Članek: Kištica utišaj se

Marjan, razglej se po tej strani in podstraneh:

link1
link2
link3
link4

H, na roke sem potem spreminjal URL, skratka, na konuc spremeni številko 1 v 2,3 in 4.

+ izjemno dobra stran je silentpcreview(s?).com

Sam neki da prasam..kako se ze racuna vrednost upora? Sm ze malo pozabu to..

ze ze, sam kako se racuna ce hoces spremenit z vezavo predupora recimo 12V v 7V? Sej sm to ze racunal sam se ne spomnim vec postopka..
Dober clanek drgac Marjan, sam skoda ker nisi povedal kjer upor si uporabil.

Binji:
> Dober clanek drgac Marjan, sam skoda ker nisi povedal kjer upor si uporabil.

Aha, ja tisti uporček v napajalniku sem vzel iz Zalmanovega ventilatorja, kjer zraven dobiš tudi tak uporček, in je že zdimenzioniran tako, da 8*8cm ventilatorju zmanjša RPM za cca 50%.

Je pa tukajle ena zelo uporabna tabela za določitev upora iz barve, tako, da lahko za katerikoli upora določiš upornost!

Tule je en kalkulator, ki je sicer namenjen za računanje predupora pri ledicah ampak je uporaben tudi za vente.
Vneseš samo željeno in izvorno napetost ter tok, pri katerem vent deluje.

Naj še jaz povem kako se utišal svojo kištico. Sem šel malo po trgovinah (Bauhaus, Merkur) in niso imel nič ustreznega materiala za zvočno izolacijo. Nakar sem šel v Astra-Jama (LJ) in kupil samolepilni armaflex, katerega primarni namen je toplotna izolacija, ampak je dober tudi za preprečevanje hrupa. Debel je okrog 4mm. Za svoj midi tower sem ga vzel 160×50 cm kar je zneslo 2500 Sit. Nato sem lepo narezal na ustrezne dele in oblepil ohišje, z notranje strani seveda. Rezultat: računalnik je po pričakovanjih veliko manj hrupen, temperature nespremenjene. Ohišje pa dobro prevetreno, en vent noter, dva ven, vsi pa lavfajo na 6V.
Upam da sem dal komu idejo in namig kje kupiti. Kajti 7cm debelo protihrupno peno,tako prodajajo, bi bolj težko spravil v ohišje.

Dobro si je izračunat koliko točno rabiš te pene, ker meni se ne zdi ne vem kako poceni. Saj bi vzel kaj drugega, ampak sploh nimajo druzga, tuki je problem. Zgleda da moraš res v kakšni ozko specializirani trgovini kupit to peno za utišanje, samo naj kdo pove kje je ta trgovina. Mora pa biti čim tanjša, ker v ohišju ni ne vem kako veliko prostora na stranicah, stropu. Skratka, najti je potrebno najbolj oprimalen material.

Slowenc kaj lahko napišeš naslov in telefonsko trgovine kjer si kupu tisti samolepilni armaflex.

@IceMan: kot vedno cenimo konstruktivno kritiko, vseeno pa ne bi bilo napak, ako bi članek dejansko prebral, preden ga spluvaš:

Ker je ohišje majhno, ima napajalnik ob strani, nasproti procesorja. To zelo otežuje dober pretok zraka preko procesorskega hladilnika in povzroča pregrevanje procesorja ob navitju. Zato sem se odločil za ...

Potemtakem je za par tisočakov bolj pametno kupiti večje ohišje, kot pa tratiti toliko časa in ven naredit otročjo igračo look alike.

