Slo-Tech - Po aferi bendgate se s sorodnimi težavami ubada Intel, ki so mu jo zagodli proizvajalci hladilnikov za procesorjev. Nekateri lastniki novih Intelovih procesorjev iz družine Skylake, ki jih hladijo hladilniki proizvajalca Scythe, so namreč ugotovili, da so njihovi procesorji zviti, ležišča na matični plošči pa poškodovana. Razlog naj bi bili neprimerni, pretežki hladilniki.
Intel je dejal, da bodo incident preiskali, a da ne vidijo razlogov za pritožbe, saj imajo novi procesorji povsem enake specifikacije kot starejši - zdržijo 220 N statične obremenitve. Res pa je, da imajo tanjši substrat od predhodnikov, ki je posledica nove proizvodne tehnike. Očitno so bili starejši precej bolj žilavi, kot so navajale uradne specifikacije, zato so si tako proizvajalci hladilnikov kakor tudi uporabniki privoščili nekoliko več. Sedaj pa to ne gre, posledica pa so zviti procesorji.
Težave za zdaj povzročajo le Scythovi hladilniki, zato je podjetje svojim strankam že ponudilo nove vijake, ki bodo omogočili varnejšo pritrditev na matično ploščo. Težave so se pojavljale ob premikanju ohišja računalnika, kadar sta bila procesor in hladilnik nameščena na matično ploščo. Pri premikanju namreč nastajajo večje sile, ki lahko ob premočnem privijačenju poškodujejo komponente. Zato Intel in proizvajalci svetujejo, da pri premikanju ali celo prevažanju računalnika hladilnik odstranimo.
Nekaj mi pri tej stvari ni jasno. A se hladilnik montira na substrat ali na kovinsko kapico, ki štrli ven iz substrata? Drugo ali se hladilnik privija na MB ali na substrat? Če hladilnik ni privit na substrat, ampak direktno na MB, mi ni jasno kako se lahko substrat deformira. Saj ni obremenjen z drugim kot s pini, ki pritiskajo nanj s podnožja.
Never trust a computer you can't throw out a window
Highlag, enkrat si oglej eno staro intelovo plato s 775 cpujem z zadnje strani - tam kjer je podnožje procesorja je cela plata močno izbočena. Dejansko ni nobenih vzmeti ali kontra pleha, ki bi omogočale nadzorovano naleganje hladilnika na cpu, ampak to vlogo opravlja elastičnost osnovne plošče. Tudi pri temu skylarku vidim da se hladilnik enako montira, kar je zamoje pojme največja bedarija, ki si jo lahko proizvajalec privošči na račun uporabnika. Tak dizajn je failure wating to happen..
ah dejte ga srat, problem je samo v ogromnih hladilnikih ki so namenjeni bili za haswell procesorje. Ker je skylake z istim podnožjem se niso preveč ubadali stem da bi preverili odmik na teh hladilnikih in so samo dopisali zraven da paše tudi na skylake. Zato so rešitev drugi šraufi ki jih ni možno toliko zategniti(krajši navoj). Big deal, stvar je rešena. Prej se pa pozanimajte preden začnete kvasit neutemeljene teorije.
Pa še nekaj: nekateri proizvajalci hladilnikov pretiravajo - vidiš ogromne zverine, s katerimi bi lahko bildal bicepse, namesto utežk. Videl sem hladilnik, ki ima tri ventilatorje in pred prvim še nek podaljšek in "trobento," da lahko "napelješ" tisto trobento čimbližje sprednemu delu ohišja, kjer predvidevam, da pričakujejo, da imaš frej plac in še en ventilator. Kar je pa najbolj žalostno, se pa v testih sploh ni dobro odrezal. Ker sem to bral leta nazaj, se več ne spomnim niti kje sem to bral niti firme. Čeprav, po razmisleku, ne izključujem, da ni šlo za kakšen joke.
