Slo-Tech - Včasih je bilo življenje in poimenovanje enostavno. USB 1.1 (Full Speed) je zmogel 12 Mb/s, USB 2.0 (High Speed) je zmogel 480 Mb/s, novi USB 3.0 (SuperSpeed USB) pa 5,0 Gb/s. Potem je konzorcij USB-IF izdal USB 3.1, ki je omogočal hitrosti do 10 Gb/s, a je prinesel manjšo zmedo pri označevanju. Odtlej se naprave, ki so se včasih imenovale USB 3.0, imenujejo USB 3.1 Gen 1, "nove" USB 3.1 pa so dobile ime USB 3.1 Gen 2 ali s potrošniško oznako SuperSpeed USB 10 Gbps. Sedaj je na poti USB 3.2, ki bo zmogel še dvakrat višje hitrosti, torej USB 20 Gb/s. To pa pomeni, da bodo spet vse naprave dobile nova, še manj razumljiva imena.

Prva generacija ("USB 3.0") se bo imenovala USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed USB), druga generacija bo odslej USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10...

AnandTech - Na AnandTechu so izvedli enega prvih testov hitrosti novega standarda USB 3.1, ki je postregel z več kot vzpodbudnimi rezultati. Standard USB 3.1 je bil dokončan lani, poleg najbolj razvpite obrnljivosti pa nov priključek tipa C prinaša še možnost prenosa višjih moči (do 100 W) ter povezovanje po drugih standardih prek USB-kablov z uporabo Alternate Mode (npr. povezovanje zaslonov prek standarda DisplaPorta, a fizično prek kabla USB tipa C).

Nazaj k hitrosti. Na AnandTechu so si izgovorili matično ploščo MSI X99A Gaming 9 ACK, ki je ena redkih s podporo za USB 3.1 ta hip. Gre za preizkusno ploščo, ki jo običajno uporabljajo za preverjanje zmožnosti podatkovnega prenosa prek USB 3.1. Prek krmilnika ASM1352R so priključili dva SSD-ja v načinu RAID z zrcaljenjem, da so lahko zagotovili strojno opremo s...

Nature - Japonski raziskovalci so razvili kamero, ki zmore posneti 4,4 bilijona (10¹²) sličic na sekundo, s čimer so postavili svetovni rekord. S tako kamero so uspeli posneti proces prevajanja toplote v materialu, ki poteka s šestino svetlobne hitrosti, so dejali ob predstavitvi dosežka.

Dosežek je pomemben tudi zato, ker so uporabili drugačno tehnologijo od trenutno najpopularnejše pump-probe. Pri slednji posnetek dobimo tako, da na tarčo z laserjem Nd:YAG streljamo fotone z valovno dolžino v UV-delu spektra, ki jih vzorec absorbira, s čimer ga vzbudimo (pump). Potem pa z drugim laserjem (probe) merimo odziv, ki ga preračunamo v posnetek. Ta način se uporablja že nekaj...

Net Security - Na letošnjem CES-u smo videli še eno dobrodošlo novost. Standard USB 3.0, ki podpira hitrost prenosa podatkov do 5 Gb/s, bo dobil dvojno pohitritev in novo ime SuperSpeed USB. Iz USB 3.0 Promoter Group so sporočili, da je nared posodobitev standarda, po kateri bo ta sedaj omogoča prenos podatkov s hitrostmi vse do 10 Gb/s. Poteza je skorajda pričakovana.

Prav to hitrost namreč podpira predlani predstavljen Thunderbolt. Zlasti Apple se je kar precej trudil, da bi standard kljub dragim kablom zaživel, in letos smo v večjih količinah začeli dobivati naprave s podporo za Thunderbolt. USB 3.0 ima bistveno širšo množico podpornikov (največji med njimi so recimo HP, Intel, Microsoft), zato se za podporo ni bati. Dodatna prednost bo združljivost nazaj...