Največji problem pri AMD-jih je glasnost hladilnika za proceosr. Za Athlone in Barthone pa je problem še večji, saj hladilnik ni v stiku s celotno površino proceosrja ampak samo z majhnim kvadratom na sredini procesorja. Tukaj so največje izgube na hlajenju pri AMD-jih in zato potrebujejo bolše hladilnike kot Intel procesorji, kar je posledično glasnejši hladilnik. No problem je šele pri procesorjihm ki delujejo nad 2GHz torej za 2500+ naprej do 3000+. Z vstavitvijo vmesne kovinske ploščice bi naredili kratek stik na zgornji strani procesporja med kontakti. Zato nam preostane izdelati sljudno "podložko - obložko", ki naj bo dovolj debela. Procesor po celotni površini namažemo z termalno pasto, na sljudi izrežemo kvadratek za jedro in jo namestimo na procesor. Nato namažemo še hladilnik in ga pričvrstimo na proceosor.
Pri izbiri sljude moramo biti natančni, da je le-ta dovolj debela, da je v stiku s procesorjem in hladilnikom.
Zadeva je preizkusil moj kolega na Barthon 2500+. Procesor je navil na 3200+ (2476MHz) in ima procesor na lepih 34C z originalnim AMd hladilnikom za 2800+ procesorje. Kolega je dobil malo tanjšo sljudo, zato je vmes na debelo namazano s pasto.
Torej, če kdo ve, kje se lahko dobi kako 1-2mm debelo sljudo primernih velikosti za procesor naj mi plz pove, ker bi rad zadevo sprobal še na svojem procesorju. (namreč take sljude se ne dobi v trgovini lahko jo edino naročiš, kar pa pošteno preplačaš vrednost)
Prednost celotnega hlajenja AMD-ja, je v tem, da vam lahko hladilnik dela z manjšimi obrati in s tem posledično z manjšim hrupom.
No to ne vem, če bi ravno pasalo v to temo, vendar je sestavni del modifikacije "tišanje" računalnika.
Torej da povzamem - večja površina, ki jo hladilnik lahko hladi, boljši izkoristek hladilnika. Pri AMD-ju pa ne vem, zakaj so tako naredili procesorje???

Ti si mal narobe predstavljaš vse skp tole. Si ti 100% videl AMD procesor u živo? Govoru sm za AMD in ne za INTEL to je prvo.
Drugo, večja površina, ki je, lažje se hladi, zaradi tega, ker gre lahko več toplote na hladilnik.
Če si tud kdaj vidu, ima AMD na zgornji strani nekakšne majhne kontakte, in če bi dal gor kovinsko ploščico bi naredil kratek stik, zato grem vmes sljudna podložka. Kot sem napisal, je ne daješ na jedro procesorja, ampak izrežeš kvadratek za jedro ven.
In zakaj bi kupoval zalman-a, če ti navaden hladilnik z manjšo predelavo enako hladi?

Res je, da se greje večinoma jedro, samo to jedro ogreva okolico in s tem se greje cel procesor za brez veze. Zato je bolš, da ga greješ na celi površini. Mal fizike je treba uporablat!

LOL @ Vlady....

Brez zamere stari ampak zdele si ga pa tko mim pihnu da sem si moral kar ene 5 minut vzet da sem k sebi prišel od vsega smeha.

Kot prvo AMD in intel imata trenutno velikost jedra nekje okoli 100mm^2 To je tisti mali del ki ga pri AMDju vidiš pri intelu pa je pod železno kapo (heat spreader). To kapo imajo sedaj tudi najnovejši Athloni 64, vendar njihova uporaba ponavadi poslabša hlajenje jedra procesorja za stopinjo ali dve. Zato jih hardcore overclockerji vedno snamejo z procesorja.

Kot drugo ostali del procesorja (drugače imenovan tudi substrat) v katerem so narejene povezave med jedrom procesorja in pini se NE greje. Ne pri AMDju ne pri intelu. Torej zakaj bi ga hladili?

Kot tretje. Če si namontiral sljudo na AMD procesor nisi dosegel nič, še posebej če je ta predebela in tako izgubiš direkten stik med jedrom procesorja in hladilnikom... V najboljšem primeru zmanjšaš mehanski pritisk hladilnika na jedro in s tem pripomoreš k večji upornosti stika med jedrom in hladilnikom... To je bilo že večkrat dokazano tudi z meritvami.

Kar se pa tiče prenosa energije iz jedra na substrat pa je ta minimalna in ne vpliva na "boljše" hlajenje jedra. To pa zato, ker je substrat organskega porekla in ne prevaja toplote prav dobro (oziroma je v primerjavi z bakrom njegova sposobnost odvajanja toplote vsaj 1000* manjša)

Enough for now.

LP

TribesMan

Now in theory, the shim does NOT reduce your temps.

