Prijavi se z GoogleID

» »

EPOC - nova tehnologija pakiranja pomnilnika

EPOC - nova tehnologija pakiranja pomnilnika

PC Stats - Kingston je danes že precej poznano in uveljavljeno podjetje, ki proizvaja pomnilnik DDR SDRAM in RDRAM. Poznani so tudi po izdelavi čipov BGA, ki jih srečavamo na pomnilniških modulih in grafičnih karticah, še malce bolj znani pa utegnejo postati zaradi novega načina pakiranja pomnilnika EPOC ali Elevated Package Over CSP (Chip Scale Package). Ta tehnologija pakiranja je bila razvita predvsem za pomnilniške module velikih kapacitet. In zakaj pri vsem tem gre? Hja, ker so 1 GB moduli, ki vsebujejo 16 čipov zelo dragi se proizvajalci poslužujejo raznih trikov. Eden izmed takih je ta, da pomnilniške čipe manjših kapacitet cinijo enega nad drugim. To pa utegne biti pri običajnem pakiranju TSOP-II zelo zamuden proces in Kingston je nov tip pomnilnika razvil ravno za take namene, saj je proizvodnja pomnilniških modulov s takimi triki in uporabo pakiranja EPOC precej lažja.
Za več informacij pa vam predlagam, da si preberete ta članek.

1 komentar

Brane2 ::

Te stvari bi znale imeti probleme pri navijanju, ali vsaj večje probleme od konvecionalnih modulov.


Vredno ogleda ...

TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
TemaSporočilaOglediZadnje sporočilo
»

Hladilnik ramov s peltierjem

Oddelek: Novice / Hlajenje in navijanje
192941 (1935) 333333
»

Kaj pomeni to??? Large memory modules should be ECC/Parity

Oddelek: Pomoč in nasveti
111210 (1210) kixs
»

Samsungu ne dišijo nizke cene

Oddelek: Novice / Pomnilnik
243834 (1929) Matevžk
»

HP-jevi prenosniki z napakami

Oddelek: Novice / Ostale najave
52097 (2097) WarMaker
»

Nov članek

Oddelek: Novice / Nova vsebina
81355 (1355) Highlag

Več podobnih tem