» »

Članek: Kištica utišaj se

Članek: Kištica utišaj se

1
2
3

kuglvinkl ::

Marjan, razglej se po tej strani in podstraneh:

link1
link2
link3
link4
Your focus determines your reallity

Marjan ::

Ja, zanimivo kuglvinkl ... to so profi materiali, ki jih je težko dobit pri nas, lahko imaš pa zegen in kaj točno takega najdeš.

Tiste Akasa pene se pri nas prodajajo, samo so (pre)drage.

Btw vse linke si dal enake... se bo že znašel kogar bo zanimalo.

kuglvinkl ::

H, na roke sem potem spreminjal URL, skratka, na konuc spremeni številko 1 v 2,3 in 4.

+ izjemno dobra stran je silentpcreview(s?).com
Your focus determines your reallity

QuickShot ::

Sej pri cool-pcju prodajajo tudi obloge od revolteca



.

Binji ::

Sam neki da prasam..kako se ze racuna vrednost upora? Sm ze malo pozabu to..
Kdor ne navija ni Slovenc, hej, hej, hej!

motorc ::

R = U / I ali upornost = napetost / tok

Binji ::

ze ze, sam kako se racuna ce hoces spremenit z vezavo predupora recimo 12V v 7V? Sej sm to ze racunal sam se ne spomnim vec postopka..
Dober clanek drgac Marjan, sam skoda ker nisi povedal kjer upor si uporabil.
Kdor ne navija ni Slovenc, hej, hej, hej!

frenk ::

P=U*I

U=I*R

napetost se pri zaporedni vezavi deli, tok je pri zaporedni vezavi povsod enak, upornost se pa pri zaporedni vezavi seštevajo;)

Marjan ::

Binji:
> Dober clanek drgac Marjan, sam skoda ker nisi povedal kjer upor si uporabil.

Aha, ja tisti uporček v napajalniku sem vzel iz Zalmanovega ventilatorja, kjer zraven dobiš tudi tak uporček, in je že zdimenzioniran tako, da 8*8cm ventilatorju zmanjša RPM za cca 50%.

Je pa tukajle ena zelo uporabna tabela za določitev upora iz barve, tako, da lahko za katerikoli upora določiš upornost!

T0RN4D0 ::

za uporčke sam v googlu napišeš resistor chart, pa daš da išče slike pa jih maš poln, pa še vse je razloženo... ;)
(\__/) This is Bunny. Copy and paste bunny
(='.'=) into your signature to help him gain
(")_(") world domination.

QuickShot ::

Tule je en kalkulator, ki je sicer namenjen za računanje predupora pri ledicah ampak je uporaben tudi za vente.
Vneseš samo željeno in izvorno napetost ter tok, pri katerem vent deluje.

undefined ::

To me spominja na vsa tista pretirana modificiranja izgleda avtov. Nikoli nisem razumel od kod folku tolk veselja do tega, saj mi je bila default tovarniška oblika vedno boljša od tistega, kar so lahko "dopolnile" amaterske roke. :)

Slowenc ::

Naj še jaz povem kako se utišal svojo kištico. Sem šel malo po trgovinah (Bauhaus, Merkur) in niso imel nič ustreznega materiala za zvočno izolacijo. Nakar sem šel v Astra-Jama (LJ) in kupil samolepilni armaflex, katerega primarni namen je toplotna izolacija, ampak je dober tudi za preprečevanje hrupa. Debel je okrog 4mm. Za svoj midi tower sem ga vzel 160×50 cm kar je zneslo 2500 Sit. Nato sem lepo narezal na ustrezne dele in oblepil ohišje, z notranje strani seveda. Rezultat: računalnik je po pričakovanjih veliko manj hrupen, temperature nespremenjene. Ohišje pa dobro prevetreno, en vent noter, dva ven, vsi pa lavfajo na 6V. 8-)
Upam da sem dal komu idejo in namig kje kupiti. Kajti 7cm debelo protihrupno peno,tako prodajajo, bi bolj težko spravil v ohišje.>:D
Skiny gate.

Marjan ::

Glede modificiranja samega:
Moj namen v tem članku ni bil ustvariti krasno izgledajočo kišto, ki se sveti..., ampak predvsem, da novim in nadobudnim slo-techerjem pokažem, da je to izvedljivo in smiselno.
Da imajo lahko proste roke in jih domišljija vodi do kakršnekoli lastne ideje, ter kako se idejo prelije v izvedbo...

Racionalno je, da računalnik s katerim preživiš večino časa, dodobra spoznaš - vsako komponento posebej, ter jo čimbolj optimiziraš.


Glede izolacije:
Aha, Slowenc - očitno je ta samolepilni armaflex odličen dušilec hrupa in lahko v celoti nadomesti lepilno peno po kateri ste me spraševali zgoraj - to je to. Hvala Slowenc za informacijo, jo bom tudi jaz kupil in obložil celotno ohišje, bom tudi poročal kasneje.

Slowenc ::

Dobro si je izračunat koliko točno rabiš te pene, ker meni se ne zdi ne vem kako poceni. Saj bi vzel kaj drugega, ampak sploh nimajo druzga, tuki je problem. Zgleda da moraš res v kakšni ozko specializirani trgovini kupit to peno za utišanje, samo naj kdo pove kje je ta trgovina. Mora pa biti čim tanjša, ker v ohišju ni ne vem kako veliko prostora na stranicah, stropu. Skratka, najti je potrebno najbolj oprimalen material.
Skiny gate.

undefined ::

> Moj namen v tem članku ni bil ustvariti krasno izgledajočo kišto, ki se sveti..., ampak predvsem, da novim in nadobudnim slo-techerjem pokažem, da je to izvedljivo in smiselno.

