AnandTech - Intel je s svojim partnerjem Micronom drugi, ki je predstavil 3D pomnilniške čipe z zapisom dveh bitov na celico, prvi je jasno Samsung. Ni še povsem jasno, kako so pri IMFT zastavili trodimenzionalno tehnologijo, za Samsung vemo, da tranzistorje gradijo v višino v koncentričnih obročih po za tranzistorje standardnih plasteh. To jim da bistveno večjo površino od planarnih tranzistorjev, kjer plasti nalagajo eno na drugo na osnovno plast v višino. Večja površina na račun večje količine materiala da višjo vzdržljivost, po pričevanju Samsunga lahko bojda pričakujemo kar 10-krat višje število prepisov, medtem ko se nekoliko manj naprednemu proizvodnemu procesu navkljub gostota zapisa podatkov poviša. Intelu je z nalaganjem 32 plasti pomnilniških celic uspelo pripraviti 256-gigabitni oz....

Extremetech - Podjetje Invensas, podružnica Tessere, je razvilo nov način zlaganja pomnilniških čipov na tablice pomnilnika, s čimer obljubljajo visoko povečanje gostote pomnilnika (večja kapaciteta na ploščico), nižjo obratovalno napetost in porabo energije, manj segrevanja in v končni fazi hitrejši pomnilnik.

Za razliko od konvencionalnih pomnilniških ploščic, kjer so čipi postavljeni eden ob drugem, je Invensas razvil sistem zlaganja enega nad drugega. Čeprav bi na prvi pogled pomislili, da bo hlajenje tovrstnih čipov težavnejše, to ne bo nujno problem. Povezave med njimi so namreč mnogo krajše kot sicer, kar omogoča delovanje z nižjo napetostjo in posledično nižjo porabo energije....

Phoronix - Kmalu po izidu nove verzije Linuxove distribucije Ubuntu 11.04 so uporabniki mobilnih naprav ugotovili, da imajo te opazno krajšo avtonomijo (tudi do 20 odstotkov). Napaka ni prizadela vseh uporabnikov, ampak še vedno zelo veliko množico. Ko so se iste težave začele pojavljati še v novejših verzijah drugih Linuxovih distribucij (na primer Fedora 15), je postalo jasno, da je problem globlji. Fantje pri Phoronixu so problem raziskali in ugotovili, da težava tiči v Linuxovem jedru 2.6.38 in novejših.

Ključ je v upravljanju porabe z ASPM (Active State Power Management), ki naprave na vodilu PCIe postavi v stanje nižje porabe energije, ko niso aktivne. S tem se varčuje z energijo, a to po drugi strani povzroči manjšo zakasnitev pri obujanju...

ComputerWorld - Samsung je predstavil novo serijo osemgigabajtnih pomnilniških ploščic (DIMM) Green DDR3 DRAM, koder so čipi naloženi eden nad drugim. V običajnih vezjih so čipi razporejeni le v dveh dimenzijah. Novi moduli imajo tako 50 odstotkov večjo gostoto čipov na prostorsko enoto od starih.

Proces proizvodnje se generično imenuje TSV in omogoča gradnjo...

TG Daily - Samsung je naznanil, da bo do konca letošnjega leta začel z masovno proizvodnjo DDR2 pomnilniških modulov, izdelanih v 60 nm proizvodnem procesu. 60 nm moduli bodo v primerjavi s starejšimi nudili večjo kapaciteto in hitrost ter manjšo porabo energije. Gostota zapisa na novih, 60 nm čipih bo namreč znašala 2 Gb (pri 80 nm čipih le 1 Gb), prav tako pa bi naj novi pomnilniki bili za 20 % hitrejši od 80 nanometrskih bratcev.

Čipi z 2 gigabitno gostoto zapisa bi se naj znašli na 8 GB FBDIMM in RDIMM (registered, dual inline) modulih ter 4 GB UDIMM (unbuffered, dual inline) in SODIMM modulih, pri čemer bodo slednji namenjeni prenosnikom. Po besedah predstavnikov Samsunga bi novi 8 GB modul s 36 2-gigabitnimi čipi porabil okoli 30% manj električne energije od starega, sestavljenega iz 72 1 gigabitnih čipov.

The Register - Zadnjič sem poročal, da razvijajo nove tehnologije, kako povečati frekvenco procesorjev čez mejo, ki jo predstavljajo sami delci.
Tako bodo Intelovi raziskovalci v nekaj tednih predstavili tehnologije, ki bodo v nekaj letih omogočili frekvence do 25 GHz. Tako razvijajo "pomanjšan tranzistor", ki bo omogočal manjšo porabo energije, hkrati pa minimizacija ne bo bo vplivala na elektronski šum.
Za podrobnosti pa poglejte sem.

Tech Web - V tej novici na Techwebu lahko zasledimo, da bo Nvidila razširila družino GeForce Go mobilnih čipov z dvema novima, Model 100 in Model 200. Novi čipi so predvsem precej manjši (23mm stranica proti sedanji 36mm stranici), zaenkrat pa ni znano veliko več. Poraba električne enrgije bo še vedno znašala 2.8W, iz zmanjševanja velikosti čipov pa lahko sklepamo, da bo Nvidia odstranila T&L enoto ali kakšne cevovode s teksturirnimi enotami. Vse to nakazuje, da je ATIjev Radeon Mobility resnično zadetek v polno in da se Nvidia zaveda, da s tem čipom ne bo mogla tekmovati po performansah ali porabi energije in se jim bo raje zoperstavila za gresivnimi cenami. Vse skupaj pa je zaenkrat le ugibanje in potrebno bo počakati na dodatne informacije.