»

Huaweijevi novi telefoni kljub ameriškim sankcijam s sodobno strojno opremo

Slo-Tech - Ko je Huawei minuli mesec izdal novi telefon Mate 60 Pro, smo to vzeli kot dokaz, da so na Kitajskem izpopolnili 7-nm tehnologijo proizvodnje čipov. Kirin 9000s uporablja čipe kitajskega proizvajalca SMIC, ki so že primerljivo zmogljivi kot zahodni. Gre za arhitekturo ARM, SMIC pa je 7-nm litografijo prignal do skrajnih meja, saj njihov Kirin-9000s porablja do 13 W energije pod največjo obremenitvijo, a je po zmogljivosti primerljiv s Snapdragonom 8 Gen 1.

Kako so Kitajci uspeli proizvesti te čipe, zanima tudi ameriško vlado, ki želi preiskati morebitne kršitve izvoznih omejitev. ZDA so bile uvedle omejitve na izvoz tehnologije za proizvodnjo sodobnih čipov. Stroje za proizvodnjo čipov v 7-nm litografiji, ki terja uporabo ekstremnega dela ultravijoličnega spektra (EUV), proizvaja samo nizozemski ASML, ki se pridružuje sankcijam. Američane zato zanima, kako neki je SMIC proizvedel te čipe.

Naslednje vprašanje pa so pomnilniški čipi, ki so še bolj skrivnostna zagonetka. V Mate 60...

128 komentarjev

Pomanjkanje čipov poslabšujejo še suša in požari

Slo-Tech - Dobavni roki se podaljšujejo, povpraševanje narašča, proizvodnja pa zaradi najrazličnejših težav upada. Avtomobilska industrija že čuti pomanjkanje in mora krčiti proizvodnjo. Pretrganim dobavnim verigam zaradi covida, izpadom električne energije, požarom, mrazu se pridružuje še suša, ki trenutno pesti Tajvan. Evropska unija je zaradi težav že napovedala pritegnitev proizvodnje nazaj na Staro celino, težave imajo tudi čez Lužo.

Na Tajvanu se je suša začela že lani, ko ni bilo običajnih tajfunov. Ocenjujejo, da gre za najhujšo sušo v zadnjih 67 letih. Zaradi tega so morali ponekod omejiti dobavo vode, tovarne pa so morali zmanjšati proizvodnjo, kar se ni zgodilo že od leta 2002. Trenutne zaloge so najnižje v zadnjih desetih letih, zato bi brez obsežnejšega deževja lahko zahtevali še dodatne omejitve. To pa je za proizvajalce čipov velik problem, ker gre za eno najbolj potratnih industrij, kar se tiče vode. Če se situacija ne bo izboljšala, bodo 6. aprila začeli z rotirajočimi...

31 komentarjev

EU želi več proizvodnje čipov na evropskih tleh

Bloomberg - Evropska unija ugotavlja, da je pri proizvodnji polprevodniških čipov skoraj popolnoma odvisna od ZDA in Azije, zato razmišlja o tovarni v Evropi. EU želi na domačih tleh imeti napreden proizvodni obrat, ki bi bil sposoben izdelovati čipe v manj kot 10-nanometrski tehnologiji. Da bi to uspelo, želijo pritegniti tudi globalne igralce, kot sta tajvanski TSMC in korejski Samsung.

Minuli mesec smo pisali, da na trgu čipov za avtomobile vlada hudo pomanjkanje, kar ni edini tovrstni primer. Čeprav bo konkretni primer slej ko prej rešen, se Evropa čedalje bolj zaveda problematične odvisnosti od tajvanskih, ameriških in drugih proizvajalcev. Zato si Evropska komisija pod taktirko komisarja za industrijo Thierryja Bretona prizadeva da gradnjo nove ali posodobitev kakšne že obstoječe tovarne v EU. Projekt je še v fazi planiranja, saj se EU še ni odločila, na kakšen način želi ta cilj doseči. So pa že lani dejali, da je dolgoročni cilj v EU proizvesti vsaj petino čipov in mikroprocesorjev...

31 komentarjev

Intelove čipe Core i3 naj bi proizvajal TSMC

Trendforce - Intel bo prvikrat v zgodovini zaupal proizvodnjo celega procesorskega čipa zunanjemu izvajalcu, poroča TrendForce. Zaradi znanih težav, ki jih ima Intel pri usvajanju 5-nm tehnologije proizvodnje čipov, bo Core i3 v 5 nm proizvajal TSMC. Proizvodnja bo stekla v drugi polovici leta.

V minulih letih je imel Intel težave pri uvajanju manjših tehnologij, zlasti 10 nm in 7 nm, kar se je odrazilo v zamudah in ukinitvi tradicionalnega razvoja tik-tak. Čeprav nanometrske oznake med proizvajalci niso povsem primerljive, je TSMC očitno bolje usposobljen. Poleg Core i3 naj bi TSMC za Intel proizvajal tudi čipe srednjega in višjega razreda, kar pričakujejo v drugi polovici leta 2022. Intel je že sedaj dele čipov, ki niso v centralnem procesorju (CPU), dal proizvesti TSMC-ju in UMC-ju.

TSMC medtem že razvija 3-nm litografijo, kjer bo za razliko od konkurence še vedno vztrajal pri FinFET-u, medtem ko na primer Samsung prehaja na GGA FET. Glavna razlika med 7 nm in 5 nm pri TSMC je gostota...

