Prijavi se z GoogleID

»

Plošče Z68 že v trgovinah

GA-Z68X-UD7-B3

vir: techPowerUp!
techPowerUp! - Po nekaterih podatkih naj bi matične plošče z veznim čipovjem Z68 v trgovine prišle 8. maja, medtem ko pogodba o nedeljenju podatkov očitno poteče 5. maja. Vseeno to ni ustavilo Tajvancev, ki so v trgovinah že ponudili prvo Gigabytovo matično ploščo z veznim čipovjem Z68. Gre za GA-Z68X-UD7-B3, torej gre za ploščo višjega cenovnega razreda. Zanimivo je, da kljub podpori grafičnega čipa v procesorjih Intel Core i5 in i7, ki jo je na navijalsko vezno čipovje prinesel Z68, plošča nima slikovnih izhodov. Gigabyte je namreč precej neposredno dokazal, da sta čipovji Z68 in P67 načeloma med seboj združljivi, saj naj bi glede na temo na...

14 komentarjev

Vse več matičnih plošč s podporo Bulldozerju

MSI 890FXA-GD70 - vrh MSI-jeve ponudbe za AMD

vir: X-Bit Labs
X-Bit Labs - Po Asusovi zatrjeni podpori Bulldozerja oz. AMD-jevih procesorjev Zambezi na obstoječih matičnih ploščah podobne vesti prihajajo še iz MSI-ja. Slednji trdijo, da bo na obstoječih matičnih ploščah s podnožjem AM3 in veznim čipovjem iz serije 800 ali 700 mogoče nove procesorje uporabljati zgolj z nadgradnjo BIOS-a. Ta je že na voljo za tri matične plošče, medtem ko bodo izdaje za druge modele sledile kasneje, skupno število podprtih matičnih plošč pa naj bi se ustavilo pri 14. Uradni razlog za novo podnožje je po besedah AMD-jevih predstavnikov vključitev večjega števila funkcij, ki bi jih pri uporabi starih podnožij sicer morali izpustiti, a pri MSI vseeno obljubljajo precej širok nabor podprtih funkcionalnosti, kljub uporabi podnožja AM3. Popolnoma naj bi bil npr....

4 komentarji

Vezno čipovje X79 za zmogljivejši Sandy Bridge

Položaj X79 v Intelovem naboru skupaj z okvirnim obdobjem izida

vir: VR - Zone
VR - Zone - Naslednik med navijalci dokaj popularnega Intelovega veznega čipa X58, ki je bil osnova platforme LGA-1366, je znan. Nosil bo oznako X79 ter bo namenjen procesorjem Sandy Bridge - E, kjer E pomeni Enthusiast. Ti bodo sedli v ležišče LGA-2011 ter bodo skupaj z veznim čipovjem in na njem osnovanimi matičnimi ploščami na tržišče prišli v zadnjem letošnjem četrtletju. Sama platforma bo podpirala kar štiri pomnilniške kanale za pomnilnik DDR3, katerega podpora bo šla vse do 2666 MHz. Procesorji naj bi bili zgolj štiri in šestjedrniki, a naj bi bili, tudi zahvaljujoč večjemu predpomnilniku, znatno hitrejši od čipov za podnožje LGA-1366. To so sicer zgolj pričakovanja (omeniti velja napovedi o za...

16 komentarjev

PCI se poslavlja z novimi Intelovimi čipovji

Jih boste pogrešali?

vir: X-Bit Labs
X-Bit Labs - V letu 2011 bo Intel predstavil novo arhitekturo, Sandy Bridge, za katero za namizne uporabnike pripravljajo tudi novo podnožje, LGA-1155. Skupaj z novim podnožjem in novimi procesorji bomo dobili še nova vezna čipovja, t.i. serijo 6. V nekaterih izmed njih ne bo več podprto dobro staro vodilo PCI, ki ga bo tako popolnoma zamenjal PCI-Express. Brez PCI rež bodo tako matične plošče z veznimi čipovji P67, H67 in H61, medtem ko bo PCI reže še vedno moč najti na poslovnim uporabnikom namenjenih matičnih ploščah z veznimi čipovji Q67, Q65 in B65. Posledično bodo morali lastniki starejših zvočnih in mrežnih kartic, če seveda...

44 komentarjev

Intel pripravlja nova vezna čipovja

Expreview.com - Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem...

27 komentarjev

Intelov dobiček se je podeseteril

CNet - Intel je objavil poslovne rezultate za preteklo četrtletje, ki so več kot odlični. V zadnjih treh mesecih so zabeležili za 10,6 milijarde dolarjev prihodkov in 2,3 milijarde dobička. To je desetkrat več kot v kvartalu poprej, ko je njihov dobiček znašal le 234 milijonov dolarjev. Intelova bruto marža se je povzpela na 65 odstotkov, kar je 12 odstotnih točk več kot v enakem obdobju leto prej. V celotnem letu 2009 je njihov čisti dobiček znašal 4,4 milijarde dolarjev. Omenimo, da so morali lani plačati 1,45 milijarde dolarjev globe EU in 1,25 milijarde dolarjev AMD-ju v poravnavi.

