»

LGA-775 se drži dobro

Expreview.com - Čeprav je Intel skorajda že upokojil prvo podnožje za procesorje, ki je nožice premaknilo na matično ploščo, in predstavil že 2 zamenjavi (LGA-1366 in predvsem LGA-1156), se dobri stari LGA-775 še vedno drži odlično. Podnožje je bilo uvedeno z osvežitvijo procesorjev Pentium 4 in njim enakim Celeronom, s katerim so oboji dobili podporo DDR2 pomnilniku in PCIe režam. Po poti je prišlo tudi do nekaj nezdružljivosti, saj npr. plošče z Intelovima veznima čipovjema 915 in 925 ne podpirajo dvojedrnih Pentium D-jev, z izidom procesorjev Core 2 pa se je spremenil tudi napajalni...

63 komentarjev

Intel pripravlja nova vezna čipovja

Expreview.com - Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem...

27 komentarjev

Skulltrail '2'?

Poželenje mnogih mladeničev zaradi 'kul' faktorja

vir: Expreview.com
Expreview.com - Skulltrail je bil pred izidom procesorjev iz serije Core ix sveti gral vseh navijalcev in sestavljavcev (pre)hitrih sistemov ter je bil v kar nekaj primerih izbran za podiranje raznih svetovnih rekordov. Tem sicer ni bil pretirano dobro prilagojen, zaradi uporabe strežniškega veznega čipovja (skupaj z dvema nVidiinima čipoma NF200, ki sta skrbela za podporo SLI) in FB-DIMM pomnilnika, a je uporaba dveh hitrih štirijedrnih procesorjev v dobro paraleliziranih aplikacijah vseeno prinesla prednost.

Najbolj je prvotni Skulltrail tepla arhitektura procesorjev in veznih čipovij, ki so takrat med seboj še vedno komunicirali prek vodila FSB (procesorski ležišči...

11 komentarjev

ASUS in MSI pripravljata H57 plošče

Asus P7H57D-V EVO

vir: Expreview.com
Expreview.com - V prvih tednih januarja prihodnjega leta bomo ugledali Intelove dvojedrne procesorje, izdelane na novejši, Nehalem arhitekturi. Poleg dveh procesorskih jeder bodo Clarkdalei imeli vgrajeno tudi grafično jedro, ki bo, za razliko od procesorja (32 nm), izdelano v 45 nm-proizvodnem procesu. Da bomo lahko uporabniki gledali tudi sliko, ki jo bodo izrisovala ta jedra, bo potrebna drugačna matična plošča. Prva primerka, ki sta bila po Computexu pokazana javnosti in sta že na dobri poti v proizvodnjo, sta Asusovi in MSIjevi plošči, ki sta opremljeni z veznim čipovjem H57 - le-to poleg povezave DMI doda še povezavo FDI (Flexible Display Interface), namenjeno izključno grafični komunikaciji, ki je potrebna...

4 komentarji

Najboljša navijalska plošča s čipovjem P55

Zmagovalka

vir: AnandTech
AnandTech - Anandtechov test ekstremnega navijanja, ki je odkril težave s Foxconnovimi podnožji LGA-1156, je zaključen. Zaradi težav z nekoliko ožganimi procesorji in podnožji se je objava nekoliko zavlekla in ni tako podrobna, a je vseeno tukaj. Številke so tako primerjali za plošče EVGA P55 Classified 200 ter P55 FTW SLI, Gigabyte GA-P55-UD6 in ASUS ROG Maximus III Formula. Po prvih testih se jim je še najbolj dopadla prav zadnja, Asusova plošča, a je obenem imela tudi največ težav zaradi Foxconnovih ležišč za procesorje. Trenutno testirajo tudi različico, ki uporablja novo revizijo Foxconnovega ležišča, a bo na rezultate...

2 komentarja

Majhno je kul!

Intel MiniITX H57

vir: Expreview.com
Expreview.com - Na IDFu je Intel predstavil eno izmed prvih matičnih plošč, na kateri počiva prihajajoče vezno čipovje H57. Slednje bo omogočilo uporabo grafičnega čipa, ki se bo pod pokrovom procesorja poleg procesorskega jedra nahajal na procesorjih s kodnim imenom Clarkdale. Zanimivo je, da je Intel kot prvo predstavil ploščo MiniITX formata, ki je s platformo Atom zaživel mnogo bolj kot prej, ko ga je uporabljala zgolj VIA. Po Atomih je sledilo tudi nekaj plošč z ležiščem LGA-775, že pred tem pa so bili tudi redki poizkusi, ki so podpirali procesorje AMDja. V primerjavi z Intelovo miniITX ploščo, na kateri se nahaja vezno čipovje G45, je novinka bolj uporabna, saj se na njej nahaja tudi...

0 komentarjev

Intel ambiciozen z novimi procesorji

Dobri, stari LGA-775

vir: Wikipedia
TG Daily - Intel, ki je pred kratkim uradno predstavil zamenjavo za kar 5 let staro podnožje LGA-775, podnožje LGA-1156, ima s slednjim zelo ambiciozne načrte. Že do konca leta želijo prodati milijon čipov, ki zaenkrat prihajajo le v obliki štirijedrnikov za srednji in višji trg. Ker bodo vsi ti procesorji potrebovali primerno ležišče, bo prodanih tudi prav toliko matičnih plošč z veznim čipovjem P55, ki je trenutno prav tako edino v ponudbi. Levji delež plošč naj bi priskrbela Asus in Gigabyte s 400.000 kosi vsak, preostalih 200.000 primerkov pa naj bi izdelali ostali proizvajalci, kot...