Kam bi tukaj uvrstil zgornji spoiler... ups, poševni napajalnik? :)

boris22 ::

Slowenc kaj lahko napišeš naslov in telefonsko trgovine kjer si kupu tisti samolepilni armaflex.

ali3n ::

v TIS vtipkaš "astra jama" in ti izpljune:

- PRODAJNI CENTER JAMA
BEŽIGRAD 11 (01) 436 90 24
(01) 436 90 33
(01) 436 24 24
- "Rozi vidm." "S psom!"
- "A vidš, to je pa že delirij... preveč piješ! Dec nemarn..."

OwcA ::

@IceMan: kot vedno cenimo konstruktivno kritiko, vseeno pa ne bi bilo napak, ako bi članek dejansko prebral, preden ga spluvaš:
Ker je ohišje majhno, ima napajalnik ob strani, nasproti procesorja. To zelo otežuje dober pretok zraka preko procesorskega hladilnika in povzroča pregrevanje procesorja ob navitju. Zato sem se odločil za ...

;)
Otroška radovednost - gonilo napredka.

Slowenc ::

iceman: Čudno da si se šele sedaj oglasil. Si medtem spal par tednov???
Kot pravi Owca, preberi prej.8-)
Skiny gate.

undefined ::

Potemtakem je za par tisočakov bolj pametno kupiti večje ohišje, kot pa tratiti toliko časa in ven naredit otročjo igračo look alike. :)

Marjan ::

To je tvoje mnenje, kdor se bo pa podal v modifikacijo, bo pa obratnega mnenja.

Pa tudi - kakršnokoli ohišje srednjega cenovnega razreda je PREglasno in ga bo šel - komur bo to ljubo - predelati.

Sem pa se uvršča čedalje več ljudi, ki dalj časa sedijo za računalnikom.

:\

Vlady ::

Največji problem pri AMD-jih je glasnost hladilnika za proceosr. Za Athlone in Barthone pa je problem še večji, saj hladilnik ni v stiku s celotno površino proceosrja ampak samo z majhnim kvadratom na sredini procesorja. Tukaj so največje izgube na hlajenju pri AMD-jih in zato potrebujejo bolše hladilnike kot Intel procesorji, kar je posledično glasnejši hladilnik. No problem je šele pri procesorjihm ki delujejo nad 2GHz torej za 2500+ naprej do 3000+. Z vstavitvijo vmesne kovinske ploščice bi naredili kratek stik na zgornji strani procesporja med kontakti. Zato nam preostane izdelati sljudno "podložko - obložko", ki naj bo dovolj debela. Procesor po celotni površini namažemo z termalno pasto, na sljudi izrežemo kvadratek za jedro in jo namestimo na procesor. Nato namažemo še hladilnik in ga pričvrstimo na proceosor.
Pri izbiri sljude moramo biti natančni, da je le-ta dovolj debela, da je v stiku s procesorjem in hladilnikom.
Zadeva je preizkusil moj kolega na Barthon 2500+. Procesor je navil na 3200+ (2476MHz) in ima procesor na lepih 34C z originalnim AMd hladilnikom za 2800+ procesorje. Kolega je dobil malo tanjšo sljudo, zato je vmes na debelo namazano s pasto.
Torej, če kdo ve, kje se lahko dobi kako 1-2mm debelo sljudo primernih velikosti za procesor naj mi plz pove, ker bi rad zadevo sprobal še na svojem procesorju. (namreč take sljude se ne dobi v trgovini lahko jo edino naročiš, kar pa pošteno preplačaš vrednost)
Prednost celotnega hlajenja AMD-ja, je v tem, da vam lahko hladilnik dela z manjšimi obrati in s tem posledično z manjšim hrupom.
No to ne vem, če bi ravno pasalo v to temo, vendar je sestavni del modifikacije "tišanje" računalnika.
Torej da povzamem - večja površina, ki jo hladilnik lahko hladi, boljši izkoristek hladilnika. Pri AMD-ju pa ne vem, zakaj so tako naredili procesorje??? :\

Tic ::

Vlady:

Naj te popravim.


Največji problem pri AMD-jih je glasnost hladilnika za proceosr. Za Athlone in Barthone pa je problem še večji, saj hladilnik ni v stiku s celotno površino proceosrja ampak samo z majhnim kvadratom na sredini procesorja. Tukaj so največje izgube na hlajenju pri AMD-jih in zato potrebujejo bolše hladilnike kot Intel procesorji, kar je posledično glasnejši hladilnik.

Klikni me.
Vidiš, kaj ti hočem povedat. Heat spreader imajo P4 gor in če ga daš dol, so temparature defenitivno nizje. Namreč vedno hočemo dosečt čim boljši prehod toplote iz jedra na hladna rebra. Več kot je členov vmes, slabše je.

The results of the second test were identical to those of the first, so it's fairly safe to say that, for my Pentium 4, removing the IHS lowered its temperature by two and a half to three degrees Celsius.




No problem je šele pri procesorjihm ki delujejo nad 2GHz torej za 2500+ naprej do 3000+.

