Intelov CEO Pat Gelsinger
vir: IntelIntel se je zadnja leta v novicah pretežno pojavljal zaradi križevega pota njihove 10-nanometrske proizvodnje, pa ranljivosti, kot sta Spectre in Meltdown, ter Applove košarice; medtem pa ga je AMD prehiteval po desni. Toda firme takega kova se ne spodnese tako zlahka in da se odločno pripravlja strategija vrnitve na pota stare slave, je bilo prvič začutiti januarja, ko so objavili, da bo s februarjem na čelo stopil priljubljeni Intelov veteran - predvsem pa inženir - Pat Gelsinger. Možakar je pred dnevi v prezentaciji Engineering the Future prvič predstavil spremembe krovne usmeritve Intelove politike glede proizvodnje polprevodnikov, tako lastnih kot zunanjih dizajnov. Novo doktrino imenujejo IDM 2.0, po integrated device manufacturing, kar cilja na njihovo sposobnost, da vertikalno integrirajo načrtovanje in proizvodnjo izdelkov.
Kljub težavam z napredkom proizvodnje podjetje ne namerava oddvajati svojih kapacitet (kot je na primer AMD svojčas napravil z GlobalFoundries); prav nasprotno, zgradili bodo dve novi tovarni. Obe bosta do leta 2024 postavljeni v obstoječem kampusu Ocotillo v Arizoni, kjer bo število tovarn s tem naraslo na šest. Prav tako bosta obe usmerjeni v najnovejše prozvodne procese, se pravi od 7 nm navzgor (oziroma navzdol). Prvo vezje na 7-nanometrski osnovi naj bi bil GPGPU Ponte Vecchio. Spodbudno je, da naj bi bil končan tudi dizajn 7-nanometrskega jedrnega čipleta Meteor Lake, ki bo osnova za CPU družino, ki naj bi prispela čez dve leti.
Zanimivejši pa je del IDM 2.0, ki se tiče strukturiranja proizvodnje. Na eni strani bo Intel vnovič skušal bolj odpreti lastne kapacitete. Prvi poskus, v prejšnjem desetletju, se je končal bolj klavrno, ker je bil pristop zelo okorel: ponujal je premalo prilagodljive rešitve, ki so obenem od naročnikov zahtevale rabo nerodnega notranjega razvojnega programja. Po novem bodo zadoščali širše rabljeni standardni paketi orodij, je pa še vedno neznanka, ali bo velikan v odprtosti dejansko šel tako daleč kot ARM, ki strankam omogoča res ogromno svobode pri izkoriščanju dizajnov. Na drugi strani bo Intel še več proizvodnje svojih izdelkov izvozil v zunanje linije, od TSMCjevih do Samsungovih in tako naprej. To bo omogočila večja usmeritev v tehnologijo čipletov, ki jih v Intelu sicer imenujejo tiles. Tako bo firma dele svojih procesorjev lažje proizvedla zunaj in jih nato integrirala doma.
Ob robu so najavili tudi novo razvojno partnerstvo z IBMom, ki bo izvajalo bazične raziskave tako mikroprocesorskih vezij kakor njihove proizvodnje, toda večjih detajlov o tem še niso razkrili.