Islam is not about "I'm right, you're wrong," but "I'm right, you're dead!"
-Wole Soyinka, Literature Nobelist
|-|-|-|-|Proton decay is a tax on existence.|-|-|-|-|
Kaj pozanimat? Če piše da paše, mora pasat? Ali kaj? Če je Intel rekel, da je isto, mora bit isto. Pač ni isto, če na enih platah dela, na drugi pa poškoduje.
Kaj pozanimat? Če piše da paše, mora pasat? Ali kaj? Če je Intel rekel, da je isto, mora bit isto. Pač ni isto, če na enih platah dela, na drugi pa poškoduje.
Bralno razumevanje novice? Intel je že dal enake specifikacije, ampak nekateri proizvajalci jih pač niso upoštevali že pri haswellu. Tu je problem.
...problem je samo v ogromnih hladilnikih ki so namenjeni bili za haswell procesorje.
Ne zahtevajo vsi haswell procesorji ogromne hladilnike. Moj i5 haswell procesor je povsem zadovoljen s 630g hladilnikom, ventilator se vrti z okrog 800 obrati/min in procesor redko preseže 40 stopinj. Sedaj ko to pišem, ima procesor 31 stopinj.
Zanimivo, da za moj Scythe Kotetsu ni napisano, da je problematicen, pa ceprav ima tudi H.P.M.S. Se dobro, da ga nisem kakorkoli butnil/spustil/... pri prestavljanju z delovne mize (po menjavi maticne plosce in procesorja) na mesto delovanja.
sisemen: "Inženirstvo je v nenehni tekmi z vesoljem. Trudi se izdelati
tehnologijo, ki je odporna na idiote, vesolje pa se trudi izdelati vedno
hujše idiote. In vesolje zmaguje."
Zgrešeno je že v osnovi, ker je hladilnik namontiran na PCB
A niso imeli nekatere plate kovinske okvirje tudi na zadnji strani ravno zaradi tega problema?
Hrabri mišek (od 2015 nova serija!) -> http://tinyurl.com/na7r54l
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
Prime95 nisem preizkusil, sem pa zagnal program Super PI (z nastavitvijo 8M), ki neprekinjeno ne obremenjuje procesorja 100% in se mi zdi zato tak test bolj realen. Maksimalna temperatura procesorja je bila med testom 43 stopinj, po zaključku testa pa je že čez nekaj sekund padla na 32 stopinj in sklepam, da hladilnik dobro opravlja svojo nalogo.
Prime95 nisem preizkusil, sem pa zagnal program Super PI (z nastavitvijo 8M), ki neprekinjeno ne obremenjuje procesorja 100% in se mi zdi zato tak test bolj realen. Maksimalna temperatura procesorja je bila med testom 43 stopinj, po zaključku testa pa je že čez nekaj sekund padla na 32 stopinj in sklepam, da hladilnik dobro opravlja svojo nalogo.
SuperPi obremeni 100% samo 1 jedro procesorja, Prime95 pa vsa jedra. Drugače pa ja, tak hladilnik mora zadovoljivo ohladit proc, če ga originalni :)
Dvomim, da se takšne zadeve dogajajo le pri pazljivem premikanju iz sobe v sobo. Verjetno so tovorili računalnike z avtomobilom (ali UPS ). Sicer pa, kdo pri zdravi pameti nebi odstranil noctue d15, če sistem nese in pelje nekam...
ryzen 5900x, MSI 5700xt Gaming X, 2x16GB 3600CL16, 850evo+860qvo, Fractal Mini C
Luknjico v strop ohišja in hladilnik obesiti na laks (ali obesiti za eno od že narejenih lukenj zgoraj). Sam sem pred časom podobno naredil z grafično, da ni grdo visela (le da sem privezal diagonalno na stranico ohišja), sedaj jo imam pa kar podloženo (spredaj desno) s spodnje strani z lepo kromirano palčko do tal ohišja. Zgleda lepo in nič ni skrivljeno. Pač znajdi se.
