Sony Vaio X lažji od kilograma

In spet, zakaj ne noben narebra spodnje stranice in cele uporabi za hlajenje? Teža?

Zato ker načeloma držiš tak prenosnik v rokah in se je že pri Applih lepo izkazalo kako zelo neprijetno je to če uporabiš ohišje kot hladilnik.

Pustte Muro ker overpriced je relativen pojem in je neumna primerjava med Sonijem in Muro. Sploh ker končna cena ni največji problem (stroškovna cena pa mogoče).
In tudi zelo poceni in zanič izdelek je lahko "overpriced".

Glede C2D pa -aja, ULVji majo sam proci 10W, ne? Shit . Ker Z540 s čipsetom ima za cel sistem 4,7W (2,4W je CPU). Kaka huda hladilna rešitev? In spet, zakaj ne noben narebra spodnje stranice in cele uporabi za hlajenje? Teža?
Bom kar še naprej verjeu u Božička in se pustil presenetiti .

Kaj pa Pineview/Pine Trail? A ni to zdej enkrat?

Edit: typo za 0,2W.
Edit2: Wow, Nokjina knigca da bo sub 600EUR?? Ja, pred davki mogoče, torej kaj čez 700EUR končna cena v Sloveniji, ne? Oz. nevem, od kje ti podatek o ceni, PIPI?
(no, sej itaq 1GB fiksnega RAMa in ultrapočasen disk ... :))

Iz novice o Nokia Worldu. moram linkat? :P Ampak je pa res, da niso bili omenjeni davki, torej je čisto možno da manjkajo. Kar bi pomenilo 700 €. Kar bi pomenilo da ima billy prav. Ah, živi bili in videli.

Aja, glede temperatur, poglejte Thinkpad T400s, kjer je cela spodnja stranica na ~30° oz. manj :>

Apple se hladi tako, da je v bistvu rebro pritrjeno na ostalo strukturo (ki je aluminijasta) in se potem celotna toplota tako razporedi...ampak jim ne uspeva najbolj, ker se Air tudi fajn pregreva.

V bi naj prišel Q4 2009, čeprav nekateri pravijo Q1 2010, tako da bomo morali videti...

billy> Že ima sploh kateri 128GB SSD?

Moj vaio P ima enega. Pa 1600x768 screen, pa 7 ur avtonomije.

(Pa crappy GMA 500, ki sicer super predvaja HD video, desktop je pa sluggish, pa atom, ki se mi zdi malo prešvoh za to mašino.)

Svaka jim čast, če bodo uspeli kaj zaslužiti s tem netbookom. S Sonyjem je problem, da imajo produktni razvoj čez inženirji - ne pa da bi gledali kako s svojo robo zaslužiti. Kaj se je že zgodilo s Sonyjevim 11" OLED televizorjem za 2500US$?

Saj lahek model ni problem narediti, če daš not neko mini baterijo. Ampak potem to ni več tako prenosljiv računalnik, če moraš biti vedno pri štekarju oziroma nositi s sabo UPS.

Bistri007> Saj lahek model ni problem narediti, če daš not neko mini baterijo.

Moj Vaio TZ z 1.25kg zdrži 7 ur, z 1.54kg pa 10 ur na bateriji. Zaslon je "velik" 1366x768, not je core 2 duo in 4GB rama, zna VT in ima vgrajeno _vse_, z izjemo digitalnega video izhoda.

Zato sem kupil Vaio Z, ki sicer zdrži z veliko baterijo le 7 ur, ima pa 1600x900 zaslon in hdmi + vga priključka (in tehta 1.7kg) in zdaj na njem tudi večino časa delam.

LordPero da bi bila rebra realtivno udobna, bi morala biti precej široka. Torej pridobiš nekje dvakrat večjo površino. In obenem mnogo bolj toplo spodnjo stran, kar je pa neudobno za uporabnike. Da bi bilo relativno učinkovito, bi mroal imeti lističe, ki bi pa folku sfrezali stegna.

Ampak, topel zrak se dviga, torej med rebri ne more nikamor. To je glavni problem.

ULV proci proci porabijo zanemarljivo veliko energije in so nezanemarljivo dragi.

Zakaj bi dobil bolj toplo stran s povečanjem površine?? Kvečjemu hladnejšo.
OCjanje ne šteje , torej ob isti toploti in večji površini preko katere se ta oddaja, je površina v povprečju hladneša, ne? Plus to da so tisti izbočeni deli, ki se dotikajo stegen še bolj hladni kot bi bili sicer ob nenarebranem dnu.
(ali pa, kaj se bolj segreje; če bi dal na svoj CPU 100g kocko npr. bakra ali 100g bakrena rebra z n× večjo površino?)

