Slo-Tech
Prijavi se z GoogleID

» »

Intel predstavlja tridimenzionalne tranzistorje

Intel predstavlja tridimenzionalne tranzistorje

Hexus - Na včerajšnji prireditvi, namenjeni veliki najavi, nismo dobili novih procesorjev, nismo prejeli informacij o naslednjih generacijah Itaniumov kakor tudi nismo izvedeli, če bo Intel v resnici sodeloval z Applom pri izdelavi mobilnih čipov. Intel je namreč predstavil svoj bodoči proizvodni proces v velikosti 22 nm, ki s seboj prinaša veliko novost, po napovedih premierno na voljo že s procesorji Ivy Bridge. Gre za tridimenzionalne tranzistorje, ki prinašajo obilico prednosti.



V primerjavi z 32 nm čipi bo na 22 nm gostota tranzistorjev podvojena, a bo ob enaki zmogljivosti poraba padla na vsega polovico prejšnje. Vseeno obljubljajo znatno pospešitev z novimi procesorji. Namesto ploščate plasti polprevodnika pod vrati so se pri Intelu odločili, da bodo polprevodnik dvignili iz izolatorja, s čimer bo namesto samo na eni površini polprevodnik z vrati objet s treh strani - z vrha, z leve in z desne. Posledica je veliko boljši nadzor nad tokom elektronov, torej ti lažje tečejo pri odprtih vratih (zaradi česar novi tranzistorji prenesejo večje tokove), pri zaprtih vratih pa bo manj uhajanja toka (elektroni tečejo, čeprav ne bi smeli), ki je glavna težava za upočasnjeno višanje zmogljivosti in vedno večjo porabo, kljub zmanjševanju proizvodnega procesa.

Novotarijo so pri Intelu poimenovali Tri-Gate tranzistor (ker kot rečeno vrata objemajo polprevodnik s treh strani), ta pa jim bo omogočala nadaljevanje Moorovega zakona še vsaj na 22 nm, najverjetneje pa še na 14 nm v letu 2013 in 10 nm v letu 2015.

14 komentarjev

WamPIRe- ::

Neverjetno... Pravtako so že demonstrirali Ivy Bridge.
Msi Z77 | Intel i7-3770K | Kingston HyperX DDR3 16GB
CM Silent Pro Gold 700W | Asus RTX 2080 | Samsung 850 EVO 250GB
Samsung 850 EVO 500GB | 2x Asus ROG PG279Q

Pyr0Beast ::

No prob. Lahko pa zasadiš vrata v substrat, namesto da substrat sam dviguješ ali pa preprosto povečaš površino na kateri vrata delujejo.

Nekih bistvenih prihrankov glede tega ne bo. Štroma porabiš enako za odpiranje vrat, ker stvar lavfa samo na površino. Sproščanje toplote pa je boljše pri čim večji površini ki se dotika hladilnika.

Edina prednost je v višanju frekvence na račun kompaktnejših povezav.
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

guest #44 ::

Kakšno bo torej hlajenje procesorjev po letu 2015?

Pyr0Beast ::

Enako ?

Kaj več od heat-pipe-a ne moreš pričakovati.
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

zee ::

3D procesorje je IBM predstavil ze nekaj let nazaj, ceprav je potem vse potihnilo...
zee
Linux: Be Root, Windows: Re Boot
Giant Amazon and Google Compute Cloud in the Sky.

Brane2 ::

Kot je videt, PR oddelki uspešno nategujejo glupo rajo.

Zdej bojo obvezno vsi znalci iskali proce s tridimenzionalnimi tranzistorji.

Da jim ne bi slučajno kdo uturil dvo, štiri ali petdimenzionalne. Morjo bit tatridimenzionalni obvezno...
On the journey of life, I chose the psycho path.

FireSnake ::

Pyr0Beast je izjavil:

No prob. Lahko pa zasadiš vrata v substrat, namesto da substrat sam dviguješ ali pa preprosto povečaš površino na kateri vrata delujejo.

Nekih bistvenih prihrankov glede tega ne bo. Štroma porabiš enako za odpiranje vrat, ker stvar lavfa samo na površino. Sproščanje toplote pa je boljše pri čim večji površini ki se dotika hladilnika.

Edina prednost je v višanju frekvence na račun kompaktnejših povezav.


Uau, kje se skrivaš? Pri Intelu bi te že zdavnaj zaposlili in mastno plačali.

No prob.:P
"In The Sound Of Silence Time Is Standing Still"
Poglej, in se nasmej ----> www.vicmaher.si ;)

balocom ::

guest #44 je izjavil:

Kakšno bo torej hlajenje procesorjev po letu 2015?


Nagradno vprašanje: a niso imeli procesorji že vgrajene kanale za vodno hlajenje? (IBM Power PC?)
V svetu brez googla bi bil najbolj uporabljen ukaz v bash-u ukaz man

3p ::

Če je res, kar pišejo na anandtechu zadeva ni samo marketing. Slin. :P

PrimozR ::

Pyr0Beast je izjavil:

No prob. Lahko pa zasadiš vrata v substrat, namesto da substrat sam dviguješ ali pa preprosto povečaš površino na kateri vrata delujejo.

Nekih bistvenih prihrankov glede tega ne bo. Štroma porabiš enako za odpiranje vrat, ker stvar lavfa samo na površino. Sproščanje toplote pa je boljše pri čim večji površini ki se dotika hladilnika.

Edina prednost je v višanju frekvence na račun kompaktnejših povezav.

Vrata nalijejo na koncu? Torej substrat nalijejo, zjedkajo, čez pa dajo vrata in še enkrat zjedkajo. Torej je z vrati v substratu to težje. In hlajenje je lahko boljše, če vse skupaj prevlečeš s snovjo, ki ima boljšo toplotno prehodnost. Površina substrata, prek katere se lahko hladi navzgor (proti hladilniku) se namreč poveča.

valvoline1 ::

10ghz here we come xD.

Brane2 ::

3p je izjavil:

Če je res, kar pišejo na anandtechu zadeva ni samo marketing. Slin. :P



Vse, kar je pomembno, je da jim je ratalonadzorovat tokove curljanja tudi pri novih geometrijah. Čisto nepomembno je kako.
Sploh pa so te PR štorije toliko poenostavljene, da so že butaste.
On the journey of life, I chose the psycho path.

Machiavelli ::

Pyr0Beast je izjavil:

Enako ?

Kaj več od heat-pipe-a ne moreš pričakovati.


3-d heat pipe direkt tube thinggie xD
Nigaaazz

PrimozR ::

3D je recimo izparevalna komora. Dodobra uporabljena na grafičnih karticah.


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Prvi podatki o Ivy Bridge

Oddelek: Novice / Procesorji
144219 (3493) Jst
»

Intel bo investiral milijarde, zgradil novo tovarno

Oddelek: Novice / Procesorji
93558 (2831) Jst
»

Grafenski tranzistorji obljubljajo 100 GHz

Oddelek: Novice / Znanost in tehnologija
448741 (6944) Thomas
»

Intel pokazal 22 nm-tehnologijo

Oddelek: Novice / Procesorji
183274 (2001) Lonsarg
»

Silicij v integriranem vezju

Oddelek: Elektrotehnika in elektronika
162206 (1804) Icematxyz

Več podobnih tem