» »

Menjava BIOS-a na disku

Menjava BIOS-a na disku

bandidosss ::

Pozdravljeni,

poskusil bom obuditi disk, na katerem je skurilo elektroniko kar že nekaj let nazaj. Naročil sem del (sedaj, ko so dostopni za smešne cene), moral pa bom zamenjati bios. Pozna kdo koga na relaciji Ptuj - MB, ki to naredi? Saj ni neko delo, sam pa se vseeno ne bi loteval, saj želim 100% uspeh, vsaj pri menjavi biosa. :)

Zamenjati je potrebno:

nsa_ag3nt ::

Tole če prav vidim je še star tip, dip bios (8 pinski).
A imaš drug bios (fizično) ?
plcc ima kontakte na vseh 4 straneh https://www.techpowerup.com/forums/thre... .


Če je skurilo elektroniko, je tiskano vezje (oz poti do biosa) ok ?
https://gizmodo.com/c/goodbye-big-five

Zgodovina sprememb…

  • spremenilo: nsa_ag3nt ()

bandidosss ::

Kaj pa vem, nisem toliko vešč, nimam pa kaj izgubiti. To je stara elektronika:




Naročil pa sem tisto zgoraj in moram, da bo delovala, baje prestaviti bios s tastare ne novo. Je pa to 160gb zelo stari disk ...

DeeCoy ::

Prestavim brez problema. Ampak žal CE-LJ.. Poskusi najti koga drugega, sicer pa me lahko kontaktiraš.

bandidosss ::

Ok, hvala, če ne najdem. Pa saj to verjetno lahko naredi vsak, ki ima neki AV servis?

seminal ::

Tale 8 pinski čip pomoje lahko sam odstraniš, lepo očistič kontakte, s fluxom namažeš, na pvi kotni kontakt malo cina pa sistneš dol, potem pa lepo poravnanega samo zalotaš do konca.. Čeprav na sliki ki si jo dal mi čudno zgleda zgornji čip, ki ima več nogic.

Vuli ::

v firefoxu spolh ne pokaze slike. To ni neka umetnost odcinit, če si že kdaj prej držal spajkalnik v roki, drgač pa bolj, da najdeš kakega elektronika, v vsaki vasi bi mogu bit.
|Gigabyte x570 Aorus Pro | R7 3700x | 16GB DDR4 RAM G.Skill V 3000 @ 3200 CL14|
|Gigabyte Z170X Gaming 7 | Core i5 6500 |

DeeCoy ::

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ahim ::

DeeCoy je izjavil:

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

bandidosss ::

Hvala vsem. Ker pa tukaj res nisem prepričan v svoj uspeh (oz. imam premalo izkušenj, razen s kakšnim neobčutljivim lotanjem, nimam primerne "opreme"), bom raje dal nekomu, ki bo to sigurno opravil OK. Če kdo pozna koga iz mojega konca, bom pa še vedno vesel informacije. :)

DeeCoy ::

Ahim je izjavil:

DeeCoy je izjavil:

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Ahim ::

DeeCoy je izjavil:

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Ko bos nasel iPhona, v katerem je DIP8, mi ga prinesi, pa ti pokazem kako se to odlota.

Kot sem ti lepo napisal, dvignes ga stran od plate (od spodaj, torej stran od plate), ne na eno ali na drugo stran.

Kar se pa podatkov tice - le-ti so seveda na ploscah diska (in mogoce niti menjava elektronike ne bo dovolj za dostop do njih) in zato nima menjava enega flash cipka nic z nekaksnim "ogrozanjem podatkov". S normalnim spajkalnikom ga tudi ne bos "pregrel" (razen ce si mislil tiskanino, ampak tista od crknjenega diska, ki vsebuje se uporaben flash, je itak za v smeti, saj je kaputt).

googleg1 ::

DeeCoy je izjavil:

Ahim je izjavil:

DeeCoy je izjavil:

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?
Očitno še nisi slišal za metodo hitrega spajkalnika. kapneš na obe strani eno kapljo cina in potem se s spajkalnikom hitro premikas med levo in desno stranjo ene 5sekund in ga že imas na pinceti. Potem pa s pletenico vse lepo ocistis. Z vročim zrakom boš na tej N slojni (8 vsaj) plati vse dosti bolj pregrel.

DeeCoy ::

googleg1 je izjavil:

DeeCoy je izjavil:

Ahim je izjavil:

DeeCoy je izjavil:

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?
Očitno še nisi slišal za metodo hitrega spajkalnika. kapneš na obe strani eno kapljo cina in potem se s spajkalnikom hitro premikas med levo in desno stranjo ene 5sekund in ga že imas na pinceti. Potem pa s pletenico vse lepo ocistis. Z vročim zrakom boš na tej N slojni (8 vsaj) plati vse dosti bolj pregrel.