Barton 2500+ teče na 1800MHz. In razlike niti niso tako velike. Res pa je, da se bartoni rahlo močneje grejejo kot Athlhloni XP.

Z vstavitvijo vmesne kovinske ploščice bi naredili kratek stik na zgornji strani procesporja med kontakti. Zato nam preostane izdelati sljudno "podložko - obložko", ki naj bo dovolj debela. Procesor po celotni površini namažemo z termalno pasto, na sljudi izrežemo kvadratek za jedro in jo namestimo na procesor.

To se imenuje "zaščitna ploščica", ki NE hlajenju. Prepreči večji nagib hladilnika in tako okrušenje roba jedra.
Pa še to. Greje se JEDRO in ne cel procesor. Tako da s tem, da bi hladil ostalo provršino, nebi dosegel praktično nič.



Prednost celotnega hlajenja AMD-ja, je v tem, da vam lahko hladilnik dela z manjšimi obrati in s tem posledično z manjšim hrupom

Si že slišal za zalman. Sploh pa nevem, kaj se sekirate, če ne navijate. Če procesor deluje na 60* pa naj. Saj je narejen za to.


Še kaj? ;)
persona civitas ;>

Zgodovina sprememb…

  • spremenil: Tic ()

Vlady ::

Ti si mal narobe predstavljaš vse skp tole. Si ti 100% videl AMD procesor u živo? Govoru sm za AMD in ne za INTEL to je prvo.
Drugo, večja površina, ki je, lažje se hladi, zaradi tega, ker gre lahko več toplote na hladilnik.
Če si tud kdaj vidu, ima AMD na zgornji strani nekakšne majhne kontakte, in če bi dal gor kovinsko ploščico bi naredil kratek stik, zato grem vmes sljudna podložka. Kot sem napisal, je ne daješ na jedro procesorja, ampak izrežeš kvadratek za jedro ven.
In zakaj bi kupoval zalman-a, če ti navaden hladilnik z manjšo predelavo enako hladi? :)

Res je, da se greje večinoma jedro, samo to jedro ogreva okolico in s tem se greje cel procesor za brez veze. Zato je bolš, da ga greješ na celi površini. Mal fizike je treba uporablat!

Tic ::

Drugo, večja površina, ki je, lažje se hladi, zaradi tega, ker gre lahko več toplote na hladilnik.

Nikoli nisem rekel da ne, vendar je tista površina, katera ti misliš - hladna.

Če si tud kdaj vidu, ima AMD na zgornji strani nekakšne majhne kontakte, in če bi dal gor kovinsko ploščico bi naredil kratek stik, zato grem vmes sljudna podložka.

Smeh. Tukaj pa sem pričakoval, da veš malo več ;) Klikec.

Kot sem napisal, je ne daješ na jedro procesorja, ampak izrežeš kvadratek za jedro ven.

Tam je hladno.

In zakaj bi kupoval zalman-a, če ti navaden hladilnik z manjšo predelavo enako hladi?

Kakšno predelavo? Zalman so med najtišjimi, mogoče celo natišja hlajenja.

Res je, da se greje večinoma jedro, samo to jedro ogreva okolico in s tem se greje cel procesor za brez veze. Zato je bolš, da ga greješ na celi površini. Mal fizike je treba uporablat!

Če boš hladil okolico, ne boš naredil niti 1* razlike. ;) Si prepričan da si videl AMD procesor v živo? ;)

Ti si mal narobe predstavljaš vse skp tole. Si ti 100% videl AMD procesor u živo?

Da se ne bo kdo smejal ;)
persona civitas ;>

TribesMan ::

LOL @ Vlady....

Brez zamere stari ampak zdele si ga pa tko mim pihnu da sem si moral kar ene 5 minut vzet da sem k sebi prišel od vsega smeha.

Kot prvo AMD in intel imata trenutno velikost jedra nekje okoli 100mm^2 To je tisti mali del ki ga pri AMDju vidiš pri intelu pa je pod železno kapo (heat spreader). To kapo imajo sedaj tudi najnovejši Athloni 64, vendar njihova uporaba ponavadi poslabša hlajenje jedra procesorja za stopinjo ali dve. Zato jih hardcore overclockerji vedno snamejo z procesorja.

Kot drugo ostali del procesorja (drugače imenovan tudi substrat) v katerem so narejene povezave med jedrom procesorja in pini se NE greje. Ne pri AMDju ne pri intelu. Torej zakaj bi ga hladili?

Kot tretje. Če si namontiral sljudo na AMD procesor nisi dosegel nič, še posebej če je ta predebela in tako izgubiš direkten stik med jedrom procesorja in hladilnikom... V najboljšem primeru zmanjšaš mehanski pritisk hladilnika na jedro in s tem pripomoreš k večji upornosti stika med jedrom in hladilnikom... To je bilo že večkrat dokazano tudi z meritvami.

Kar se pa tiče prenosa energije iz jedra na substrat pa je ta minimalna in ne vpliva na "boljše" hlajenje jedra. To pa zato, ker je substrat organskega porekla in ne prevaja toplote prav dobro (oziroma je v primerjavi z bakrom njegova sposobnost odvajanja toplote vsaj 1000* manjša)

Enough for now.

LP

TribesMan
Moj kompjuter dela: KVIIIIK ... KVIIIK ... KVIIIK.

