Ars Technica - AMD-jevi procesorji nove arhitekture Zen, ki so jih skupaj z enotnim podnožjem napovedovali za zadnje letošnje četrtletje, bodo nekoliko zamudili. AMD pravi, da bomo prve primerke dočakali prihodnje leto. So pa na novinarski konferenci v San Franciscu za vse nestrpneže razkrili več podrobnosti in pokazali, kako hitri naj bi bili novi čipi.

Že od prej vemo, da bodo procesorji Zen zgrajeni v 14-nm tehnologiji FinFET in okrog 40 odstotkov hitrejši od trenutnih AMD-jevih procesorjev (merjeno v ukazih na takt, IPC). Imeli bodo do 32 jeder (odvisno od modela) in pravo večnitenje (Symmetrical Multi Threading), podpirali pa bodo DDR4 in PCIe 3.0. Sedaj AMD razkriva še, da bo tretjenivojskega predpomnilnika 8 MB, izboljšan pre-fetcher, da bo drugonivojskega...

Slo-Tech - Danes je AMD uradno izdal nove procesorje z oznako FX, ki spadajo v arhitekturo Bulldozer, o kateri smo slišali že mnogo. Takoj po izidu so praktično vse pomembnejše računalniške strani na internetu objavile recenzije novega osemjedrnika FX-8150: Anandtech, Bit-tech, PC Perspective, HotHardware, Overclockers Club TechSpot, X-Bit Labs ...

Družino FX sestavlja sedem procesorjev, izmed katerih so nemudoma dobavljivi le štirje: FX-8150 (osem jeder, 3,6/4,2 GHz, 8 MB L2, 245 dolarjev), FX-8120 (osem jeder, 3,1/4,0 GHz, 8 MB L2, 205 dolarjev), FX-6100 (šest jeder, 3,3/3,9 GHz, 6 MB L2, 165 dolarjev) in FX-4100 (štiri jedra, 3,6/3,8 GHz, 4 MB L2, 115 dolarjev). Vsi procesorji imajo 8 MB tretjenivojskega predpomnilnika (L3), toplotni odtis med 95 in 125 W in frekvenco severnega mostu 2,0 ali 2,2 GHz. Osemjedrni FX-8100 ter štirijedrna FX-4170 in FX-B4150 bodo dobavljivi pozneje.



Vsi...

X-Bit Labs - Pri AMD-ju so že ob predstavitvi arhitekture Bulldozer povedali, da bi prihajajoče čipe lahko pripravili do delovanja v obstoječih matičnih ploščah oz. v podnožju AM3. To bi sicer onemogočilo uporabo nekaterih novosti, ki jih pri AMD-ju pripravljajo v novih procesorjih, zaradi česar so se tudi odločili predstaviti nekoliko spremenjeno podnožje AM3+, s katerim naj bi bil Bulldozer izkoriščen do konca. A to ni ustavilo ASUSovih inženirjev, ki so se odločili spariti obstoječe matične plošče s prihajajočimi procesorji.

Le nadgradnja BIOS-a naj bi bila dovolj, da bodo štiri, šest oz. osemjedrni procesorji iz serije FX delovali v vseh matičnih ploščah z...

Fudzilla - Nekoliko več o AMD-jevi v drugem četrtletju prihodnjega leta prihajajoči arhitekturi Bulldozer bomo izvedeli konec februarja prihodnje leto, na konferenci ISSCC 2011, a so že zdaj v programu za konferenco razkrili nekaj podrobnosti. Posamezni moduli, ki vsebujejo dve jedri za računanje števil, a le eno enoto za računanje s plavajočo vejico, bodo ob izidu delovali z okrog 3,5 GHz ter bodo imeli 2 MB drugonivojskega predpomnilnika. S pomočjo nove generacije samodejnega navijanja, Turbo Core 2, se bodo prav vsa jedra hkrati lahko navila na 4 GHz, za razliko od trenutne oblike, ko je to mogoče le na polovici...

