Slo-Tech - Na internet so pricurljali posnetki prihodnjega Intelovega podnožja za strežnike procesorje, ki ga bomo videli pri procesorjih Sierra Forest. Gre za nove Xeone iz proizvodnega procesa Xeon 3, ki uporabljajo zgolj jedra E, in bodo na voljo leta 2024. Novo ležišče se imenuje LGA7529, saj ima toliko kontaktov. Spomnimo, da ima trenutni LGA4677 za procesorje Sapphire Rapids toliko kontaktov.

Leta 2024 bo Intel procesorje razdelil na generacijo Sierra Forest, ki bo imela veliko učinkovitih jeder E, in Granite Rapids, ki bodo imeli manj, a zelo zmogljivih jeder P, vse na platformi Birch Stream. Oboji bodo sedli na LGA7529, katerega prve slike so se pojavile na kitajskih straneh. Ker bo imela nova platforma lahko bistveno več jeder, ki pa bodo varčnejša, bo novo ležišče nujno. Hkrati bodo podpirali 12 pomnilniških kanalov, kar bo za 50 odstotkov povečalo prepustnost.

Intel seveda posnetkov uradno ne komentira, prav tako še ni posnetkov nobenih procesorjev.

Expreview.com - Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem...

engadget - Skrivnosti o zmogljivosti Intelovih novih dvojedrnih procesorjev, sploh prvih, ki imajo vgrajeno tudi grafično jedro, ni več, saj se je omejitev o objavljanju rezultatov in informacij očitno dvignila. Splet je posledično poln testov tako namiznih kot mobilnih različic procesorjev. V prvo skupino testnih procesorjev je Intel pri namiznikih vključil Core i3-530 in 540 ter Core i5-661, kjer ima slednji najhitrejše grafično jedro izmed celotne linije. Mobilne procesorje Arrandale je Intel razpošiljal skupaj s celotnim prenosnikom, v tem primeru še pred-proizvodnim Asus K42. V prenosnikih je počival Intelov Core i5-540M, najhitrejši predstavnik mobilne družine Core i5.

V obeh primerih se je izkazalo, da je grafično jedro, čeprav...

CNet - Intel je včeraj objavil poslovne rezultate za tretje četrtletje, ki so pozitivno presenetili analitike in v zeleno barvo odeli vse pomembnejše tehnološke borzne indekse v ZDA. V omenjenem obdobju so zabeležili 9,4 milijarde dolarjev prihodkov, kar je več od pričakovanj, a za osem odstotkov manj kot v enakem obdobju lani (10,2 milijarde dolarjev). S tem so ustvarili za 1,9 milijarde dolarjev dobička, kar je za pet odstotkov manj kot v enakem obdobju lani, a 300 milijonov dolarjev več od predvidevanj. V zadnjem letošnjem kvartalu kanijo prodati za 10,1 milijarde dolarjev izdelkov, predvsem na račun gospodarskega okrevanja in božične nakupovalne sezone.

Expreview.com - AMD je za zmogljivejše (in požrešnejše) procesorje zasnoval hladilnik s toplotnimi cevkami že ob predstavitvi prvih dvojedrnikov na podnožju Socket939, čeprav so in še vedno zrak vpihujejo pravokotno na matično ploščo, proti procesorju. Enako zasnovo še vedno uporablja Intel, celo brez toplotnih cevk, tudi za najzmogljivejše procesorje. A s prihodom šestjedrnikov iz družine Core i9 se bo to očitno spremenilo in Intel bo stopil v korak s časom. Po vzgledu večine zmogljivejših hladilnikov, ki so dandanes na policah trgovin, bodo za šestjedrnike in procesorje iz družine Extreme Edition uporabili štiri toplotne cevke, ukrivljene v črko U. Nanje so pritrjene aluminijaste plošče, prek katerih zrak iz ventilatorja piha...

