V-NAND), nato pa prehod iz celic na osnovi plavajočih vratc (floating gate) na tiste s pastjo za naboj (charge trap). Obe spremembi sta bili v mnogočem povezani, saj je rast v višino s pristopom charged trap lažje izvedljiv, toda en igralec na trgu je 3D NAND vztrajno počel še s staro tehnologijo - partnerstvo Intela in Microna. Epilog slednjega poznamo: konec leta 2018 sta se firmi razšli in prejšnji mesec je Intel svoj oddelek prodal Hynixu. Micron se je tako podal na novo...