Intel - Pri Intelu so na dogodku Innovation 2023 podrobneje razgrnili zasnovo prihajajoče arhitekture procesorjev Meteor Lake, ki za velikana pomeni važno prelomnico tako v strukturi čipov kot proizvodnji.

Zadnjo korenitejšo spremembo v dizajnu Intelovih centralnih procesorjev Core za domače uporabnike smo lahko videli pred dvema letoma, z nastopom arhitekture Alder Lake, pri kateri so po zgledu čipov za telefone uvedli dve vrsti računskih jeder: zmogljivejša vrste P(erformance) in varčnejša vrste E(fficiency). S prihajajočo generacijo s kodnim nazivom Meteor Lake se v Santa Clari lotevajo novega bistvenega preloma, ki utegne biti še bolj daljnosežen in je v mnogočem posledica sprememb, ki jih je v podjetju pognal izvršni direktor Pat Gelsinger po svojem (vnovičnem) prihodu leta 2021. Zamisli so strokovnim opazovalcem predočili že pred slabim mesecem dni na zaprtem dogodku Tech Tour v Maleziji, javno pa sredi preteklega tedna na konferenci Intel Innovation 2023 v San Joseju. V obeh...

Intel - Pri Intelu so na konferenci ISC oznanili naslednika GPGPU arhitekture Ponte Vecchio - to bo Rialto Bridge, toda kaj dosti o njem niso povedali.

V Intelu si trenutno še vedno dajejo opravka s sestavljanjem superračunalnika Aurora, ki naj bi ga pognali še letos in ki bo nosil 54.000 procesorjev Ponte Vecchio, kar je najnovejša GPGPU arhitektura iz modrega tabora. Pri nameri, da bi napravili prvi eksaflopni superračunalnik, so jih pri AMDju z napravo Frontier nedavno malce prehiteli, toda večna tekma se nadaljuje, kajti na superračunalniški konferenci ISC 2022 v Hamburgu je bil na redu naslednik Ponte Vecchia, ki tudi nosi ime italijanskega mostu, tokrat Rialta. Prispel naj bi ne prej kot koncem prihodnjega leta, precej verjetneje pa še pozneje. O njem žal prav veliko še ne vemo; namesto 128 računskih enot v PV jih bo nosil 160, verjetno bo uporabljal pomnilnik HBM3 in bo napravljen tudi v za generacijo novejših proizvodnih procesih. Ponte Vecchio je čip, v katerem je Intel združil...

AnandTech - Intel je na konferenci Supercomputing razkril veliko preostalih skrivnosti o sestavi superračunalnika Aurora, ki naj bi bil dokončan prihodnje leto in cilja na hitrostno krono.

Zgodba superračunalnika Aurora se kot jara kača vije skozi preteklo desetletje in v mnogočem ponazarja Intelove tegobe z razvojem grafičnih čipov. Napovedali so ga leta 2015, in sicer naj bi s podporo ameriškega ministrstva za energetiko nastal v Argonne National Laboratoryju ter prvotno dosegal hitrost slabih 200 petaflopov. Nato se je z zamiranjem Intelove GPGPU tehnologije Xeon Phi izid vse bolj odmikal. Ob napovedi prihajajoče GPGPU arhitekture Ponte Vecchio so izid postavili v leto 2021, predvideno zmogljivost pa povečali na eksaflop. Zaradi pandemije in težav s proizvodnjo so morali prestaviti tudi ta datum, tako trenutno velja, da bo Aurora izgotovljena nekje v drugi polovici prihodnjega leta. Toda po novem je pošteno povečana tudi tarčna hitrost, ki naj bi presegla dva eksaflopa in tako prehitela...