Ko ga navijem dela: KVIKKVIKKIVKKVIK. :)

Vlady ::

Ja pametnjakoviči pol pa najbolš da hladite samo z iglo jedro. Jedro greje vso okolico okol sebe. A vm ni jasno, da se toplota razširi tud na ostali del procesorja, in ni topel samo tist sredinski kvadratek? Z večjo površino stika z hladilnikom, pa povečaš odvajanje toplote iz celotnega procesorja, tako se toplota, ki jo jedro prozizvaja lepo razširi na cel procesor, le-ta pa bolj lahko preide na hladilnik, kot če hladiš samo tisti mali bogi kvadratek. Kr probite, hladit cel procesor (celotno površino) in pa samo mali kvadratek. Intel ima zato tišje hladilnike, ker ni potrebe po hitrejšem vrtenju. Overclockerji pa snamejo ponavad tisto "zaščito" al karkol že, da lahko dajo na procesor predelane hladilnike, ali pa uporabljajo posebne paste, kar je še bolje, kot imeti kovino vmes (edino tu se strinjam s tabo).
Takaj mislte da imajo močnostni tranzistorji tako veliko kovinsko ohišje? Zato da lahko pride velik del površine na hladilnik in s tem večje odvajanje toplote. Procesor pa je vroč cel in ne samo jedro, pa čerpaw se samo jedro greje. Zato je treba odvajati iz njega vso toploto, pri original AMD hladilnikih, pa se to dogaja samo preko tistega stika na sredini. Pri straneh pa je vmes zrak, ki nam ne hladi.
Najprej probite tole s sljudo pa boste videl, z kako manjšimi obrati boste dosegal iste temperature kot sedaj.
In če si sploh prebral ta članek, do katerega si dal link, si lahko vidu, da z kovinsko ploščico direktno na zgornji strani procesorja uničiš procesor, zato so uporabil oksidiran-pobarvan aluminij.
In druga stwar, ko pišejo, da to ne pomaga, seveda, kovinska ploščica ne pomaga, ker je sljuda 10x bolša. (bolj prevaja toploto kot kovina).

Now in theory, the shim does NOT reduce your temps.

V teoriji... ker so pač uporabljal kovino brez paste. Uporabi sljudo z termalno silikonsko pasto in učinek je zagotovljen. Če daš tranzistor na hladilnik brez paste, tud nč ne hladi, ker je vmes zrak in nisi naredu s tem nič.
In ne vem, zakaj si dal kovino za primerjavo??? >:D

Tic ::

Now in theory, the shim does NOT reduce your temps.

Ampak v praksi, jih. (Celo piše, 2-2.5*C ;) )

Now in theory, if you cool only the core of CPU, the temperatures should be higher than if you cool whole CPU. But in real life, the tempratures are the same.

In druga stwar, ko pišejo, da to ne pomaga, seveda, kovinska ploščica ne pomaga, ker je sljuda 10x bolša. (bolj prevaja toploto kot kovina).

Daj mi dokaz da tvoja "sljuda" 10x bolje prevaja toploto kot kovina (v tem primeru aluminij ali baker)

Klikec.
Glej poglavje "Component cooling"
persona civitas ;>

Zgodovina sprememb…

  • spremenil: Tic ()

Tic ::

Uporabi sljudo z termalno silikonsko pasto in učinek je zagotovljen.

If that is true than: Uporabi en kos lesa in termalno silikonsko pasto in učinek je zagotovljen.
persona civitas ;>

perci ::

Vlady: Teb očitno še vedno ni jasno, da tisto kar ti vidiš pri intelu NI JEDRO AMPAK HEATSPREADER. Jedro je približno iste dimenzije kot pri AMD-ju. Dej vklop sive celice, no.

Če bi blo pa jedro velikosti bucike, bi bil stik v velikosti bucike dovolj velik - JA - važno je da ma potem zadaj HS dovolj reber, da kroz zrak skozi njih.

Važen je najboljši stik z jedrom. Vsakmu, ki ima tri čiste, je jasno, da če daš med jedro in HS še eno ploščico, stik nikakor ne more bit boljši.

Ufff :\ pa tko lepo ljudje razlozijo vse, ampak eni kar se svoje gonijo.

Slowenc ::

Hmmm... in kaj ima vse to veze s to temo?
Skiny gate.

TribesMan ::

perci hvala za tvojo utemeljitev in potrditev moje in Ticove teorije.

Vlady ti omenjaš sljude in nevem kaj še. Lahko bi vedel da sljuda je zelo dober izolator, tako električno, kot toplotno. Vendar zadostuje za hlajenje tranzistorjev z velikimo ohišji, ker je sljuda sama po sebi zelo tanka. Če bi naredil sljudo debelo 1.5mm kolikor je debelo jedro procesorja ne boš naredil NIČ! Ker bo imela sljuda preveliko termalno upornost. (Sljude so drugače debele nekje 0.05mm, kar je 30 krat manj kot bi ti rabil, in to pomeni tudi 30 krat večjo termalno upornost.) Če bi že kaj uporabljal bi to bili bakrani ali aluminjasti distančniki (taki ki jih je tic pokazal par postov višje). Sljuda se uporabljajo zaradi električne izolacije ne pa zato da bi izboljšale pretok toplote, ubistvu ga poslabšajo.

