Članek: Kištica utišaj se

Ja Marjan, tako podobno, samo po vsej površini skoraj in še mogoče sljuda vmes, da ne mažeš paste preveč na debelo.
iskra pri teb pa ne vem, zakaj nebi veljala garancija??? No sej verjetno se potreba po izboljšavi pojavi šele po navitju procesorja, ti tako v tem primeru enako garancije gre. Tak kot sem napisal. Mi smo preizkušal na navitem Bartonu 2500+ Navit na 3200+ pri zvišani temperaturi za okoli 3C. iskra in nisem uproabil kilogram paste, pač pa sem jo z modelarskim nožkom (skalpeljem) na tenko namazal po sljudi na eni strani in dal na procesor, in po hladilniku in vse skupaj pritrdil na procesor. Paste tukaj porabiš zelo malo (četrt grama je že preveč), ker sem vmes dal sljudo, ki mi zmanšja debelino potrebne za stik med substratom in hladilnikom. Sej pravm, mogu bi pofotkat, vendar doma nimam digitalca.

men se zdi da bi mogl tole k je na zadnji slikci bolš hladit kot pa normalen način...kolk bolš je pa seveda odvisno od toplotne prevodnosti sljude...ampak med procesorjem in bakrom more bit pa samo termalna pasta, torej sljuda samo okoli procesorja

btw, kva je sljuda?...mogoče bi se lahko tud kej druzga uporabl

Owca je preko podnožja na matično ploščo on preko povezav v substratu. Poglej povezave so narejene iz srebrove zlitine, kar je dobro toplotno prevodno in potem so še priključki pozlačeni, kar je še toliko bolje za toploto. Ampak vseeno je substrat bolje toplotno prevoden kot zrak in se raje potem toplota širi po vezju. Če nebi to držalo, bi šla vsa toplota v zrak in sploh nebi potrebovali hladilnikov.
To da sistem teži k ravnovesju sem mislil tako, da se greje samo en konec (proceros, northbridge, grafična...) in s tem so samo nekateri deli izpostavljeni večji toploti kot ostali. Če bi držalo, da bi se vzpostavilo ravnovesje, bi bile vse komponte v računalniku enako vroče. Pač toplota se širi tja, kamor se pač lahko.
In Owca naj ti povem, da ti hladilnik ne bo hladil bolje če boš z njim pritiskal s silo ene tone na procesor ali pa z 2 kilogramoma. Važno je samo to, da sta v stiku in da je vmes pasta čim tanjše namazana. Bolje ti bo hladil, če boš povečal odvajanje toplote z procesorja na hladilnik, to pa lahko dosežeš samo na en način: povečaš površino stika med procesorjem in hladilnikom. In tvoj procesor se prav ni ne ukrivi (kar probaj ga ukrivit, in mislim da boš to naredil samo 1x), ker je pritrjen v slot-u in ga z vzvodom pritrdiš v podnožje. Torej ni možnosti, da bi se ukrivil. Torej lahko gor pritiskaš hladilnik z 1 tono pa ne boš dosegel boljšega hlajenja. Sicer pa kako lahko sploh trdite, da zadeva ne deluje, če je niste niti sprobali??? Jaz sem jo in trdim da deluje. Torej sprobajte še vi in trdite potem svoje.
sljuda - mineral, kalijev alumosilikat, pogosto vsebuje tudi železo in magnezij, drobi se v zelo tanke in čiste lističe uporablja se kot električno izolacijsko sredstvo v elektrotehniki.

~Owca:
Sicer pa kako lahko sploh trdite, da zadeva ne deluje, če je niste niti sprobali???

Z isto preverznostjo, kot trdim, da je Zemlja okrogla, čeprav še nisem bil v vesolju.

nice

Ja povezave niso bakrene, pač pa iz srebrne slitine, na koncu pa pozlačene. Tako da pride kar malo več kot 1W.

Srebro je za nekaj W/mK (se mi zdi, da 30) boljši prevodnik od bakra, zlato skoraj dvakrat slabši. V vsakem primeru smo v istem velikostnem razredu. 5 W gor ali dol.

Skozi novešji AMd procesor gre lahko tudi 41A toka, kar kar močno lahko segreje te povezave, če skozi teče že 5A toka (minilani tok).

