P4 2.4C gre pod nož :)

Že od kar mam ta procesor in zanj narejen blok imam občutek, da hlajenje ni čisto optimalno. Občutek imam, da moj skoraj direct die blok (0.2 mm dno) ne pride do izraza skupaj z integriranim heat spreaderjem (IHS). Prvi problem je že to da IHS ni čisto raven, drugi (za moje pojme večji) je pa sam termo kontakt med blokom in IHS-jem. Zaradi velikosti IHSja je še kako važno da imamo dober termalni stik in kljub temu da sem uporabljal res veliko pritisno silo, ko blok razstavim odtis na sredini IHSja kaže da je tam več paste kot na robu, se pravi kot da bi bila v sredi zelo ozka špranja. Druga zadeva zakaj IHS ni najboljša rešitev je seveda dodaten upor v obliki še enega kontakta med cpu jedrom in IHSjem. Torej rešitev je jasna, odstranitev IHSja, nekaj podobnega je naredil že Brane2 s svojim tulcem, no zdaj sem tudi jaz podlegel skušnjavi, da se teorija potrdi s prakso.

IHS ni prav nič težko odstraniti, vse kar sem uporabil je olfa nož. Začel sem počasi rezati na kotih in kaj kmalu je IHS podlegel. IHS je pritrjen na procesor z navadnim silikonom, torej nobenega epoksija ali podobnih dosti bolj permanentnih metod.



Tudi sama termalna snov ki je uporabljena za kontakt med IHSjem in jedrom je tista najbolj navadna masa, ki jo uporabljajo proizvajalci box coolerjev. Torej gosta debela plast z vprašljivimi lasnostmi (sigurno pod AS3) predpostavljam da je uporabljena zato ker je malo debelejša in kot taka nadomesti napake v izdelavi IHSjev (nič posebnega obdelani kosi ponikljanega bakra) tako da je stik kolikor toliko dober.

Jedro P4ke očiščeno


Tu pa še dve slikci IHSja s steppingom:



Proc bom zmontiral zvečer in poročal o eventuelnem padcu temperature, ter upam da vsaj malo višjem oc. (čeprav mislim da me bremza FSB)

Zanimiva operacija. Sicer s Pentiumi 4 nimam izkušenj, vendar če res IHS ni mel dobrega stika z blokom, potem bo sedaj zagotovo boljše, tudi temperature naj bi bile nižje. To je teoretično me zanima kako se bo to obneslo še v praksi...

sej kokr sem jest razumu bo to tud naredu...kako se pa poj na teh pricih sploh pozna če so skurjeni...nerjetno na uni strani k so pini

Bravo, morphling1, razlika je očitna!

Na žalost res tud sam vedno bolj to mislim. Ah bo že, čakam na mrzle dni, da se vidi če se bo dalo tudi s tem kaj narediti. Če ne drugega moram še spomin k sebi spravit če laufam na 280 moram pri 5:4 že močno relaksirat timinge, volt mod in 3.2+ V v rame je nujnih, ker če mi bo delalo na 280 5:4 2-2-2-5 bom super zadovoljen, pa seveda čimbolj se približat 300 FSB

morph prav čakal sem te kdaj boš naredil skin heada. Nekako ni bilo v tvojem stilu da bi laufal tak proc z heat spreaderjem, drgač pa, lep pridobitek na temperaturi... Zdej pa sam še dobro naviti..

@ Spajky:

Some fucking action!!

LP

TribesMan

Spayki:
Ne vem če je tisto z ponvo zdravo. Ko ga cmariš na 100°C se resetira zaradi temp. Preden ga daš v ponev mu morš v BIOSu nastavit višjo mejo za temp.

heh Odpadnik, se štela kar na ročaju ponve - Bios od ponve PS.ker proc nima takrat štroma v sebi velja navedba iz datasheeta: long term storage temp should not exceed 100°C.

Boljši je sigurno mel morphov P4 kot tale FX-a

Ne IHS je ubistvu zlo fajn...dol ga daš, in če slučajno skurš al pa polomš proc, daš sam IHS nazaj gor in na servisu sploh dojel naujo...ampak to ni pravično

pokazal se je baker od proca pod zelenim substratom? Ajajajaj! Digitalna smrt preži! Moj frend je pri poskusu s Tulcem in IHS z olfa, naredil smrt procu! Achtung minen!

spajky:
Čez praskice sem takoj nalil sekundno lepilo, ki je ustvarilo zaščitni sloj.Proc dela BP, z odstranjevanjem bom pa raje prenehal...
Hvala vseeno....

Spajky, če bi bil jest procesor bi vsako jutro v štacuni eno zmolil, da me nebi dobil v roke kakšen tak kot si ti , ker bi se v naslednjih dneh ziher počutil ko en čevapčič na olju.

Ni težko, do sedaj sem HS odstranil na treh A64procih in vedno se je poznalo za ene 3stopinje v idle in ene 4 stopinje v full load.
Pri P4 procu pa sem pridobil stabilnih cca. 60Mhz.

Na olfa nož si z nekim lepilnim trakom označi kako daleč lahko gre rezilo (ene 4mm), da slučajno ne boš poškodoval jedra in počasi reži.
Začni na vogalih in vedno drži rezilo vzporedno s "podnožjem" proca.

kje pa lohk pol tiste pence dobim?
aja, kako pa pol HS nazaj zmontiram?

hja, kje pa da zdej dobim star socket A proc?

no ja, sej pomoje bi šlo s silikonom ja...
sam me še zmer matra a bi dal HS dol al ne... ker temp. se mi zdijo ful visoke...

Highlag

0.2mm ni problem zaradi samih reber nad tem delom predstavljaj si jih kot konzole ki držijo neko obremenitev, dno je nedeformirano, ker sem menjal že veliko procesorjev in če blok malo zbrusim z super finim vodnim brusnim papirjem se enakomerno brusi površina.

Rovtar, zdaj na pamet ne bi več vedel, vem da je pri P4 višje jedro kot na A64 kjer je zelo nizko in je na nekaterih platah že problem ker je jedro dejansko nižje od samega roba socketa. Pri Intelu ni tega problema.

lp

Ej Morph a prodaš heatspreader?

ferdo: vidiš da je tema stara že skor dve lete. Mislim da morph več nimam tega 2.4C

pa dobro no:), mislil sem na NEST2005.. malo zabluzil, sej morphloing1 ve zakaj se gre...

Videl sem ga, kako je rezal in polej, ko mu je uspelo, bi je tako srečen

JIUHB se spomnim, ostalo pa ne vem več, sej bi morala biti kaka zelo stara tema kjer sem pisal o mojem tbredu :)

Hmm, sicer vem da je ta tema stara, samo časovna luknja pa spet ni :)

2.8 sem imel že nekaj časa nazaj, ene tri mesece nazaj je bil A64 s754 3000+ zdaj pa je A64 s929 3700+ SD

Ojej.

Še ena lepša slikica...



LP