Za letošnje leto pričakujejo prihodke v višini 9,7 milijarde dolarjev z bruto maržo 61 odstotkov.

39 komentarjev

Intelova tehnologija za prenašanje videa prek 802.11n

X-Bit Labs - Intel je na CES-u predstavil novo tehnologijo brezžičnega prikazovanja, ki omogoča povezavo računalnika z monitorjem ali HDTV s pomočjo posebnih adapterjev prek omrežja 802.11n. Za demonstracijo so uporabili osebni računalnik z mrežno kartico Centrino Advanced-N 6200, Advanced-N +WiMax 6250 ali Ultimate N 6300 povezano s tehnologijo Intel My WiFi in ustrezno programsko opremo. Tako lahko prenašamo HD-video na posebne Netgearjeve adapterje, ki so s pomočjo HDMI povezani na HDTV ali druge naprave.

Tehnologija se zdi na prvi pogled privlačna, je pa vprašanje, kako uspešna bo. Še zlasti ker že obstaja Wireless HDMI, ki za delovanje ne potrebuje posebnih vmesnikov Wi-Fi 802.11n. Druga omejitev je odsotnost predvajanja Blu-rayev na TV zaradi pravic DRM, medtem ko HDMI teh težav nima. Kljub temu bomo novo tehnologijo našli na prenosnikih Dell, Sony in Toshiba od 17. januarja dalje.

11 komentarjev

Nov pametni telefon stvaritev Intela in LG-ja

Slo-Tech - Na CES-u je Intel predstavil nov pametni telefon podjetja LG, na katerem teče Moblin Linux in je eden izmed prvih pametnih telefonov z arhitekturo x86. Gre za LG GW990, ki ga poganja Intelov procesor družine Moorestown. Ta naj bi bil dosti varčnejši od Atomov, tako da LG obljublja pet ur brskanja po 3G z eno baterijo kapacitete 1850 mAh. Nov telefon ima ogromni 4,8-palčni zaslon.

Projekt Moblin (skovanka iz besed mobile Linux) je Intel na plano poslal leta 2007 z namenom ustvariti platformo Linuxa, ki bi bila optimizirana za Atome. Grafične knjižice Clutter je zanj razvijalo podjetje OpenedHand, ki ga je Intel pohrustal leta 2006. Ali na GW990 teče Clutter, še ni znano, je pa verjetno.
...

13 komentarjev

ECS H55H-M - poceni plošča za Clarkdale

Expreview.com - Slab mesec pred izidom dvojedrnih Intelovih procesorjev, ki bodo poleg pomnilniškega in PCIe krmilnika imeli vgrajeno tudi grafično jedro, smo ugledali še eno matično ploščo, namenjeno izkoriščanju teh grafičnih čipov. Po dveh ploščah, Asusovi in MSIjevi, ki sta se ponašali z veznim čipovjem H57, imamo tokrat v slikah prvo predstavnico s šibkejšim, H55 čipovjem, delo družbe ECS. Plošča, namenjena procesorjem za podnožje LGA-1156, prihaja v mATX velikosti in je opremljena z eno PCIe x16, dvema x1 režama ter eno starejši, PCI režo. Začuda ima zgolj dve DDR3 pomnilniški reži, ki podpirata...

21 komentarjev

Popularnost USB 3.0 zavira Intel?

USB 3.0

vir: EETimes
EETimes - Po besedah nekega tehnološkega menedžerja v enem pomembnejših proizvajalcev računalnikov USB 3.0 ne bo popularen še vsaj eno leto. Razlog za to naj bi se skrival v Intelu oz. neuradnih napovedih, da bo Intel podporo USB 3.0 neposredno v vezna čipovja vključil šele v letu 2011. Do takrat bodo morali proizvajalci matičnih plošč za podporo kupiti dodatne krmilnike, ki seveda dvignejo stroške plošče in jo pogosto porinejo v višji cenovni razred, ki je seveda pri kupcih manj razširjen. Zavlačevanja pri vključevanju podpore sta Intel že poleti kritizirala tako AMD kot nVidia. Zavlačevanje, ko je to zanje bolje, Intelu ni nič tujega, saj so npr. za 2 meseca...

25 komentarjev

nVidia prekinja razvoj veznih čipovij

Vezno čipovje nVidia

vir: X-Bit Labs
X-Bit Labs - nVidiini načrti, da bi izdelala vezno čipovje za podnožje LGA-1156, so očitno propadli. Ker jim Intel ni izdal licence za vodilo QPI, niso mogli izdelati veznega čipovja za zmogljivejše podnožje, LGA-1366, a so trdili, da že imajo licenco za vodilo DMI. Slednje je Intel že uporabljal za komunikacijo med severnim in južnim mostom na starejših platformah, Core i5 (in Core i7) procesorji pa že vsebujejo severni most. Logično je torej, da je Intel za komunikacijo procesorja s preostalim veznim čipom uporabil kar DMI.