Hexus - USB 3.0 v današnjem svetu najpogosteje povezujemo z zunanjimi trdimi diski in ostalimi pomnilniškimi mediji ter drugimi napravami (npr. HD spletne kamere), ki zahtevajo prenos velike količine podatkov. Desetkrat višja hitrost v primerjavi z USB 2.0 tukaj igra ključno vlogo, a v bližnji prihodnosti ta prepustnost morda ne bo uporabljena le za prenos filmov, slik in glasbe na zunanje trde diske. VIA-ina podružnica VIA Labs je namreč razvila poseben pretvornik, v katerega se vključi miško, tipkovnico in zaslon, prek povezave USB 3.0 pa se te priključi na glavni računalnik.

Gre za nadgradnjo t.i. lahkih odjemalcev, kjer sistem pri uporabniku skrbi le za končni preračun podatkov ter izris...

CNet - Na različnih sejmih že več kot leto dni kažejo, česa vse bo zmožen USB 3.0, prve naprave s podporo za USB 3.0 že sramežljivo kukajo na plano, a do polnega razmaha tehnologije bo treba še nekoliko počakati. Počasnè je Intel, ki kani novi standard podpreti šele proti koncu prihodnjega leta.

Res je USB 2.0 naokoli že dolgih osem let, njegovih 480 megabitov na sekundo pa postaja počasi premalo. Tretja generacija omogoča propustnost pet gigabitov na sekundo, a brez Intelovega blagoslova, tj. integracije v vezne nabore, širokega razmaha ne gre pričakovati.

Intelov predstavnik je v intervjuju za nemški Heise pretekli mesec ocenil, da bo USB 3.0 zaživel šele v naslednji verziji Windows, kar ga odmika v prihodnost. Ta teden je CNet vnovič poklical Intel, ki časovnice ni želel ne potrditi ne zavrniti. Dejali so le, da trdno podpirajo USB 3.0 in da ga bodo v svoje vezne...

Hexus - Bivši Microsoftov zaposleni, Chris Green, je javnosti razkril nadvse zanimiv dokument, ki razkriva načrtovan datum izida naslednika Windows 7, Windows 8. Sprva je bilo načrtovano, da bo ta izšel šele tekom leta 2012, medtem ko pobegli dokument napoveduje, da se bo izid zgodil približno leto prej, 1. julija prihodnje leto. Po najnovejših informacijah so pri Microsoftu pohiteli tudi z Windows Mobile 7, ki naj bi sprva izšel konec leta 2010, medtem ko zdaj kaže, da ga bomo ugledali že letos poleti. Kredibilnost pobeglemu dokumentu dajejo drugi datumi, ki so se že izkazali za pravilne. Mednje sodi npr. izid Office 2010, ki ga bomo ugledali tega junija, obenem pa je poleg izida Windows 8 razkril tudi prihod...

CNet - Predsednik foruma razvijalcev USB-ja je na sejmu CES razpravljal o prihodu standarda USB 3.0, ki naj bi množično uporabo doživel v tem ali najkasneje prihodnjem letu, in pokazal delovanje tudi v praksi. V ta namen je uporabil Hewlett-Packardov prenosnik, ki je že imel vgrajen novi priključek. Testirali so prenos filma v HD-kvaliteti velikosti 25 GB, ki je z USB 1.0 trajal 9,3 ure, z USB 2.0 13,9 minut, medtem ko ga je USB 3.0 prenesel v vsega 70 sekundah. Poleg tega je USB 3.0 varčnejši (porabi le tretjino energije predhodnika) in nazaj združljiv. Trenutno novi standard že podpirajo HP-jevi in Asusovi prenosniki, ostali pa bodo verjetno sledili kmalu. Tudi na strani odjemalcev se premika, saj je Western Digital že napovedal zunanji disk s tem priključkom.