Pokrov ki ga intel daje čez procesor je ponikljan baker. To se pravi jedro je v osnovi veliko toliko kot pri AMDju in med njim in hladilnikom je pri intelu še 2mm debel kos bakra. Dobro če imaš aluminjast hladilnik... saj baker veliko bolje prevaja toploto kot alumiij in bo na kritičnih delih veliko hitreje odvedel toploto stran od jedra naprej pa bo aluminjast hladilnik zadoščal, saj bo površina stika bakra in aluminija večja, kot bi bila površina stika jedra in aluminijastega hladilnika. Če pa imaš že v osnovi bakren hladilnik ali vodni blok pa je tista ploščica bakra vmes samo še ena ovira ki omejuje čimhitrejši pretok toplote iz jedra na hladilnik, saj nima nikakršne prednosti pred bakrenim hladilnikom.

Ta heatspreader se pri intelu v nasprotju s tvojim prepričanjem NE dotika samega substrata procesorja. Zadeva je na robovih je pritrjena z silikonom, med jedrom in heatspreaderjem pa je termalna pasta. Okoli jedra ni nič drugega kot zrak. Torej je to v nasprotju s tvojo teorijo po kateri bi distančnik, ki se drži substrata pripomogel k hlajenju.

Močnostni tranzistorji imajo velika bakrena ohišja prevlečena z nikljem zato, ker je sam tranzistor (silicij) prav nesramno majhen, in pritrjevanje tako majhnega jedra na hladilnik ne bi bila enostavna zadeva. Zato ga dajo v ohišje, ohišje je pa veliko zato da se čimbolj izniči negativen vpliv ohišja na prenos toplote. Verjemi če bi bila možnost bi bilo veliko bolj efektivno dabi se hladilo samo silikonsko jedro transistorja ne pa njegovo kovinsko ohišje. Zato je AMDjev design kar se tiče tega boljši saj odvajamo toploto direktno od jedra ne pa od "ohišja" procesorja kot je to pri intelu.

Pa še enkrat če bi dal med okoli jedra distančnik bi s tem preprečil prevelik pritisk hladilnika na jedro, tako da z njim preprečiš poškodbo jedra, vendar s tem zmanjšaš fizičen pritisk hladilnika na jedro! Kar pa je slabo saj zaradi tega ostane med jedrom in hladilnikom več termalne paste pa tudi več mikroskopskih zračnih mehurčkov. Idealno bi bilo če bi lahko na procesor pritisnil z 100kg teže in tako bi iztisil večino termalne paste (termalna pasta je sama po sebi tudi zelo dober izolator... samo to je največ kar lahko naredimo za izboljšanje stika med jedrom in hladilnikom) Termalna pasta bi v idealnem primeru zapolnila samo zračne reže med jedrom in hladilnikom, če pa ni zadostnega pritiska, pa teh mehurčkov ostane več.

Če pa te še kaj zanima pa kar vprašaj.

LP

TribesMan
Moj kompjuter dela: KVIIIIK ... KVIIIK ... KVIIIK.

Ko ga navijem dela: KVIKKVIKKIVKKVIK. :)

Vlady ::

NE sploh ste narobe razumel perci ti pa še posebej. Ne daš sljude na sredino ampak okoli tistega kvadrata na sredini. Tist kvadrat pride neposredno na hladilnik.
In Intelovi procesorji, imajo veliko bolje narejeno hlajenje kot AMD-jevi. Ker z večjo površino "prenašajo" toploto na hladilnik.
In ravno zarad tega, ker so tranzistorji tako majnhi rabijo večjo površino stika z hladilnikom in ravno zato je tu fora. Midva s kolegom swa samo povečala površino stika med hladilnikom in procesorjem. A vam je to pretežko razumet?
Pa še eno vprašanje za vas fizike, kako se toplota bolje prevaja, pri stiku dveh snovi termično prevodnih) kje je stik zelo majhen in površina okoli 0,5cm2 ali pri stiku površine 3cm2???? >:D
Eni ste zgleda šprical zakone termike pri fiziki. In sljuda je prav dober toplotni prevodnik, če ne bi uporabljali pri tranzistorjih lesene ploščice ali pa še kaj hujšega.
Je pa res, da so na trgu že dolgo časa tudi silikonske podložke, sam tiste so pa pač malo predrage za to...
In ker ima Intel narejeno boljši odvod toplote z procesorja na hladilnik, s tem se posledično hladilniki vrtijo z manj obrati in s tem povzročajo manj hrupa. AMD pa je s tako konstrukcijo pač naredil malo tržne poteze, s tem, da moramo kupovati boljše hladilnike, če nočemo oglušet zraven računalnika.
in ta zadeva s sljudo je preizkušena in vam zagotavljam da deluje. Procesor smo navil, temperatura 34C na navadnem (originalnem AMD) hladilniku. Zakaj potem tak uspeh pri temperaturi? >:D :D

BaRtMaN ::

Smeh.
In Intelovi procesorji, imajo veliko bolje narejeno hlajenje kot AMD-jevi. Ker z večjo površino "prenašajo" toploto na hladilnik.
A se ti zavedaš, da pod heatspreaderjem na P4kah je čisto enaka stvar kot gol AMD? Pri P4kah je med jedrom procesorja (tvoj 'kvadratek') in to ploščica velikokrat kakšen mm ali 2 prostora, ki je zfilan s pasto. Vsekakor ne idealen prenos toplote. Iz jedra (1cm^2) se pri AMDju toplota direktno prenese na dno hladilnika, delno tudi s pasto, ki zapolni mikroglobeli, ki je večji kot Intelova ploščica. Pri Intelu pa se toplota prenaša prvo čez debelo plast paste na ploščico, nato šele nastopi ta stik kot pri AMDju. In zdaj boš rekel, da ima Intel bolje urejeno hlajenje. Jaz ti svetujem, da si še enkrat prebereš prvo vrstico posta.