Ampak v praksi, jih. (Celo piše, 2-2.5*C )

Now in theory, if you cool only the core of CPU, the temperatures should be higher than if you cool whole CPU. But in real life, the tempratures are the same.

In druga stwar, ko pišejo, da to ne pomaga, seveda, kovinska ploščica ne pomaga, ker je sljuda 10x bolša. (bolj prevaja toploto kot kovina).

Daj mi dokaz da tvoja "sljuda" 10x bolje prevaja toploto kot kovina (v tem primeru aluminij ali baker)

Klikec.
Glej poglavje "Component cooling"

Vlady: Teb očitno še vedno ni jasno, da tisto kar ti vidiš pri intelu NI JEDRO AMPAK HEATSPREADER. Jedro je približno iste dimenzije kot pri AMD-ju. Dej vklop sive celice, no.

Če bi blo pa jedro velikosti bucike, bi bil stik v velikosti bucike dovolj velik - JA - važno je da ma potem zadaj HS dovolj reber, da kroz zrak skozi njih.

Važen je najboljši stik z jedrom. Vsakmu, ki ima tri čiste, je jasno, da če daš med jedro in HS še eno ploščico, stik nikakor ne more bit boljši.

Ufff pa tko lepo ljudje razlozijo vse, ampak eni kar se svoje gonijo.

perci hvala za tvojo utemeljitev in potrditev moje in Ticove teorije.

Vlady ti omenjaš sljude in nevem kaj še. Lahko bi vedel da sljuda je zelo dober izolator, tako električno, kot toplotno. Vendar zadostuje za hlajenje tranzistorjev z velikimo ohišji, ker je sljuda sama po sebi zelo tanka. Če bi naredil sljudo debelo 1.5mm kolikor je debelo jedro procesorja ne boš naredil NIČ! Ker bo imela sljuda preveliko termalno upornost. (Sljude so drugače debele nekje 0.05mm, kar je 30 krat manj kot bi ti rabil, in to pomeni tudi 30 krat večjo termalno upornost.) Če bi že kaj uporabljal bi to bili bakrani ali aluminjasti distančniki (taki ki jih je tic pokazal par postov višje). Sljuda se uporabljajo zaradi električne izolacije ne pa zato da bi izboljšale pretok toplote, ubistvu ga poslabšajo.

Pokrov ki ga intel daje čez procesor je ponikljan baker. To se pravi jedro je v osnovi veliko toliko kot pri AMDju in med njim in hladilnikom je pri intelu še 2mm debel kos bakra. Dobro če imaš aluminjast hladilnik... saj baker veliko bolje prevaja toploto kot alumiij in bo na kritičnih delih veliko hitreje odvedel toploto stran od jedra naprej pa bo aluminjast hladilnik zadoščal, saj bo površina stika bakra in aluminija večja, kot bi bila površina stika jedra in aluminijastega hladilnika. Če pa imaš že v osnovi bakren hladilnik ali vodni blok pa je tista ploščica bakra vmes samo še ena ovira ki omejuje čimhitrejši pretok toplote iz jedra na hladilnik, saj nima nikakršne prednosti pred bakrenim hladilnikom.

Ta heatspreader se pri intelu v nasprotju s tvojim prepričanjem NE dotika samega substrata procesorja. Zadeva je na robovih je pritrjena z silikonom, med jedrom in heatspreaderjem pa je termalna pasta. Okoli jedra ni nič drugega kot zrak. Torej je to v nasprotju s tvojo teorijo po kateri bi distančnik, ki se drži substrata pripomogel k hlajenju.

Močnostni tranzistorji imajo velika bakrena ohišja prevlečena z nikljem zato, ker je sam tranzistor (silicij) prav nesramno majhen, in pritrjevanje tako majhnega jedra na hladilnik ne bi bila enostavna zadeva. Zato ga dajo v ohišje, ohišje je pa veliko zato da se čimbolj izniči negativen vpliv ohišja na prenos toplote. Verjemi če bi bila možnost bi bilo veliko bolj efektivno dabi se hladilo samo silikonsko jedro transistorja ne pa njegovo kovinsko ohišje. Zato je AMDjev design kar se tiče tega boljši saj odvajamo toploto direktno od jedra ne pa od "ohišja" procesorja kot je to pri intelu.

