Slo-Tech - Raziskovalci s švicarske raziskovalne univerze EPFL v Laussani so demonstrirali nov način vodnega hlajenja čipov, kjer hladilna tekočina teče skozi čip (on-chip liquid cooling). Medtem ko sam koncept ni nov, so to pot prvi uspeli ustrezne kanale zgraditi že pri samem litografskem postopku izgradnje čipa. Pri klasičnem vodnem hlajenju je namreč še vedno treba zagotoviti ustrezen prenos toplote od mesta nastanka (torej v čipu) do njegove površine, da jo lahko tam pobere hladilna tekočina. Taki sistemi niso le okorni, temveč imajo tudi omejitve, koliko toplote lahko odvedejo. Te omejitve so eden izmed razlogov, da se je frekvenca čipov bolj ali manj ustavila (ni pa to glavni razlog), prav tako pa omejuje število jeder in nadaljnjo miniaturizacijo (spet, ni edini razlog).

Če pa v čip že med proizvodnjo vstavimo ustrezne kanale, skozi katere črpamo hladilno tekočino, toploto zajemamo in odvajamo bliže mestu nastanka. Hkrati novi način terja bistveno nižjo porabo energije za hlajenje,...

Ars Technica - Ars Technica se je oglasila pri IBM Research v Zürichu in si ogledala, kako razvijajo novo tekočino, ki so jo marketinško poimenovali kar 5D elektronska kri in namerava rešiti težave pri nadaljnji miniaturizaciji čipov. Z njo želijo odpraviti ozki grli, ki ju predstavljata odvajanje toplote s čipov in njihovo napajanje z energijo.

V računalnikih in na integriranih vezjih je v tretji dimenziji namreč še veliko prostora, a je tja silno težko postaviti čipe, ker je treba nekako zagotoviti, da se bodo še vedno lahko hladili. Tipičen namizni procesor zlahka porabi več kot 100 W energije in torej odda ravno toliko toplote, česar ni problem odvesti. Treh takih procesorjev pa ne moramo postaviti drugega nad drugega, ker...

IBM - Raziskovalcem iz IBM-a je uspelo doseči pomemben preboj v razvoju tranzistorjev, ki odpira možnost zamenjave silicija z ogljikovimi nanocevkami, kar bo omogočilo nadaljnji miniaturizacijo in pospešitev čipov. Dosežek so danes objavili v prestižni znanstveni reviji Science, kar priča o odmevnosti odkritja.

Pri zmanjševanju litografije postajajo čedalje pomembnejši kvantni efekti, zaradi katerih se tranzistorji vedejo vedno manj kot tranzistorji. V klasičnih tranzistorjih se pojavi problem uhajanja elektronov iz vrat v kanal, ki mora biti čim manjše. Ogljikove nanocevke so privlačna alternativa za silicij, a imajo svoje pomanjkljivosti. Ena izmed njih je naraščajoča upornost pri miniaturizaciji kovinski kontaktov. Da bi lahko...

Slo-Tech - Intel, SGI in 3M so pokazali prototip hladilnega sistema za strežniške sisteme in superračunalnike, kjer se elektronske komponente potopijo v neprevodno tekočino, ki skrbi za odvod toplote. Za zdaj gre za delujoč koncept (proof-of-concept), tako da je do komercialne uporabe še daleč, a izdelek je že pogojno delujoč.

Uporabili so tekočino s komercialnim imenom Novec (Novec FluoroKetone), ki se dandanes uporablja za suho gašenje. Ker ne prevaja električnega toka, ne predstavlja nevarnosti za električne komponente, zato sedaj preiskujejo njeno uporabo kot hladilno tekočino. Zračno hlajenje, ki je še vedno glavni način hlajenja v strežniških centrih, je sorazmerno slabo učinkovito, ker se veliko energije porabi za...

NASA - Miniaturizacija elektronskih komponent povzroča vedno večje težave s pregrevanjem, saj je treba odvesti veliko toplote z vedno manjših površin. Problem je še izrazitejši v vesolju, kjer ni zraka in prenosa toplote s konvekcijo. Zato je NASA v sodelovanju z Illinois Institute of Technology razvila nov sistem hlajenja čipov, ki porabi zelo malo energije, nima mehanskih premičnih delov, prenese velike pospeške in opravlja svoje delo tudi v brezzračnem prostoru.

Sistem se imenuje EHD (elektrohidrodinamični) in uporablja posebno črpalko. Pri tem ne gre za mehansko črpalko, ampak uporablja električno polje za črpanje hladilne tekočine skozi tanke kanale v hladilni plošči. Toplota se prenese na zunanji sevalnik, ki jo izseva daleč od komponent. Ker ne...

engadget - PlayStation 3 je doživel še eno osvežitev, ki pa še zdaleč ne bo tako očitna, kot predstavitev tanjšega modela Slim. S slednjim je Sony predstavil še pomanjšan centralni procesor Cell, namesto v 65 nm izdelan v 45 nm-proizvodnem procesu. To je pomenilo, da je bil napajalni sistem PS3 Slim lahko manjši in lažji od tistega v prvotnem PlayStation 3, kar velja tudi za hladilni sistem, saj pomanjšani čipi porabijo manj energije in je tako manj oddajo v okolico v obliki toplote.

Po poti Cella je tako šel tudi grafični procesor, nVidiin RSX, ki je zdaj pomanjšan s 65 na 40 nm. Ponovno so sledile optimizacije napajalnega in hladilnega sistema (napajalnik v novi reviziji PS3 Slim z oznako...