Intel za razliko od svojega rivala AMD-ja podnožja za svoje procesorje dokaj pogosto menjuje. Spomnimo se samo legendarnega Slot1, popularnega FC-PGA 370, zgrešenega Socket 423 in sedaj uporabljanega Socket 478. No, za svoje nove procesorje, ki se zaenkrat imenujejo še s kodnimi imeni Prescott in Tejas, Intel pripravlja novo podnožje.
Tovarna v Santa Clara, Kalifornija, namerava prihodnje leto izdati novo čipovje Grantsdale, vzporedno s katerim bodo uvedli tudi nov tip pakiranja procesorjev. Novo podnožje bo predvidoma imenovano Socket T, medtem ko bo tip pakiranja poimenovan LGA-775 (land grid array). Novo čipovje bo podpiralo dvokanalni DDR pomnilnik, na trg pa bo prišlo po izidu Prescotta. Klik!
, to mi gre pa ful na k**** !