In glede reber sem že prej napisal, da bi morala biti manjša (lahko so u bistvu samo gubice ali okrogle bunkice) oz. če je tako kot si si ti zamislil: itaq da ne bi bla kot britvice (ddd?), lahko so (če se gremo na vzporedna rebra) na način 2mm jamice, 2mm izbokline, etc, kvadatno ali polkrožno, ne na koncu britvično!).

In ja, topel zrak se dviga, torej uhaja pri straneh ven, ne? In s tem ustvarja pretok zraka, kar pomeni nov hladneši zrak (sem samo zapisal definicijo pasivnega hlajenja v ne0G okolju).
Oz. če si mel lapsus tukaj: tiste tvoje britvice bi še vedno pomenile oddajo toplote tudi "nižje", pač po celi (večji) površini.
Nevem kaj ni logičnega, saj predlagam samo da bi v že uporabljenem sistemu (brez drugih sprememb) samo ravno površino (ki oddaja toploto) spremenil v neravno.

Tudi, ne razumem tistega 'Da bi bilo relativno učinkovito ...' -saj je že sedaj očitno učinkovito z ravnimi stranicami, zakaj potem ne bi več bilo?

In kot sem že rekel, tukaj je estetski vidik in pa vidik teže, ampak v mejah normale bi bila meni dobra kupčija (že Air tako zmodan bi bil bolši).

Govorim za splošen primer, če ohišje uporabljaš kot hladilnik. Not good.

kako bo topel zrak ušel pri strani ven, če je ujet v jamici? In jamice/bunkcie bi površino povečale premalo, da bi se izplačalo.

Lahko bi naredil luknje med rebri nagnjene, da bi zrak lahko 'iztekal', ampak potem izgubiš nekaj efekta rebra, imaš čudno dno, nasploh pa s takšno rešitvijo precej debelejši prenosnik. Pozabi na celoten koncept. Se ne splača, ker bi za uporabno zadevo pridobil zanemarljivo malo. Nasploh je kakršnokoli hlajenje prek spodnje stranice fail, ker gre toplota vedno gor.

billy 'pipe line'? In platofrma je CULV, ne UCLV. Consumer Ultra Lov Voltage.

Sony UK ima reklamo za oktober. Zdaj bodisi pride ali pa bodo takrat najavilli datum in točne specifikacije, bog ve.

Aja, prej nisem videl tvojga posta.

Govorim za splošen primer, če ohišje uporabljaš kot hladilnik. Not good.

Ja, ni vsaka rešitev univerzalno za vse primerna, jaz sem govoril za okrog 10-15W (sploh pa v tem primeru za že obstoječo rešitev).

kako bo topel zrak ušel pri strani ven, če je ujet v jamici? In jamice/bunkcie bi površino povečale premalo, da bi se izplačalo.

Tudi če ne bi uhajal ven, bi bilo hlajenje bolše. Sicer pa bi uhajal ven tudi če bi namenoma naredil jamice za to, ker zrak se pač meša (seveda je bolj optimalno zaradi gravitacije, da je zadeva obrnena "navzgor", ampak ni to pogoj za hlajenje/oddajo toplote). Ampak temu se itaq enostavno izgneš tako na pač ne daš vzporednih reber, ne? Ali pa ne reber sploh.

Lahko bi naredil luknje med rebri nagnjene, da bi zrak lahko 'iztekal', ampak potem izgubiš nekaj efekta rebra, imaš čudno dno, nasploh pa s takšno rešitvijo precej debelejši prenosnik. Pozabi na celoten koncept. Se ne splača, ker bi za uporabno zadevo pridobil zanemarljivo malo. Nasploh je kakršnokoli hlajenje prek spodnje stranice fail, ker gre toplota vedno gor.

Pa veš ti da imajo "bodice" (bunkice, izrastki, ... nevem kako rečt, pač kot navadna rebra samo še enkrat prerezana, da dobiš mrežasto obliko) lahko veliko večjo površino kot navadna vzporedna rebra?
Pa tudi, če se mi bi za to prenosnik majn segreval, bil hladnejši na otip in CPU ne izklapljal zaradi temperature, 2mm debelejši prenosnik ni nevem kako hud kompromis (če bi ga spodaj posejal z kockami dober milimeter narazen, kake 2mm višine), bolj je teža problem.
Nevem tudi od kje ti ideja o koliko bi s tem pridobil (jaz mislim da precej -vaj ko sem modal/delal svoja hladila od P2 naprej)? Ker če je stranica npr. 98×98mm a] možnost ravne povriše ima 9.604mm^2 površine in bi k temu dodal tiste kocke (1mm narazen, 2×2×2mm kocke) bi dobil b] 27.028mm^2 površine (2,8× več oz. kar je še bolj važno, vse to je v bližini čipov, torej bolje kot da bi imel 3× več ene same ravne površine). BTW, če bi bila rebra (98×2×2mm) namesto kvadratkov bi bilo površine v tem primeru sam 16.204mm^2 (vsaj tako mi excel pravi).

