Natančnost temperaturnih senzorjev

Ime teme bolj ali manj pove vse. Zanima me predvsem primerjava med vgrajenim senzorjem, recimo v jedru procesorja in med senzorjem v socketu. Sem že googlal o tem, pa ne najdem nič na to temo.

Senzor sam po sebi je že dovolj natančen, problem so njihove postavitve in pa kontrolerji ter njihova kalibracija, ta je čisto mimo in je že v različnih bios verzijah lahko drugačna, tako da ne moreš delat prav nobene primerjave med različnimi platami in biosi. Kar se tiče diode v jedru, dandanes plate uporabljajo te diode samo še za varovanje pred pregrevanjem, na zunaj teh temperatur ne moreš spremljati, tako da večina plat uporablja nek kvazi senzor še v socketu in ta senzor nima nobene veze s temperaturo jedra procesorja, saj meri T zraka v socketu.
Varianta za kolikor toliko natančno merjenje je uporaba novega zunanjega temperaturnega senzorja (kontrolerja ala Maxim, Winbond ...), ki ga priklopiš na pine temperaturne diode v jedru procesorja, to seveda zahteva prekinitev obstoječe zaščite pred pregrevanjem, ker bi prišlo do motenj med dvema kontrolerjema. Vse skupaj lahko potem preko SMBUSa spremljaš tudi v kakšnem MBM programu. Seveda moraš senzor prej kalibrirati, v kakšnem kontroliranem okolju z znano temperaturo.

Ne znam povedat kakšna so odtopanja od pravih rezultatov, če pa že s samim biosom le ti ogromno nihajo.
Kar se tiče interne diode je pa treba razdreti socket in prekiniti povezavo med ustreznima pinoma, ki sta povezana z interno diodo ter osnovno ploščo, nato pa narediti novi povezavi na nek drug temperaturni kontroler. Veliko dela in ne vem če ima sploh smisel to početi razen če ne misliš delat kakih meritev. Jaz od Epoxa 8k3a dalje nimam več nobenega temp. monitoring programa inštaliranega, ker mi nič ne pomagajo, edini feedback o temperaturah je delovanje procesorja na višjih frekvencah.

Ma kakih desetinkah, tu je tako in tako razred natančnosti +- 1°C. Če pa hočeš umerit diodo (v mbm imaš možnost kalibracije) lahko to narediš samo s kakim umerjenim zunanjim senzorjem. Recimo in socket diodo zakriviš navzgor in jo namažeš s termalno pasto, tako da se dotika dna procesorja in da je s tem stik čimboljši, zraven te diode na dno procesorja nalepiš nek umerjen zunanji senzor, obremeniš procesor in preveriš kako se temperaturi ujemata. Vse ostalo je samo tavanje v temi.

Narobe si razumel, temperaturni senzor ima recimo natančnost +-1°C to pa ne pomeni, da ni lahko zamaknjen tudi za 10 in več stopinj. Če ti uspe na kak način kalibrirat senzor, šele potem se lahko začneš zanašat na prikazane temperature.

Ja palomino jedro že ima diodo v jedru, samo tvoja plata pa ne podpira čitanja te diode, ena redkih plat, ki je dejansko brala to diodo je bila Epox 8k3a (s pravo verzijo biosa), kasneje že pri 8k5a so to diodo uporabljali samo še za varovanje pred pregretjem in zaustavitev sistema, to pa deluje na skoraj vseh platah s čipseti od VIA KT400 dalje.

Ker naiven folk pač ne mara gledat visokih realni temperatur v današnjih hitrih procesorjih in potem samo zganjajo paniko, da je nekaj hudo narobe s hlajenjem.

Po moje naiven folk v veliki večini sploh ne gleda temperatur in v veliki večini sploh nima AMD sistemov, ker jih prodajalci prepričajo v nakup Intel-based sistema. Poznam več taki primerov. Vsekakor škoda, da ni omogočeno branje on-die diode, ker Intel nima nobenih predsodkov v zvezi s tem.

Pri nas so AMD based sistemi bolj prodajani vsaj če sklepam po naši prodaji in to kar s precejšno večino. Btw, da ne boš mislil da Intel plate vse po vrsti berejo interno diodo, tudi tu je situacija podobna kot pri AMDju.
White_Dev ne spomnim se več, bom pa vprašal kolega, ki ima še to plato če slučajno ve.

Kar se tiče te interne diode: če se jo enkrat skalibrira za en tip proca, je treba pri zamenjavi generacije proca spet kalibrirat, zato pa se dostikrat zgodi, da fabrika pri updejtu Biosa (kateri preko i2C vodila pri flashu sprogramira tudi HWmon čip na novo) ne popravi tega in pol fouš kaže, tudi če je prej prov in obratno. Popravljajo pač samo najhujše buge v Biosu. Čeprav majo vse te diode približno enake karakteristike, pa se njihov obseg in osnovni prikaz razlikuje npr. med 0,18 micro in 0,13 micro proci. Zato pa mora bit spet nanovo sprogramiran temperaturni čip in ko namesto Palominota opališ T-Birda, mora bios sam prevekslat monitor program na T-Bread algoritem za izračun v monitor čip (ma ponavadi se glih ne zgodi tako.) Poleg tega pa ta dioda celo pri enaki seriji proca odstopa cca.+/-1°C pri razlicnih primerkih (kot sem jest opazil tudi več včasih.)

Zato brez posebnih postopkov (ala kot Morph navaja in pa moj "grelni način" kalibracije z moje strani) ni glih enostavno določit, koliko prikaz folira na vsaki plati in procu posebej! Od oka pa so recimo okoli 10°C višje od dna hladilnika/zraven socketa tik pod hladilnikom in celo 15° od internega socket senzorja-posebej če je smd, da ga ne moreš dvignit do proca in odvisno od hlajenja, pri slabšem so razlike še večje! Zadnje čase se tudi popravljajo zadeve s temi temperaturami in spet se pojavlja kot vidim vse več plat, ki koliko toliko prov kažejo in to z onDie diode; se je folk že malo navadil počasi višjih temperatur (bolj realnih) in ne paničari več toliko ...

