Fudzilla - Nekoliko več o AMD-jevi v drugem četrtletju prihodnjega leta prihajajoči arhitekturi Bulldozer bomo izvedeli konec februarja prihodnje leto, na konferenci ISSCC 2011, a so že zdaj v programu za konferenco razkrili nekaj podrobnosti. Posamezni moduli, ki vsebujejo dve jedri za računanje števil, a le eno enoto za računanje s plavajočo vejico, bodo ob izidu delovali z okrog 3,5 GHz ter bodo imeli 2 MB drugonivojskega predpomnilnika. S pomočjo nove generacije samodejnega navijanja, Turbo Core 2, se bodo prav vsa jedra hkrati lahko navila na 4 GHz, za razliko od trenutne oblike, ko je to mogoče le na polovici...

Hexus - USB 3.0 je na prenosnikih z Intelovimi procesorji in veznimi čipovji še relativno oddaljen, vsaj tisti, katerega podpora bo vgrajena v samo vezno čipovje. Prvo takšno bo namreč šele Chief River, ki ga pričakujemo v letu 2012. Šlo bo za naslednika platforme Huron River, ki bo predstavljena v začetku prihodnjega leta in bo uporabljala procesorje Sandy Bridge, medtem ko bo Chief River za procesorje uporabljal njihove pomanjšane različice, v 22 nm-proizvodnem procesu (s pomočjo tehnologije SOI?) izdelane procesorje Ivy Bridge. Podpora za USB 3.0 bo po drugi strani za namizne računalnike že vgrajena v vezna čipovja iz serije 6, ki bodo sparjena s procesorji Sandy Bridge.

Slednje bo Intel podrobneje predstavil na sejmu CES, ki se bo dogajal med 6. in 9. januarjem prihodnjega leta v Las Vegasu. S koncem sejma bo...

X-Bit Labs - V letu 2011 bo Intel predstavil novo arhitekturo, Sandy Bridge, za katero za namizne uporabnike pripravljajo tudi novo podnožje, LGA-1155. Skupaj z novim podnožjem in novimi procesorji bomo dobili še nova vezna čipovja, t.i. serijo 6. V nekaterih izmed njih ne bo več podprto dobro staro vodilo PCI, ki ga bo tako popolnoma zamenjal PCI-Express. Brez PCI rež bodo tako matične plošče z veznimi čipovji P67, H67 in H61, medtem ko bo PCI reže še vedno moč najti na poslovnim uporabnikom namenjenih matičnih ploščah z veznimi čipovji Q67, Q65 in B65. Posledično bodo morali lastniki starejših zvočnih in mrežnih kartic, če seveda...

bit-tech.net - O EVGA W555, spiritualni naslednici platforme Skulltrail, smo že poročali, zdaj pa imamo o njej še nekaj več podatkov. Ploščo so si podrobneje ogledali pri bit-tech.net, kjer so potrdili, da bo vsako od dveh ležišč imelo lastnih 6 pomnilniških rež, da bo vezno čipovje strežniško, Intelov E5520, ter da bo za pravilno delovanje potrebno uporabiti prav tako strežniške oz. delovnim postajam namenjene Xeone iz serije W5500. Družbo veznemu čipovju E5520 bosta delala dva nVidiina čipa NF200, ki bosta poleg CrossFire plošči dala tudi SLI certifikacijo, posebnost za strežniške/delovno-postajne plošče. Plošča je tudi večja...

Hexus - Po predstavitvi DFI-jeve mini-ITX matične plošče z veznim čipovjem P55 smo dobili še podobno ploščo, primerno za nove Intelove dvojedrne procesorje. Zotacova nova plošča uporablja vezno čipovje H55, ki se zna povezati z v procesor vgrajenim grafičnim jedrom in posledično prikazati sliko prek na ploščo vgrajenih slikovnih priključkov (v tem primeru DVI in HDMI). Čeprav sta si z DFI-jevo ploščo nadvse podobni, Zotacova različica prinaša kar 6 SATA priključkov (namesto zgolj treh, kot na DFI) ter WiFi mrežno kartico, ki podpira standard 802.11n. Ostale podrobnosti si plošči bolj ali manj delita, npr. 4-fazno napajanje in eno PCIe x16 reža, primerno za zmogljivejšo grafično kartico. Da...

