Ideja o vodno hlajenih RAMih.

seveda je izvedljivo... ampak sam način, kako so se tega lotli, je zanimiv...
LP Boeing

Mislm, da ne bi smel biti problem nardit.

NEKAJ PREDLOGOV:
Pritdil, bi lahko tako, da bi dva bloka z dvema vijakoma ob strani stisnil v sendvič z RAMom na sredini.
Cevi, bi morale biti PVC, ker sej jih lahko sname in preveže v hladilnik ali pa v drug blok (če imaš več ploščic).

Kanali bi morali biti običajni kačasti, plitvi, široki in gosto eden ob drugem ter izredno tenka guma za izolacijo.

Mislim, da bi bil z bakrom problem, ker je pretežak in bi lahko odlomil ploščico, zato bi bil bolj primeren aluminij, (mogoče pa bi lahko blok s vrvicami pritrdil na strop ohišja?)

Pri večih ploščicah rama, bi verjetno nastal problem, ker bi bila voda proti koncu že pretopla, saj je potrebno ohladiti veliko površino, zato bi verjetno vsak "sendvič" potreboval svoj dovod in odvod vode.

Če bo vse posreči, jih bomo z Kayot-om in Dex-om naredil v 14 dneh, saj prej ni časa:( ,
pred pol ure so ob kavici ideje kar deževale, tko da je praktično potreben samo še načrt v AutoCAD-u in izdelava.:D

Po moje je razdalja enaka. Bi bile težave npr. z nForci, ki imajo slote ločene (mislim, da so 2+1), takisto velja z za RIMMe. To niti ni taka težava:
1. Intel se bo verjetno odpovedal RIMMom (nekaterim se je že);
2. morda! bo nForce2 boljša od KT400.

To je kar se tiče platform.

Za SDR in DDR platforme so razdalje med RAM sloti standardne (tudi PCI sloti imajo enake dimenzije, so pa razdalje med njimi drugačne...).

Lahko izdaš skrivnost, kako kaniš vse skupaj fiksirati? ker močno dvomim, da so tisti zatiči, ki držijo RAM v slotih, sposobnih prenesti še kakšnih 200 g aluminija. Hej, imaš v glavi rešitev z bakrom??

Vsekakor imate šanso, da ste prvi!

Moja plata(in RAM) tut zdrži še precej več k dodatnih 200g, se moram včasih skoraj kladu uporabt de jih not porinem, tok de se zmeraj kadar vtikjem RAMe, bojim da bom poču plato. Pa če bo iz aluminija pomoje še 200g ne bojo za ene tri ploščice težki bloki.

Pritrjevanje naj bo za enkrat še mal skrivnost>:D , pa blok je treba tapru nardit, da se poj sproba pritrjevanje in če je ziher.

Mene bolj skrbi nastavek za cevi, za katerega je potreben minimalni navoj 5mm, debelina bloka pa pride 6mm, sam upam de sem ta problem dons že rešu, k sem dobu eno idejo. :D
Dons al pa jutr bo Kayot že vse u AutoCADu narisal, na papirju pa so skice že končane.

Verjetno bo problem pri platah, ki imajo okol slotov za RAMe polhn velikih kondenzatorjev.

Če bomo kmalu imeli dostop do CNC mašine, bodo bloki zelo kmalu.:D

Bo pa poj problem pri testiranju, ker nima noben DDR rama;((