Slo-Tech - Omejitve izvoza nekaterih ključnih elementov za izdelavo moderne elektronike, ki jih je uvedla Kitajska, niso le brezzobi tigri. V minulem mesecu Kitajska ni izvažala germanija in galija. Julija letos je izvoz germanija iz Kitajske znašal 8,6 metrične tone, kar je bilo dvakrat več kot junija - kupci so v pričakovanju omejitev hitro kopičili zaloge. Avgusta izvoza ni bilo. Podobno velja za galij, ki ga je Kitajska julija izvozila 5,1 tone, avgusta pa nič.

Spomnimo, da je Kitajska julija letos napovedala uveljavitev izvoznih omejitev na šest vrst germanija in osem vrst galija. Izvozniki morajo za vsako stranko dobiti izvozno licenco, če je tehnologijo oziroma izdelke možno uporabljati tudi v vojaške namene. Za čipe to vsekakor velja. Odobritev izvoznih licenc traja 45 dni, pravijo proizvajalci in trgovci z germanijem, zato avgusta izvoza še ni moglo biti - dovoljenja še čakajo.

Pred uvedbo omejitev je bila Kitajska največji izvoznik galija in germanija. Na svetovnem trgu je imela...

IBM - Pri IBMu so pompozno predstavili "prvi 2-nanometrski čip na svetu". Po eni strani gre šele za konceptno zasnovo, saj IBM ne razvija končnih izdelkov, obenem pa vezje tudi nima zares 2 nm velikih elementov. Po drugi plati je to bržkone v tem trenutku res vrhunec tehnologije GAAFET/nanosheet in praktične rabe EUV litografije.

Tranzistorji tipa FinFET, ki sestavljajo aktualne procesorje, se približujejo mejam zmogljivosti, zato so izdelovalci ter snovalci računalniških čipov že do vratu v razvoju naslednjih generacij tranzistorjev. Po "tridimenzionalnem" kanalu s pokončno plavutko bodo prihodnji kanali sestavljeni iz nanožičk in nanolističev (nanowire/nanosheet), kar uradno imenujejo GAAFET, za gate-all-around FET. Medtem ko TSMC pri svojem 3 nm procesu še vztraja s FinFET, se je Samsung tu že odločil za GAAFET. Dodatno izpopolnjeno zasnovo so sedaj predstavili pri IBMu, ki sicer večjih proizvodnih kapacitet nima več (leta 2014 jih je prodal GlobalFoundries, zase pa ohranil...

AnandTech - Na strokovni konferenci TSMC Technology Symposium 2020 je vodilni svetovni proizvajalec polprevodniških vezij razkril zanimive podrobnosti. Medtem ko so svoj 5-nanometrski proizvodni proces že pognali v masovnem režimu, je pri koncu tudi že razvoj njegovega naslednika pri treh nanometrih.

Pandemija koronavirusa je letos večino tehnoloških konferenc pognala v izvedbo v spletni obliki - kar pa hkrati pomeni, da so nekatere bolj nišne tako lahko dobile več pozornosti. Med njimi je vsakoleten konferenčni dogodek tajvanskega proizvodnega velikana TSMC, Technology Symposium, ki se je odvil skozi prejšnji teden. Običajno je namenjen investitorjem in inženirjem, toda mnogo lahko od njega odnesejo tudi zanesenjaki, ki pobližje spremljajo industrijo polprevodnikov. Otvoritev je, kot se za trenutnega prvaka v proizvodnji tiče, minila v znamenju impozantnih številk, ki pa skrivajo več zanimivosti. Tajvanci so se namreč pohvalili, da imajo polovico vseh nameščenih litografskih naprav z...

IEEE Spectrum - Nizozemski raziskovalci so naposled uspeli napraviti zlitino silicija in germanija, ki seva svetlobo. To odpira vrata do silicijevih laserskih diod za optične povezave, ki bi jih bilo mogoče zgraditi med samim nastankom procesorjev.

Medtem ko se gigantske količine podatkov po internetu prevažajo po optičnih vlaknih, pa v samih računalniških čipih ničle in enice če vedno potujejo po bakrenih žičkah. In to kljub temu, da je takšen način počasnejši in energijsko potratnejši od svetlobnega. Razlog je v temeljnih značilnostih polprevodniškega silicija, na katerem slonijo integrirana vezja. Po eni strani je ta material poceni in ga je mogoče enostavno obdelovati. Po drugi pa spada med tako imenovane polprevodnike z indirektno energijsko vrzeljo. Njegov prepovedani pas v energijskih stanjih, ki ga mora elektron prečiti, da pride iz valenčnega v prevodni pas, skriva dodatne kaprice: najnižja energijska vrednost prevodnega pasu je zamaknjena glede na najvišjo vrednost valenčnega....