Zgodovina sprememb…

  • spremenil: BaRtMaN ()

Marjan ::

Joj, kolk ste off topic s temi sljudami :\

Vlady ::

Ja P4-ke imajo saj pasto vmes, pri AMD-ju jo daš pa lahko samo na sredino, okol tinč ne nuca, ker je preveč lufta.

BaRtMaN ::

Ja pa sej v P4ki je pasta tud samo med jedrom in heatspreaderjem! Greje se samo jedro, ne pa okolica!

T0RN4D0 ::

Vlady, tebe vsi popolnoma zastopmo, sam ti maš še vseeno narobe no! Kr goniš neki mim :(

tist, ko so govoril o bakrenih ploščicah je blo o intelovih heat spreaderjih, ki si jih omenjal...


Ne vem za kaj bi hladil tiste nesrečne pine:\


Pa zakaj bi mel intel to bolš pošliihtan? Sej je sam ena bakrena ploščica z eno pocen pasto gor nalimana... kot da bi bla recimo 2 hladilnika gor... :)
na kakšno 486ko bi dal sam heat spreader gor, pa bi blo...

sej, če misliš, da je tam bolje, vzemi en o flat ploščico, pa je pritrdi na AMDja, pa boš zadovoljen. :\

pa o tisti tvoji fiziki.. zakaj bi blo bolš 1cm^2 +Cu+Cu, kakor 1cm^2+ cu? (pri AL se teorija mal podre)

mah... mal smo/ste res of topic.. :8)
(\__/) This is Bunny. Copy and paste bunny
(='.'=) into your signature to help him gain
(")_(") world domination.

OwcA ::

Vlady, da ne bomo kar tako na suho o fiziki:

P=lambda*S*deltaT/d
R=d/(lambda*S)

potem lahko zapišemo:

P=deltaT/R

P - toplotni tok skozi dano snov
lambda - toplotna prevodnost dane snovi
S - površina stika
deltaT - razlika med temperaturo dane snovi in okolico (predpostavimo, da je na vseh razen eni strani vzpostavljeno ravnovesje. To bo vedno veljalo po dalšem času, če dovajamo toploto samo iz ene smeri)
d - debelina dane snovi (pravokotno na S)
R - toplotna upornost

Torej, četudi predpostavimo, da ima ta tvoja "sljuda" idealno toplotno prevodnost, je zelo težko izdelati tako popolnoma prilegajočo, da med njo in robom jedra ne bo zraka, čim pa imaš tega, toplotna upornost takoj poskoči v višave. Četudi bi ti to uspelo, je stična ploskev zelo majhna, kar ne pripomore k prenosu toplote (glej zgoraj). Fino prav, torej bomo odvajali toploto iz substrata, ki pa ima, glej no glej, spet veliko toplotno upornost, tako da se tudi tu ne moremo nadejati dobrih rezultatov. Četudi je recimo substrat za 2 C toplejši od okolice, bo konvekcijsko hlajenje precej manj učinkovito, kot če bi bila ta razlika za en velikostni red večja.
Še ena zabloda, ko govoriš, da se lahko ventilatorji pri Intelovih hladilnik vrtijo tišje. Pri tem ne upoštevaš ne zasnove hladilnika, ne ventilatorja (masni pretok, torej volumnksi pretok in tlak, ki ga lahko ustvari).
Tole moje je samo povzetek. Preberi si še parkrat kaj sta ti napisala TribesMan in Tic. Ne bo ti škodilo. ;)
Otroška radovednost - gonilo napredka.

Vlady ::

Fora te sljude je samo v tem, da povečaš površino stika med hladilnikom in procesorjem. Jedro pač greje vso okolico, ne samo tiste nesrečne pine, pač pa tudi matično ploščo (no northbridge doda tukaj še svoj "kotliček"). Fora je v tem, ker pr navadnih hladilnikih odvajamo toploto samo iz jedra, okolico pa lepo greje (ja priznat si mormo, da gre toplota v vse smeri). Če ne drugo, se preko povezav na matični, ki so bakrene in srebrne širi toplota na druge elemente. Najbolj prizadeti pa so sosednji kondenzatorji v okolici procesorja, ki so elektrolitski in se kaj hitro posušijo (spajkanje le-teh pa ni ena ura dela, temveč kaka več...)
In po zakonu sledeče, s povečano temperaturo izboljšamo hlajenje okolice jedra, s tem pa se posledično jedro manj greje. A ni dovolj preprosto? :)
Še enkrat si preberte enačbe. :) Sicer pa sprobajte zadevo - ničesar nimate za izgubit, če veste kaj delate.
@Owca Pa ne daš vmes samo sljude, pač pa tudi pasto. Sem pa danes zasledil v enem katalogu nove neke vrste papirčke, ki so toplotno 2x bolj prevodni kot baker in se režejo kot navaden papir. Zadeva je salamensko draga, vendar naj bi kmalu bila dostopna povsod. Upam. :\
Intel ima ohičje procesorja narejeno veliko bolje kot AMD, ker se kot vidmo posledično procesorji manj grejejo. Pač kot sem rekel tržna poteza AMD-ja. Cenejši procesor - dražji hladilniki. :)

mare87 ::

Zdaj pa že nakladaš glede Amd-ja in Intela. Če ti je Intel bog to obdrži zase.

