Intel - Pri Intelu so na dogodku Innovation 2023 podrobneje razgrnili zasnovo prihajajoče arhitekture procesorjev Meteor Lake, ki za velikana pomeni važno prelomnico tako v strukturi čipov kot proizvodnji.

Zadnjo korenitejšo spremembo v dizajnu Intelovih centralnih procesorjev Core za domače uporabnike smo lahko videli pred dvema letoma, z nastopom arhitekture Alder Lake, pri kateri so po zgledu čipov za telefone uvedli dve vrsti računskih jeder: zmogljivejša vrste P(erformance) in varčnejša vrste E(fficiency). S prihajajočo generacijo s kodnim nazivom Meteor Lake se v Santa Clari lotevajo novega bistvenega preloma, ki utegne biti še bolj daljnosežen in je v mnogočem posledica sprememb, ki jih je v podjetju pognal izvršni direktor Pat Gelsinger po svojem (vnovičnem) prihodu leta 2021. Zamisli so strokovnim opazovalcem predočili že pred slabim mesecem dni na zaprtem dogodku Tech Tour v Maleziji, javno pa sredi preteklega tedna na konferenci Intel Innovation 2023 v San Joseju. V obeh...

Intel - Pri Intelu so po desetletju razvoja steklenih substratov za pakiranje čipov naposled dovolj daleč, da lahko napovedo prve izdelke na tej osnovi do konca tega desetletja. Steklena podlaga naj bi omogočila ne le zmogljivejše, temveč tudi mnogo večje procesorje kot doslej.

Medtem ko se pri razvoju procesorjev običajno osredotočamo na računska jedra, pomnilnike in ostale elemente polprevodniških vezij, se rado pozabi, da čip sestavlja še druga polovica - namreč podlaga, oziroma substrat, ki povezuje silicijsko logiko z vtičnico na matični plošči. Podlaga ima več ključnih funkcij; podatkovne in napajalne vode prevaja med formatom nanometrov v siliciju in mnogo redov velikosti večjim meram podnožij; silicijskemu vezju daje strukturno oporo in običajno nosi tudi toplotni ščit. V zgodovini smo videli že več prehodov med tehnologijami substratov; prvi procesorji so imeli kar kovinske (lead frame), nakar so v devetdesetih prodrli keramični, po prelomu tisočletja pa takšni iz organskih...

Slo-Tech - Pred poldrugim mesecem smo poročali o prihajajočih spremembah Intelovega poimenovanja procesorjev, o čemer se je sedaj razgovoril tudi proizvajalec. Ključne novosti so tri: iz oznak Core iX bo odpadel i, uvedli bodo novo vejo procesorjev Ultra ter manj poudarka dajejo generacijam.

Prva sprememba je najenostavnejša, čeprav verjetno tudi manj najmanj razumljiva. V zadnjih petnajstih letih se je poimenovanje Core i3, i5, i7, i9 tako uveljavilo, da smo si težko predstavljali Intelove procesorje z drugačnimi imeni. Sedaj si jih bomo morali, a sprememba ne bo drastična. Postali bodo Core 3, 5, 7 in 9. Zakaj se je Intel odločil za to spremembo, ni razkrili. Leta 2008 je Core i3 namesto Core Duo predstavljal začetek novih procesorjev nizkega cenovnega razreda, podobno pa se bo očitno zgodilo tudi sedaj.

Druga novost bo veja procesorjev Ultra. Intel želi bolj ločiti modele, ki so namenjeni najvišjemu cenovnemu razredu. Da bi ti bolj izstopali, bodo dobili označbe Ultra. Prvi taki bodo na...

Slo-Tech - Mimo so časi, ko je bil Intel nesporen vladar, AMD pa zaokrožitvena napaka na trgu procesorjev. V zadnjih letih ni zgolj AMD pripravil procesorjev, ki so mu vztrajno najedali tržni delež, temveč ga je po desni prehitela Nvidia, ki je postala največje ameriške podjetje na področju čipov in polprevodnikov. Intelu pa nič ne gre, kot si želijo, zamude in zapleti pa se vrstijo po tekočem traku.

Intelov izvršni direktor Pat Gelsinger, ki je na čelu podjetja dve leti, težave priznava. Dejal je, da se v črni luknji niso znašli, ker bi vse potekalo idealno. Imeli so težave z vodstvom, kadri, metodami dela in podobno. Dodal je, da je ključna napaka neuspel prehod v novo dobo dizajna in proizvodnje čipov, ki sta postala ločeni opravili. Medtem ko je Intel uspel kot podjetje, ki je počelo oboje, se je svet vmes spremenil, Intel pa se ni. In sedaj ima Gelsinger načrt.