Hexus - USB 3.0 je na prenosnikih z Intelovimi procesorji in veznimi čipovji še relativno oddaljen, vsaj tisti, katerega podpora bo vgrajena v samo vezno čipovje. Prvo takšno bo namreč šele Chief River, ki ga pričakujemo v letu 2012. Šlo bo za naslednika platforme Huron River, ki bo predstavljena v začetku prihodnjega leta in bo uporabljala procesorje Sandy Bridge, medtem ko bo Chief River za procesorje uporabljal njihove pomanjšane različice, v 22 nm-proizvodnem procesu (s pomočjo tehnologije SOI?) izdelane procesorje Ivy Bridge. Podpora za USB 3.0 bo po drugi strani za namizne računalnike že vgrajena v vezna čipovja iz serije 6, ki bodo sparjena s procesorji Sandy Bridge.

Slednje bo Intel podrobneje predstavil na sejmu CES, ki se bo dogajal med 6. in 9. januarjem prihodnjega leta v Las Vegasu. S koncem sejma bo...

Fudzilla - Vse kaže, da bo prihajajoča zamenjava trenutne AMD-jeve arhitekture, poznana pod imenom Bulldozer, uporabljala novo podnožje. To se je sicer predvidevalo že lani, zdaj pa je očitno potrjeno. Podnožje je poznano pod imenom AM3 r2, kar najverjetneje pomeni revizija 2. Prav to daje upanje, da bodo procesorji na nek način združljivi s trenutnim podnožjem AM3. To so pred časom podpirala tudi poročila, da bodo trenutno najmodernejša AMD-jeva vezna čipovja, 890GX in FX, podpirala procesorje Bulldozer. Po drugi strani AMD očitno razvija novo generacijo veznih čipovij, ki bodo del družine 990. Sami...

Expreview.com - V prvih tednih januarja prihodnjega leta bomo ugledali Intelove dvojedrne procesorje, izdelane na novejši, Nehalem arhitekturi. Poleg dveh procesorskih jeder bodo Clarkdalei imeli vgrajeno tudi grafično jedro, ki bo, za razliko od procesorja (32 nm), izdelano v 45 nm-proizvodnem procesu. Da bomo lahko uporabniki gledali tudi sliko, ki jo bodo izrisovala ta jedra, bo potrebna drugačna matična plošča. Prva primerka, ki sta bila po Computexu pokazana javnosti in sta že na dobri poti v proizvodnjo, sta Asusovi in MSIjevi plošči, ki sta opremljeni z veznim čipovjem H57 - le-to poleg povezave DMI doda še povezavo FDI (Flexible Display Interface), namenjeno izključno grafični komunikaciji, ki je potrebna...

Expreview.com - Že nekaj časa se po spletu neuradno govori, da AMD za naslednje leto načrtuje izdajo šestjedrnikov, ki bi bili primerni za uporabo na namiznih ploščah s podnožjem AM3. To so zdaj potrdili tudi pri AMDju ter povedali, da čip lahko pričakujemo naslednje leto. A vseeno se bomo še načakali, saj je po trenutnih informacijah izid napovedan šele za 3. četrtletje. Špekulirali smo tudi že, da bodo novinci, skoraj zagotovo predstavniki družine Phenom II X6, del prihajajoče platforme, Leo, namesto trenutno obstoječe platforme Dragon.

Kakorkoli že, potrjeno je, da bodo procesorji s...

Expreview.com - TSMC pripravlja tri različne tehnike 28 nm-proizvodnega procesa, na vseh treh pa jim je že uspelo izdelati delujočo 64 Mbitno SRAM celico. Ker je en bit informacije zapisan v štiri tranzistorje, to pomeni približno 260 milijonov tranzistorjev za celico, a se zaradi preproste zasnove ne more primerjati z izdelavo kompleksnejših čipov. Izmed treh procesov sta dva namenjena čipom z majhno porabo, eden pa visoki zmogljivosti. Slednji, namenjen za centralne in grafične procesorje, vezna čipovja in podobne čipe, naj bi v proizvodnjo, ki bo še bolj tvegane narave (majhni izkoristki, podobno kot pri AMDjevem grafičnem jedru RV740 za Radeon HD 4770), prišel do konca druge četrtine prihodnje leto.
...