Majhno je kul!

Expreview.com - Na IDFu je Intel predstavil eno izmed prvih matičnih plošč, na kateri počiva prihajajoče vezno čipovje H57. Slednje bo omogočilo uporabo grafičnega čipa, ki se bo pod pokrovom procesorja poleg procesorskega jedra nahajal na procesorjih s kodnim imenom Clarkdale. Zanimivo je, da je Intel kot prvo predstavil ploščo MiniITX formata, ki je s platformo Atom zaživel mnogo bolj kot prej, ko ga je uporabljala zgolj VIA. Po Atomih je sledilo tudi nekaj plošč z ležiščem LGA-775, že pred tem pa so bili tudi redki poizkusi, ki so podpirali procesorje AMDja. V primerjavi z Intelovo miniITX ploščo, na kateri se nahaja vezno čipovje G45, je novinka bolj uporabna, saj se na njej nahaja tudi PCIe x16 reža, v katero je moč vtakniti spodobno grafično kartico. Nekatere bo morda presenetila razporeditev komponent, saj je vezno čipovje na vrhu, procesor na sredi, spodaj pa PCIe reža. A ta razporeditev je popolnoma logična, saj imajo procesorji za ležišče LGA-1156 vgrajen krmilnik PCIe rež, vezno čipovje pa tako skrbi le za komunikacijo z vhodno-izhodnimi napravami in v tem primeru za pošiljanje slike prek HDMI oz. DVI povezave, ki ju najdemo ob (šestih) USB in zvočnih priključkih na izhodno-vhodnem delu matične plošče. Tam je moč najti tudi en eSATA in Ethernet priključek. Na skrajnem zgornjem robu najdemo še 4 SATA priključke, v neposredni bližini pa režo za namizno različico Intelovega Turbo Memoryja, ki ga je bilo že mogoče videti na nekaterih prototipi plošč z veznim čipovjem P55. Plošča naj bi na tržišče prišla v začetku leta 2010.