» »

Nov IBMov čip združuje električne in optične komponente na enem kosu silicija

Nov IBMov čip združuje električne in optične komponente na enem kosu silicija

Procesor z optično IO plastjo iz nanofotonske mreže

vir: IBM
IBM - Kot je znano, pri IBMu že vrsto let razvijajo povezovanje električnih in optičnih komponent za komunikacijo med procesorji. Tokrat so naznanili, da jim je uspelo obe komponenti stlačiti na en sam kos silicija. Nova tehnologija, imenovana "CMOS Integrated Silicon Nanophotonics", bi naj povečala hitrosti prenosa za 10x v primerjavi z obstoječimi tehnologijami, ob manjši porabi. S tem želi IBM doseči hitrosti prenosa, ki bi nosile predpono Exa, kar je 1018 bitov na sekundo. Prednosti so tudi v velikosti, saj en oddajniški kanal s celotnim električnim in optičnim vezjem zavzema le 0.5 mm2. To pomeni, da je mogoče izdelati en čip v velikosti 4x4 mm2, ki lahko oddaja in sprejema več kot 1 Terabit na sekundo. Tudi tukaj se prednosti ne končajo. Takšne čipe je moč izdelovati kar v običajnih CMOS manufakturah, kar omogoča proizvodnjo brez novih specializiranih in predvsem dragih orodij. Kaj lahko pričakujemo od CMOS Integrated Silicon Nanophotonics? V prvi vrsti hitrejše superračunalnike z manjšo porabo. V bolj daljni prihodnosti pa bi se takšna tehnologija lahko znašla tudi v igralnih konzolah, saj bi povečala prenos podatkov med grafično kartico in procesorjem.

22 komentarjev

ales85 ::

manufakturah? Še malo pa boste prevajali z translate.google.com... Sicer pa super za napredek.

Pyr0Beast ::

In zakaj natančno je to boljše od bakra ? Ker rabiš še optično povezavo sedaj namesto relativno poceni bakra ?
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

HairyFotr ::

Kje imaš na silicijevi rezini baker in kje z bakrom dosežeš tako hitre prenose?

Edit: ups, slabo bral - komunikacija med enotami... ampak stvar je verjetno v odsotnosti motenj iz okolice pri optiki.

Zgodovina sprememb…

Shegevara ::

ales85 je izjavil:

manufakturah? Še malo pa boste prevajali z translate.google.com... Sicer pa super za napredek.


Manufaktura je pravilen izraz, če je pa v tem besedilu mišljeno kaj drugega, kot to, je pa vsebinsko napačen.

brbr21 ::

Pyr0Beast je izjavil:

In zakaj natančno je to boljše od bakra ? Ker rabiš še optično povezavo sedaj namesto relativno poceni bakra ?


hitrost in segrevanje

P4ajo ::

...namesto relativno poceni bakra ?

Sem mislil pa, da je optika precej cenejša napram bakru.

Destroyers ::

In še prav si imel...
...They wanna build the prison!...

Highlag ::

To z optiko kot si jo vi predstavljate nima nobene veze. Ni nobenih fibrov v čipu. Valovodi za svetlobo so izdelani s pomočjo mikro strukture samega materiala. Je pa hudičevo pomembno, da je ta brez napak, drugače ne deluje. Bi rekel, da je uporabit baker enostavneje. Sploh pa v količinah, ki bi se porabil v čipih skoraj ne moreš govorit o ceni.
Never trust a computer you can't throw out a window

Pyr0Beast ::

Baker je na PCBju, za interconnecte se uporabi aluminij ali zlato.

Zadeva je cenejša ker ne rabiš modulacije&demodulacije na obeh straneh.

Ne rečem da bi zadeva povezovala meter oddaljene komponente ampak na nivoju plate bo baker še vedno prednjačil.
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

AtaStrudl ::

Kolikor se jaz spomnim, je bil glavni problem, narediti lucko iz silicija. Do zdaj so bili vsi taksni laserji in LED iz raznih GaAs in podobnih hetero struktur.

P.S.
Manufaktura je tukaj povsem zgresen izraz! Ameri sicer uporabljajo "manufacture" v smislu "proizvodnja", pri nas pa bi to pomenilo, da delajo cipe z roko :-)

Pravilno je CMOS proces.

FireSnake ::

Pyr0Beast je izjavil:

Baker je na PCBju, za interconnecte se uporabi aluminij ali zlato.


Zlato?

Vir?
"In The Sound Of Silence Time Is Standing Still"
Poglej, in se nasmej ----> www.vicmaher.si ;)

Pyr0Beast ::

vir: Wikipedia


Sicer ne vem kaj je tako težko pogooglat, pa vseeno.
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

Zgodovina sprememb…

  • zavarovalo slike: gzibret ()

Masamune ::

Pyr0Beast je izjavil:

In zakaj natančno je to boljše od bakra ? Ker rabiš še optično povezavo sedaj namesto relativno poceni bakra ?