ZDNet - Intel je včeraj v Denverju predstavil novo družino grafičnih čipov Ponte Vecchio, ki bodo zgrajeni v 7-nm tehnologiji in bodo nared prihodnje leto. Čipi iz te družine bodo namenjeni v glavnem superračunalnikom (HPC) in umetni inteligenci (AI). Zategadelj bo šlo za diskretne čipe, ki bodo zmogli računanje s števili s plavajočo vejico tudi v dvojni natančnosti. S tem bo Intel neposredno tekmoval z Nvidiino serijo Tesla in AMD-jevim Radeon Instinctom. Intel čaka tu trdo delo, saj ima trenutno Nvidia prepričljivo prednost na trgu HPC in AI.

Nasploh bo Ponte Vecchio prvi Intelov komercialni čip, ki bo zgrajen v 7-nm tehnologiji. Uporabljal bo tehnologijo Multi-Chip Module (MCM), kar pomeni, da bomo namesto monolitnega čipa imeli več hitro povezanih čipletov (chiplet), ki imajo vsaj nekaj jeder. Čipi bodo uporabljali 3D-zlaganje komponent (Foveros) in HBM (High Bandwidth Memory). CXL (Compute Express Link) bo deloval prek PCIe 5.0. Intel se torej hvali, da bo arhitektura Ponte Vecchio...

Slo-Tech - Intel je po dolgem čakanju končno jasno napovedal, kdaj lahko pričakujemo računalnike z 10-nm procesorji. Litografija, ki bi po prvih načrtih morala med kupce že leta 2015, bo za množično rabo nared za božično nakupovalno obdobje prihodnje leto. Do predstavitev prvih modelov imamo torej še vsaj leto.

Intel je seveda že izdelal procesor v 10-nm tehnologiji, a gre za en sam šibak model. Intel Core i3-8121U najdemo v enem samem modelu prenosnikov, in sicer v Lenovo Ideapad 330. Kako težavna je izdelava 10-nm čipov, priča tudi dejstvo, da omenjeni procesor nima vgrajenega grafičnega čipa, kar je v i3 sicer običaj. Ostali procesorji, ki imajo iziti letos, bodo vsi izboljšave na 14-nm litografiji - Whiskey Lake in Amber Lake. Za več čipov v 10 nm bo treba počakati do sredine prihodnjega...

Slo-Tech - Samsung je v Hwaseongu v Južni Koreji začel graditi novo tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo izdelovala čipe v 7-nm velikosti s tehnologijo ekstremne ultravijolične litografije (EUV). Te dni so položili temeljni kamen, tovarna pa bo po načrtih dokončana do konca prihodnjega leta. Leta 2020 bodo iz nje prispeli prvi čipi po postopku 7LPP (Low Power Plus) EUV. Celotna investicija bo vredna šest milijard dolarjev, pri projektu pa bo sodeloval tudi Qualcomm, saj bo Samsung zanj izdeloval SoC-e za Snapdragone za pametne telefone. V novi tovarni bo Samsung proizvajal čipe tako za lastne potrebe kakor tudi za Qualcomm in še druge naročnike.

Samsungov veliki konkurent na področju proizvodnje čipov TSMC, ki ima 55-odstotni tržni delež, je pri uporabi 7-nm tehnologije že korak pred Korejci. Že lani je namreč...

Samsung - Medtem ko o Samsungu te dni največ beremo zaradi težav z najnovejšim telefonom, so v južnokorejskem gigantu kot prvi na svetu uspešno zagnali množično proizvodnjo integriranih čipov SoC (System-on-Chip) v 10-nm tehnologiji FinFET s proizvodnim procesom LPE. V primerjavi s 14-nm predhodnikom je novinec 30 odstotkov manjši, 27 odstotkov zmogljivejši ali 40 odstotkov varčnejši, zagotavljajo v Samsungu. Realnost bo bržkone nekje vmes, saj nima smisla optimizirati zgolj ene karakteristike.

To seveda ni najmanjša litografija v absolutnem merilu, saj je IBM že izdelal tudi 7-nm čip, je pa najmanjša komercialno dostopna in prva za SoC. Prehod na čedalje manjše litografije ni več tako enostaven, kot je bil nekdaj. Celo veliki Intel je moral prehod na 10 nm nekoliko...

