AMD - Pri AMDju so predstavili začetni spisek svojih procesorjev prihodnje generacije, Ryzen 7000. Na policah trgovin se bodo znašli 27. septembra.
V rdečem taboru so težko pričakovane čipe na arhitekturi Zen 4 sicer naznanili že na majskem Computexu, a zelo površno, saj nismo izvedeli niti taktov prvih modelov. Temu je bila namenjena torkova predstavitev, ki pa je tudi trajala zgolj pol ure in se ni spuščala res globoko v samo arhitekturo. Tako na primer še vedno ne vemo, kako močno bo grafično vezje novih procesorjev, ki bo v seriji Ryzen 7000 njihov obvezni del; omenili so le, da bo šlo za bolj bazično izvedbo, torej za golo poganjanje okenskega namizja, tako da bodo čipu APU, ki imajo GPU del bolj izrazit, še vedno posedovali določeno praktično prednost. Poglaviten fokus dogodka je bil na štirih modelih štartnega repertoarja, ki prispejo 27. septembra. To so 16-jedrnik in paradni konj niza Ryzen 9 7950X, 12-jedrnik Ryzen 9 7900X, 8-jedrnik Ryzen 7 7700X in 6-jedrnik Ryzen 7 7600X.
Takoj so vidne razmeroma visoke frekvence, ki bodo značilnost arhitekture Zen 4, saj bo slonela na TSMCjevem 5-nanometrskem proizvodnem procesu. Od Computexa so napovedi celo malce izboljšali in 7950X bo turbo poganjal celo pri 5,7 gigahercih. Izboljšave izboljšav naj bi videla tudi zmogljivost na urin takt: medtem ko so maja napovedovali 11-odstotne pribitke na IPC, naj bi sedaj dosegli 13-odstotne. Skupno naj bi to poskrbelo kar za blizu 30-odstotne pospeške glede na prejšnjo generacijo, s tem pa za gladko zavzetje zmogljivostnega prestola. Omembe vredna je tudi višja poraba novih čipov; večja dvojica - ki ju sestavljata dva jedrna čipleta - bo trošila okoli 170 vatov, manjša pa 105 W. Zanimivo je tudi, da bodo nazivne cene celo za odtenek nižje kot pri ryzenih 5000, kar podjetje pripisuje sproščenemu trgu in obljublja nemoteno dobavo ter založene police, kar bi bil res dobrodošel odmik od preteklega pomanjkanja.
Druga ključna novost serije je prehod na novo platformo, AM5, s podnožjem LGA1718. Poglavitni pridobitvi sta pomnilnik DDR5 in vodilo PCIe 5.0, glede na Computexovo najavo pa je posodobljen tudi nabor matičnih vezij. Čipovja bodo štiri; navijačem bosta namenjeni X670E in X670, onim brez želje po spreminjanju takta pa B650E in B650. Obe izvedenki E(xtreme) bosta zagotavljali PCIe 5.0 stezice za grafične kartice, cenejši pa ne. Zaenkrat še ni jasno, ali je novo vodilo zajamčeno vsaj za M.2 shrambe, v podjetju pa pravijo, da si prizadevajo za to. Matične plošče s čipovji X bodo na voljo ob lansiranju procesorjev septembra, medtem ko bo treba na izvedenke z vezji tipa B čakati najmanj dodaten mesec dni.
Šefica Lisa Su je na koncu malce podražila tudi s pokukom v grafično arhitekturo RDNA3. Radeoni RX 7000 naj bi bili nared do konca leta in Sujeva je ponovila trditev, da naj bi nova arhitektura prinesla kar polovičen skok v zmogljivosti na vat.
Eno je podpora, drugo je kako hitro se izvaja ta podpora. Še vedno se operacije na 512 bitnih operandih izvajajo na 256 bitnih ALE. Večinoma bi sam k večjemu TDP pripisal bistveno večji frekvenci v ST in MT. Če bi imeli zagotovljeno prednost pred Intelom, bi mogoče celo šli na manjši TDP.
Meni je bilo zanimivo kako so meni nekateri tukaj trdili kako je AVX512 dead ko sem jaz vzel Intel cpu kateri to podpira. Očitno niti ne glede, da je sedaj AVX512 podporo dodal tudi AMD. CPUji pa za zdaj izgledajo v redu. Testi bodo zanimivi. Tole je tudi prva serija AMDjevih CPUjev na LGA socketu.
Core i9 10900X, ASUS Prime X299 Edition 30, 32GB 4x8 3600Mhz G.skill, CM H500M,
ASUS ROG Strix RTX 2080 Super, Samsung 970 PRO, UltraSharp UP3017, Win 11 Pro,
Enermax Platimax 1700W | moj oče darko 1960-2016, moj labradorec max 2002-2013
Ni tako tragično. V TDP je všteta tudi PCIe 5.0 obremenitev. Če se spomnimo, je bil zaradi tega na X570 chipsetih dodaten ventilator. Poleg tega najverjetneje na novo zasnovani pokrovi za cpu bolje odvajajo toploto. Da 105W ni nek deal najbrž pove dejstvo, da sta imela Phenom ii x4 955 in Core2Quad q9550 TDP 95W, z manj varčevalnimi tehnologijami in praviloma višjimi obremenitvami.