Če že povezave same proizvedejo toliko toplote bolj težko še zraven odvajajo tisto iz jedra, kaj ne? Ne pozabi, da toplotni tok skozi snov ni enak moči (samo črka je ista). Glede na razmerje med toplotno prevodnostjo in razliko v temperaturah se na konvekcijsko hlajenje ne gre zanašati.
Moji izračuni so že vredu, samo tvoje znanje fizike jim ni doraslo.

Kot drugo, bi lahko toploto odvajali tako iz jedra kot iz substrata (to je namen moje "predelave") in s tem izboljšali hlajenje okolice jedra in delno samega jedra in preprečili, da bi toplota procesorja grela ostale komponente v bližini.

Glede na to, da se toplota tako ali tako oddaja v okolico preko hladilnega rebra, je tale argument nesmiselen.

In ko si rekel, da z večjo silo bolje izpodrineš pasto, bolj kot se pasta stisniti da je ne moreš stisniti. Tako da ta tvoja sila nima veze.

Kako si ti prišel iz izpodrinjene paste do stisnjene? Med tema dvema pojmoma je velika razlika.

Važno da je stik s polno površino in da je pritisk enak na vseh koncih.

Ravno prej si rekel, da pritisk "nima veze".
Resno mislim, razčisti si osnove fizike.

Navadno hlajenje odvaja toploto samo iz jedra. Predelano hlajenje dvaja toploto tako iz jedra (enako kakovostno kot prej) + od substrata.

To je načeloma sicer res, je pa tudi res, da je razlika zanemarljiva (dokler uporabljaš vgrajene senzorje celo neizmerljiva). Razumeš razliko?

Ja srebrne povezave imajo boljšo električno in toplotno prevodnost. pač že 5W pomen pri bogih 70W velik.

Dokler smo samo pri srebru je zadevščina boljša samo za faktor 1,07, kar poveča toplotni tok na zavidljivih 1,26 W.

Oz teh 70W je mišljeno, da oddaja ves procesor torej jedro + tisto, kar je pod substratom.

Sem precej prepričan, da so to podatki za samo za jedro.

Ja te povezave se grejejo pod takim tokom, samo morš vedet, da tok ne teče vedno skozi in da takrat ko ne teče, sprejemajo okolico. Itak, pa jedro greje vso okolico, torej tudi povezave...

Kaj si hotel povedati s tem vesta samo vidva z bogom (pa še to nisem prepričan za oba ). Koliko toplote sprejmejo od procesorja smo že ugotovili, koliko toplote oddajajo v okolico lahko izračunaš. Ne vem kaj bi še rad.

Toplota se oddaja od hladilnega rebra samo na zgorji strani, torej tam ko ima rebra in ne na okolico!

Em, ne.
Toplota prehaja kar lepo prostorsko.

Ja paste ne moreš 100% izpodriniti, če bi ti tudi to uspelo, je potem sploh nesmisel mazat pasto! Mislim da je tale tvoj stavek popolnoma faljen...

Če jo lahko 100 % izpodrineš je tudi ne rabiš, drugače ostane tam kjer je potrebno zapolniti mikroskopske vrzeli, drugje bi bilo idealno če je ne bi bilo, oziroma če je je kot se da malo. To skušamo doseči z večjo pritrdilno silo.

Nima veze velikost pritiska, mora pa biti na vseh koncih enak. Ti zgleda ne znaš brat kar jaz napišem. Sorry sam še 1x preber!!!

Tlak je sila na ploskev. Če imaš prilegajoči stični ploskvi in bi pritrdilna sila ne uplivala (kot trdiš ti), bi razporeditev ne igrala vloge.

Ne moreš ozpodriniti niti je ne moreš stisniti bolj kakor se jo da. Tole teb dela težave zgleda...

V idealnih pogojih lahko storiš obje (rabiš le popolnoma prilegajoči se stični ploskvi in sile kot ti poželi srce). Izpodrineš vso ali pa jo stisneš na velikost planckove dolžine.
Načeloma jo je sicer lažje izpodriniti, ampak to so že podrobnosti.

O razliki pa ne veš, ker zadeve nisi sprobal. Jaz sem zdele samo pasto namazal mes in se mi je temperatura procesorja znižala za 3C. Torej rezultati govorijo eno ti govoriš drugo. Argumentiraj rezultate

Čemu bi jaz argumentiral tvoje rezultate?
Že tako si pristranski pri testiranju, nekako dvomim tudi v metodologijo.
Si vsako konfiguracijo testiral vsaj destekrat (ter uporabil tako dobljeno povprečje) in za vsak poskus ponovno sestavil?
Kako natančne inštrumente imaš?
So ostali pogoji ostali nespremenjeni?

