Toshiba in SanDisk pripravila 3D-čipe z 256 Gb
ComputerWorld - Razvoj 3D-čipov za pomnilnik NAND-flash se nadaljuje, štafetno palico pa trenutno nosita SanDisk in Toshiba. Marca so kot prvi predstavili 48-slojni flash z dvema bitoma podatkov na celic (MLC), v katerega lahko shranijo do 128 Gb podatkov. Sedaj so kapaciteto še podvojili in pripravili čipe s kapaciteto 256 Gb. Pilotska proizvodnja za zdaj teče v novi tovarni v Jokajičiju na Japonskem, do konca leta pa naj bi zagnali množično proizvodnjo za prodajo.
Novi čipi so zgrajeni v 15-nm litografiji in bodo verjetno našli svoje mesto v SSD-jih, pametnih telefonih, microSD karticah ipd. Za razliko od marčevskih čipov so to pot uporabili TLC, kar pomeni, da ena celica shrani tri bite podatkov (torej mora biti sposobna...
Novi čipi so zgrajeni v 15-nm litografiji in bodo verjetno našli svoje mesto v SSD-jih, pametnih telefonih, microSD karticah ipd. Za razliko od marčevskih čipov so to pot uporabili TLC, kar pomeni, da ena celica shrani tri bite podatkov (torej mora biti sposobna...