Expreview.com - Razširjenost USB 3.0 naprav in priključkov na računalnikih se iz dneva v dan povečuje, a se 3.0 še vedno ne more kosati z več kot 10 USB 2.0 priključki, ki so dandanes nekaj popolnoma običajnega na matičnih ploščah. Če potrebujete večje število priključkov USB 3.0, boste verjetno veseli novice, da je VIA že pripravila razdelilni čip za uporabo v USB hubih oz. razdelilnikih. Čip, ki bo tudi uradno predstavitev doživel na CESu, je izdelan v 80 nm-proizvodnem procesu in naj bi bil izredno varčen, tudi s pomočjo vgrajenih varčevalnih tehnologij. Tako naj bi povezane naprave, ki za delovanje ne bi potrebovale veliko električne energije (v stanju brezdelja), sčasoma prestavljal v vedno nižja...

Tweak Town - USB 3.0 je zanimiv predvsem za uporabnike prenosnih trdih diskov in video kamer, ki so se zaradi nizkih prenosov vodila USB 2.0 do sedaj posluževali predvsem vodila eSATA oz. Firewire. USB 3.0 v teh dveh primerih reši glavno slabost svojega predhodnika, hitrost prenosa (s 480 Mbit/s v teoriji prepustnost dvigne na 4,8 Gbit/s oz. 600 MB/s), s popularnostjo USB 2.0 dandanes pa se morda lahko nadejamo tudi, da bo čez nekaj let USB 3.0 prav tako razširjen. Kaj dejansko prinese desetkrat višja prepustnost so se odločili preizkusiti fantje pri TweakTown, ki so prek USB 3.0 vodila povezali hiter SSD s SATA vodilom, Intelov X25-M druge generacije. V testu so na sistemu z Gigabyteovo P55 ploščo, 4 GB pomnilnika in Intel Core-i5 750 primerjali USB 2.0 in 3.0, eSATA,...

EETimes - Po besedah nekega tehnološkega menedžerja v enem pomembnejših proizvajalcev računalnikov USB 3.0 ne bo popularen še vsaj eno leto. Razlog za to naj bi se skrival v Intelu oz. neuradnih napovedih, da bo Intel podporo USB 3.0 neposredno v vezna čipovja vključil šele v letu 2011. Do takrat bodo morali proizvajalci matičnih plošč za podporo kupiti dodatne krmilnike, ki seveda dvignejo stroške plošče in jo pogosto porinejo v višji cenovni razred, ki je seveda pri kupcih manj razširjen. Zavlačevanja pri vključevanju podpore sta Intel že poleti kritizirala tako AMD kot nVidia. Zavlačevanje, ko je to zanje bolje, Intelu ni nič tujega, saj so npr. za 2 meseca...

engadget - CTIA - The Wireless Association, organizacija, ki predstavlja vse sektorje brezžične komunikacije (internet, mobilna omrežja, radio, itd.), močno podpira namero o standardizaciji priključkov na mobilnih telefonih. Evropska Unija zahteva, da se vsi mobilni telefoni po začetku leta 2012 polnijo prek enotnega, microUSB priključka, s čimer se strinja tudi CTIA, ki podpira še standardizacijo 3,5 mm priključka za priklop slušalk na mobilnih telefonih. Podporo pozdravlja tudi predsednik ameriškega FCCja, ki je povedal, da bo s ponovno uporabo polnilcev udarec na okolje mnogo manjši. Pridobili bodo tudi proizvajalci opreme in uporabniki, saj bo en polnilec lahko...

Slashdot - Po uradni predstavitvi standarda USB 3.0, ki obljublja bistveno višje hitrosti prenosa, počasi le kapljajo naprave s podporo zanj. Veliko imajo pridobiti trdi diski in prvi je že tu. Gre za nizozemsko podjetje Freecom, ki je v lično ohišje zapakiralo terabajtni disk, dodalo vmesnik USB 3.0 in postavilo ceno pri sto funtih (110 evrov). Seveda za polni izkoristek potrebujete še PCI-USB 3.0 krmilnik za namiznik oz. ustrezno PC Card za prenosnik, kar vas bo stalo še nekaj deset evrov. Windows 7 naj bi napravo prepoznali sami, Vista in XP potrebujeta sunek v obliki gonilnikov, uporabniki Macov...

