Prijavi se z GoogleID

» »

Termalne paste in trakovi

V tem članku se bomo ukvarjali s termalnimi pastami in trakovi ( thermal paste in thermal pad/tape; vem, da prevod ni najboljši... če imate ideje, jih pošljite na moj e-mail ), torej kje, kdaj, kako in zakaj jih uporabljamo. Prvo si bomo pobližje pogledali termalne paste in njihov nanos.

Kot prvo razčistimo, kaj termalne paste sploh so, ter kje in zakaj jih uporabljamo. Termalne paste so posebne snovi, ki omogočajo boljše prevajanje toplote med posameznimi deli. Kot take so idealne za uporabo na stikih različnih vročih čipov ( procesor, grafični procesor, vezno čipovje, pomnilnik... ) ter hladilnikov. Njihov osnovni namen je zapolniti zračne luknjice med čipi in slabo spoliranimi hladilniki ( zrak je zelo slab prevajalec toplote, ujame pa se v majhne reže in luknjice na stiku čipa in hladilnika ), ter izboljšati prenos toplote. Paste uporabljamo tudi takrat, ko je površina čipa rahlo vbočena ali izbočena ter tako prihaja do nepopolnega kontakta med čipom in hladilnikom, čipa pa si ne upamo zbrusiti in spolirati. Uporaba termalnih past je zelo priporočljiva, saj lahko zelo doprinesejo k nizki temperaturi hlajenega čipa. Včasih razlika med tem, če smo pasto uporabili ali ne lahko znaša tudi več, kot 10 stopinj C! S pravili nanašanja se bomo ukvarjali pozneje, sedaj si poglejmo vrste termalnih past.

Trenutno se na tržišču dobi kar nekaj vrst termalnih past. Na grobo se delijo na električno prevodne ter električno neprevodne paste. Električno neprevodne paste zastopata pasti na osnovi silikona in cinka. Te paste lahko brez skrbi namažemo po površini procesorja in se ne menimo, če je kje ušla. Slaba stran teh past je dokaj slaba prevodnost toplote, ki pa je še vedno večja od prevodnosti termalnih trakov, ter, bognedaj, zraka med čipom in hladilnikom.

Električno neprevodnih pa je kar nekaj vrst: aluminijeva, g bakrova ter srebrna ( po internetu krožijo govorice, da v high- end sistemih uporabljajo celo paste na osnovi zlata ). Osnovna razlika glede na silikonske paste je velika električna prevodnost teh past. Zato moramo biti zelo pazljivi, ko jih nanašamo, saj lahko nekaj paste na nezaželenih delih povzroči kratek stik. Zelo pazljivi moramo biti še posebej pri Celeronih ( in sedaj Duronih/TBirdih ), kjer so na zgornji strani procesorja nezaščiteni kontakti, ter pri vseh Slot procesorjih.

S starejšimi Intelovimi, Cyrixovimi ter AMDjevimi procesorji je nekoliko manj težav, toda vseeno velja biti zelo previden. Pozitivna stran past baziranih na kovinah je, da imajo dosti boljšo toplotno prevodnost kot silikonske ( prevajajo tudi do 11x več toplote ). Najboljša je srebrna pasta, sledi ji bakrena, aluminijeva ter na koncu neprevodna silikonska.

Pri nanašanju vseh vrst past moramo biti zelo pazljivi na to, kaj delamo. Osnovna naloga past je zapolniti zračne luknjice ter izboljšati pretok toplote. Za to pa zadostujejo že izjemno majhne količine. Dovolj je že milimeterska plast. Več paste lahko prej škodi, kot koristi, saj zmanjša prevodnost toplote, poleg tega pa več paste lahko curlja pri stikih procesorja in hladilnika. S pasto pokrijemo vso stično površino procesorja in hladilnika. Pri tem moramo biti pazljivi, da je ne razmažemo pri robovih. Dovolj je že nanos, skozi katerega lahko rahlo vidimo kovino procesorja. S pasto prav tako namažemo stično površino hladilnika. Tudi tukaj smo pazljivi na količino. Ko je vse pripravljeno, pazljivo naravnamo procesor in hladilnik, ter vse skupaj pritrdimo z vijaki/sponkami. Preveč premikanja procesorja ali hladilnika, ko je pasta že namazana, lahko povzroči slabše prevajanje. Paste je najboljše nanašati s čopičem, namenjenim posebej temu opravilu. Lahko ga tudi pristrižemo za boljšo kontrolo nanosa. Takšen čopič moramo po vsakem nanašanju temeljito očistiti. Glede na vrsto termalne paste ga očistimo s toplo vodo ali neko vrsto razredčila. če čopič očistimo z razredčilom, ga potem še moramo oprati v vodi, da odstranimo razredčilo... Toda, če takega čopiča nimate, bo dovolj tudi navaden prst :).