Pa še enkrat če bi dal med okoli jedra distančnik bi s tem preprečil prevelik pritisk hladilnika na jedro, tako da z njim preprečiš poškodbo jedra, vendar s tem zmanjšaš fizičen pritisk hladilnika na jedro! Kar pa je slabo saj zaradi tega ostane med jedrom in hladilnikom več termalne paste pa tudi več mikroskopskih zračnih mehurčkov. Idealno bi bilo če bi lahko na procesor pritisnil z 100kg teže in tako bi iztisil večino termalne paste (termalna pasta je sama po sebi tudi zelo dober izolator... samo to je največ kar lahko naredimo za izboljšanje stika med jedrom in hladilnikom) Termalna pasta bi v idealnem primeru zapolnila samo zračne reže med jedrom in hladilnikom, če pa ni zadostnega pritiska, pa teh mehurčkov ostane več.

Če pa te še kaj zanima pa kar vprašaj.

LP

TribesMan

Smeh.

In Intelovi procesorji, imajo veliko bolje narejeno hlajenje kot AMD-jevi. Ker z večjo površino "prenašajo" toploto na hladilnik.

A se ti zavedaš, da pod heatspreaderjem na P4kah je čisto enaka stvar kot gol AMD? Pri P4kah je med jedrom procesorja (tvoj 'kvadratek') in to ploščica velikokrat kakšen mm ali 2 prostora, ki je zfilan s pasto. Vsekakor ne idealen prenos toplote. Iz jedra (1cm^2) se pri AMDju toplota direktno prenese na dno hladilnika, delno tudi s pasto, ki zapolni mikroglobeli, ki je večji kot Intelova ploščica. Pri Intelu pa se toplota prenaša prvo čez debelo plast paste na ploščico, nato šele nastopi ta stik kot pri AMDju. In zdaj boš rekel, da ima Intel bolje urejeno hlajenje. Jaz ti svetujem, da si še enkrat prebereš prvo vrstico posta.

Ja P4-ke imajo saj pasto vmes, pri AMD-ju jo daš pa lahko samo na sredino, okol tinč ne nuca, ker je preveč lufta.

Vlady, tebe vsi popolnoma zastopmo, sam ti maš še vseeno narobe no! Kr goniš neki mim :(

tist, ko so govoril o bakrenih ploščicah je blo o intelovih heat spreaderjih, ki si jih omenjal...


Ne vem za kaj bi hladil tiste nesrečne pine


Pa zakaj bi mel intel to bolš pošliihtan? Sej je sam ena bakrena ploščica z eno pocen pasto gor nalimana... kot da bi bla recimo 2 hladilnika gor...
na kakšno 486ko bi dal sam heat spreader gor, pa bi blo...

sej, če misliš, da je tam bolje, vzemi en o flat ploščico, pa je pritrdi na AMDja, pa boš zadovoljen.

pa o tisti tvoji fiziki.. zakaj bi blo bolš 1cm^2 +Cu+Cu, kakor 1cm^2+ cu? (pri AL se teorija mal podre)

mah... mal smo/ste res of topic..

Fora te sljude je samo v tem, da povečaš površino stika med hladilnikom in procesorjem. Jedro pač greje vso okolico, ne samo tiste nesrečne pine, pač pa tudi matično ploščo (no northbridge doda tukaj še svoj "kotliček"). Fora je v tem, ker pr navadnih hladilnikih odvajamo toploto samo iz jedra, okolico pa lepo greje (ja priznat si mormo, da gre toplota v vse smeri). Če ne drugo, se preko povezav na matični, ki so bakrene in srebrne širi toplota na druge elemente. Najbolj prizadeti pa so sosednji kondenzatorji v okolici procesorja, ki so elektrolitski in se kaj hitro posušijo (spajkanje le-teh pa ni ena ura dela, temveč kaka več...)
In po zakonu sledeče, s povečano temperaturo izboljšamo hlajenje okolice jedra, s tem pa se posledično jedro manj greje. A ni dovolj preprosto?
Še enkrat si preberte enačbe. Sicer pa sprobajte zadevo - ničesar nimate za izgubit, če veste kaj delate.
@Owca Pa ne daš vmes samo sljude, pač pa tudi pasto. Sem pa danes zasledil v enem katalogu nove neke vrste papirčke, ki so toplotno 2x bolj prevodni kot baker in se režejo kot navaden papir. Zadeva je salamensko draga, vendar naj bi kmalu bila dostopna povsod. Upam.
Intel ima ohičje procesorja narejeno veliko bolje kot AMD, ker se kot vidmo posledično procesorji manj grejejo. Pač kot sem rekel tržna poteza AMD-ja. Cenejši procesor - dražji hladilniki.

