V minulih letih je imel Intel težave pri uvajanju manjših tehnologij, zlasti 10 nm in 7 nm, kar se je odrazilo v zamudah in ukinitvi tradicionalnega razvoja tik-tak. Čeprav nanometrske oznake med proizvajalci niso povsem primerljive, je TSMC očitno bolje usposobljen. Poleg Core i3 naj bi TSMC za Intel proizvajal tudi čipe srednjega in višjega razreda, kar pričakujejo v drugi polovici leta 2022. Intel je že sedaj dele čipov, ki niso v centralnem procesorju (CPU), dal proizvesti TSMC-ju in UMC-ju.
TSMC medtem že razvija 3-nm litografijo, kjer bo za razliko od konkurence še vedno vztrajal pri FinFET-u, medtem ko na primer Samsung prehaja na GGA FET. Glavna razlika med 7 nm in 5 nm pri TSMC je gostota elementov, ki je 1,8-krat višja. Naslednja stopnička, torej N3 oziroma 3 nm, bo trend nadaljevala - obeta se manjša poraba energije, višja zmogljivost in višja gostota. Pričakovati je, da bo TSMC sledil tradiciji in bo novo tehnologijo prvemu ponudil Applu, ki bo morda že leta 2022 imel 3-nm čipe, medtem ko bo Intel ostal pri 5 nm.