Expreview.com - Prvo Asusovo ploščo iz nekoliko dostopnejše (v primerjavi z ROG, Premium in Deluxe ploščami) in visoko-zanesljivostne linije The Ultimate Force, Sabertooth 55i, so na test popeljali pri Expreview. V testu sicer ni primerjav zmogljivosti, saj so se (zaenkrat) osredotočili bolj na fizične lastnosti plošče, podrobneje pa so si ogledali še s keramiko prevlečene hladilnike, ki so jih pri Asusu poimenovali CeraM!X. S hrapavostjo želijo doseči večjo površino za izmenjavo toplote z zrakom, s tem pa nižjo temperaturo...

Expreview.com - Slab mesec pred izidom dvojedrnih Intelovih procesorjev, ki bodo poleg pomnilniškega in PCIe krmilnika imeli vgrajeno tudi grafično jedro, smo ugledali še eno matično ploščo, namenjeno izkoriščanju teh grafičnih čipov. Po dveh ploščah, Asusovi in MSIjevi, ki sta se ponašali z veznim čipovjem H57, imamo tokrat v slikah prvo predstavnico s šibkejšim, H55 čipovjem, delo družbe ECS. Plošča, namenjena procesorjem za podnožje LGA-1156, prihaja v mATX velikosti in je opremljena z eno PCIe x16, dvema x1 režama ter eno starejši, PCI režo. Začuda ima zgolj dve DDR3 pomnilniški reži, ki podpirata...

engadget - Brezžične tehnologije takšnega ali drugačnega standarda so v današnjem življenju vse bolj pogoste in so vse bolj povezane v naprave, ki jih uporabljamo. Pri Asusu so se odločili nekoliko drugače uporabiti brezžični standard Bluetooth, ki je sploh pogost pri mobilnih telefonih. Prav te bo mogoče povezati z najnovejšo matično ploščo, Maximus III Extreme, ki bo opremljena s podnožjem LGA-1156 ter veznim čipovjem P55, Bluetooth povezljivost pa bo uporabljena v različne namene. Popolnoma logično je pričakovati, da bo s pomočjo mobilnega telefona mogoče upravljati ploščo oz. medijske lastnosti operacijskega sistema, kot je prekinitev predvajanja glasbe ali filmov, preskok na naslednjo skladbo...

Expreview.com - V prvih tednih januarja prihodnjega leta bomo ugledali Intelove dvojedrne procesorje, izdelane na novejši, Nehalem arhitekturi. Poleg dveh procesorskih jeder bodo Clarkdalei imeli vgrajeno tudi grafično jedro, ki bo, za razliko od procesorja (32 nm), izdelano v 45 nm-proizvodnem procesu. Da bomo lahko uporabniki gledali tudi sliko, ki jo bodo izrisovala ta jedra, bo potrebna drugačna matična plošča. Prva primerka, ki sta bila po Computexu pokazana javnosti in sta že na dobri poti v proizvodnjo, sta Asusovi in MSIjevi plošči, ki sta opremljeni z veznim čipovjem H57 - le-to poleg povezave DMI doda še povezavo FDI (Flexible Display Interface), namenjeno izključno grafični komunikaciji, ki je potrebna...

engadget - Pred dobrim tednom smo poročali, da imajo uporabniki matičnih plošč z veznim čipovjem Intel P55, ki uporabljajo Windows 7, težave s povezovanje Applovega iPhona prek na ploščo vgrajenih USB vrat, oz. v nekaterih primerih tudi prek USB priključkov na razširitveni, PCI kartici. Izdelovalci matičnih plošč so bili takrat popolnoma v temi, a so seveda obljubili, da bodo zadevo raziskali in ponudili rešitev za nastale težave.

Kot prvi je uporabnike iPhonov rešil Gigabyte, ki je za svoje plošče izdelal nov BIOS. Nova beta različica BIOSa je za prenos na voljo tukaj, pri PCWorld pa poročajo, da so uporabniki Applovega uradnega foruma, ki so uporabili beta različico, zadovoljni z rezultati. BIOS popravek seveda ne reši zapletov uporabnikov plošč ostalih proizvajalcev, a je vsaj korak v pravo smer.

The Register - Konec preteklega tedna so se na internetu zakrožila poročila nejevoljnih uporabnikov vrhuncev tehnike - Windows 7, iPhona ter Intelovega čipovja P55. Sporadična poročila o napaki se pojavljajo že šest tednov, sedaj pa so vse skupaj pograbile tudi medijske hiše in iz vsega zagnale nekoliko večji cirkus.