Vlady ::

Ni mi bog, ker dela piz***rije glede procesorjev, imajo pa res bolje poskrbljeno za hlajenje.

OwcA ::

Vlady, okolica se bo segrela v vsakem primeru (sistem teži k ravnovesju), z dobrim hlajenjem le pospešiš prehod iz enega stanja v drugo. Tvoj argument o prenosu toplote po žicah je povsem neosnovan. Še enkrat si poglej poprej zapisano enačbo. Površina stika je zelo majhna v primerjavi z dolžino (tako na oko recimo 1:100), torej se zelo malo toplote prense po le-teh.
Tudi termalne paste niso idealni prevodniki (slabši kot baker, aluminij), daleč od tega. Poleg tega sem ti ponujal idealno prilegajočo "sljudo" in temu navkljub se je izkazalo, da ta ne bo pripomogla opazno k hlajenju.
Otroška radovednost - gonilo napredka.

TribesMan ::

Zakaj na Slo-Techu nimamo unega smajlija ki tolče z glavo ob steno?

Vlady pa lepo te prosim človek božji, zgoraj maš v 10ih postih utemeljeno zakaj tista tvoja sljuda ne pomaga nič, ampak ti kar svoje goniš, kot bik v maline.

Lej količina toplote ki se prenese iz jedra na substrat je ZELO majhna, substrat je zelo slabo toplotno prevoden (ti je neka organska solata, sej veš da solata ni glih prevodnik, rajt?) ok zdej pa recimo da je razmerje v prenešeni temperaturi ki gre od jedra na hladilnik in od jedra na substrat okoli 1:1000 (najbrž je še več) in recimo da ti uspe vso tisto toploto s pomočjo "sljude" spravit do hladilnika (recimo da bi bla sljuda super prevodna). To bi pomenilo da od 80W porabe enga navitga procesorja z direktnim stikom med hladilnikom in jedrom oddaš okoli 79.92W, ostane ti pa 0.08W ki bi jih prenesel preko sljude... No nismo pa upoštevali da se z uporabo sljude zmanjša fizičen pritisk na samo jedro procesorja, kar avtomatsko pomeni da bo stik jedro/hladilnik manj kvaliteten (beri: več zračnih mehurčkov in paste vmes) kar bi v končni fazi pomenilo povišanje temperature procesorja vsaj za 2 do 3°C.... kar pa je veliko več od tistega kar bi pridobil s sljudo...

Pa lahko bi že vedel da ni vse v VELIKOSTI, pomembna je KVALITETA!!!

Get life.

LP

TribesMan
Moj kompjuter dela: KVIIIIK ... KVIIIK ... KVIIIK.

Ko ga navijem dela: KVIKKVIKKIVKKVIK. :)

Vlady ::

Owca večina toplote se prenaša prek tistih stikov in preko same plošče vezja, vodniki samo "pomagajo" pir prenosu toplote po potsalih komponentah. In ni res, da teži sistem k nekemu ravnovesju, to je stroj, in se pač z delom greje. Tako kot avto. Greje se tist, kar se premika, tu pa se greje tisto, na kerem imaš napetosti in tok. In če ti večino toplote odvedeš z okolice jedra procesorja, bo imel manjši procent toplote na drugih komponentah, ker jo boš že velik del odvedel proč. Logično? :)
TribesMan glede razmerja se pa gotovo motiš. Več kot polovica toplote se prenese na hladilnik (če ne bi bil hladilnik brezpredmeten in bi bil samo zgolj za okras), če imaš le pasto vmes in in dobro pritrjen hladilnik. A vseeno gre okoli 30% topote jedra na okolico. Jst ti hočm samo to dopovedat, da pri tako majhni površini stika absolutno ne moreš odvesti dovolj toplote iz jedra (substrata) na hladilnik. Zato se greje okolica jedra (popolnoma brezveze), ta okolica jedra pa greje ostalo okolico (podnožje, in okolico podnožja in ostale komponente - kar jih uničuje). In tudi s sljudo ne pritiskaš na procesor, pač pa večino tlaka še vedno ostane na sredini (ker vzameš ravno dovolj debelo - ostalo namažeš pasto). Torej primer: če imaš vmes 2mm lufta, vzameš 1,5mm debelo sljudo ali katerikoli električno neprevoden in toplotno prevoden element in na vsako stran približno 0,25mm paste. No to sem dal bolj banalni primer!!!! , samo za zgled, da vidiš, da ne pritiskaš z hladilnikom na sljudo.
In paste so bolje toplotno prevodne kot zrak, ki ga imaš prej vmes, če nimaš ničesar. Torej bolje nekaj kot nič. Sicer pa zadevo sprobaj, pa boš videl. S kolegom swa zadevo sprobala in procesor navila in temperatura ostane pod 35C. Kaj boš rekel na te rezultate? >:D Pa swa uporabila navadno debelino sljude in malo boljšo pasto z silikonskimi dodatki (kovinski lesk ima). Tudi, če bi na zelo debelo namazal pasto vmes, brez sljude, bi bilo veliko bolje kot imeti vmes samo zrak!!! Samo malo težko je na tako debelo namazat pasto, ne da bi se ti le-ta razmazala, ko boš pritisnil hladilnik na procesor.