Še enkrat.. To lahko delaš, če imaš na razpolago x čipov. Tu je samo en in samo ena možnost, da se podatki rešijo (če sploh). Zakaj bi jo zapravil, če bi s hot airom veliko bolj učinkovito, lepše in bolj varno dobil čip iz stare plate? Vsejeno kolk se stara elektronika pregreje, itak je plata skurjena, če prav vidim iz slik. Torej, s stare plate se dol vzame s hot airom iz spodnje strani - da se čip ne pregreje oz. izločimo to možnost. Z nove plate čip dol dobiš na kakršenkoli od vaših načinov ali s hot airom iz vrha. Potem s pletenico očistiš pade in prilotaš star čip na novo plato.

DeeCoy ::

Ahim je izjavil:

DeeCoy je izjavil:

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Ko bos nasel iPhona, v katerem je DIP8, mi ga prinesi, pa ti pokazem kako se to odlota.

Kot sem ti lepo napisal, dvignes ga stran od plate (od spodaj, torej stran od plate), ne na eno ali na drugo stran.

Kar se pa podatkov tice - le-ti so seveda na ploscah diska (in mogoce niti menjava elektronike ne bo dovolj za dostop do njih) in zato nima menjava enega flash cipka nic z nekaksnim "ogrozanjem podatkov". S normalnim spajkalnikom ga tudi ne bos "pregrel" (razen ce si mislil tiskanino, ampak tista od crknjenega diska, ki vsebuje se uporaben flash, je itak za v smeti, saj je kaputt).

Ko boš našel ti 338S00105 na vezju od diska in ga dobil dol, uspešno potegnil par jumperjev, ga reballal in ga uspešno prispajkal nazaj gor, potem se lahko pogovarjava o možnostih pregretja DIP8, pri katerem je možna izguba uporabnikovih podatkov. Zakaj bi sploh reskiral, če lahko plato pogreješ s spodnje strani in čip ne bo niti malo v nevarnosti, nogice pa bodo ostale v tovarniškem stanju? Delaj kakor hočeš.

googleg1 ::

DeeCoy je izjavil:

Še enkrat.. To lahko delaš, če imaš na razpolago x čipov. Tu je samo en in samo ena možnost, da se podatki rešijo (če sploh). Zakaj bi jo zapravil, če bi s hot airom veliko bolj učinkovito, lepše in bolj varno dobil čip iz stare plate? Vsejeno kolk se stara elektronika pregreje, itak je plata skurjena, če prav vidim iz slik. Torej, s stare plate se dol vzame s hot airom iz spodnje strani - da se čip ne pregreje oz. izločimo to možnost. Z nove plate čip dol dobiš na kakršenkoli od vaših načinov ali s hot airom iz vrha. Potem s pletenico očistiš pade in prilotaš star čip na novo plato.
Ubistvu je to edini nacin ce nimas vrocega zraka. Metodi sta pa enako destruktivni iz mojega vidika.

Imam pa slabe izkusnje z pregrevanjem vecslojnih plat iz spodnje strani. Ce spodaj masa ni povlecena cez vse, lahko traja vecnost preden maso na zgornji strani segrejes na pravo temperaturo. Odvisno od plate, ampak lahko se zgodi da spodaj pihas direktno v FR4 material (steklena vlakna), ki je se kar izolativen.

Vuli ::

a misliš, da se starega čipa ne bi dalo prebrat in zadevo pol flešat na tadruzga. tko nebi blo treba nič lotat.
spi flashrom ali kej podobnega
|Gigabyte x570 Aorus Pro | R7 3700x | 16GB DDR4 RAM G.Skill V 3000 @ 3200 CL14|
|Gigabyte Z170X Gaming 7 | Core i5 6500 |


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Vosek od sveče po vezju...

Oddelek: Pomoč in nasveti
291949 (301) filip007
»

kondenzatorji

Oddelek: Elektrotehnika in elektronika
211594 (508) zrataj4201
»

USB Spajkalnik (5V, 8W) + 18650 (Quad, Hex) PowerBank

Oddelek: Elektrotehnika in elektronika
152105 (1645) Kamran
»

Spajkalnik, watti in temperatura (strani: 1 2 )

Oddelek: Loža
5111106 (10030) [D]emon
»

Se da kako popravit matično?

Oddelek: Elektrotehnika in elektronika
343054 (1872) stock

Več podobnih tem