Termalne paste je priporočljivo uporabljati na stikih procesorja in hladilnika, grafičnega procesorja in hladilnika ( če ga ta ima ) ter tudi veznega čipovja in njegovega greenija ( mali zeleni prdec od hladilnika na novejših matičnih ploščah ). S tem zelo povečamo prevajanje toplote, kar pomeni boljše hlajenje ter boljše overclockanje.

Termalni trakovi so druga vrsta snovi, ki skrbi za prevajanje toplote med čipom in hladilnikom. Ponavadi jih dobimo v obliki samolepilnega traku, ali pa v trakovih, prilepljenih na kos papirja. Termalni trakovi prevajajo toploto dosti slabše, kot najslabše termalne paste. Njihova primarna naloga je zagotoviti dobro pritrditev hladilnika tam, kjer je to težko izvedljivo in je potrebna stopnja hlajenja nizka.

Tipičen primer uporabe termalnih trakov so mali hladilniki na pomnilniških čipih grafičnih kartic. Velja pa, da kjerkoli lahko uporabite termalno pasto namesto traku, to tudi storite!

Tako, prišli smo do konca. če se boste odločili za uporabo termalne paste ali traku vam zagotovo ne bo žal. Le dovolj pazljivi in natančni morate biti. Pogosto je ravno nanos termalne paste ali ustreznost le-tega ključ do tistih nekaj MHz, ki ste si jih želeli!

Primerjava termalnih past

Primerjava termalnih past

Slovenski trg postaja iz dneva v dan računalniško bolj osveščen. Hardver prihaja v rednih intervalih od predstavitev, da o softveru ne govorimo. Microsoft se je poslovenil že pred leti, Linux si tudi počasi zagotavlja mesto v slovenskih srcih. Tudi kar se hlajenja tiče, ...

Preberi cel članek »

Hlajenje veznega čipovja

Hlajenje veznega čipovja

Vezno čipovje ( VIA, LX, i810... ) je pogosto spregledano področje hlajenja, ki pa lahko zelo pripomore k stabilnosti našega overclockanega sistema. To čipovje je v bistvu srce matične plošče in se pri delu nemalo segreva. Kot ...

Preberi cel članek »

Brušenje čipov

Brušenje čipov

Ta preprost trik lahko zelo poboljša prenos toplote med P3/Athlon/P3 FCPGA procesorjem in hladilnikom. Največja težava pri hlajenju takšnih procesorjev je, da je v stiku s hladilnikom le majhen del celotnega procesorja, oziroma njegovo jedro. ...

Preberi cel članek »

Izboljšava stika med procesorjem in hladilnikom

Izboljšava stika med procesorjem in hladilnikom

Brušenje čipov bi lahko uvrstili pod ekstremne metode pri hlajenju. Bistvo postopka je, da čip, ki ni 100% raven čimbolj zravnamo. S tem omogočimo boljši stik med samim čipom in hladilnikom. Z brušenjem pa tudi zmanjšamo ...

Preberi cel članek »

Hlajenje grafičnih kartic

Hlajenje grafičnih kartic

Grafične ( in tudi druge, kot recimo zvočne, mrežne... ) kartice se že same po sebi precej grejejo. Na današnjih karticah so procesorji, ki so nekajkrat močnejši kot centralni procesorji računalnikov pred nekaj leti ( na ...

Preberi cel članek »