"Res pa je, da imajo tanjši substrat od predhodnikov" Seveda...vse stroške se mora minimalizirat...da se čimprej pokvar pa na novo kup....
Zaradi takih materialnih omejitev bo navijanje počasi le še preteklost.
Hrabri mišek (od 2015 nova serija!) -> http://tinyurl.com/na7r54l
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
Nekaj mi pri tej stvari ni jasno. A se hladilnik montira na substrat ali na kovinsko kapico, ki štrli ven iz substrata? Drugo ali se hladilnik privija na MB ali na substrat? Če hladilnik ni privit na substrat, ampak direktno na MB, mi ni jasno kako se lahko substrat deformira. Saj ni obremenjen z drugim kot s pini, ki pritiskajo nanj s podnožja.
Na pokrov, ki je montiran na substrat. Ter na matično.
Zakaj ne bi moglo deformirati substrata? Kako pa pride sila s kapice do matične drugače, kot čez pine in čez substrat? Simpl akcija-reakcija.
Zgrešeno je že v osnovi, ker je hladilnik namontiran na PCB
A niso imeli nekatere plate kovinske okvirje tudi na zadnji strani ravno zaradi tega problema?
Al pa plastične. Pa načeloma so z 115x socketi uvedli platko na zadnji strani, ki sicer ne pokrije območja vse do montažnih lukenj, ampak samo pod socketom, med tistimi tremi torx vijaki.
ah dejte ga srat, problem je samo v ogromnih hladilnikih ki so namenjeni bili za haswell procesorje. Ker je skylake z istim podnožjem se niso preveč ubadali stem da bi preverili odmik na teh hladilnikih in so samo dopisali zraven da paše tudi na skylake. Zato so rešitev drugi šraufi ki jih ni možno toliko zategniti(krajši navoj). Big deal, stvar je rešena. Prej se pa pozanimajte preden začnete kvasit neutemeljene teorije.
Pravzaprav so isti hladilniki načeloma OK že vse od začetka LGA-775, če ne drugega pa z rahlo drugačnim montažnim orodjem. LGA-775 je imel en razmak lukenj, LGA-1366, LGA-2011 in LGA-2011-3 imajo drugega (največjega), LGA-115x so pa vsi na istih luknjah nekje med obema prejšnjima opcijama. Zato imaš občasno orodja in platke za zadnjo stran, ki imajo tri luknje precej blizu skupaj (na teh treh različnih razmakih).
Matična je načeloma iz fiberglassa, ki se nekoliko težje plastično zdeformira. Če se, se morajo vlakna polomiti, to pa ni zdravo za sledi. Pod črto torej trajno deformirana matična lahko povzroči odpoved. Če ne, se pač ne sekiraš. Problem tehle ukrivljenih procesorjev je, da zdeformirajo še socket, kar pomeni odpoved.Če bi zadeva delala še naprej, ljudje verjetno ne bi bili tako srečni.
Glede pinov v socketu oz. na CPU-ju, pod črto so CPU-ji z blazinicami bistveno cenejši. Socket je itak SMD enota, torej je smiselno, da je bolj komplicirana, ker ima že itak en kup sestavnih delov, dodaš še pine, problem rešen. Obenem lahko pine bolj močno usidraš v socket kot v tanek substrat CPU-ja (plus morda težave s povezavami), kar naredi zadevo načeloma bolj trpežno.
Težava z LGA socketi je pomojem bolj v izvedbi pinov, ki niso več tulci, ki z vstavljanjem odmaknejo vzmetni kontakt (edin smiseln način, ki si ga predstavljam glede na stare izvedbe), temveč gre pač za tanke listnate vzmeti, ki se zlahka polomijo. Lahko bi dobesedno obrnili mehanizem, a ne smemo pozabiti, da so bili v luknjah na matični prej omenjeni kontakti, čez vse to pa še mehanizem, ki je dva seta lukenj izmakil med seboj, da je bil kontakt močnejši, CPU pa bolj močno fiksiran v ležišče.
