Menjava BIOS-a na disku @ Slo-Tech

Forum » Strojna oprema »
Menjava BIOS-a na disku

Menjava BIOS-a na disku

bandidosss :: 20. dec 2019, 19:28

Pozdravljeni,

poskusil bom obuditi disk, na katerem je skurilo elektroniko kar že nekaj let nazaj. Naročil sem del (sedaj, ko so dostopni za smešne cene), moral pa bom zamenjati bios. Pozna kdo koga na relaciji Ptuj - MB, ki to naredi? Saj ni neko delo, sam pa se vseeno ne bi loteval, saj želim 100% uspeh, vsaj pri menjavi biosa.

Zamenjati je potrebno:

nsa_ag3nt :: 20. dec 2019, 21:24

Tole če prav vidim je še star tip, dip bios (8 pinski).
A imaš drug bios (fizično) ?
plcc ima kontakte na vseh 4 straneh https://www.techpowerup.com/forums/thre... .

Če je skurilo elektroniko, je tiskano vezje (oz poti do biosa) ok ?

https://gizmodo.com/c/goodbye-big-five

Zgodovina sprememb…

spremenilo: nsa_ag3nt (20. dec 2019 ob 21:24)

bandidosss :: 20. dec 2019, 22:12

Kaj pa vem, nisem toliko vešč, nimam pa kaj izgubiti. To je stara elektronika:

Naročil pa sem tisto zgoraj in moram, da bo delovala, baje prestaviti bios s tastare ne novo. Je pa to 160gb zelo stari disk ...

DeeCoy :: 21. dec 2019, 02:55

Prestavim brez problema. Ampak žal CE-LJ.. Poskusi najti koga drugega, sicer pa me lahko kontaktiraš.

bandidosss :: 21. dec 2019, 08:03

Ok, hvala, če ne najdem. Pa saj to verjetno lahko naredi vsak, ki ima neki AV servis?

seminal :: 21. dec 2019, 16:52

Tale 8 pinski čip pomoje lahko sam odstraniš, lepo očistič kontakte, s fluxom namažeš, na pvi kotni kontakt malo cina pa sistneš dol, potem pa lepo poravnanega samo zalotaš do konca.. Čeprav na sliki ki si jo dal mi čudno zgleda zgornji čip, ki ima več nogic.

Vuli :: 21. dec 2019, 18:30

v firefoxu spolh ne pokaze slike. To ni neka umetnost odcinit, če si že kdaj prej držal spajkalnik v roki, drgač pa bolj, da najdeš kakega elektronika, v vsaki vasi bi mogu bit.

DeeCoy :: 21. dec 2019, 21:33

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ahim :: 22. dec 2019, 09:34

DeeCoy je 21. dec 2019 ob 21:33 izjavil:

Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

bandidosss :: 22. dec 2019, 12:01

Hvala vsem. Ker pa tukaj res nisem prepričan v svoj uspeh (oz. imam premalo izkušenj, razen s kakšnim neobčutljivim lotanjem, nimam primerne "opreme"), bom raje dal nekomu, ki bo to sigurno opravil OK. Če kdo pozna koga iz mojega konca, bom pa še vedno vesel informacije.

DeeCoy :: 22. dec 2019, 23:14

Ahim je 22. dec 2019 ob 09:34 izjavil:

DeeCoy je 21. dec 2019 ob 21:33 izjavil:
Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Ahim :: 23. dec 2019, 19:19

DeeCoy je 22. dec 2019 ob 23:14 izjavil:

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Ko bos nasel iPhona, v katerem je DIP8, mi ga prinesi, pa ti pokazem kako se to odlota.

Kot sem ti lepo napisal, dvignes ga stran od plate (od spodaj, torej stran od plate), ne na eno ali na drugo stran.

Kar se pa podatkov tice - le-ti so seveda na ploscah diska (in mogoce niti menjava elektronike ne bo dovolj za dostop do njih) in zato nima menjava enega flash cipka nic z nekaksnim "ogrozanjem podatkov". S normalnim spajkalnikom ga tudi ne bos "pregrel" (razen ce si mislil tiskanino, ampak tista od crknjenega diska, ki vsebuje se uporaben flash, je itak za v smeti, saj je kaputt).

googleg1 :: 23. dec 2019, 20:15

DeeCoy je 22. dec 2019 ob 23:14 izjavil:

Ahim je 22. dec 2019 ob 09:34 izjavil:
DeeCoy je 21. dec 2019 ob 21:33 izjavil:
Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Očitno še nisi slišal za metodo hitrega spajkalnika. kapneš na obe strani eno kapljo cina in potem se s spajkalnikom hitro premikas med levo in desno stranjo ene 5sekund in ga že imas na pinceti. Potem pa s pletenico vse lepo ocistis. Z vročim zrakom boš na tej N slojni (8 vsaj) plati vse dosti bolj pregrel.

DeeCoy :: 24. dec 2019, 11:50

googleg1 je 23. dec 2019 ob 20:15 izjavil:

DeeCoy je 22. dec 2019 ob 23:14 izjavil:
Ahim je 22. dec 2019 ob 09:34 izjavil:
DeeCoy je 21. dec 2019 ob 21:33 izjavil:
Fanje, ta čip se obvezno odstrani s hot airom s spodnje strani plate. Sicer zviješ nogice. Potem ga je treba očistit in drugo plato pripravit. Šele potem sledi spajkanje. Samo s spajklanikom narediš štalo ali uničiš čip.

Ce si storast, najbrz res. Majhnih DIPov ni noben problem odspajkati s spajkalnikom, ce ves kaj pocnes (dovolj cina je potrebno dodat in spajkalnik mora biti dovolj ucinkovit in s primerno konico, da lahko dovaja dovolj toplote, da obdrzi ves cin staljen, medtem ko z druge strani cip "privzdignes", torej odmaknes, s plate).

Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?
Očitno še nisi slišal za metodo hitrega spajkalnika. kapneš na obe strani eno kapljo cina in potem se s spajkalnikom hitro premikas med levo in desno stranjo ene 5sekund in ga že imas na pinceti. Potem pa s pletenico vse lepo ocistis. Z vročim zrakom boš na tej N slojni (8 vsaj) plati vse dosti bolj pregrel.

Še enkrat.. To lahko delaš, če imaš na razpolago x čipov. Tu je samo en in samo ena možnost, da se podatki rešijo (če sploh). Zakaj bi jo zapravil, če bi s hot airom veliko bolj učinkovito, lepše in bolj varno dobil čip iz stare plate? Vsejeno kolk se stara elektronika pregreje, itak je plata skurjena, če prav vidim iz slik. Torej, s stare plate se dol vzame s hot airom iz spodnje strani - da se čip ne pregreje oz. izločimo to možnost. Z nove plate čip dol dobiš na kakršenkoli od vaših načinov ali s hot airom iz vrha. Potem s pletenico očistiš pade in prilotaš star čip na novo plato.

DeeCoy :: 24. dec 2019, 11:55

Ahim je 23. dec 2019 ob 19:19 izjavil:

DeeCoy je 22. dec 2019 ob 23:14 izjavil:
Ti bi reskiral podatke uporabnika za to, da bi šel s spajkalnikom pregrevat vse skupaj? Popravljam plate od iPhonov dnevno, veliko bolj zahtevno delo, pa glede na občutljivost nebi šel tega odlotat s spajkalnikom. Čip ima pine na obeh straneh, kako boš dvignil eno stran, ne da bi zvil drugo?

Ko bos nasel iPhona, v katerem je DIP8, mi ga prinesi, pa ti pokazem kako se to odlota.

Kot sem ti lepo napisal, dvignes ga stran od plate (od spodaj, torej stran od plate), ne na eno ali na drugo stran.

Kar se pa podatkov tice - le-ti so seveda na ploscah diska (in mogoce niti menjava elektronike ne bo dovolj za dostop do njih) in zato nima menjava enega flash cipka nic z nekaksnim "ogrozanjem podatkov". S normalnim spajkalnikom ga tudi ne bos "pregrel" (razen ce si mislil tiskanino, ampak tista od crknjenega diska, ki vsebuje se uporaben flash, je itak za v smeti, saj je kaputt).

Ko boš našel ti 338S00105 na vezju od diska in ga dobil dol, uspešno potegnil par jumperjev, ga reballal in ga uspešno prispajkal nazaj gor, potem se lahko pogovarjava o možnostih pregretja DIP8, pri katerem je možna izguba uporabnikovih podatkov. Zakaj bi sploh reskiral, če lahko plato pogreješ s spodnje strani in čip ne bo niti malo v nevarnosti, nogice pa bodo ostale v tovarniškem stanju? Delaj kakor hočeš.

googleg1 :: 24. dec 2019, 16:19

DeeCoy je 24. dec 2019 ob 11:50 izjavil:

Še enkrat.. To lahko delaš, če imaš na razpolago x čipov. Tu je samo en in samo ena možnost, da se podatki rešijo (če sploh). Zakaj bi jo zapravil, če bi s hot airom veliko bolj učinkovito, lepše in bolj varno dobil čip iz stare plate? Vsejeno kolk se stara elektronika pregreje, itak je plata skurjena, če prav vidim iz slik. Torej, s stare plate se dol vzame s hot airom iz spodnje strani - da se čip ne pregreje oz. izločimo to možnost. Z nove plate čip dol dobiš na kakršenkoli od vaših načinov ali s hot airom iz vrha. Potem s pletenico očistiš pade in prilotaš star čip na novo plato.

Ubistvu je to edini nacin ce nimas vrocega zraka. Metodi sta pa enako destruktivni iz mojega vidika.

Imam pa slabe izkusnje z pregrevanjem vecslojnih plat iz spodnje strani. Ce spodaj masa ni povlecena cez vse, lahko traja vecnost preden maso na zgornji strani segrejes na pravo temperaturo. Odvisno od plate, ampak lahko se zgodi da spodaj pihas direktno v FR4 material (steklena vlakna), ki je se kar izolativen.

Vuli :: 24. dec 2019, 18:18

a misliš, da se starega čipa ne bi dalo prebrat in zadevo pol flešat na tadruzga. tko nebi blo treba nič lotat.
spi flashrom ali kej podobnega

Vredno ogleda ...

	Tema	Sporočila	Ogledi	Zadnje sporočilo
	Tema	Sporočila	Ogledi	Zadnje sporočilo
»	kondenzatorji FX6300B Oddelek: Elektrotehnika in elektronika	29	2944 (754)	Machete 7. dec 2022 10:20:18
»	Vosek od sveče po vezju... Jst Oddelek: Pomoč in nasveti	29	3242 (1594)	filip007 29. mar 2019 22:38:43
»	USB Spajkalnik (5V, 8W) + 18650 (Quad, Hex) PowerBank Kamran Oddelek: Elektrotehnika in elektronika	15	3855 (3395)	Kamran 1. mar 2016 13:03:14
»	Spajkalnik, watti in temperatura (strani: 1 2 ) BigWhale Oddelek: Loža	51	19387 (18311)	[D]emon 31. avg 2013 02:47:44
»	Se da kako popravit matično? opeter Oddelek: Elektrotehnika in elektronika	34	4488 (3306)	stock 21. feb 2013 13:00:33

Več podobnih tem

Zadnje novice

Zadnji članki

Išči:

Forum » Strojna oprema »
Menjava BIOS-a na disku

Menjava BIOS-a na disku