»

Težavni tudi Intelovi SSD-ji iz serije 320

Po X-25 M G2 so težavni tudi pogoni 320.

vir: X-Bit Labs
X-Bit Labs - Intel s svojimi SSD-ji očitno nima sreče, saj imajo uporabniki težave tudi s tretjo generacijo pogonov, ki jih poznamo pod oznako 320. Ta generacija 34 nm pomnilniške čipe iz pogonov druge generacije zamenja s 25 nm čipi, medtem ko krmilnik ostaja enak. Za osvežitev spomina lahko povemo, da je druga generacija sprva lahko izgubila podatke pri zamenjavi gesla BIOS-a, prav tako pa je nekaj nesrečnih uporabnikov izgubilo podatke med nadgradnjo firmwarea, s katerim so pogonu dodali podporo funkciji TRIM. V primeru pogonov iz serije 320 je zgodba na nek način enaka, saj je tudi tokrat vključena izguba podatkov.

Uporabniki poročajo, da so v nekaterih primerih izgube električne energije oz. na drug način prisiljenega ponovnega zagona...

33 komentarjev

Začel se je IDF 2010

Slo-Tech - Do srede v San Franciscu poteka Intel Developer Forum (IDF), ki je dvo- ali trodnevna prireditev za razvijalce. Od leta 1997 jo Intel prireja navadno trikrat letno. Letos sta zaradi krčenja stroškov le dve - aprila so se zbrali v Pekingu, te dni pa v San Franciscu. Na IDF-u se predstavijo nove tehnologije, ki naj bi v prihodnosti zaživele v domačih in poslovnih računalnikih.

Letos naj bi IDF-u videli predstavitev Sandy Bridgea (mikroarhitekture naslednje generacije, ki bo prva violina letošnje prireditve). Popularna sintagma je še vedno oblačno računalništvo, Intel bo pokazal nove uporabe Atomov. PCI Express 3.0 bo nared šele konec leta, a na IDF se bodo bržkone začele premlevati prve ideje, kaj bi s PCI Express 3.0. Tu so še USB 3.0, Light Peak in nadgradnja BIOS-a UEFI.

Včeraj je imel...

5 komentarjev

Larrabee še vedno trza

Oživitev prvih Pentiumov za potrebe grafičnih kartic

vir: TechEye
TechEye - Čeprav je bil projekt Larrabee, Intelova vstopnica na trg ločenih in zmogljivejših grafičnih čipov, do nadaljnjega ustavljen, ni bil popolnoma zavržen, vsaj če gre verjeti enemu izmed Intelovih uslužbencev, ki je bil (pomembnejši) član razvojne ekipe projekta Larrabee. Nekaj nejasnosti in dodatnih informacij je razkril za spletno stran TechEye, kjer je objavljeno tudi, da je Intel ukinitev programa izvedel popolnoma napačno, kar je v javnosti povzročilo napačno razumevanje, da je projekt popolnoma ukinjen in ne bo več ugledal luči sveta. Kot rečeno to ne drži, saj se lahko zgodi, da se bo Larrabee v prihodnosti vrnil še mnogo močnejši, kot je bilo sprva mišljeno....

10 komentarjev

Larrabee postavljen na hladno

Realworld Tech - Kot poroča več strani (Real World Technologies, ars technica, cnet,...), je včeraj Intel uradno ukinil projekt Larrabee. Po večih zamudah in posledičnih prestavitvah, je prejšnji mesec na SC09 konferenci postalo jasno, da Intel enostavno ne dosega konkurenčnih GPU rešitev. Larrabee bo zato na razpolago samo kot raziskovalna platforma za zainteresirane HPC razvijalce in razvijalce iger.


Intel sicer ne namerava vreči puške v koruzo in ostaja odločen, da vstopi na trg disktretnih grafičnih rešitev, vendar tega noče narediti z nekonkurenčnim produktom. Ob tem se seveda postavlja vprašanje, kakšen bo naslednji korak Intela. Larrabee 2, ki je bil že v delu, je predvsem pomanjšana in izboljšana različica originalnega Larrabee-ja. Vendar gre ob Larrabee predvsem za povsem programsko rešitev pospeševanja grafike, iz česar izhaja večji del Intel-ovih težav, saj je razvoj gonilnikov bistveno bolj kompleksen, kar pa postavlja vprašaj celoten koncept Intelovega vstopa v GPU svet.


Več...