Intel bo zgradil še več tovarn. Načrtujejo ogromna, več sto milijard dolarjev vredna vlaganja v nove tovarne, kjer bodo...

Slo-Tech - Poldrugo desetletje po prvih procesorjih Core i7 se je intel odločil, da se bo od znamenite črke i poslovil. Naslednja družina procesorjev, ki ima delovno ime Meteor Lake, se bo imenovala drugače, so potrdili v podjetju. Kakšno bo novo ime, pa še niso razkrili, a neuradno se govori kar o Core.

O spremembi je prvi poročal Dylan Patel, ki je bil do novice kritičen. Ironično je dejal, da Intel rešuje problem upadajočega tržnega deleža, ki jih je presenetil po desetletjih prevladovanja na trgu, z ukinitvijo priljubljene blagovne znamke. Brez pametnega razloga bodo ukinili prepoznavno znamko, je dodal. Mediji so vest hitro pograbili, ko jo je potrdil Intelov tiskovni predstavnik Bernard Fernandes. Zapisal je, da so na prelomni točki, zato se obetajo spremembe, o katerih nas bodo pravočasno obvestili.

V bazi AOTS (Ashes of the Singularity) se je novi procesor pojavil pod oznako Intel Core Ultra 5 1003H. Procesorji Meteor Lake bodo na voljo v drugem letošnjem polletju, zato ni...

Intel - Na sestanku z vlagatelji so Intelovi vodje razgrnili nekaj napovedi, med katerimi so bile za potrošnike še najbolj zanimive tiste okoli grafičnih kartic Arc.

Konec tedna je procesorski gigant iz Santa Clare pripravil predstavitev za investitorje, na kateri so pojasnili splošne usmeritve glede izdelkov v bližnji prihodnosti. Podjetje za letos napoveduje promet v višini 76 milijard ameriških dolarjev, pomenljiv v tem oziru pa je predvsem podatek, da po odštetih investicijah in dividendah načrtujejo negativno ničlo, saj bodo za razvoj namenili 27 milijard, predvsem za nove proizvodne zmogljivosti v Arizoni in Ohiu. Intel je trenutno v zgodovinsko hitrem razvoju novih proizvodnih tehnologij in kapacitet, toda o tem kaj bistveno novega tokrat niti niso povedali. Kar se tiče produktov, je bil fokus tokrat manj na procesorjih Core in toliko bolj na grafični tehnologiji Xe ter strežniških procesorjih Xeon.

Raja Koduri je potrdil, da bodo grafično linijo Arc lansirali z modeli na...

Intel - V Intelu so se namenili za 5,4 milijarde dolarjev prevzeti izraelsko podjetje za proizvodnjo čipov Tower Semiconductor, kjer delajo vezja, kakršnih v svoji ponudbi doslej še niso imeli.

Intela smo do pred kratkim poznali kot precej zaprto podjetje, kjer so v glavnem snovali in proizvajali lastne rešitve, dočim proizvodnih zmogljivosti niso ponujali na trgu. Lani se je to korenito spremenilo: s strategijo IDM 2.0 nameravajo tako sami izkoriščati kapacitete drugi proizvajalcev, kakor tudi ponujati lastne tovarne navzven. Odločitvi so že sledili mnogi proizvodni in kadrovski ukrepi. Podjetje za dvajset milijard dolarjev širi kampus v Arizoni, prejšnji mesec pa je napovedalo še izgradnjo povsem novega v Ohiu, za približno enako velik znesek. Med partnerji oddelka Intel Foundry Services (IFS), skozi katerega ponujajo svoje zmogljivosti, sta že Qualcomm, kjer se igrajo s prihodnjim procesom 20A, in pa Amazon, ki izkorišča Intelove napredne načine pakiranja čipov, kot sta EMIB in...

Intel - Druga poglavitna tema Intelovega dogodka Architecture Day 2021 je bil centralni procesor Alder Lake. Ali nemara bolje rečeno sistemski čip, kajti to bo prvi bolj razširjen hibridni procesor iz Santa Clare, ki v več kot enem elementu spomni na Applovega M1.