Slo-Tech - Iz ARM-ja prihajajo dobre novice, saj so njihovi čipi v 10-nm tehnologiji FinFET že zelo zelo blizu. Kot so sporočili iz podjetja, so TSMC-ju že decembra poslali izgotovljen dizajn novih čipov v manjši litografiji (tapeout), v naslednjih dneh pa pričakujejo prve proizvedene primerke. Za zdaj bo šlo za preizkusne čipe, ki še ne bodo imeli vseh funkcionalnosti, a tudi komercialne primerke za množično prodajo pričakujemo kmalu.

Pomemben je tudi podatek, da imajo ti testni čipi novo procesorsko jedro Artemis, medtem ko je grafični del Mali enak kot v sedanjih čipih. Tako imenovani testni čipi so namenjeni tako ARM-ju kakor TMSC-ju, da prilagodita orodja in proizvodni postopek za kar najboljše rezultate. V trenutnem čipu so 4-jedra, v končnih izvedbah pa bomo imeli tudi takšne z...

AMD - AMD je predstavil novo družino grafičnih procesorjev z imenom Polaris, ki so prvikrat izdelani v 14-nm tehnologiji FinFET. Doslej so uporabljali 28 nm, zato bo preskok prinesel precejšnje znižanje porabe električne energije. Zato tudi ni presenetljivo, da AMD meri na mobilni trg, kjer se moramo še vedno odločati med prenosnostjo in zmogljivostjo grafičnih čipov. Prve čipe lahko pričakujemo že v drugem četrtletju tega leta, do tedaj pa se bomo morali zadovoljiti z res skopimi detajli in eno (verjetno nekoliko pristransko izbrano) primerjavo.

Pokazali so, da sistem z grafičnim čipom Polaris poganja Star Wars Battlefront enako dobro (s 60 fps) kot sistem z Nvidio GeForce GTX 950, le da je prvi porabil 86 W, drugo pa 140 W. To pa pomeni kar 62 odstotkov nižjo...

Ars Technica - Intel že od leta 2007 nove družine procesorjev predstavlja v ritmu tik tak; to pomeni, da v prvi generaciji (tik) izvedejo prehod na manjšo litografijo brez večjih arhitekturnih sprememb, v naslednji generaciji pa na litografiji iste velikosti arhitekturo znatno izboljšajo (tak). Zmanjševanje litografije postaja čedalje težje, zato bo vsaj na trenutni litografiji sledila še tretja generacija. Dobili smo tik-tak-tok.

Prvi procesorji v 14 nm so bili iz družine Broadwell, sedaj pa jim bo sledila družina Skylake. Pričakovali so, da bo naslednja družina Cannonlake zgrajena že v 10 nm, a se to še ne bo zgodilo. Intelov izvršni direktor Brian Krzanich je potrdil, da je prehod s 14 nm na 10 nm...

Slo-Tech - IBM je v sodelovanju z GlobalFoundries, Samsungom in newyorško univerzo SUNY izdelal prvi delujoč čip v 7-nm tehnologiji. Izdelali so ga v raziskovalni tovarni v newyorškem Albanyju, kjer delajo s 300-mm rezinami. Trenutno so komercialno dostopni čipi, ki so zgrajeni v 14-nm tehnologiji, zelo blizu pa je tudi 10-nm, ki je po mnenju proizvajalcev skrajni domet trenutne tehnologije. Za 7 nm je bilo treba uporabiti nekaj trikov, ki nove čipe razlikujejo od trenutnih FinFET-ov. Pri tem velja že takoj na začetku zapisati, da je do komercialne rabe 7-nm čipov še vsaj dve leti.

Pomembna razlika je material, iz katerega so kanali tranzistorjev. Namesto silicija so uporabili zlitino silicija in germanija, ki ima boljše...

Slo-Tech - Na simpoziju SIPE za napredno litografijo, ki poteka v San Joséju v Kaliforniji, smo videli obrise prihodnosti, ki bo prinesla izdelavo čipov z EUV (extreme ultraviolet lithography). Pri nadaljnjem krčenju električnih elementov namreč trenutni načini izdelave tiskanih vezij ne bodo več uporabni, zato proizvajalci že več let intenzivno razvijajo EUV. TSMC in Globalfoundries sta že pred štirimi leti napovedala, da bodo okrog leta 2015 EUV pripeljali do komercialne uporabe, in čeprav jim to še ni povsem uspelo, so blizu.