Vlady,Vlady,Vlady ja mogoče si s svojo modifikacijo pridobil cele 3°C merjeno na nenatančnem socket senzorju, verjetno po xy kontroliranih poizkusih v popolnoma enakih razmerah, right ? Poglej, nihče ne misli, da na ta način ne odvedeš nekaj dodatne toplote v hladilnik in ja tudi pini se lepo segrevajo sploh v navitem stanju ker so tokovi res višji, samo pazi to še vedno nima skoraj nobene veze s samim jedrom procesorja. Sekundarni toplotni tokovi, ki jih ti odvajaš se že mogoče poznajo na temperaturi merjeni v socketu, saj se le ta enostavno malo manj greje, samo to pa ne pomeni, da ti kaj bolj hladiš jedro. Če bi meril temperaturo v samem jedru bi šele vidil koliko si pridobil s to modifikacijo in povem ti, da nebi pridobil niti MHz. Enostavno ne smeš se zanašat na temperature merjene v socketu, edini pravi pokazatelj boljšega hlajenja so pridobljeni MHz (razen seveda kake natančne merilne verige) , za to pa moraš imeti enake pogoje temperature okolice in izključit možnost napak na drugih komponentah. Če je vse tako kot mora biti se ti bodo te 3° poznale v vsaj 10 MHz bolj stabilnega delovanja. Še enkrat važno je samo jedro in čisto nič drugega, ti moraš hladiti tranzistorje. Tvoja teorija o pritisni sili je pa tudi totalno zgrešena. Če bi se zavedal kako neravne so dejansko kontaktne površine nebi govoril takih neumnosti, pa še nekaj tu ne govorimo o pritisnih silah nad tono, je pa vseeno ogromna razlika med tovarniško klipsno nekega zračnega hladilnika ki ustvari tam okrog 10 kg, ter manualno pritrditvijo prek štirih lukenj s +30kg. Če misliš da bo sila par kg zadostovala za popolni iztis vse odvečne termalne paste iz kontakta se močno motiš, če bi bile površine idealno ravne bi to še šlo celo brez paste, v resnici pa so daleč od tega in s povečanjem pritisne sile se samo veča kontaktna površina med jedrom in hladilnikom in s tem seveda izboljšuje prenos toplote.

Tvoje početje je nažalost bolj jalovo, Owca ti je v zgornjih odgovorih čisto lepo razložil zakaj, tak način ne bo veliko vplival na boljše hlajenje. Teorija prenosa toplote čisto lepo deluje v praksi in na osnovi enega res nenatančnega poizkusa enostavno ne moreš govoriti o takih pridobitvah temperature v samem jedru procesorja (to je edino kar šteje)

Ampak se bolj grejejo, ker skozi manjši presek teče večji tok. SPet šprical fiziko?
Ja točno tako, da se poveča površina, in zato gre toplota proti tej površini...Nazaj ne more it
Ja zakoni elektrotehnike pa v idealnih razmerah nimajo izgub. Spet šprical fiziko?
Če bi biloidealno, sploh nebi imeli padcev napetosti na tranzistorjih, ker bi bili superprevodni. Ah ampak tole teb razlagat, je pomoje že preveč, ker že osnov ne razumeš.
Ja ampak če ti pritiskaš na enem vogalu z neko silo, ne bo na drugem (nasprotnem vogalu) enka kot na unem!!!! Pretežko?
Ja ampak tiste reže zapolniš, če pritiskaš z 20kg ali pa z 1000kg. Teža tu nima veze. Še zdej ne razumeš?
In vidm da si res trmast, tvojo glaswo bi ljudožerci kuhali skupaj s kamnom, in ko bi se kamen razkuhal, bi bila twoja glawa kuhana

Ampak se bolj grejejo, ker skozi manjši presek teče večji tok.

Dokler so na bolj ali manj podobni temperaturi kot procesor je vseeno. Toplotni tok med njimi in procesorjem je majhen, kot smo že videli (z manjšo temperaturno razliko še dodatno pade).

Ja zakoni elektrotehnike pa v idealnih razmerah nimajo izgub.