Problem je sledeč. Uporabniki, ki so svoj iPhone prek USB-vhoda povezali s sistemom z Windows 7 (64-bit), so ob poskusu sinhronizacije telefona z računalnikom žalostni zrli v napis o napaki 0xE8000065. Konfiguracije neposlušnih računalnikov so bile različne, vsem pa je bil skupen Intelov vezni nabor P55 Express, Windows 7 in iPhone z iTunes za Windows. Nekateri so uspeli problem zaobiti z uporabo USB-vhodov na PCI-razširitveni kartici, drugim ni uspelo niti to. Eden izmed proizvajalcev matičnih plošč, Asus, je dejal, da še zbirajo koristne informacije, medtem ko ostali molčijo. Microsoft in Intel sta prav tako dejala, da raziskujeta pojav in da bosta v primeru odkritih napak na...

X-Bit Labs - AMDjev Fusion, ki ga pričakujemo v letu 2011, bo podoben Intelovim procesorjem Clarkdale in Arrandale, saj bo poleg procesorskega (CPU) jedra v istem pakiranju tudi grafično jedro (GPU). V pogovoru s finančnimi analitiki je Dirk Meyer, CEO AMDja, povedal, da so se za prve primerke APUjev (accelerated processing unit), kot so poimenovali združeno procesorsko in grafično jedro, odločili uporabiti SOI proizvodni proces v velikosti 32 nm. Ker bodo prvi primerki, označeni s kodnim imenom Llano, vsebovali grafični čip iz družine Radeon HD 5000, bo treba enega izmed njih predelati in pripraviti...

AnandTech - Pred približno enim letom je na računalniško sceno z drznimi napovedmi prišla družba Lucid. Obljubljali so multi-GPU sisteme, ki se ne ozirajo niti na proizvajalca uporabljenih grafičnih kartic kartice, niti na njihove modele in zmogljivostne razrede. Prvotno so popravljali model Hydra 100, izdelan v 130 nm-proizvodnem procesu, ki ni nikoli prišel na trg. To naj bi se spremenilo že naslednji mesec, ko naj bi splavili novejši čip, Hydra 200, ki ga uporablja tudi MSIjeva matična plošča z veznim čipovjem P55, Big Bang P55.

Čip prestreza grafične ukaze, ki gredo iz procesorja v grafične kartice, razdeli sceno na dele, ki so primerno zahtevni zmogljivosti grafične kartice ter jih tja pošlje. Po obdelavi le-te...

AnandTech - Glavna kritika Intelove premijske platforme, Core i7 in i9, ki ima za osnovo ležišče LGA-1366, je predvsem visoka cena matičnih plošč. Platforma z ležiščem LGA-1156 naj bi bila zato cenejša in bolj dostopna povprečnim uporabnikom. Na Anandtechu so zato pripravili oceno, kako težko je proizvajalcem matičnih plošč izdelati ploščo za 100 $, saj bodo takšne plošče najpogostejša izbira povprečnih uporabnikov, katerim je platforma tudi namenjena.

Izkazalo se je, da bodo morali proizvajalci močno zategniti pas ter prodati veliko količino plošč, da bodo prišli do opaznih zaslužkov. Daleč največji strošek je vezno čipovje Intel P55, ki stane 40 $ za kos, podobno...

X-Bit Labs - Serial ATA International Organization (SATA-IO) je včeraj oznanila, da so sprejeli specifikacije za SATA 3.0, ki v primerjavi s starejšo verzijo podvojuje prepustnost. Tako bo največja dosegljiva hitrost 6 Gb/s, dodane pa so še funkcije NCQ (Native Command Queuing) za hkratni prenos podatkov požrešnim aplikacijam za avdio in video, boljše upravljanje z energijo in skladnost s standardom INCITS ATA8-ACS. Standardizirali so tudi nove priključke LIF za priklop 1,8-palčnih naprav na vedno manjše prenosnike. SATA 3.0 je seveda v celoti združljiva s prejšnjimi inačicami, tako da bo delovala tudi stara strojna oprema.

Hexus - Ohišja so dandanes vedno večja, kar ni ravno pripravno za pisarniško delo in nezahtevne uporabnike. Osnova današnjih računalnikov je ATX standard, saj je večina komponent zgrajena tako, da se ujemajo z ohišjem. Obstaja pa tudi Mikro ATX standard, ki je manjši in bolj pripraven. Ta standard pa potrebuje tudi drugačne matične plošče, saj običajna ATX plošča tu nima kaj iskati, ker je verjetno večja od samega ohišja. Poleg omejenosti števila komponent je tu ovira še zračni pretok, saj v njem ni dovolj prostora, da bi se zrak gibal. A da bi se zrak vsaj malo premikal lahko vgradimo 6 cm ventilator, ki je dokaj slaboten. Vstavili boste lahko le eno 5.25" in dve 3.25" enoti, ker je notranjost zelo natrpana. A tudi tako