Livarna napravila prvi monolitni 3D čip
vir: IEEE Spectrum
IEEE Spectrum - Na srečanju agencije DARPA v Detroitu so pokazali prvo monolitno tridimenzionalno integrirano vezje, napravljeno na proizvodni liniji komercialne livarne. Dosežek je dodatno zanimiv, ker računsko logiko sestavljajo tranzistorji iz ogljikovih nanocevk, pomnilnik pa je RRAM, napravljen iz memristorjev. Gre za enega od projektov v ambicioznem Darpinem programu Electronics Resurgence Initiative, s katerim želijo korenito spremeniti načine snovanja in proizvodnje elektronskih komponent.
Ob omembi 3D čipov danes nihče več ne bo posebno vznemirjen, saj jih že imamo v širši uporabi, na primer v pomnilniku flash. Napravijo jih tako, da posamezne sloje silicija zlagajo v višino in jih med seboj povežejo s kontakti (through-silicon vias ali TSVs). Grda...
Ob omembi 3D čipov danes nihče več ne bo posebno vznemirjen, saj jih že imamo v širši uporabi, na primer v pomnilniku flash. Napravijo jih tako, da posamezne sloje silicija zlagajo v višino in jih med seboj povežejo s kontakti (through-silicon vias ali TSVs). Grda...