Ampak to je samo primitiven primer, lahko bi npr. naredil kvadratke majnše na območjih okrog čipov in kjer poteka heatpipe, sploh pa bi proizvajalci že oblikovali zadeve tako da bi izgledale umetniško (npr. manjše kocke bi lahko izrisale logo).

Poleg vsega pa upoštevej da govorimo o malo W, torej dosti več kot mm ali dva nima smisla rebrat (verjetno bi že en mm bil dovolj, glede videza pa pomisli, to je kot da bi 1mm debelo mrežno z 2×2mm kvadratki vtisnil v spodnjo stranico laptopa, kak mm globoko -saj ne bi blo pretirano slabo oz. pač raje kot pregrevanje in opekanje kolen).

fail, ker gre toplota vedno gor.

To ni res. Se pa toplejši objekti načeloma razširijo (nižja gostota) in imajo zato več vzgona (to npr. topu zrak sili "gor").

Nevem no, jaz bi vseeno dal milimeter Airu in s tem bolše delujoč proc. Kot si sam reku tisto z dodatnimi rebri, samo če že sedaj deluje in se pač pregreva (sam deluje), zakaj ne bi blo pol s par grami "kamuflažnih reber" več bolše? (in ja, z estetskega vidika se popolnoma strinjam in glede tega Air ni primeren za debato, samo tudi nobenega drugega nisem nikoli videl s takim načinom).

LordPero> Kaj maš Z520 al 530 (z Visto al 7?)? Ker baje da so (ali bojo kmalu) tudi Z550 modeli.

Z530, pa prej je bla gor obupno počasna Vista, zdaj je pa zmerno počasna fedora 11.

LordPero> In nevem kaj te moti pri GMA 500 oz. zakaj bi lahko koristil kaj več.

Da so za Windows in Linux crappy driverji.

128G SSD.

Kje pa lahko legalno dobim W7 ki podpira več namizij in zasede čim manj prostora (SSD uporabljam za shranjevanje fotografij na potovanjih)?

Vista se boota 200 sekund.

Fedora 11 se boota 48 sekund.

Vmesnik je v obeh primerih neodziven, HD video pa (seveda strojno pospešeno) reč predvaja odlično - ampak ker je ne potrebujem za gledat HD video, bi raje videl not GMA 950, ki je v 2D precej hitrejši, verjetno ravno zaradi boljših gonilnikov.

billy> trenutno imam v mojem vaiotu tudi SSD, ampak žal ne morem primerjati hitrosti, ker je C2D CPU...ampak zadeva leti ko šus, prej niti približno ni tako, ko se imel klasični disk.

Ja, vaio Z tudi meni leti ko šus (čeprav je notri enak SSD).

LordPero> @jype: A si provu kej OCjat? (npr. s SetFSBjem?)

Mah ja, ampak že tako se pošteno segreje, če ga obremenim, da tega da gre battery life na polovico sploh ne omenjam.

Saj reč ni slaba, samo je pod mojimi pričakovanji. Morda bi Windows 7 pomagal, ampak nisem prepričan, da bom kaj kmalu utegnil preizkusiti.

Razširitvene kartice v stoječih ATX ohiših imajo načeloma čipe in rebra na spodnji strani. Tudi večina pasivno hlajenih. Pravim da lepo je, če so rebra na vrhu, ni pa nujno za oddajo toplote. T.i. mrtvi koti (deli z nižjim pretokom) ne kar obrnejo efekta hlajenja & je to še vedno bolše.

Če zrak nima kam iti se zadeva ne bo hladila pa naj si ima še tako površino.

Sorry, sm razumel kot da nadaljuješ tisto/to debato.

Pravzaprav, če so rebra obrnjena navzdol je pretok in hlajenje boljše.

Načeloma (imho v večini primerov) niti ne, ampak zakaj tako misliš (v kakem primeru?)? In, zakaj se ti bi navzdol rebra zdela ql na grafi in ne na neki laptopični stvari?

Ja.

Načeloma (imho v večini primerov) niti ne, ampak zakaj tako misliš (v kakem primeru?)? In, zakaj se ti bi navzdol rebra zdela ql na grafi in ne na neki laptopični stvari?
Pravzaprav za dobro konvenkcijo zraka potrebuješ rebra, dimenzionirana na 90°C ali več. Pri laptopu je prostor na dnu res kritična stvar.

Pri pasivnem hlajenju moraš imeti rebra dovolj narazen, vendar pa večja debelina ni potrebna, ker prehaja toplota na zrak počasneje, kot pa skozi kovino.