Čeprav je Intel postal malone sinonim za proizvajalca CPUjev, ki se iz generacije v generacijo komaj kaj razlikujejo, pa navdušenci nad področjem vendarle z radovednostjo čakamo na konec letošnjega leta - takrat naj bi namreč prispeli čipi arhitekture Alder Lake, ki bodo temelj družine izdelkov Core 12-te generacije za namizne in prenosne računalnike. Zanimivost alder lakov je, da so hibridni sistemski čipi, ki vsebujejo jedra dveh velikosti: večja, hitra jedra (p-core, za performance) arhitekture Golden Cove in pa manjša, varčnejša jedra (e-core, za efficiency) arhitekture Gracemont. Samo večja podpirajo hyperthreading. Zaenkrat so predvidene tri osrednje konfiguracije, ki bodo temelj za posamezne platforme. Namizni računalniki...

Intel - V Intelu so na dogodku Intel Architecture Day 2021 razkrili nekaj več podrobnosti o prihajajočih grafičnih čipih arhitekture Alchemist, pokazali pa so tudi svojo različico superločljivosti, ki nosi ime XeSS.

Prejšnji teden so v Intelu pognali oglaševalsko mašinerijo v pripravi na lansiranje svojih prvih zmogljivih grafičnih kartic za domače uporabnike. Te bodo nosile ime Intel Arc in prispejo nekje do marca prihodnje leto, prva različica pa bo zgrajena na arhitekturi Alchemist, ki smo jo pred tem poznali pod kodnim imenom DG2. Konec tedna pa je podjetje na strokovno-novinarskem dogodku Intel Architecture Day 2021 ponudilo nekaj več tehničnih detajlov o Alchemistu in lastni izvedbi tehnologije superločljivosti, ki bo očitno zelo pomemben element. Vseh podrobnosti o arhitekturi še vedno ne vemo, ker je do izida še vsaj pol leta in bodo z njimi "po kapljicah" vzdrževali medijsko navzočnost, toda videli smo kar nekaj zanimivosti.

Osnovni element v Intelovih grafičnih čipih je bil...

Intel - Modri procesorski velikan je na dogodku Intel Accelerated prvič nekaj nadrobneje predstavil dejanske proizvodne tehnologije, s katerimi se želi v roku petih let otresti trenutnega zaostanka za konkurenco in vnovič zavladati tako področju proizvodnje računalniških čipov kot tudi trgu samih procesorjev.

Da je Intel konec preteklega desetletja padel v tehnološko luknjo, je že precej obrabljeno dejstvo. Preskok s 14-nanometrskega na 10-nanometrski proizvodni proces se je prav spektakularno ponesrečil, posledice pa bo podjetje čutilo še nekaj časa, saj sta na področju proizvodnje TSMC in Samsung pridobila konkretno, nekajletno prednost, medtem ko pri samih čipih AMD tudi veselo utripa z vzvratnimi lučmi. Poglaviten problem je torej v optimizaciji razvoja proizvodnje in da bi se modri tabor vrnil na pota stare slave, je v preteklih mesecih potegnil nekaj konkretnih potez. S februarjem je na čelo podjetja stopil veteran Pat Gelsinger, ki je v vrnitev prepričal še nekaj preteklih...

IBM - Pri IBMu so pompozno predstavili "prvi 2-nanometrski čip na svetu". Po eni strani gre šele za konceptno zasnovo, saj IBM ne razvija končnih izdelkov, obenem pa vezje tudi nima zares 2 nm velikih elementov. Po drugi plati je to bržkone v tem trenutku res vrhunec tehnologije GAAFET/nanosheet in praktične rabe EUV litografije.

Tranzistorji tipa FinFET, ki sestavljajo aktualne procesorje, se približujejo mejam zmogljivosti, zato so izdelovalci ter snovalci računalniških čipov že do vratu v razvoju naslednjih generacij tranzistorjev. Po "tridimenzionalnem" kanalu s pokončno plavutko bodo prihodnji kanali sestavljeni iz nanožičk in nanolističev (nanowire/nanosheet), kar uradno imenujejo GAAFET, za gate-all-around FET. Medtem ko TSMC pri svojem 3 nm procesu še vztraja s FinFET, se je Samsung tu že odločil za GAAFET. Dodatno izpopolnjeno zasnovo so sedaj predstavili pri IBMu, ki sicer večjih proizvodnih kapacitet nima več (leta 2014 jih je prodal GlobalFoundries, zase pa ohranil...