Ni mi bog, ker dela piz***rije glede procesorjev, imajo pa res bolje poskrbljeno za hlajenje.

Zakaj na Slo-Techu nimamo unega smajlija ki tolče z glavo ob steno?

Vlady pa lepo te prosim človek božji, zgoraj maš v 10ih postih utemeljeno zakaj tista tvoja sljuda ne pomaga nič, ampak ti kar svoje goniš, kot bik v maline.

Lej količina toplote ki se prenese iz jedra na substrat je ZELO majhna, substrat je zelo slabo toplotno prevoden (ti je neka organska solata, sej veš da solata ni glih prevodnik, rajt?) ok zdej pa recimo da je razmerje v prenešeni temperaturi ki gre od jedra na hladilnik in od jedra na substrat okoli 1:1000 (najbrž je še več) in recimo da ti uspe vso tisto toploto s pomočjo "sljude" spravit do hladilnika (recimo da bi bla sljuda super prevodna). To bi pomenilo da od 80W porabe enga navitga procesorja z direktnim stikom med hladilnikom in jedrom oddaš okoli 79.92W, ostane ti pa 0.08W ki bi jih prenesel preko sljude... No nismo pa upoštevali da se z uporabo sljude zmanjša fizičen pritisk na samo jedro procesorja, kar avtomatsko pomeni da bo stik jedro/hladilnik manj kvaliteten (beri: več zračnih mehurčkov in paste vmes) kar bi v končni fazi pomenilo povišanje temperature procesorja vsaj za 2 do 3°C.... kar pa je veliko več od tistega kar bi pridobil s sljudo...

Pa lahko bi že vedel da ni vse v VELIKOSTI, pomembna je KVALITETA!!!

Get life.

LP

TribesMan

Vlady. Ti pridi k meni pogledat koliko prostora je med procesorjem in vodnim blokom, ko blok zašarufaš na procesor... Veš ko na 1cm^2 pritisne priblišno 25kg "teže" se procesor prav pošteno ukrivi (beri: srednji del se "posede" v socket) in to tako da je potem na robu procesorja približno 0.5mm prostora med blokom in substratom... jest nevem kaj bi tam delala 1.5mm debela ploščica, razen gužve seveda.

Aja jest hladim samo z vodnim blokom, brez sljude. In procesor pri 2550MHz in 2V se greje samo 36°C (trenutno). Pa ne uporabljam nobene sljude.

Pa še enkrat vzami v roko košček vitroplasta (zadeva za izelavo tiskanih vezij, zelo podobno substratu procesorja) debeline 1.5mm in malo sprobaj njegovo toplotno "prevodnost". Uporaba shima bi se mogoče izplačala na starih Thunderbird jedrih, ki so imeli keramičen substrat, in ta je dokaj dobro prevajal temperaturo, pa še tu so bile razlike v testiranjih minimalne, maksimalno kakšno stopinjo. Pri novih substratih, ki pa so organskega izvora in imajo veliko slabšo toplotno prevodnost in tudi bolj se upogibajo pod velikim pritiskom, pa definitivno ni tudi 0.1°C razlike. In z lahkoto si upam trditi da bi bila kombinacija s shimom slabša kot brez njega.

Tle maš še povezavo na test enega shima na Palomino jedru ki ima enak substrat kot novi procesorji. Preberi si zadnja dva odstavka pri testu.

LP

TribesMan

Ok, če smo že zašli v take detajle pri hlajenju. Jaz pa trdim naslednje:

Dva možna premaza paste:

(A) "nomalno":


(B) "tudi ob robu":


Trdim, da je (B) boljše saj se toplota procesorja tudi ob strani prenaša na Cu rebra. Ne rečem, da je efekt merljiv ali opazen , pač pa da je boljša toplotna prevodnost iz CPU na rebra v primeru (B).