TribesMan ::

Vlady. Ti pridi k meni pogledat koliko prostora je med procesorjem in vodnim blokom, ko blok zašarufaš na procesor... Veš ko na 1cm^2 pritisne priblišno 25kg "teže" se procesor prav pošteno ukrivi (beri: srednji del se "posede" v socket) in to tako da je potem na robu procesorja približno 0.5mm prostora med blokom in substratom... jest nevem kaj bi tam delala 1.5mm debela ploščica, razen gužve seveda.

Aja jest hladim samo z vodnim blokom, brez sljude. In procesor pri 2550MHz in 2V se greje samo 36°C (trenutno). Pa ne uporabljam nobene sljude.

Pa še enkrat vzami v roko košček vitroplasta (zadeva za izelavo tiskanih vezij, zelo podobno substratu procesorja) debeline 1.5mm in malo sprobaj njegovo toplotno "prevodnost". Uporaba shima bi se mogoče izplačala na starih Thunderbird jedrih, ki so imeli keramičen substrat, in ta je dokaj dobro prevajal temperaturo, pa še tu so bile razlike v testiranjih minimalne, maksimalno kakšno stopinjo. Pri novih substratih, ki pa so organskega izvora in imajo veliko slabšo toplotno prevodnost in tudi bolj se upogibajo pod velikim pritiskom, pa definitivno ni tudi 0.1°C razlike. In z lahkoto si upam trditi da bi bila kombinacija s shimom slabša kot brez njega.

Tle maš še povezavo na test enega shima na Palomino jedru ki ima enak substrat kot novi procesorji. Preberi si zadnja dva odstavka pri testu.

LP

TribesMan
Moj kompjuter dela: KVIIIIK ... KVIIIK ... KVIIIK.

Ko ga navijem dela: KVIKKVIKKIVKKVIK. :)

Vlady ::

Ja sam če mene vprašaš, ta model ni dal nič paste vmes, ampak samo ta pobarvan aluminij vmes, pa še to je aluminij čisto na obrobu. Zato ni dobil nobenega rezultata. To je isto, kot bi pritrdil tranzistor na rebra brez paste. Narediš praktično nič.
Če bi mel digitalca, bi pofotkal izdelavo, pa bi videl, kateri vmseni prostor ti zafila tista sljuda in pasta.
In tistih 1,5mm sem dal samo za primer, če si prebral dobro. Vem da ni 2mm vmes lufta, samo ne bom šu zdele odpirat računalnika in mert kolko je vmes. Vsekakor prav lepo prida tista sljudna podložka gor in pasta namazana z obeh strani lepo zapolni, tako da je potem celotna površina substrata in jedra povezana s hladilnikom.
To da se substrat ne greje, se pa motiš. Tiskano vezje se lahko še posebej dobro greje, če ima po sredini napeljane povezave (kat to procesor ima, ker ima ob robovih priključke) pa še toliko bolj.
Če že samo pogledaš grafične kartice. Po ene 5 urah igranja zahtevnih iger, odpri računalnik in probaj celo kartico, tam kjer je hladilnik in tam kjer ga ni. TUdi tam kjer ga ni je kar dobro topla. To ti je dokaz, da se toplota širi tudi po tiskanem vezju. Še posebej pa zato, ker imajo vezice v računalniških vezjih srebrove dodatke, za boljše prevajanje, ker v računalniki tečejo kar veliki tokovi (tudi 5A in 12A).
Sicer pa tole zadevo lahko sprobaš samo z pasto (le namaži jo dovolj dobro) in boš videl, kako bo več toplote hladilnik prejel in se ti bo manj grelo okoli procesorja.

Marjan ::

Ok, če smo že zašli v take detajle pri hlajenju. Jaz pa trdim naslednje:

Dva možna premaza paste:

(A) "nomalno":


(B) "tudi ob robu":


Trdim, da je (B) boljše saj se toplota procesorja tudi ob strani prenaša na Cu rebra. Ne rečem, da je efekt merljiv ali opazen :\, pač pa da je boljša toplotna prevodnost iz CPU na rebra v primeru (B).

:)

iskra ::

Mamma mia ...:( Vlady ... Ti bom še jaz povedal, da si s to sljudo samo poskrbel za večjo vzporednost med tvojim kvadratkom in hladilnikom in nič drugega ... Tisi kilogram paste, ki si ga razmazal po procesorju je popolnoma odvečen kup packarije. Če ti crkne procesor, boš ob vsej tisti termalni pasti težko uveljavil garancijo, saj (vsaj v moji box varianti je bilo tako, če se ne motim) v navodilih lepo piše, da se termalno pasto namaže samo na jedro in se pazi, da ne gre zadeva vsenaokrog. :\

dodatek: mislim, da smo s to temo podrli rekord tega foruma v "offtopičnosti" :D

Zgodovina sprememb…

  • spremenil: iskra ()
1
2
3


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Visoke temperature (strani: 1 2 )

Oddelek: Hlajenje in modifikacije
644610 (3661) David2
»

temperatura athlona 64 3000+

Oddelek: Hlajenje in modifikacije
131160 (927) Keyser Soze
»

Arctic silver Ceramique hladi slabše kot... (strani: 1 2 )

Oddelek: Hlajenje in modifikacije
655439 (4031) Keyser Soze
»

"direct die cooling"

Oddelek: Hlajenje in modifikacije
241527 (1242) Vesoljc

Več podobnih tem