Intel - Po razlagi procesorske arhitekture Tiger Lake pred mesecem dni so pri Intelu nove CPUje v preteklem tednu dejansko splovili, pri čemer lahko večji del prvega vala izdelkov na tej osnovi pričakujemo novembra. Obenem je podjetje posodobilo svoj logotip in za prenosnike, ki zadoščajo standardu Athena, uvedlo značko Intel Evo.

Ker se je AMDju na letošnjo pomlad s procesorji Ryzen Mobile 4000 dejansko uspelo prikomolčiti na področje prenosnikov, kjer je zelo dolgo neomejeno vladal Intel, se je bitka med procesorskima velikanoma zopet dodobra razplamtela. Kako močno se modri tabor počuti ogroženega, je bilo mogoče videti na dogodku ob splovitvi prenosniških procesorjev arhitekture Tiger Lake, s katerimi se Intel neposredno zoperstavlja Ryzenom Mobile (skrajšan video povzetek). V prezentacijah je namreč ubral zanimivo pot in svoje novince primerjal izključno s tekmecem, namesto denimo tudi z lastnimi izdelki prejšnjih generacij, in to v že kar bizarnih razsežnostih. Frustracije so do...

AnandTech - Na strokovni konferenci TSMC Technology Symposium 2020 je vodilni svetovni proizvajalec polprevodniških vezij razkril zanimive podrobnosti. Medtem ko so svoj 5-nanometrski proizvodni proces že pognali v masovnem režimu, je pri koncu tudi že razvoj njegovega naslednika pri treh nanometrih.

Pandemija koronavirusa je letos večino tehnoloških konferenc pognala v izvedbo v spletni obliki - kar pa hkrati pomeni, da so nekatere bolj nišne tako lahko dobile več pozornosti. Med njimi je vsakoleten konferenčni dogodek tajvanskega proizvodnega velikana TSMC, Technology Symposium, ki se je odvil skozi prejšnji teden. Običajno je namenjen investitorjem in inženirjem, toda mnogo lahko od njega odnesejo tudi zanesenjaki, ki pobližje spremljajo industrijo polprevodnikov. Otvoritev je, kot se za trenutnega prvaka v proizvodnji tiče, minila v znamenju impozantnih številk, ki pa skrivajo več zanimivosti. Tajvanci so se namreč pohvalili, da imajo polovico vseh nameščenih litografskih naprav z...

Intel - Intel je na virtualnem novinarskem dogodku Architecture Day 2020 natančneje seciral drobovje mnogih svojih prihajajočih izdelkov. Prenosniški procesor Tiger Lake, ki prispe prihodnji mesec, bo napravljen na proizvodnem procesu 10nm SuperFin, s čimer gre doktrina tik-tak dokončno na smetišče zgodovine. Ob diskretnem grafičnem čipu DG1, ki začenja prihajati s tekočih trakov, pa snujejo tudi pravo igričarsko izpeljanko Xe-HPG, ki prispe naslednje leto.

Včeraj je potekel embargo na informacije z dogodka Architecture Day 2020, ki so ga v torek pri Intelu priredili za strokovno javnost. Gre za zelo tehnično usmerjeno predstavitev, kjer se zvrsti kak ducat Intelovih vodilnih inženirjev in natančneje predstavi arhitekturne ter proizvodne podrobnosti prihajajočih čipov. Prvega smo lahko videli predlani, letošnji pa je spričo pandemije covida-19 potekal spletno, s posnetimi prezentacijami. Dogodek prihaja v kritičnem trenutku za Intel, ki se že več let spopada z zamudami v razvoju svojih...

Slo-Tech - Intel je imel sicer nemalo težav pri prehodu na 10-nm litografijo, a kot kaže, so takšni procesorji končno tu. Ta teden so na posebni novinarski konferenci predstavili prihajajoča jedra Sunny Cove, ki bodo zgrajeni v 10 nm. Nova jedra bodo dobili procesorji Ice Lake-U, ki bodo izšli v začetku prihodnjega leta. Hkrati z novimi jedri je Intel napovedal še enajsto generacijo integriranih grafičnih čipov, ki bodo skupaj s Sunny Cove tvorili omenjeni Ice Lake-U.

Najpomembnejša novost pa nosi ime Foveros. Gre za tehnologijo, s katero bo Intel povezoval različne komponente v istem čipu. Gre za zlaganje čipov v navpični dimenziji, tako da bodo lahko procesor, pomnilnik in druge integrirane komponente stlačene na majhnem prostoru. Gre za dizajn PoP...