Načeloma naj bi LGA socket preživel 20 menjav CPU-ja, kar je, glede na trenutne performanse CPU-jev in dolgoživost ležišč med generacijami, vrh glave. Težava so potem le pripetljaji kakršnega komentiramo zdaj.
Ja, del procesorja, ki se krivi ni nič drugega kot fiberglass, tako kot matična. Pod CPU-jem je še podnožje, ki tudi ni "mehko" če se je procesor zvil je podnožje sigurno počilo. Težko bi rekel da so matične cenejše od CPU-jev, zato je cela zgodba malo čudna.
Never trust a computer you can't throw out a window
JE pa še en faktor, jedro procesorja se greje, verjetno bolj, kot matična. Segrevanje lahko zmehča matrico kompozita, torej je povsem možno, da pride do lezenja substrata (deformiranja).
JE pa še en faktor, jedro procesorja se greje, verjetno bolj, kot matična. Segrevanje lahko zmehča matrico kompozita, torej je povsem možno, da pride do lezenja substrata (deformiranja).
DA ni srž problema tukaj temperatura ;)
Verjetno ne, če naj bi do deformacij prišlo med premikanjem/prenašanjem ohišja (oz. sunku sil, ki nastane ob nenadni zaustavitvi ohišja, ko npr. pade na tla z enega metra).
sisemen: "Inženirstvo je v nenehni tekmi z vesoljem. Trudi se izdelati
tehnologijo, ki je odporna na idiote, vesolje pa se trudi izdelati vedno
hujše idiote. In vesolje zmaguje."
Pri vsej tej zadevi mi je vedno manj logičnosti. Če pogledam priloženi fotografiji, se pri fotografiji matične plošče vidijo deformacije podnožja na levi strani, in to spodaj (označeno s puščico) in zgoraj. Glede na lego komponent je fotografija "zasukana" za 180 stopinj (če upoštevamo običajno lego tower ohišja). V tem primeru, bi bile logične deformacije na spodnjem delu podnožja, ne pa na desni ali levi strani (oz. spredaj ali zadaj v tower ohišju). Deformacija na levi/desni strani pa mi bolj delujejo kot primer resnih sunkov naprej/nazaj ali kako drugače (odvisno od položaja računalnika) med transportom ali pa res premočno privitem hladilniku zgolj na eni strani - hladilnik se tipično montira tako, da se pritrdi na levi in desni strani (zgoraj/spodaj pa so običajno heatpipes). Tudi slika deformiranega substrata kaže na to.
JE pa še en faktor, jedro procesorja se greje, verjetno bolj, kot matična. Segrevanje lahko zmehča matrico kompozita, torej je povsem možno, da pride do lezenja substrata (deformiranja).
DA ni srž problema tukaj temperatura ;)
Verjetno ne, če naj bi do deformacij prišlo med premikanjem/prenašanjem ohišja (oz. sunku sil, ki nastane ob nenadni zaustavitvi ohišja, ko npr. pade na tla z enega metra).
Pri padcu z enega metra ti bo pri tako težkem hladilniku utrgalo matično s celim socketom.
Glej, tule je napisana izjava Arctic Coolers, da pri prevozu z dostavno službo ne gre izključiti padcev z več od dveh metrov.
sisemen: "Inženirstvo je v nenehni tekmi z vesoljem. Trudi se izdelati
tehnologijo, ki je odporna na idiote, vesolje pa se trudi izdelati vedno
hujše idiote. In vesolje zmaguje."
Ne ne, tukj ga je intel usral, še manjši IHS (sila se prenaša čez njega na substrat in podnožje) + ošvohljen "substrat" z pini, dvojni udarec za trpežnost.