Slo-Tech - Pat Gelsinger, izvršni direktor Intela je na sejmu Computex v Tajpeju izjavil, da nas je obdobje dela in učenja od doma med pandemijo COVID-19 pripeljalo do cikla eksplozivne rasti na področju polprevodnikov, kar je močno obremenilo globalne dobavne verige. Po njegovem mnenju je industrija že napravila ustrezne korake, da se stanje kratkoročno popravi, a vendarle utegne trajati še par let, da se prilagodijo prezasedene proizvodne zmogljivosti, proizvodnja substratov in drugih potrebnih komponent.

Vse to bo, kot pravi, vplivalo na razpoložljivost naprav za običajne uporabnike; od telefonov, računalnikov in tablic, zelo verjetno pa se bodo zaradi tega dvignile tudi cene. Kot je še povedal, Intel med kratkoročnimi ukrepi načrtuje gradnjo dveh proizvodnih kapacitet v Arizoni vrednosti 20 milijard ameriških dolarjev, podobne načrte pa ima podjetje še na nekaj lokacijah v Evropi in ZDA.

Nekoliko bolj optimistična pa je bila v intervjuju za Bloomberg (vir je plačljiv, alternativa)...

Slo-Tech - Minuli petek se je na svojem prvem obisku v Evropi mudil Pat Gelsinger, izvršni direktor Intela. Med drugim se je v Bruslju srečal z evropskim komisarjem Thierryjem Bretonom, osrednji del sestanka pa je bil namenjen krizi z dobavami silicijevih čipov po svetu in tudi o morebitni Intelovi naložbi v proizvodne kapacitete na starem kontinentu. Podobno, 20 milijonov ameriških dolarjev vredno naložbo, so nekaj tednov nazaj napovedali v ZDA. EU si namreč v naslednjem desetletju želi doseči približno 20 odstotni globalni delež proizvodnje polprevodniških izdelkov.

Kot je Gelsingerja pozneje povzel Politico, si Intel od EU želi subvencije v višini 8 milijard evrov. Predstavniki Intela so znesek pozneje poskušali zanikati, češ, da niso govorili o konkretnih številkah, pač pa so Bruselj, podobno kot prej Washington pozvali, naj naložbe v polprevodniške kapacitete napravijo konkurenčne takim naložbam v Aziji.

Del Gelsingerrjevega obiska je bil namenjen iskanju evropske lokacije za tako...

Intel - Intelov šef Pat Gelsinger je obelodanil nov strateški načrt proizvodnje polprevodnikov, tako kar se tiče Intelovih tovarn kot čipovnih dizajnov. Nova strategija namreč cilja na večjo prilagodljivost kot doslej, s čimer bo velikan na eni strani elegantneje ponujal svoje proizvodne kapacitete zunanjim partnerjem, na drugi pa tudi sam uporabljal linije drugih podjetij.

Intel se je zadnja leta v novicah pretežno pojavljal zaradi križevega pota njihove 10-nanometrske proizvodnje, pa ranljivosti, kot sta Spectre in Meltdown, ter Applove košarice; medtem pa ga je AMD prehiteval po desni. Toda firme takega kova se ne spodnese tako zlahka in da se odločno pripravlja strategija vrnitve na pota stare slave, je bilo prvič začutiti januarja, ko so objavili, da bo s februarjem na čelo stopil priljubljeni Intelov veteran - predvsem pa inženir - Pat Gelsinger. Možakar je pred dnevi v prezentaciji Engineering the Future prvič predstavil spremembe krovne usmeritve Intelove politike glede...

AMD - Včeraj so pri AMDju splovili še strežniško linijo procesorjev na arhitekturi Zen3, Epyce tretje generacije. Pod pokrovom so novosti bolj ali manj pričakovane, a že s tem gre za zelo hitre čipe, podjetje pa bo z njimi najverjetneje še bolj zarezalo v Intelov delež v strežniškem segmentu.