Expreview.com - Na IDFu je Intel predstavil eno izmed prvih matičnih plošč, na kateri počiva prihajajoče vezno čipovje H57. Slednje bo omogočilo uporabo grafičnega čipa, ki se bo pod pokrovom procesorja poleg procesorskega jedra nahajal na procesorjih s kodnim imenom Clarkdale. Zanimivo je, da je Intel kot prvo predstavil ploščo MiniITX formata, ki je s platformo Atom zaživel mnogo bolj kot prej, ko ga je uporabljala zgolj VIA. Po Atomih je sledilo tudi nekaj plošč z ležiščem LGA-775, že pred tem pa so bili tudi redki poizkusi, ki so podpirali procesorje AMDja. V primerjavi z Intelovo miniITX ploščo, na kateri se nahaja vezno čipovje G45, je novinka bolj uporabna, saj se na njej nahaja tudi...

TG Daily - Intel, ki je pred kratkim uradno predstavil zamenjavo za kar 5 let staro podnožje LGA-775, podnožje LGA-1156, ima s slednjim zelo ambiciozne načrte. Že do konca leta želijo prodati milijon čipov, ki zaenkrat prihajajo le v obliki štirijedrnikov za srednji in višji trg. Ker bodo vsi ti procesorji potrebovali primerno ležišče, bo prodanih tudi prav toliko matičnih plošč z veznim čipovjem P55, ki je trenutno prav tako edino v ponudbi. Levji delež plošč naj bi priskrbela Asus in Gigabyte s 400.000 kosi vsak, preostalih 200.000 primerkov pa naj bi izdelali ostali proizvajalci, kot...

CNet - Intelov tržni delež na področju procesorjev je v drugem četrtletju letošnjega leta dosegel štiriletni vrh, v svoji raziskavi trga ocenjuje iSuppli. Dosegli so 80,6-odstotni tržni delež, kar je za poldrugo odstotno točko več kot četrtletje prej. Zadnjikrat so bili tako visoko leta 2005, ko so obvladovali 82,4 odstotka trga. Pridobitve gredo kakopak na AMD-jev račun, ki je izgubil dobro odstotno točko in z 12,8 padel na 11,5 odstotkov. Kljub temu je recesija napravila svoje, saj sta v absolutnih številkah obe podjetji prodali manj kot v enakem obdobju lani.

CNet - Leto dni po predstavitvi družine Nehalem je Intel izdal nove procesorje iz te serije, ki bodo namenjene namiznim računalnikom srednjega razreda. Gre za štirijedrni Core i5-750, ki teče pri 2,66 GHz in uporablja 8 MB predpomnilnika. Porabi do 95 W električne energije, v pošiljkah nad 1000 kosov pa stane 196 dolarjev. Čip ima integriran le dvokanalni pomnilniški krmilnik (Core i7 900 ima trokanalnega), tako da vseh zmožnosti arhitekture Nehalem ne zmore. Prav tako na primer izvaja le eno nit z jedra, medtem ko tehnologija podpira branje dveh (Hyperthreading).

Poleg tega je Intel izdal še dva nova procesorja Core i7 za zahtevnejše sisteme. Core...

AnandTech - Glavna kritika Intelove premijske platforme, Core i7 in i9, ki ima za osnovo ležišče LGA-1366, je predvsem visoka cena matičnih plošč. Platforma z ležiščem LGA-1156 naj bi bila zato cenejša in bolj dostopna povprečnim uporabnikom. Na Anandtechu so zato pripravili oceno, kako težko je proizvajalcem matičnih plošč izdelati ploščo za 100 $, saj bodo takšne plošče najpogostejša izbira povprečnih uporabnikov, katerim je platforma tudi namenjena.

Izkazalo se je, da bodo morali proizvajalci močno zategniti pas ter prodati veliko količino plošč, da bodo prišli do opaznih zaslužkov. Daleč največji strošek je vezno čipovje Intel P55, ki stane 40 $ za kos, podobno...

Slo-Tech - Od šestega novembra leta Gospodovega 2000 ste vi, uporabniki, tista prava gonilna sila naše strani, v forum napisali že 200.000 sporočil. Radujmo se! Klik!