Podjetje ASML, ki je največji proizvajalec naprav za EUV, je sporočilo, da je njihova velika stranka TSMC uspela presvetliti 1000 rezin v 24 urah, kar je pomemben mejnik pri razvoju EUV. Ta sicer že deluje, a je metoda prepočasna. Lani so...

AnandTech - Čeprav pri krčenju velikosti elektronskih komponent počasi trkamo na robove fizikalnih omejitev, za zdaj proizvajalci še uspevajo zmanjševati litografijo. Intel že dlje časa dela na prehodu na 14 nm-tehnologijo izdelave, katere napredek so predstavili včeraj.

Intel je 14 nm prvikrat predstavil že lanskega novembra, potem čipov Broadwell v tej litografiji ni in ni bilo. S slabim letom zamude se sedaj Intel vendarle zares podaja v 14 nm. Prve rezine za 22 nm-tehnologijo so pokazali na IDF-u leta 2009, prve delujoče čipe dve leti pozneje, predlani pa so šli v množično prodajo. Zato pravimo, da 14 nm nekoliko zamuja. Sedaj so povedali skoraj vse o prihajajočem Broadwellu Y, ki ga bomo našli v čipih s komercialnim imenom Core M.

Intel trdi, da je v Core M prenovil...

Slo-Tech - Spominski čipi NAND (flash) se že nekaj časa izdelujejo v 19 nm-tehnologiji izdelave, medtem pa je zmanjševanje litografije pri elektronskih pomnilniških čipih DDR težje. V Samsungu so zato toliko ponosneje najavili, da so uspeli zagnati množično proizvodnjo štirigigabitnih čipov DDR3 v 20 nm-tehnologiji.

Doslej so jih proizvajali v 25 nm-tehnologiji. Manjši čipi naj bi poskrbeli za 30 odstotkov višjo kapaciteto proizvodnje (število čipov na rezino) in 25 odstotkov nižjo porabo energije. Kljub temu da je zmanjševanje velikost čipov DRAM težje, saj celica vsebuje tako tranzistor kot kondenzator, medtem ko imajo celice v NAND-u le kondenzator, Samsung načrtuje nadaljnje zmanjševanje litografije.

Trenutno uporabljajo laser argonovega...

uebertakten.de - Jaz se najprej opravičujem za pomanjkanje novic z moje strani. Razlog so predvsem izpiti (3), ki zahtevajo mojo pozornost. Žal se bo suša nadaljevala do 10. julija, ko imam zadnji izpit.

Nekaj časa sem vam poročal o novi tehniki proizvodnje tranzistorjev in čipov, kjer z novim postopkom na silicij dodajo germanij in s tem pohitrijo samo hitrost čipa. No tehnikom IBM-a je uspelo narediti tranzistor na osnovi silicija in germanija, ki doseže hitrost 210 GHz. Vendar pa to ni zadnja meja te tehnike. Z njo je namreč možno iti celo do 300 GHz in še več. Tranzistor je predvsem uporaben v brezžični komunikaciji. IBM že od leta 1989 dela na tranzistorjih z mešanico silicija in germanija, a meje več kot 90 GHz jim ni uspelo prebiti. Glede na to, da nova tehnika prinaša velike možnosti, lahko pričakujemo tudi kake revolucionarne hitrosti pri proizvodnji samih procesorjev (upajmo) z strani IBM-a ali ostalih proizvajalcev. ...

več strani - Ibm razvija nov proces sestave in izdelovanja čipov. Njegov oddelek je v petek prikazal nov način produkcije čipov z tako imenovano "strained silicon" (SS) tehniko. Z to tehniko nanesejo na zgornjo stran čipa mešanico silicija in germanija, kar naj bi pripomoglo k povečani zmogljivost samih tranzistorjev. Tehnika je dobila ime po samem efektu, ki se zgodi v tranzistorjih na čipu, ko se na njih nanese plast mešanice silicija in germanija. Z SS tehniko dosežejo, da se poveča razdalja med samimi atomi silicija znotraj čipa. Če smo kaj pri fiziki in kemiji pazili med uro se lahko spomnimo, da med atomi vlada določena sila privlačnosti, ki atome drži skupaj. Z to tehniko pa poskrbijo, da ta sila pojenja in da se atomi med samo poravnajo, kar ima za posledico, da sam krogotok elektrike ,ki potuje po čipu ni več toliko oviran, kar zmanjša tudi potrebo po energiji tranzistorjev. Sama upornost se zmanjša in hitrost toka se tako poveča do 70%, kar vodi k do 35% povečani hitrosti samega čipa....