Za razliko od konvencionalnih pomnilniških ploščic, kjer so čipi postavljeni eden ob drugem, je Invensas razvil sistem zlaganja enega nad drugega. Čeprav bi na prvi pogled pomislili, da bo hlajenje tovrstnih čipov težavnejše, to ne bo nujno problem. Povezave med njimi so namreč mnogo krajše kot sicer, kar omogoča delovanje z nižjo napetostjo in posledično nižjo porabo energije. Hkrati si obetajo tudi zmanjšanje latenc, saj signali prepotujejo krajše razdalje. Poudariti je treba, da so tranzistorji v teh čipih še vedno le dvodimenzionalni, le pakirani so v treh dimenzijah.
Za zdaj je Invensas izdelal le delujoč čip z dvema plastema, a razvijajo že tudi takega s štirimi in osmimi. Potencialno področje uporabe so mobilne naprave, kjer je prostor dragocen, kapaciteta pa prav tako kot pri namiznih napravah zelo potrebna. Drugo področje so podatkovni centri, kjer se vsak prihranjen vat večkratno pozna (manjša poraba energije, manj potrebe po hlajenju itn.).
To bo spet kolona 13 letnikov z babicami v računalniških trgovinah (seveda da bodo vnukecom kuple najboljši računalnik), da bodo vnučki potem ponosno v šoli razlagali o moči svojih računalnikov in velikosti njihovega, RAM-a seveda.
Drugače pa super zadeva tole.
remember, the clock is ticking. run like no tomorrow.
O tem je bio že dolgo nazaj špekuliranja, morda jim bo uspelo. Pa enake špekulacije so bile za procesorje, če se dobr spomnim. Da nebi gradil sam ploščate(2d) ampak tudi v višino.
To sploh ni neka novost. Poleg tega ne rešuje mnogih problemov. Tvoji RAMi se že sedaj grejejo. Kako naj bi jih hladil tako stackane ?
Pa tudi induktivnost je problem. Zato pa so mikroBGA in poddobni čipi, ki imajo pine po celi površini. Tole jih ima samo ob straneh, tako kot stare generacije ohišij in induktivnosti spet postanejo problem, sploh ker je več čipov v igri...
POP ali package on package? Kot je Brane 2 rekel to je staro, tole se v mobilnem svetu uporablja že celo večnost, ko na procesor tako pritrdiš RAM in flash pomnilnika.
si.Mail odprto-kodni odjemalec elektronske pošte. - http://www.simail.si
Uredite si svojo zbirko filmov, serij in iger - http://xcollect.sf.net
Imata Brane2 in krho kar prav, tole je old news v industriji. Tisti
kar omogoča delovanje z nižjo napetostjo in posledično nižjo porabo energije
pa nekateri napačno dojemate da se bo obstoječim čipom samo zaradi tega lahko nižalo napetost. No-go. Manj bo izgub na povezavah, da se bo sam čip manj grel bo pa treba še kaj drugega spremenit.
Pri grafičnih recimo. 10% nižje hitrosti so komot vsaj toliko nižje hitrosti sistema.
Tudi pri prenosnih hitrostih SSDjev koneckoncev.
Ne bom reku vnaprej,d a je stvar brezveze. Čisto možno, da tista kovinska kapica ( po možnosti tudi na spodnji strani) omogoča boljše hlajenje stacka kto sicer ali kaj podobnega.
Sej v končni fazi nima veze. Tud pri grafičnih je prostor na PCB-ju omejen. Spet stackanje v višino pa je mal problem za hladiti oz bi se moralo cooler drastično predelati (da bi npr čipi gledali skozi ter tako lovi hladen zrak iz blower ventilatorja).
Ti procenti so seveda plod tvoje osebne poglobljene raziskave in plod večletnega dela na tem področju? In vsekakor niso potegnjeni iz riti, kajne? Lahko za nas, laike, na hitro razložiš to tvojo raziskavo prosim?
Štos je v temu, da gre v PC okolju povezava od CPU-ja čez CPU slot po plati do slota za DIMM module in potem po modulu do posameznih čipov. Koliko se bo celotna dolžina skrajšala, če nekoliko optimiziraš povezave po DIMM modulu?
Kot je že bilo rečeno, mini naprave ala telefoni, tablice,... uporabljajo "dice stacking" že lep čas. Bolj uporabno bi bilo to za grafične kartice, ampak v tem primeru praktično MORAŠ imet na karti recimo vsaj 8 ali 12 čipov, da imaš dovolj velik bandwidth. In še v tem primeru recimo na GTX 580 najdeš "samo" 1Gb pomnilniške čipe, čeprav so na razpolago že 4Gb.
Hmm, edina prednost (in edini način da se kaj prihrani na energiji) ki jo jst vidim v tem načinu pakiranja je, da je lahko sedaj line driver (ki je pri velikih frekvencah kar potratna zadeva) le na vsakih n pomnilniških modulov. Torej je line driver le na najbolj spodnjem modulu v stacku. Samo to pomeni še večji strošek izdelave, saj bo potem potrebno izdelovati poleg navadnih modulov še module z driverji... POP (package on package) pa je že nekaj časa poznan v industriji, vendar gre tam dejansko za čip-na-čip brez vsakršnih PCB-jev (ne tako kot tukaj kjer zgleda da je vsak modul na pcb-ju, potem pa so PCB-ji stackani). Čudna pogruntavščina je tole, če se bo prijelo bo pa pokazal čas...
Driverji so že od SDR afaik vgrajeni v sam čip Clock se pa tudi zaporedno ojačuje
>In še v tem primeru recimo na GTX 580 najdeš "samo" 1Gb pomnilniške čipe, čeprav so na razpolago že 4Gb. Hitri čipi so tudi dražji, je pa res da je pri grafuljah bolj pomemben bandwidth kakor pa količina pomnilnika
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
@Brane2 pravijo, da napetost pade zaradi manjše razdalje med čipi. Verjetno so ciljali na zmanjšano upornost povezav.
Ne pravim, da se strinjam ampak tko pravjo =)
Upornost zice je odvisna od premera (ajde, povrsine prereza, ker ni nujno okrogla). Tko da dvomim da so trdili, da bi krajsa zica imela konkretno manjso upornost.
Ne, ampak zato, ker je zaradi krajsih povezav njihova kapacitativnost nizja in lahko zato pri isti frekvenci z nizjo napetostjo napajas.
Nič kaj dosti. kapacitivnost samega drivberja je v rangu par pF. Tisti košček žice gor ali dol. SPloh pa gre za relativno počasne čipe, kjer to ne pomeni tako zelo veliko.
Sploh pa, velik del porabe je v jedru, tam pa ne prišparaš praktično nič, prej obratno. Ker se slabše hladi, rabiš višjo napetost za enake časovne odzive.
