» »

EPOC - nova tehnologija pakiranja pomnilnika

EPOC - nova tehnologija pakiranja pomnilnika

PC Stats - Kingston je danes že precej poznano in uveljavljeno podjetje, ki proizvaja pomnilnik DDR SDRAM in RDRAM. Poznani so tudi po izdelavi čipov BGA, ki jih srečavamo na pomnilniških modulih in grafičnih karticah, še malce bolj znani pa utegnejo postati zaradi novega načina pakiranja pomnilnika EPOC ali Elevated Package Over CSP (Chip Scale Package). Ta tehnologija pakiranja je bila razvita predvsem za pomnilniške module velikih kapacitet. In zakaj pri vsem tem gre? Hja, ker so 1 GB moduli, ki vsebujejo 16 čipov zelo dragi se proizvajalci poslužujejo raznih trikov. Eden izmed takih je ta, da pomnilniške čipe manjših kapacitet cinijo enega nad drugim. To pa utegne biti pri običajnem pakiranju TSOP-II zelo zamuden proces in Kingston je nov tip pomnilnika razvil ravno za take namene, saj je proizvodnja pomnilniških modulov s takimi triki in uporabo pakiranja EPOC precej lažja.
Za več informacij pa vam predlagam, da si preberete ta članek.

1 komentar

Brane2 ::

Te stvari bi znale imeti probleme pri navijanju, ali vsaj večje probleme od konvecionalnih modulov.


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Intel lansiral 56-jedrne Xeone in Optane DCPMM

Oddelek: Novice / Procesorji
396697 (4341) Xserces
»

Predstavljen večnivojski pomnilnik

Oddelek: Novice / Pomnilnik
418214 (6439) Brane2
»

Samsung pripravlja gostejši mobilni pomnilnik

Oddelek: Novice / Pomnilnik
144091 (3440) PrimozR
»

Kingston si želi del JMicrona

Oddelek: Novice / Diski
63024 (2466) PrimozR

Več podobnih tem