11 komentarjev

Samsung razvil 5-nm postopek proizvodnje čipov

Slo-Tech - Samsung je uspešno izpopolnil postopek za proizvodnjo čipov v 5-nm litografiji, ki uporablja ekstremno ultravijolično (EUV) tehnologijo. Trenutno je 7 nm najmanjši komercialno izvedljiv postopek, s katerim se proizvajajo na primer procesorji za Galaxy S10, nadaljnje pomanjševanje litografije pa je povezano z velikimi težavami. V nanometrskem merilu se namreč približujemo atomskemu merilu, prav tako pa je običajna svetloba predolgih valovnih dolžin, da bi bilo mogoče z njo jedkati vezja. Slednji problem rešuje EUV. Običajna ultravijolična litografija namreč uporablja valovne dolžine okrog 200 nm, medtem ko potrebujemo za EUV svetlobo pri 13,5 nm.

Novi čipi, ki jih bo proizvajal Samsung, bodo 25 odstotkov manjši in 20 odstotkov...

10 komentarjev

MIT in DARPA razvila lidar v čipu

IEEE - Z razmahom avtonomnih vozil, letalnikov in podobnih strojev se je nenadoma povečala potreba po učinkovitih sistemih lidar, ki jih ta vozila uporabljajo kot oči. Lidar je svetlobna različica radarja, torej sistem za zaznavanje ovir in okolico na podlagi oddajanja in sprejema odbitih valov. Medtem ko radar deluje z radijskimi valovi, od koder ima tudi ime, uporablja lidar vidno svetlobo. Ta ima bistveno manjšo valovno dolžino, kar omogoča večjo natančnost oziroma boljšo zrnatost pogleda. Univerza MIT in ameriška agencija DARPA sta razvili lidar na čipih, s čimer se odpirajo povsem nova polja uporabe te tehnologije.

Radarji in lidarji imajo enak problem kot človeške oči - vidijo le v smer, v katero gledajo. V praksi to pomeni, da imajo moderni sistemi lidar obsežen mehanski sklop, ki skrbi za stalno vrtenje...

6 komentarjev

Samsung začel proizvodnjo pomnilniških čipov nove generacije HBM2

Samsung - JEDEC je minuli teden izdal novo verzijo pomnilniškega standarda, ki HBM (High Bandwith Memory DRAM), ki ga doma uporabljamo zlasti na grafičnih karticah, sicer pa tudi v strežnikih ipd. Standard JESD235 tako v bistvu opisuje HBM2, ki odpravlja nekatere pomanjkljivosti HBM. Samsung je ta teden kot prvi zagnal množično proizvodnjo čipov HBM2.

Novi čipi 4 GB HBM2 DRAM so zgrajeni v 20-nm tehnologiji in uporabljajo, podobno kot predhodniki, TSV. Sestavljajo jih štiri osemgigabitna jedra, ki so povezana vertikalno skozi silicij prek TSV. Pričakujemo tudi 8-GB različico. Prva generacija HBM je omejena na prepustnost 128 GB/s štirih dvogigabitnih čipov na 1024-bitnem vodilu. Samsungov HBM2 ima prinaša hitrost 256 GB/s na...

24 komentarjev

Elpida razvila najmanjši 4-gigabitni pomnilniški čip

X-Bit Labs - Tretji največji proizvajalec pomnilniških čipov na svetu, japonska Elpida je razvila najmanjši čip 4 Gb DDR3 SDRAM, ki je zgrajen v 25 nm-proizvodnem procesu. V primerjavi s klasičnimi čipi v 30 nm je novinec manjši, cenejši za proizvodnjo, varčnejši in hitrejši. Dvogigabitne čipe je Elpida že julija začela izdelovati v 25 nm, medtem ko so štirigigabitni doslej ostajali na 30 nm.

Elpida pravi, da porabi nov čip 25 do 30 odstotkov manj energije za delovanje, medtem ko je v stanju pripravljenosti prihranek dvakrat tolikšen. To mu je omogočilo delovanje v varčnem načinu pri 1,35 V, medtem ko podpira tudi običajnejših 1,5 V. Hitrost dosega 1866 Mbps. Zaradi manjše litografije pa je cenejša tudi proizvodnja na kos, saj jih stlačijo na enako rezino...

3 komentarji

NASA razvila nov sistem za hlajenje čipov

NASA - Miniaturizacija elektronskih komponent povzroča vedno večje težave s pregrevanjem, saj je treba odvesti veliko toplote z vedno manjših površin. Problem je še izrazitejši v vesolju, kjer ni zraka in prenosa toplote s konvekcijo. Zato je NASA v sodelovanju z Illinois Institute of Technology razvila nov sistem hlajenja čipov, ki porabi zelo malo energije, nima mehanskih premičnih delov, prenese velike pospeške in opravlja svoje delo tudi v brezzračnem prostoru.

Sistem se imenuje EHD (elektrohidrodinamični) in uporablja posebno črpalko. Pri tem ne gre za mehansko črpalko, ampak uporablja električno polje za črpanje hladilne tekočine skozi tanke kanale v hladilni plošči. Toplota se prenese na zunanji sevalnik, ki jo izseva daleč od komponent. Ker ne...

3 komentarji