Po besedah nVidie je Intel javnosti podajal napačne informacije, npr. da nVidia nima DMI licence. Zeleni zato menijo, da bi bilo skorajda nemogoče tržiti njihova vezna čipovja...

56 komentarjev

Intel ambiciozen z novimi procesorji

Dobri, stari LGA-775

vir: Wikipedia
TG Daily - Intel, ki je pred kratkim uradno predstavil zamenjavo za kar 5 let staro podnožje LGA-775, podnožje LGA-1156, ima s slednjim zelo ambiciozne načrte. Že do konca leta želijo prodati milijon čipov, ki zaenkrat prihajajo le v obliki štirijedrnikov za srednji in višji trg. Ker bodo vsi ti procesorji potrebovali primerno ležišče, bo prodanih tudi prav toliko matičnih plošč z veznim čipovjem P55, ki je trenutno prav tako edino v ponudbi. Levji delež plošč naj bi priskrbela Asus in Gigabyte s 400.000 kosi vsak, preostalih 200.000 primerkov pa naj bi izdelali ostali proizvajalci, kot...

26 komentarjev

Stroški izdelave Intel P55 matične plošče

Cene komponent

vir: AnandTech
AnandTech - Glavna kritika Intelove premijske platforme, Core i7 in i9, ki ima za osnovo ležišče LGA-1366, je predvsem visoka cena matičnih plošč. Platforma z ležiščem LGA-1156 naj bi bila zato cenejša in bolj dostopna povprečnim uporabnikom. Na Anandtechu so zato pripravili oceno, kako težko je proizvajalcem matičnih plošč izdelati ploščo za 100 $, saj bodo takšne plošče najpogostejša izbira povprečnih uporabnikov, katerim je platforma tudi namenjena.

Izkazalo se je, da bodo morali proizvajalci močno zategniti pas ter prodati veliko količino plošč, da bodo prišli do opaznih zaslužkov. Daleč največji strošek je vezno čipovje Intel P55, ki stane 40 $ za kos, podobno...

18 komentarjev

i810E2 decembra

Intel - Že decembra bomo po vsej verjetnosti videli prve matične plošče na novem Intelovem i810E2 čipovju. Gre za naslednika precej neuspešnega i810E čipovja, katermu bodo po vsej verjetnosti dodali le drugačen, ICH2 SouthBridge. Sicer naj bi intel predelal tudi NorthBridge in dodal podporo za PC133 pomnilnik, toda to se po vsej verjetnosti ne bo zgodilo in bodo zmožnosti čipovja ostale enake: podpora 133MHz FSBju in PC100 pomnilniku. Torej bo v bistvu šlo za i810E s podporo za ATA100. Brezveze [:\\]...

0 komentarjev

Napovedane Intelove pocenitve

X-Bit Labs - Danes so se pojavile tudi prve neuradne informacije o naslednji Intelovi pocenitvi svojih izdelkov. Ta bo vključevala predvsem slabše Pentium3 modele in čipovja.

Procesor 29. oktober 10. december
750MHz $193 $173
733MHz $183 $173
700MHz $183 $153
667MHz $163 $153
650MHz $163 $143
600MHz $143 -

Sedaj pa še čipovja:

Čipovje 29. oktober 31. december 31. marec
Intel 850 $75 $56.50 $53
Intel 840 $53 $51 $50
Intel 820E $34 $33 $31
Intel 815 $32.50 $31.50 $31.50
Intel 815E $37.50 $36.50 $34.50
Intel 815EP - $34.50 $32.50
Intel 810E2 $34 $33 $31
Intel 815EM $47.50 $45.50 $43

Kot vidite, večjih pocenitev ne bo. Predvsem pa so zanimive cene čipovij. Kljub temu, da je Intel trdil drugače, i815EP čipovje ne bo stalo 30$ ali manj, temveč kar krepko čez. To je seveda zelo neugodno za nas, saj tako plošče na tem čipovju ne bodo kaj dosti cenjše o sedanjih i815E plošč [:(]... Mimogrede, vse cene so velikoprodajne ( 1000 kosov ali več ), tako da jih ne primerjati z...

0 komentarjev

Opravičilo za včeraj

Jaz - Sorry za izostanek novic z moje strani včeraj, folkeci. Ne, nisem si vzel prostega dne, ampak sem celi božji dan imel težave s povezovanjem na internet ( oziroma sploh ni šlo... ). Danes bomo torej za novičke poskrbel jaz, pa še kakšen člančič boste najverjetneje ugledali [:)].

4 komentarji