1. ker so prenosi hitrejši
2. ker je plastika vseeno bolj poceni kot baker
lp, j

Pyr0Beast ::

1. Ker je to nekdo rekel in ti mu na slepe oke verjameš ?
2. Ne, bo kar baker cenejši
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

Brane2 ::

@Pyrobeast:

Zalo se afaik ne uporablja na čipu. Baje je kemične nerodno iz nevem akterih vzrokov.Tudi s prehodom na baker so bili tovrstni problemi, zato se tudi ta ne uporablja povsod. Aluminij je zlata klasika, kar se interconnectov tiče.

Tisto, kar si ti pofotkal, so zlate žice, ki se uporabljajo za bonding- povezavo samega diea na nogice čipa v nekaterih ohišjih.

Drugače pa je navaden interconnect problematičen pri nekaterih signalih- recimo mreži, ki distribuira takrni signal v velikih čipih. Kapacitivni in induktivni efekti delajo štalo v preostanku čipa in povzročajo veliek izgube. Recimo pri FPGAjih vpliva na porabo to, kaj ti in kako počneš s to globalno mrežo.
Pri takih signalih bi valovodi za svetlobo lahko pomenili veliko. Takrat bi lahko za lokalne signale uporabil klasični interconnect, za zahtevnejše globalne signale pa optičnega.
On the journey of life, I chose the psycho path.

Pyr0Beast ::

Zlato reagira z aluminijem pri višjih temperaturah, zato je nerodno za uporabo in se dela povezave z ultrazvokom, kjer problema visoke temperature spoja ni.

Aluminij je dober vendar ni za vse. ADC-ji in podobna visokoobčutljiva elektronska navlaka daje dosti slabše rezultate z aluminijemivi bondi, pa je čip fizično čisto enak.

Kapacitivni efekti samega interconnecta so IMO zanemarljivi in je večja težava sama povezava čip-cin-podlaga. Že zaradi oblike spoja znajo tam biti težave.

Kako bi pa uporabil valovode drugače kot za interno povezavo znotraj čipa pa meni ni jasno. Output takih emitorjev ni velik in že pri samem spoju zgubiš ogromno svetlobe, potem je pa treba to še detektirati.

Sploh pri spojin na platah bi bila to bajno velika težava. Če uporabiš plastiko zadeve ne moreš več lotati. Če pa steklo pa imaš težave s krušljivostjo.
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

Brane2 ::

Tu je mišljen on-chip interconnect ne pa žice s čipa na ohišje.
On the journey of life, I chose the psycho path.

Pyr0Beast ::

Tu bi zadeva potem še zlavfala.
Hell, taka zadeva bi bila super za distribuirane clock-impulze.
Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

FireSnake ::

Pyr0Beast je izjavil:



Sicer ne vem kaj je tako težko pogooglat, pa vseeno.


No, se mi je kar zdelo, da v temo brcaš. Mi govorimo o povezavah znotraj CPUja in že dosti časa nazaj so iz aluminija presedlali na baker.
Tale slika, ki si jo prilimal je pa popolnoma nekaj drugega.
"In The Sound Of Silence Time Is Standing Still"
Poglej, in se nasmej ----> www.vicmaher.si ;)

Pyr0Beast ::

No, se mi je kar zdelo, da v temo brcaš

Glede česa ?

Mi govorimo o povezavah znotraj CPUja in že dosti časa nazaj so iz aluminija presedlali na baker.

Povezave znotraj CPUja še vedno grejo po siliciju s tanko plastjo oksida kot izolatorja, včasih preko substrata na drug del sicer.
Povezave na substrat pa so iz bakra, da. Cenejši kot zlato.



Tale slika, ki si jo prilimal je pa popolnoma nekaj drugega.

Bond iz čipa na substrat.

Še apple ipad pozna ta tech.

Some nanoparticles are more equal than others

Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place

Zgodovina sprememb…

  • zavarovalo slike: gzibret ()

Bistri007 ::

Torej električno-optične čipe moč izdelovati kar v običajnih CMOS manufakturah, v takšnih kot se izdeluje bliskovni pomnilnik?
Največja napaka desetletja je bila narejena 4. novembra 2008
Oni so goljufali in Alah je goljufal, Alah je najboljši prevarant. (Koran 3:54)
Citiraj svetega očeta Benedikta XVI. in postani "persona rudis"...

Machiavelli ::

Awww to bi sekalo na amd plati HT link mmmmmmmm
Nigaaazz


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Intel predstavil prototip optične povezave s 50 Gbps

Oddelek: Novice / Znanost in tehnologija
52618 (1967) googleg1
»

Prihaja zamenjava za OLED - OLET

Oddelek: Novice / Znanost in tehnologija
72650 (1877) PrimozR
»

Intelov Light Peak že prihodnje leto

Oddelek: Novice / Diski
163246 (2410) r0ker
»

IBM z najhitrejšim optičnim čipom

Oddelek: Novice / Diski
103421 (2310) Pyr0Beast
»

SB Live in dekodiranje!!!! need help!

Oddelek: Zvok in slika
5746 (631) pircp

Več podobnih tem