» »

Brušenje čipov

Ta preprost trik lahko zelo poboljša prenos toplote med P3/Athlon/P3 FCPGA procesorjem in hladilnikom. Največja težava pri hlajenju takšnih procesorjev je, da je v stiku s hladilnikom le majhen del celotnega procesorja, oziroma njegovo jedro. Ostala površina procesorja (govorim o čipu samem, ne celotni kartici) pa ne prihaja direktno v stik s hladilnikom in je zaradi tega slabo hlajena.

Potrebovali bomo neke vrste termalni trak (prepričajete se, da je trak električno neprevoden... sicer še nisem slišal za prevodnega, toda ne dvomim, da bi kakšen umetnik uspel najti tudi takšnega), termalno pasto visoke kvalitete in olfa nožek. Najboljše je, če nabavimo čimbolj kakovostnega in dovolj širokega ter dolgega, da prekrije celoten procesor (termalni trak namreč). Trak izrežite v velikosti procesorja. Naredite dve takšni zaplati. Ne da bi odstranili zaščito za lepilo, zaplati eno po eno pritisnite na procesor tako, da bo na zaplati odtis sredice procesorja. Potem ta odtis izrežite z olfa nožkom. To ponovite za obe zaplati. Sedaj odstranite zaščito s prve zaplate in jo nalepite na procesor tako, da sredica procesorja gleda skozi luknjo, ki smo jo izrezali z olfa nožkom. Sedaj zaplato natančno obrežite na robovih in pri sredici procesorja. Paziti moramo, da zaplata ne gleda čez robove procesorja ali prekriva sredico. Enako naredimo še z drugo zaplato in jo nalepimo preko prve. Na P3 procesorjih sta dovolj dve takšni zaplati tipično debelega termalnega traku, da dosežemo višino sredice procesorja. Sedaj celotno površino procesorja (tako sredico, kot zaplati) premažemo s tankim nanosom kvalitetne termalne paste. Ostane nam le še, da na procesor namestimo hladilnik, ki bo sedaj odvajal toploto s celotne površine procesorja.

Stvari so drugačne, če nismo uspeli dobiti trak širine celotnega procesorja. V tem primeru izmerimo razdaljo od sredice procesorja do roba in narežemo trakove take širine. Pri povprečni debelini traku bomo potrebovali 8 takih trakov. Sedaj trakove nalepimo na procesor po krožnem postopku, vidnem na slikah. Pri drugem nanosu pa lepimo tako, da prekrijemo stične površine trakov na prejšnjem nanosu. S tem se izognemo različnim dolžinam trakov.

Vse skupaj je težje izvesti na Athlonih, saj je jedro procesorja pri njih nepravilne oblike. Z malo truda pa je mogoče prav vse.

Najboljša rešitev za povečanje stične ploskve procesorja in hladilnika pa bi bila izdelava bakrene ploščice, ki bi izenačila višino z jedrom. Umerjanje in rezanje niti ni takšna težava... težko bi bilo zagotoviti pravo debelino. Toda tudi to ni nemogoče za zagrizenega overclockerja z nekaj prostega časa in pravim orodjem.

Tukaj opisani postopek je zelo lahek, ampak vseeno se ga lotite le na lastno odgovornost!

Ti4200@Ti4600

Ti4200@Ti4600

Ker sem zaprisežen Slo-Techer in ker ne morem gledati kosa strojne opreme, ki ni kakorkoli zvrhan (tweakan) ali prekourjen (overclockan) sem takoj, ko sem dobil novo računalo, želel iz njega iztisniti kar največ. Tako sem najprej predelal nastavitve v BIOSu, navil pomnilnik ter procesor, ...

Preberi cel članek »

RDJD P302

RDJD P302

[st.slika 41236] Kot prvo bi se rad zahvalil podjetju RDJD, da mi je ta hladilnik poslalo na test. Bili so zelo ustrežljivi in niso prav nič komplicirali, ter so mi poslali točno tisto, za kar sem jih prosil. RDJD ...

Preberi cel članek »

Izboljšava stika med procesorjem in hladilnikom

Izboljšava stika med procesorjem in hladilnikom

Brušenje čipov bi lahko uvrstili pod ekstremne metode pri hlajenju. Bistvo postopka je, da čip, ki ni 100% raven čimbolj zravnamo. S tem omogočimo boljši stik med samim čipom in hladilnikom. Z brušenjem pa tudi zmanjšamo ...

Preberi cel članek »

Termalne paste in trakovi

Termalne paste in trakovi

V tem članku se bomo ukvarjali s termalnimi pastami in trakovi ( thermal paste in thermal pad/tape; vem, da prevod ni najboljši... če imate ideje, jih pošljite na moj e-mail ), torej kje, kdaj, kako in zakaj jih uporabljamo. Prvo si bomo pobližje ...

Preberi cel članek »

Hlajenje grafičnih kartic

Hlajenje grafičnih kartic

Grafične ( in tudi druge, kot recimo zvočne, mrežne... ) kartice se že same po sebi precej grejejo. Na današnjih karticah so procesorji, ki so nekajkrat močnejši kot centralni procesorji računalnikov pred nekaj leti ( na ...

Preberi cel članek »