» »

Hlajenje veznega čipovja

Vezno čipovje ( VIA, LX, i810... ) je pogosto spregledano področje hlajenja, ki pa lahko zelo pripomore k stabilnosti našega overclockanega sistema. To čipovje je v bistvu srce matične plošče in se pri delu nemalo segreva. Kot pa že vemo, so računalniške komponente ( posebej čipi ) pri višjih temperaturah zelo nestabilne.

Veliko proizvajalcev na novejših BX ploščah uporablja majhen zeleni hladilnik ( v nadaljevanju "greenie" ), ki naj bi skrbel za hlajenje BX čipovja.

Edina izjema, ki sem jo do zdaj videl je Intel s svojim Seattlom, kateremu prilaga kar pošten hladilnik ( kot da nam kaj koristi... Intelove plošče so neoverclockabilne ) ter AOpen, ki je na nekaterih posebnih edicijah svojih plošč greenija pobarval v zlato ali platinasto. Problem pri vseh proizvajalcih pa je, da med čipovje in greenija ne dajajo termalne paste. Zato je sam hladilnik dokaj neuporaben ( če med hlajenim čipom in hladilnikom ni termalne paste, je prenos toplote zelo slab ).

Torej se nam najpreprostejša rešitev ponuja že sama od sebe: med greenija in čipovje namažemo nekaj termalne paste. To storimo tako, da s spodnje strani plošče odpnemo dva plastična "vijaka", greenija snamemo s plošče ter stične površine čipovja in greenija namažemo s termalno pasto. Pravila pri nanosu termalnih past si preberite v članku, namenjenemu posebej tej temi. Dobra ideja je tudi, da spodnjo stran greenija pred tem rahlo zbrusimo in spoliramo. Čim bolj gladka je površina, tem boljši je prenos toplote.

Boljša rešitev je tista, ki se je loteva večina pravih overclockerjev, in sicer, da greenija zamenjamo s kakšnim poštenim hladilnikom ali kombinacijo hladilnika in ventilatorja. Pri tem pa naletimo na en zelo velik problem: samo pozicijo BX čipovja. To je ponavadi postavljeno takoj pred ali relativno blizu vtiča za procesor. Torej, če uporabljamo Slot1/A procesor, na katerega je namontiran kakšen aftermarket hladilnik, moramo biti zelo pazljivi na višino hladilnika na BX čipovju. Večina aftermarket hladilnikov z močnimi ventilatorji namreč štrli celo do ali preko razširitvenih mest za RAM, pod njimi pa ni veliko prostora. Uporabniki Socket7/370 procesorjev s tem nimajo problemov in se lahko poljubno lotijo hlajenja BX čipovja, ter pri tem uporabljajo velike ventilatorje in hladilnike. Za nas s Slot1/A procesorji pa so prava rešitev zelo nizki hladilniki/ventilatorji. Skoraj idealen je hladilnik, ki ga dobimo zraven Voodoo3 2000 grafičnih kartic. Je zelo nizek in tudi drugače dosti boljši kot greenie. Manjši problem predstavlja edino namestitev takšnega hladilnika na BX čipovje, saj ga ne moremo pripeti. Rešitev je v uporabi super lepila. Majhno kapljico lepila kanemo na vsaki vogal BX čipovja, naravnamo hladilnik ter ga pritisnemo navzdol.

Najboljše je na njega postaviti kakšno knjigo ter vse skupaj pustiti kakšnih 30 minut, da se lepilo dodobra posuši. Pomanjkljivost tega je, da bomo hladilnik lahko odstranili le z velikimi težavami! Na podoben način lahko prilepimo tudi kakšen hladilnik nizkega profila, ki smo ga kupili v navadni trgovini z elektroniko, kar tudi ni slaba rešitev. Najbolj ustrezno rešitev bo najdel vsakdo sam za sebe, saj bi težko našli dva enaka sistema.

Najboljša in najdražja rešitev pa je uporaba Lasagna hladilnikov podjetja TennMax. To so izjemno tanki hladilniki in ventilatorji, ki pa dosegajo odlične rezultate. Sestavljeni so po posebni, patentirani TennMaxovi tehnologiji in hladijo neverjetno dobro za svojo velikost. Velik plus pa je tudi to, da je namestitev na BX ploščah z greeniji izjemno lahka, saj se tudi Lasagna hladilniki pritrjujejo s pomočjo dveh plastičnih "vijakov". Slaba stran je cena, saj brez poštnine stanejo 19$. Test TennMaxovega AGP/BX Coolerja si lahko preberete tudi na Slo-Techu, in sicer tukaj.

Ne glede na to, katero rešitev boste uporabili, bodo rezultati zelo opazni. Zmanjšali boste temperaturo BX čipovja in s tem same matične plošče, posledično pa tudi vseh ostalih naprav na matični plošči. S tem se zelo poveča stabilnost samega overclockanega sistema.

Vseh zgoraj opisanih postopkov se, kot vedno, lotevate na lastno odgovornost.

TennMax AGP Cooler

TennMax AGP Cooler

[st.slika 41229] TennMax je podjetje, znano predvsem po svojih patentiranih Lasagna hladilnikih. Lasagna hladilniki so izjemno majhni, toda zaradi izjemne sestave ( o tem več pozneje... ) hladijo enako dobro, kot precej ...

Preberi cel članek »

Epox EP-BX6

Epox EP-BX6

[st.slika 41534] Čipovje: i440BX Možne zunanje frekvence: od 66 do 200MHz v 1MHz korakih! Faktorji pomnoževanja: ...

Preberi cel članek »

MSI 6163 Pro

MSI 6163 Pro

[st.slika 41668] Čipovje: i440BX Možne zunanje frekvence: 66, 75, 78, 81, 83, 90, 95, 100, 105, 110, 112, 115, 117, 120, 122, 124, 126, 133, ...

Preberi cel članek »

Termalne paste in trakovi

Termalne paste in trakovi

V tem članku se bomo ukvarjali s termalnimi pastami in trakovi ( thermal paste in thermal pad/tape; vem, da prevod ni najboljši... če imate ideje, jih pošljite na moj e-mail ), torej kje, kdaj, kako in zakaj jih uporabljamo. Prvo si bomo pobližje ...

Preberi cel članek »

Hlajenje grafičnih kartic

Hlajenje grafičnih kartic

Grafične ( in tudi druge, kot recimo zvočne, mrežne... ) kartice se že same po sebi precej grejejo. Na današnjih karticah so procesorji, ki so nekajkrat močnejši kot centralni procesorji računalnikov pred nekaj leti ( na ...

Preberi cel članek »