HotHardware - Najpomembnejšemu neodvisnemu proizvajalcu silicijevih čipov, tajvanskemu TSMC-ju, je v zadnjem četrtletju lanskega leta v primerjavi z letom poprej šlo mnogo bolje. Prihodkov so imeli za 42% več kot v zadnjem četrtletju leta 2008, medtem ko se je čisti zaslužek povečal za kar 162%. To gre predvsem na račun izdelave čipov za računalniško industrijo, katere delež izdelave v tovarnah je narasel za 22%, medtem ko so 8 oz. 15% manj čipov izdelali in prodali za komunikacijske oz. splošne potrošniške naprave. Kar 70% vsega posla je šlo za tehnološko napredne proizvodne procese (kar je vse, kjer je razmak med tranzistorji...

Expreview.com - AMD se je z ločitvijo svojih livarn na hitro zavihtel na kar drugo mesto med proizvajalci polprevodniških čipov, ki nimajo svojih livarn. Drugo mesto je lani držal Broadcom, ki je bil leto poprej (2007) tretji, saj ga je takrat prehitela nVidia. Lani sta mesti zamenjala (Broadcom, kot rečeno, drugi, nVidia pa tretja), medtem ko je le-ta letos padla na le 5. mesto. Dve mesti, na račun nVidie in Marvella, je pridobilo in se zavihtelo na četrto mesto najvišje uvrščeno tajvansko podjetje, MediaTek.

Kralj med brez-livarnimi podjetji je zadnja tri leta Qualcomm, ki ima letos s 6,5 milijarde dolarji prihodkov od prodaje za kar milijardo dolarjev prednosti pred AMDjem. Zanimivo je, da sta (od pred...

TG Daily - Poročali smo že, da sta se Intel in TSMC dogovorila, da bo slednji pomagal z izdelavo nove generacije procesorjev Atom, ki bodo za delovanje potrebovali le en vezni čip za komunikacijo z vhodno-izhodnimi napravami. V ta namen je Intel zasnoval nove procesorje s TSMC-jevimi standardi v mislih, da kasneje ne bo težav z različnimi finesami v proizvodnji. Tajvanci so zdaj v polnih pripravah na začetek proizvodnje, saj dvigajo proizvodnjo v Fab 14, ki je v začetku leta nadomestila Fab 12 kot njihovo primarno tovarno za izdelavo procesorjev.

Do konca leta načrtujejo dvigniti mesečno proizvodnjo na 5.000 do 6.000 waferjev s premerom 300 mm, trenutno pa nakupujejo opremo za pakiranje in testiranje tolikšne količine procesorjev Atom, izdelanih v 40 nm-proizvodnem procesu. V letu 2010 naj bi se proizvodnja dvignila na kar 35.000 waferjev mesečno, s čimer Intel upa, da bodo lažje tekmovali z ARMom na področju mobilnih naprav. Vseeno analitiki ocenjujejo, da je Intel z vsakim od približno 5...

X-Bit Labs - TSMC je znan predvsem po proizvajanju grafičnih čipov za nVidio in ATI ter po nedavnih težavah z rentabilnostjo 40 nm-proizvodnega procesa. A po napovedih nekaterih analitikov naj bi le-ta v začetku leta 2010 dosegel že 85% izkoristke, kar je po mnenju Suna dovolj, da TSMC začne izdelovati njihove procesorje. Do sedaj je za to skrbel Texas Instruments s 45 nm-proizvodnim procesom (n bo to tudi nadaljeval), medtem ko bo TSMC proizvajal popolnoma nov procesor s kodnim imenom Rainbow Falls.

Rainbow Falls bo sestavljen iz 16 jeder, ki bodo lahko hkrati obdelovala kar 128 niti (8 na jedro). Procesor, ki temelji na RISC arhitekturi, bo namenjen najzmogljivejšim strežnikom in naj bi v enakem pakiranju prinesel do 30% več zmogljivosti od že obstoječih procesorjev UltraSPARC T2+. Izdelke TMSCja bomo ugledali tekom leta 2010.

X-Bit Labs - IBM in SUN Microsystems bojda razvijata procesorje, ki bodo sposobni izvajanja več programskih niti v enem jedru -- skratka gre za konkurenco Intelovemu HyperThreadingu.

• IBM že ponuja svoj dvojedrni Power4 procesor, ki trenutno lahko simulatno procesira dve niti. Naslednje leto nameravajo pri IBM predstaviti njegovega naslednika, Power5, ki bo takisto dvojedrni, dasiravno bo lahko procesiral štiri simultane niti. Procesor bo grajen v 0.13-mikronski tehnologiji; tiktakal bo pri poldrugem gigahercu.
• SUN trenutno razvija dvojedrni UltraSparc IV, ki bo zmogel obdelovati le eno nit. Leta 2005 bodo izdali še H različico svojih procesorskih sistemov. Zgrajen bo iz osmih prirejenih UltraSparc II, s čimer bo moč poganjati do 32 simultanih niti.

Dodatne informacije in izvirna novica.

AnandTech - BBUL - Bumpless Build-Up Layer je nova Intelova tehnologija pakiranja procesorjev. "Pakunga" ali embalaža, ploščica okoli samega jedra procesorja - to je tisto, za kar ponavadi držite procesor, je zelo pomemben del procesorja, saj ga povezuje z "zunanjim svetom" in v veliki meri določa hitrost samega procesorja. Kako je to mogoče? Današnji procesorji temeljijo na FC-PGA (Flip-Chip) tehnologiji, pri kateri je samo jedro procesorja obrnjeno na glavo, da s tem omogoči boljše hlajenje. Na strani, ki je mi ne vidimo pa je jedro z majhnimi bunkicami prispajkano na embalažo procesorja. Za orientacijo; AMDjev Duron ima okoli 25 milijonov tranzistorjev in 3000 teh bunkic ... To je uvod v še en odličen Anandtechov članek, katerega priporočam vsem, ki ste že držali procesor v rokah, saj je zelo zanimiv in postreže z veliko novimi informacijami o sestavi procesorjev sedaj in v prihodnosti.

CNet - Podjetje Sun, ki se je proslavilo s svojimi UltraSparc procesorji, operacijskim sistemom Solaris, ter odličnimi strežniki in delovnimi postajami dokazuje, da še ni za v staro šaro in še vedno popolnoma upraviči eno izmed vodilnih mest na področju strežnikov. To so pred kratkim potrdili s predstavitvijo strežnikov Starcat, ki se bodo prodajali v 16 in 72 procesorskih izvedenkah in bodo stali 1.4 in 4.1 milijona $. Vsi ti strežniki bodo uporabljali 900 MHz UltraSparc III procesorje, ki so narejeni na osnovi bakrenih povezav in predstavljajo hudo konkurenco Intelovim Itaniumom. Po poročili Suna, so prvi morebitni kupci teh novih strežnikov: Boeing, GE Capital, NTT Data, PSA Peugeot, Epson in San Diego Supercomputing Center. Vsekakor se tudi sam ne bi branil take zverine ;).