Ni tako tragično. V TDP je všteta tudi PCIe 5.0 obremenitev. Če se spomnimo, je bil zaradi tega na X570 chipsetih dodaten ventilator. Poleg tega najverjetneje na novo zasnovani pokrovi za cpu bolje odvajajo toploto. Da 105W ni nek deal najbrž pove dejstvo, da sta imela Phenom ii x4 955 in Core2Quad q9550 TDP 95W, z manj varčevalnimi tehnologijami in praviloma višjimi obremenitvami.
nope. pcie je vezan direktno iz CPUja, tako da chipset absolutno ne gra tle nobene vloge. Je zgolj za segmentacijo, da pcie5 porinejo zram drazjih chipsetov, kot pa tehnicna omejitev.
X570 je bil zato taksna pecka (in potreba po ventilatorju) ker je bil to dobesedno IO die iz 3000 serije prepakiran v chipset.
Mislim, da si zgrešil poanto. Vent na X570 chipsetu je bil po navedbah ravno zaradi morebitnih obremenitvah pri NVMe PCIe 4.0 raidu. Nima nič direktno s cpu-jem, ampak direktno z gretjem. Če gre za max 20W pri polni obremenitvi vseh linij je lahko to všteto v TDP. Če prištejemo še morebitnih 10W igpu-ja, potem TDP sploh več ni tako strašen.
Saj ko si čez dovoljen čas turbo boosta so Intli lepo na TDP.
Ampak s 125W TDP pade hitrost na 4 GHz ali še manj, to ni nič. Saj se ne gre samo za porabo, CPU mora tudi dati nekaj od sebe že pri 125W. Vsaj na 14nm 10th gen je taka žalost, ampak ne verjamem da Alder Lake pa dela pri 125W kar na 4.5 GHz. Z AMD (mislim da samo ASUS ROG plošče, se pravi od Strix naprej) boš sedaj lahko poleg PBO nastavil istočasno še manual OC. In pri 5nm ter 105W TDP (realna poraba 142W) bo sigurno možno vsaj 4.5 GHz. 7700X je zame CPU da se reče, to kar dela Intel je kar neki. Do konca 2017 in 8700K je bil Intel go-to, potem je šel pa samo še navzdol.
Kdor misli da bo 7800X3D kvečjem $500, pa lahko tudi počaka do januarja 2023.
Dvomim, da bo matična zgolj in samo 125 evrov... mogoče tista za 2 slota za RAM. Sem gledal za intel DDR5 plate, najcenejša je 200 evrov!
Dodatek; osebno vidim SAMO en razlog, zakaj bi nekega dne prešel na novo platformo; DDR5 ram. Ker je serijsko ECC. Če upoštevamo, da ZFS hoče en gigabajt rama za en terabajt diskovja, pomeni, da rabim za 3 diske po 12 TB dobrih 32 GB rama...
Ko ne gre več, ko se ustavi, RESET Vas spet v ritem spravi.
Mislim, da si zgrešil poanto. Vent na X570 chipsetu je bil po navedbah ravno zaradi morebitnih obremenitvah pri NVMe PCIe 4.0 raidu. Nima nič direktno s cpu-jem, ampak direktno z gretjem. Če gre za max 20W pri polni obremenitvi vseh linij je lahko to všteto v TDP. Če prištejemo še morebitnih 10W igpu-ja, potem TDP sploh več ni tako strašen.
Ja, ampak to da ma stvar 20W TDPja ni posledica tega, ker ima pcie4, ampak zato ker je prepakiran IO die z cel kup nepotrebnih funkcionalnosti, ki pa se vedn odzirajo power budget.
Itk pa, če hoces raid pcie4 ssd, v resnic nerabis x570, ampak lahko izkoristis 4x direktno iz cpuja, ostale 4x pa iz pcie slota z pcie-m.2 kartico. Pa bo spilalo tut na b550, brez dretja ventilatorja.
Mislim, da si zgrešil poanto. Vent na X570 chipsetu je bil po navedbah ravno zaradi morebitnih obremenitvah pri NVMe PCIe 4.0 raidu. Nima nič direktno s cpu-jem, ampak direktno z gretjem. Če gre za max 20W pri polni obremenitvi vseh linij je lahko to všteto v TDP. Če prištejemo še morebitnih 10W igpu-ja, potem TDP sploh več ni tako strašen.
Ja, ampak to da ma stvar 20W TDPja ni posledica tega, ker ima pcie4, ampak zato ker je prepakiran IO die z cel kup nepotrebnih funkcionalnosti, ki pa se vedn odzirajo power budget.
Itk pa, če hoces raid pcie4 ssd, v resnic nerabis x570, ampak lahko izkoristis 4x direktno iz cpuja, ostale 4x pa iz pcie slota z pcie-m.2 kartico. Pa bo spilalo tut na b550, brez dretja ventilatorja.
IO die je "prepakiran" na x570 MB, CPU Ryzen 5000 je brez? Kako potem deluje CPU na b550, kar brez IO die?
Ce bodo pri zen4 nardil tako stalo z Ageso kot pri zen2 in 3, si lahko ta jajca nekam fino globoko porinejo.
The reason why most of society hates conservatives and
loves liberals is because conservatives hurt you with
the truth and liberals comfort you with lies.
Kmalu bomo res rabili drugi ali celo tretji blok NEK-a. Mogoče pa bi morali predlagati aktualni vladi da sofinancira razvoj mini nukleark za vsakega državljana. Že zaradi električnih avtomobilov bo potrebno ... zdaj pa še procesorji. Na grafične niti ne upam pomisliti.
Hrabri mišek (od 2015 nova serija!) -> http://tinyurl.com/na7r54l
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
Če gre za max 20W pri polni obremenitvi vseh linij je lahko to všteto v TDP.