Še preden je včeraj Lisa Su stopila na oder in predstavila tretjo generacijo AMDjevih strežniških procesorjev EPYC, s kodnim imenom Milan, smo približno vedeli, kaj prinašajo. Že lansko jesen smo namreč dobili prvo dozo arhitekture Zen3, namizniške čipe Ryzen 5000, in strežniške inačice tamkajšnjemu napredku sledijo precej zvesto. V prvi vrsti to pomeni 19% višjo zmogljivost na urin cikel, ki je posledica več dejavnikov. Na primer predelanih čipletov, iz katerih je sestavljen procesor - osem jeder v čipletu je sedaj enakovredno povezanih z 32 megabajti predpomnilnika L3, medtem ko so bili v Zen2 razdeljeni na dva core complexa. Preostale specifikacije tako niso presenetljive in na papirju močno...

AnandTech - Na strokovni konferenci TSMC Technology Symposium 2020 je vodilni svetovni proizvajalec polprevodniških vezij razkril zanimive podrobnosti. Medtem ko so svoj 5-nanometrski proizvodni proces že pognali v masovnem režimu, je pri koncu tudi že razvoj njegovega naslednika pri treh nanometrih.

Pandemija koronavirusa je letos večino tehnoloških konferenc pognala v izvedbo v spletni obliki - kar pa hkrati pomeni, da so nekatere bolj nišne tako lahko dobile več pozornosti. Med njimi je vsakoleten konferenčni dogodek tajvanskega proizvodnega velikana TSMC, Technology Symposium, ki se je odvil skozi prejšnji teden. Običajno je namenjen investitorjem in inženirjem, toda mnogo lahko od njega odnesejo tudi zanesenjaki, ki pobližje spremljajo industrijo polprevodnikov. Otvoritev je, kot se za trenutnega prvaka v proizvodnji tiče, minila v znamenju impozantnih številk, ki pa skrivajo več zanimivosti. Tajvanci so se namreč pohvalili, da imajo polovico vseh nameščenih litografskih naprav z...

AnandTech - Največji kitajski izdelovalec polprevodnikov SMIC je po testnem obdobju na polnih obratih pognal proizvodno linijo čipov s tranzistorji FinFET v 14 nanometrih. Dogodek nam veliko pove o tem, koliko kitajska domača industrija polprevodniških vezij še zaostaja za svetovno konkurenco.

Aktualen trgovinski spopad med ZDA in Kitajsko je za slednjo boleče pokazal odvisnost od tujih kapacitet pri oblikovanju ter proizvodnji čipov. Kje je ta država na poti do vsaj okvirne samozadostnosti na drugem od teh dveh področij, nam oriše zagon nove proizvodne linije v največjem tamkajšnjem podjetju za izdelavo čipov, Smicu (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Pred dnevi so objavili, da po avgusta pognanem omejenem testu sedaj s polno paro proizvajajo 14-nanometrska vezja v tehnologiji FinFET. Se pravi, s tranzistorji najmodernejšega tipa, katerih kanal ima tridimenzionalno obliko in ga zato vrata objemajo; pred slabim desetletjem jih je Intel denimo propagiral pod imenom...

AnandTech - Pri Intelu so na letošnjem srečanju z vlagatelji razložili, kako nameravajo izdelovati čipe do leta 2023. Tema je še posebno zanimiva zaradi preteklih Intelovih težav z 10-nanometrsko proizvodnjo in podjetje posledično načrtuje kopico notranjih optimizacijskih faz tako za 10- kot 7-nanometrski proces.

Pred davnimi šestimi leti nam je Intel optimistično obljubljal prve čipe na 10-nanometrski tehnologiji že za leto 2016, toda njihova množična proizvodnja je v resnici zaživela šele letos. V firmi zresnjeno priznavajo, da je bil načrt prezapleten, saj je vključeval preveč nepreverjenih pristopov; posledično so bili cilji razvojnih ekip preslabo definirani in proces pomanjkljivo voden. Menijo, da so se iz polomije naučili dovolj, da bo prehod na 7 nanometrov...