Čudna je tale nova "bendgate" (god I hate those names)... saj ne rečem, če so krivi, je vsakršno zagovarjanje glupost. Ampak fuck, če so tile "dogodki" vezani basically na enega cooler proizvajalca (ki zadev že prej ni imel poštimanih in se je držal le predpisov za statične obremenitve intela), po možnosti ob prevozu z UPS... Kdo za vraga pri zdravi pameti ne odstrani tono težkega coolerja, če računalnik prestavi za kaj več kot iz svoje sobe v dnevno?! Zakaj bi metal računalnik po tleh, potem pa krivil Intel, ker so spremenili design substrata? Zakaj ni krivec cooler proizvajalec, katerega base zgleda sploh ne onemogoči zvijanja med prestavljanjem... Se grem stavit, da ni prvič, da je nekdo zlamal zadeve, ampak sedaj se lahko Intel uporabi za grešnega kozla.
Čudna je tale nova "bendgate" (god I hate those names)... saj ne rečem, če so krivi, je vsakršno zagovarjanje glupost. Ampak fuck, če so tile "dogodki" vezani basically na enega cooler proizvajalca (ki zadev že prej ni imel poštimanih in se je držal le predpisov za statične obremenitve intela), po možnosti ob prevozu z UPS... Kdo za vraga pri zdravi pameti ne odstrani tono težkega coolerja, če računalnik prestavi za kaj več kot iz svoje sobe v dnevno?! Zakaj bi metal računalnik po tleh, potem pa krivil Intel, ker so spremenili design substrata? Zakaj ni krivec cooler proizvajalec, katerega base zgleda sploh ne onemogoči zvijanja med prestavljanjem... Se grem stavit, da ni prvič, da je nekdo zlamal zadeve, ampak sedaj se lahko Intel uporabi za grešnega kozla.
Nevem, a je sam optična prevara, dejansko nisem meril oz gledu kotirane slike.
Kaj imaš za meriti?! Točno se vidi, da IHS je praktično identičen. Verjetno, da razliko glihajo z lepilom.
Če glihajo z lepilom gre potem sila čez silicij, kar pomeni še večja ročica. To je sramota da vodilna firma CPU jev špara na banalnih stvareh, a nebi blo bolje da je 5e dražji cpu in se lahko naprej popa gor xxl hladilnike?
Popaš lahko gor xxl hladilnike, ker slednje očitno ni problem. Le malo bolj moraš paziti pri zategvanju na neprimernih ležiščih coolerjev in pri metanju ohišja po tleh. Tudi nisi dovolj strokovnjak, da bi ugotovil, da je tanjši substrat samo in edino le za šparanje denarja.
PS: Če citiraš nekoga druzga, ne briši kasneje tega in ne prodajaj kot tvoje znanje. Smo pa vsi imeli fiziko v šoli. Pri tej teoriji je "problem" le, da se ta ročica ni spremenila, ker so to delali tudi pri prejšnih cpujih. Za poškodbo pri večji sili in 1kg težkemu hladilniku ne potrebuješ veliko razmaka med IHS in substratom za poškodbo.
ryzen 5900x, MSI 5700xt Gaming X, 2x16GB 3600CL16, 850evo+860qvo, Fractal Mini C
Dvomim. Drugačen substrat cpuja, vse osnovne plošče imajo konkreten backplate ib imajo več layerjev, tako da tudi če ga proizvajalec coolerja poserje, je več rezerve. IHS je pa direkt lotan na čip, tako da tudi dvomim da ima kaj veliko lufta pri špranji, kjer je lepilo. Dogajalo se je seveda tudi pri haswellu in starejših, da se je poškodovalo pri transportu (kot sedaj), edino bolj potrudit si se mogel (recimo si predal zadevo dostavni službi )
ryzen 5900x, MSI 5700xt Gaming X, 2x16GB 3600CL16, 850evo+860qvo, Fractal Mini C
)