Ne govorim o izgubah, temveč o energiji, ki se ne more kar porazgubiti. S tem, ko ti premakneš elektron (osnova prevodnosti) se bo snov segrela, ker se bo povečala kinetična energija njenih delcev, preko te pa je celo definirana temperatura.
Kaj si se tako obesil na te idelne situacije? Če smo že natančni, ne za superprevodnost, ne za moje stiskanje ne rabiš "prave" idealne situacije, oboje je mogoče že kar v našem vesolju.

Ja točno tako, da se poveča površina, in zato gre toplota proti tej površini...Nazaj ne more it

Sicer odvisno kako definiraš nazaj, ampak recimo. Niti nisem nikoli drugače trdil, ti si bil tisti, ki je streljal bučke kot je:

Toplota se oddaja od hladilnega rebra samo na zgorji strani, torej tam ko ima rebra in ne na okolico!

Ker je zadevščina telo in ne ploskev toploto seveda seva tudi na stran.

Ja ampak če ti pritiskaš na enem vogalu z neko silo, ne bo na drugem (nasprotnem vogalu) enka kot na unem!!!! Pretežko?

Če se stični ploskvi prilegata bo enaka neglede na to kje na tej ploskvi pritisneš (dokler ne povzročiš plastičnih makro deformacij).

Ja ampak tiste reže zapolniš, če pritiskaš z 20kg ali pa z 1000kg. Teža tu nima veze.

Ko imaš zadostno silo, da v termalni plasti nimaš mehurčkov je to res. Še vedno pa tako povečaš količino izpodrinjene paste.

No, da temo spreobrnem na on topic

Na ohišje računalnika sem prilepil še peno, ki sem jo kupil v Astri, kot je nekdo predlagal zgoraj.

Kvadratni meter stane cca 3.000 sit. Vzel sem pol m^2 in nekaj je še ostalo.

Tukaj sta fotki:





Spredaj sem poskusil dati še filter, ki je viden na sliki, pa se ne obnese. Temperatura CPU se dvigne za 5°C, glasnost je enaka. Tako, da sem ga odstranil, saj se mi prah znotraj NE nabira, vsaj v 1 mesecu se ga ni nabralo skoraj nič. Očitno finta z nadtlakom pomaga.


Zaradi črne pene (debelina 6mm) se je glasnost zmanjšala za cca 1dB, torej zelo malo, temperature pa so ostale enake.

Aja, sej je res nekoliko bolj barvo usklajeno sedaj! Hmm, kaj pa vem... izgled je hecna zadeva

Važno, da je mašina tiha in navita

Zakaj bi pa moral paziti, da se barva ne razlije v notranjost vetilatorja. Bi s tem poškodoval elektromotor (prekinil kak kontakt na krtačkah (če jih sploh ma))?


by Miha

Že vnaprej se oproščam za offtopic, ampak mi srce ne da, da ne bi povedal.

Če hladiš jedro procesorja do približno take temperature, kot je okolica, sploh ne rabiš ne vem kakšnih modifikacij, saj okolica ne dobiva skoraj nič toplote od jedra.

Mislim, da je prav, kajne??

Mislu sm območje pinov proca, zrak pa itak slab prevaja-tako toploto, elektriko, kot zvok (vibracije)

Ne, hotel sem povedat, da če je okolica jedra (pini) enkao topla, kot jedro (če le-tega zadostno hladimo), ne rabmo še okolice hladit, ker se ne bo okolica nč grela, ker je če vzpostavljeno ravnovesje. Boljš zdej?

če bi bla cela soba tolk topla, bi kr fajn švicov

Hladilna rebra (takšna in drugačna) dobiš v Mlacomu (cenik in slike na netu).

Za ASTRA center je pa zgoraj napisal Gorazd:

PRODAJNI CENTER JAMA BEŽIGRAD 11
(01) 436 90 24
(01) 436 90 33
(01) 436 24 24

Še nekaj mojih vprašanj:
Kako velik je tisti upor v nakajalniku? tole (po tistih barvah je 560ohm 5%)
Kakšna pena je našpricana znotraj po ohišju?
Ima barva kakšen namen proti vnetju pene ali samo modni dodatek?

LP

Najlepša hvala za odgovore.
Drgač se mi pa ful dopade ta tvoja zadeva, če dobim kje tako staro ohišje naredim kaj podobnega, čene pa upam da bo zadostoval tisti upor v napajalniku.