26 komentarjev

Core i7-860 hitrejši od Core i7-920

Expreview.com - Izid Intelove nove platforme, LGA-1156, se nezadržno bliža, dobili pa smo tudi enega prvih testov novih procesorjev. Na turški strani Donanim Haber so stestirali Core i7-860, primerek z jedrom Lynnfield, ki ima frekvenco 2,8 GHz, 4 MB drugonivojskega predpomnilnika ter dvokanalni pomnilniški kontroler. Primerjali so ga s Core i7-920, najcenejšim predstavnikom procesorjev Bloomfield, nekoliko dražjim Core i7-940, starejšim Core 2 Extreme QX9650 ter Phenom II X4 965 BE. A najpomembnejša je primerjava med Core i7-860 in i7-920, saj imata procesorja enako ceno, 286 $ za 1000 kosov.

Test, ki so ga povzeli na Expreview, nam pokaže, da je Lynnfield več kot dostojen nasprotnik...

28 komentarjev

Stroški izdelave Intel P55 matične plošče

Cene komponent

vir: AnandTech
AnandTech - Glavna kritika Intelove premijske platforme, Core i7 in i9, ki ima za osnovo ležišče LGA-1366, je predvsem visoka cena matičnih plošč. Platforma z ležiščem LGA-1156 naj bi bila zato cenejša in bolj dostopna povprečnim uporabnikom. Na Anandtechu so zato pripravili oceno, kako težko je proizvajalcem matičnih plošč izdelati ploščo za 100 $, saj bodo takšne plošče najpogostejša izbira povprečnih uporabnikov, katerim je platforma tudi namenjena.

Izkazalo se je, da bodo morali proizvajalci močno zategniti pas ter prodati veliko količino plošč, da bodo prišli do opaznih zaslužkov. Daleč največji strošek je vezno čipovje Intel P55, ki stane 40 $ za kos, podobno...

18 komentarjev

Še več P55 plošč, SLI pdopora potrjena

Asus Maximus III Formula

vir: Expreview.com
Expreview.com - Že na CeBitu je bilo moč opaziti prve plošče, za katere so proizvajalci trdili, da bodo podpirale SLI. nVidia je bila od takrat o tem sicer tiho in ni podala uradnega stališča. A stvari so se zdaj premaknile. Plošče z Intelovim P55 čipovjem so uradno dobile podporo uporabi večih nVidia grafičnih kartic, povezanih v SLI. Takšne plošče bodo na trg dali Intel, Asus, EVGA, MSI ter Gigabyte, s širšo podporo pa se bo morda SLI razširil v večji del sistemov. Kot že...

3 komentarji

Poplava plošč z Intel P55 veznim čipovjem

Expreview.com - Čeprav je izid Intel Core i5 platforme oddaljen še za več kot en mesec, skoraj vsak dan proizvajalci predstavijo svoje plošče z LGA-1156 podnožjem in Intel P55 čipovjem. Ravno pred kratkim je Biostar, med navijalci poznan kot izdelovalec relativno poceni in kakovostnih plošč, predstavil 3 različne modele. Plošče TPower i55, TP 55XE in T5 XE si delijo nekaj lastnosti, saj imajo vse tri 2 PCIe x16 reži in dve PCI reži. Vrh ponudbe predstavlja prva, TPower i55, ki ima poleg prej omenjenih rež še eno PCIe x1 in eno x4 režo in štiri reže za dvokanalni DDR3 pomnilnik s podporo do 2000 MHz. Kot vrh ponudbe je opremljena tudi z 12 faznim napajalnim sklopom. Cenejša, TP...

46 komentarjev

Prve težkokategornice z Intel P55 veznim čipovjem

Expreview.com - Svet brez matičnih plošč težke kategorije, namenjenih navijalcem in igračarjem, očitno ne bi bil popoln, vsaj glede na količino namenskih linij, ki jih imajo proizvajalci za ta namen. Tako sta predstavljeni tudi prvi takšni matični plošči, namenjeni Lynnfield procesorjem, osnovani na Intelovem naboru P55. Predstavnici Asusove Republic of Gamers in Foxconnove Quantum Force prestižne linije sta si, zanimivo, na prvi pogled zelo podobni, a precej različni pod pokrovom.
Foxconnova Inferno Katana ima na tiskanini poleg Intelovega P55 čipovja še nVidiin NF200 čip, ki deli PCIe x16 reže in doda uradno SLI podporo, tudi brez čipa pa plošča podpira še Crossfire. Poleg treh PCIe x16 rež je na plošči še standardnih 6 SATA II priključkov, za Quantum Force linijo običajne merilne točke napetosti 12 fazno hibridno napajanje procesorja ter podpora dvokanalnemu DDR3 pomnilniku s frekvenco do 1800 MHz.

Asus ROG Maximus III Formula

vir: Expreview.com
Asus ROG Maximus III Formula je že tretja...

19 komentarjev