TG Daily - Doba SuperSpeed USBja oz. USB 3.0 se nezadržno bliža, saj smo že dobili prve izdelke, ki uporabljajo hitrejši standard. Kot prvi je certifikat, da je skladen s standardom, dobil NECov xHCI krmilnik, ki bo skrbel za pravilno komunikacijo novih naprav z ostalim sistemom. Jeff Ravencraft, predsednik skupine USB-IF, ki skrbi za certifikate, je povedal, da so krmilnik temeljito stestirali ter tako zagotovili delovanje obilice naprav, kar bi moralo omogočati nemoteno delovanje. Povedal je tudi, da bo tekom IDFa predstavljenih še kar nekaj izdelkov s podporo USB 3.0, kot so Buffalo prenosni trdi disk, ExpressCard razširitvena kartica za prenosnike ter FujitsuSiemens prenosnik, z vgrajenim USB 3.0...

X-Bit Labs - Posebna skupina, ki razvija standard PCI Express, PCI SIG, se je odločila, da bomo PCI Express 3.0 lahko začeli uporabljati leto pozneje, kot so sprva napovedovali. Da bi ohranili združljivost s PCIe 1.0 in 2.0, bodo potrebovali več dela, kot so pričakovali, zato bodo končne specifikacije standarda pripravili šele do sredine prihodnjeta leta. To avtomatično pomeni, da bomo prve izdelke, združljive s PCIe 3.0, videli šele leta 2011.

Tretja verzija standarda PCIe bo prinesla kar nekaj novosti, med njimi velja omeniti hitrost vodila 4.0 GHz in prehod na 128- in 130-bitne sheme kodiranja. Prejšnji verziji sta uporabljali 1,25 GHz- oz 2,5 GHz-vodilo, težava pa je sedaj to poenotiti. Poleg tega sta konec julija AMD in HP predlagala še nekaj dopolnil v PCIe 3.0, ki bo omogočila medsebojno združljivost PCIe, HyperTransporta, QuickPath Interconnecta in Etherneta za iste kartice. Drugi dodatek pa bi omogočil koprocesorjem ali drugim čipom komunikacijo prek sistemskega pomnilnika z uporabo...

Slashdot - Konec preteklega leta je bil dorečen standard za USB 3.0, tako da smo lahko na letošnjem CES-u že videli demonstracijo delovanja tega standarda. Seagate in Symwave sta skupaj predstavila klopčič, ki ga sestavljata disk FreeAgent prvega in krmilnik slednjega proizvajalca. Trdijo, da je nov standard desetkrat hitrejši od USB 2.0 in da zmore 5 Gbps, poleg tega pa bo lahko napravam nudil več elektrike in jim omogočal tudi spanje. Prve zaresne naprave pričakujemo prihodnje leto.

TG Daily - Na konferenci v San Joseju je USB Implementers Forum, ki skrbi za za USB-specifikacije, uradno potrdil in objavil, večino česar smo pravzaprav že vedeli, pa vendarle. Standard USB 3.0, ki se uradno sicer imenuje USB SuperSpeed, bo omogočal hitrosti prenosa do 4.8 gigabitov na sekundo, kar je desetkrat več od trenutnega standarda USB2. Nekoliko so izboljšali arhitekturo, ki bo sedaj omogočala stalnejše hitrosti in ne zgolj špic, z čimer se nameravajo približati uporabnikom kamer. Za vse te novosti bodo potrebni tudi novi kabli z več žicami, a je za združljivost nazaj poskrbljeno. Prve krmilnike lahko pričakujemo prihodnje leto, naprave pa še leto dni kasneje, poroča Arstechnica.