46 komentarjev

Intel pokazal 22 nm-tehnologijo

Intel - Na IDF-u je Intel pokazal kar nekaj novosti, med njimi tudi prve načrte, kako bomo zakorakali v 22 nm-dobo. Intenzivni razvoj CPU-jev in SoC-ov v tej tehnologiji že poteka. Za prve jedro P1270, za druge P1271. Kot pravijo, večjih sprememb nova miniaturizacija ne bo prinesla, saj bodo lahko ponovno uporabili velik del opreme, ki služi že za 45 nm-tehnologijo. Za večjo učinkovitost bi se radi premaknili tudi k 16-palčnim rezinam silicija, a bodo morali isto idejo posvojiti tudi drugi proizvajalci, da se bo to splačalo.
Seveda je Intel tudi predstavil prve delujoče primerke čipov v 22 nm-tehnologiji, čeprav jih bomo uporabniki dobili šele leta 2011. Šlo je za 22 nm rezino, ki je imela 364...

18 komentarjev

Jutri se začenja IDF

San Francisco

Slo-Tech - Intel Developer Forum ali krajše IDF je dvo- ali trodnevna prireditev za razvijalce, ki poteka od leta 1997 in se običajno vsako leto zgodi trikrat. Spomladi na Kitajskem, jeseni pa naprej v ZDA, kmalu nato pa še na Tajvanu. Jutri se bodo v San Franciscu odprla vrata ameriške različice, ki bo trajala od torka do četrtka. V tem času bo na sporedu kopica zanimiv predavanj in predstavitev novih odkritij in novih tehnologij, ki bodo v prihodnosti postale stalnica v naših domovanjih.

Letos bo verjetno Intel predstavil Larrabee, svoj grafični projekt, ki bo po napovedih dokončan v prvem polletju prihodnjega leta. Vedno glasnejše so govorice, da je Larrabee premaknjen še dlje v prihodnost, kar...

1 komentar

Larrabee s približno 1,7 milijarde tranzistorjev

bit-tech.net - Na IDFu je Pat Gelsinger, podpredsenik Intela, razkazoval rezino jeder Larrabee, Intelove vstopnice na grafični trg. Pri bit-techu so sliko s francoske strani Hardware.fr dodobra analizirali in s pomočjo Photoshopa in predpostavko, da ima rezina premer 300 mm ter je izdelana v 45 nm procesu, dognali, da ima eno jedro Larrabeeja kar 702 mm2 površine. Če ga primerjavo s procesorjem Itanium 2 (712 mm2 in 2 milijardi tranzistorjev) in nVidiinim GT200 (576 mm2 in 1,4 milijarde tranzistorjev), očitno napoved, da bo Larrabee imel 1,7 milijarde tranzistorjev, drži. Veliko število tranzistorjev oz. velika površina jedra pa pomeni tudi drago proizvodnjo, saj na rezino pride le 64 jeder, nikoli pa niso delujoča prav...

39 komentarjev

Letos IDF krajši in skromnejši

CNet - Ko je vojska, je vojska za vse, so včasih dejali, in to velja tudi pri varčevanju. Intel letos ne bo le krčil proizvodnje in odpuščal zaposlenih, ampak bo zmanjšal še ostale nenujne izdatke, kamor sodi tudi IDF.

Intel Developer Forum je dvo- ali trodnevna prireditev, ki se običajno vsako leto zgodi trikrat. Aprila na Kitajskem, septembra v ZDA in oktobra na Tajvanu, v preteklosti pa so se ustavili tudi v drugih mestih. Zaradi finančne negotovosti so se sedaj odločili, da bo letošnji IDF v Pekingu trajal samo še en dan, medtem ko bo tajvanska različica odpadla v celoti. Poleg tega bo kitajski IDF izgledal letos bolj klavrno, saj bo obiskovalcev kar petkrat manj kot prejšnja leta, ocenjujejo. Ameriški del IDF-a se ne bo spreminjal. Intelov predstavnik za stike z javnostmi je ob tem povedal, da so bile reakcije razstavljavcev izrazito pozitivne, saj bodo tudi sami prihranili kakšen evro, dolar, jen ali juan. Prihodnje leto naj bi bilo spet vse po starem.

6 komentarjev

Tretji dan na IDF

AnandTech -

Intelov velik poslovni dogodek, Intel Developer Forum ali krajše IDF, se še vedno odvija. Kaj se je zgodilo v prvih dveh, ste lahko že prebrali, za danes pa vam je pripravljen povzetek tretjega dneva. Njegovi avtorji so ponovno AnandTech. Tokrat članek govori o mnogih novostih, ki se nam obetajo, kot so naprimer manj požrešni LCD, PCI Express, EFI kot nadomestek BIOS ... Če vas nove tehnologije zanimajo, z branjem ne odlašajte.

0 komentarjev

Kaj se dogaja na IDF

AnandTech - Včeraj smo zapisali, da je Intel pričel s svojo prireditvijo imenovano Intel Developer Forum Spring 2003. In obljubljeno vam je bilo, da vas bomo zalagali s povezavami na novosti in novicami. Tukaj imate dobršno mero AnandTechovega pisanja za začetek in za lahko večerno branje.

0 komentarjev