@ swar: tisti iz jedra je verjetno oni (če je!), ki ti takoj zjutraj po vklopu po enih 10-15 sekundah iz biosa po beep prikaže enih 15°C višjo temp kot soba, po prihodu v winse je še vsaj še enih 5°C višja, pol pa ti naraste v idle še kakih 10°C v npr. 5 minutah ... Pa pravilno moraš imet nastavljen MBM v winsih! Na primer pri sobni 20 + XP2400: 20+15+5+10 = 50°c (normal zračno hlajenje od oka) :-) Pri spremembah ambient temperature, se temp onDie spreminja MANJ kot sobna, isto velja za full load, ki za ta proc naprimer bi šlo tako lahko celo do 60°C, kar sploh ni problematično. Problematično postane nad 70° z jedra, nestabilnosti itd ...

TribesMan, vsi zadnjih let Winbond HWmon čipi so praktično navadni programabilni flash mikrokontrolerji z nekaj analognimi vhodi in z preciznimi A/D konverterji. Programirajo se preko serijskega dvosmernega i2C vodila (SMbus) in so sicer že fabriško sprogramirani, ma se dajo preko Biosa preprogramirat (ta mora vsebovat kodo za lock/unlock za programiranje in program z pravimi algoritmi) in potem se vse ostalo čita iz izhoda mikrokontrolerja preko istega vodila (branje izhodnih registrov). Tako se naprimer iz enih monitor programov da preklapljat interni delitelj za brzino ventov in naprimer flash novega biosa prinese lahko nižje/višje/drugačne temperature brez hardverskih sprememb ali posebnih sprememb v čitanju Biosa, ker se je hkrati preprogramiral tudi algoritem HWmon čipa itd. Za LMxx serijo HWmon čipov, pa mislim, da bi mel ti prav, da niso programirljivi, nisem siguren ...

Karakteristike interne diode na procih so med različnimi generacijami proizvodnih procesov ravno zaradi tega rahlo (ne strašno) drugačne, preveril sem med Celeroni /ppga400 do mojTulac, 0,25u Al- 0,13u Cu/, razlike so bile -/+ nekaj stopinj pri defolt temperaturi in tudi pri max.obsegu in temperaturi le-teh. Jest sem to kompenziral z rahlo različnim delovnim tokom (bias preko upora z refer.voltaže) skozi te onDie diode za različne proce. Mislim, da zaradi te relativno male razlike glih ne delajo nekaj različnih mask pri izdelavi procov zaradi točnosti te diode, ko je pa to lahko ful ajnfoh izvedljivo-softwerska prekalibracija; ja za osnovo ojačenja pa imajo v osnovi tisti referenčni tranzistor ...

Ja poznam tisto foro z zamenjavo upora in precinjavanjem, samo če HWmon čip nima not vprogramiranega algoritma za preračun z diode namesto iz NTC therm.probe in ni bilo preklopjeno sensing na ta algoritem, tak poseg ne naredi čist nič pametnega in kaže kar nekaj tja v en dan. namreč od 0-100°C je na vhodu monit.čipa med 3V in 0,1V z NTC 10k, pri diodi pa cca. 0,65V stalno z odstopanji samo cca.+10mV do -20mV v istem temp.obsegu! Razlika napetosti je tako preko 40x manjša in mora bit drugačen algoritem vprogramiran (ali pa vgrajena 2 različna A/D pretvornika na dva vhoda, če čip ni programabilen! ali da preklaplja med njima en vhod preko zunanje referenčne komande-pina ali komande iz Biosa spet preko SMbusa ali zunanjega programa v Win).

Mojmu frendu z Abit BE6-II je tud "kao" kazalo z onDie diode in pa Tulac 1.0A@1,44G ...je blo skoz 37°C (-/+1°) neglede hladen proc ali full load poleti .. :-)) pa je tud mel tisti mod in zadnji bios ... pa sem mu kot dolgoletnem elektroničarju pokazal moj "štos" (konverter) in teorijo, pa je uvidel, da mu ne kaže prav...

Morph si je lani spomladi napravil s free MAX... sample fixno sprogramiranim mikrokontroler čipom po AMD datasheetu externi čitalnik onDie temperature in kako je treba umerjat in merit ter izvest modifikacijo je povedal čisto Ok, ni glih cisto enostavno. Jest sem pa tudi moj "Gadget" napravo čisto iz firbca in radovednosti in "doktoriral" z experimentiranjem in meritvami, ker moj Winbond čeprav ima moznost glih tako z senzor diode čitat, ni sprogramiran za to in kaže ful fouš. če direkt prklopim...

Sicer pa, dokler se mašina ne "vsiplje" sredi najhujšega poletja in full load, ni zime .. :-)
pa tudi če je not v procu 70° ali več ... :-)

Matr, smo zavili skoraj proti OT mal pregloboko ...

Spajky:

Ko preciniš zadeve samo še v MBM izbereš tip senzorja (NTC upor, 2N3904, od-die dioda) in dela čist lepo. Razliko med termistorjem in diodo vidiš v stotinki sekunde. Ob menjavi loada na procu temperatura na on die diodi skače k nora, pri termistorju pa rabi minuto da se razlika sploh kej pozna. Je pa čudno da preprogramiranje čipov ni nič omenjeno v datasheetih. Tam je opisana samo uporaba registrov... je pa res da se da z uporabo tistih registrov delat čudeže....

LP

TribesMan